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- [实用新型]一种无纺纸压花壁纸-CN202122317020.X有效
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叶彩南;黄绪龙
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广东锦艺装饰材料科技有限公司
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2021-09-24
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2022-07-15
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D21H27/20
- 本实用新型涉及装饰材料技术领域，尤其是一种无纺纸压花壁纸，它包括壁纸本体，所述壁纸本体的顶面压印有图案层，所述图案层的顶面涂覆有保护层，所述壁纸本体的底面粘接有净味层，所述净味层的底面粘接有防渗透层，所述防渗透层的底面粘接有干燥层，所述干燥层的底面粘接有连接塑料膜层，所述连接塑料膜层的底面粘接有防刺穿层，所述防刺穿层的底面粘接有粘接层；本实用新型通过设有干燥层，能够将墙体渗透的水汽进行吸收和干燥，且结合防渗透层，有效提高壁纸的防潮性能，通过设有净味层，能够吸收壁纸产生的异味，提高环保性能，通过设有防刺穿层，能够对墙体进行有效保护，防止尖锐物会直接透过壁纸损坏墙体，进而降低用户的损失。
- 一种无纺纸压花壁纸
- [实用新型]一种3D立体硅胶烫画-CN202220187551.3有效
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施长城;洪荣红;洪荣宗
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福建省腾盈印刷工贸有限公司
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2022-01-24
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2022-07-15
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B44C5/04
- 本实用新型公开了一种3D立体硅胶烫画，包括热转印纸，所述热转印纸的下方设有下热熔胶膜层，所述下热熔胶膜层下方设有防滑层，所述热转印纸上方设有透明脱离层，所述透明脱离层的上方设有隔热层，所述隔热层上方设有PU层，所述PU层的上方设有油墨层，所述油墨层的上方设有粘合剂层，所述粘合剂层的上方设有阻水层，所述阻水层的上方设有硅胶处理剂层，所述硅胶处理剂层的上方设有硅胶层，所述硅胶层顶部形成硅胶光栅膜，所述硅胶光栅膜上方设有环保胶水层，所述环保胶水层的上方设有上热熔胶膜层。有益效果：通过上热熔胶膜层与下热熔胶膜层让热转印纸所转印出的成品，耐摩擦性、坚牢度和附着力强。
- 一种立体硅胶
- [实用新型]一种地面瓷砖的发热装置-CN202223263147.9有效
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王相刚;黄敏
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广东烯谷赛墨科技有限公司
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2022-12-06
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2023-07-11
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H05B3/34
- 本实用新型涉及发热装置技术领域，且公开了一种地面瓷砖的发热装置，包括发热膜组件和铆接组件，所述热膜组件包括有端子层、粘接层、导电层，所述导电层的底部通过粘接层固定连接于端子层的顶部，所述端子层为铝片或铜片，所述粘接层为导电双面胶且均匀分布于端子层与导电层之间，所述导电层的顶部通过铆接组件铆接有延伸至其左侧的导电芯，所述导电芯远离导电层的一端通过铆接组件固定连接有引电线。该地面瓷砖的发热装置，采用导电双面胶将导电层与端子层粘接，同时导通导电层和端子层，具备了粘接牢固，且增大导电层与端子层之间导电接触面积，避免出现断层现象的优点。
- 一种地面瓷砖发热装置
- [实用新型]光栅镭射包装膜-CN202222007155.0有效
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李兴洲;谭翠芳;宿影
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湖南省长城铭泰新材料科技有限公司
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2022-08-01
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2023-06-27
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G09F3/02
- 本实用新型公开了标签技术领域的光栅镭射包装膜，包括透明保护层、图文信息层以及金属反射层，所述透明保护层为光栅层以及透镜阵列，所述图文信息层为全息输料膜层、镭射光栅图案信息模压层以及透明光油层，所述金属反射层为铝金属反射层；其中，在透明保护层与图文信息层之间的外边缘位置还设置防护层，本实用新型由于设置光栅层以及透镜阵列，使得整体图文具有呈现立体动感效果，增加了防伪性，由于设置铝金属反射层，在可见光罩下，图文信息层整体显示明亮，显示效果更佳；通过置设置防护层，可以进一步避免在潮湿环境放置时间长，外部的潮湿水汽进入到图文信息层中，使得镭射光栅图案信息受损。
- 光栅镭射包装
- [实用新型]新型LED灯带线路板-CN201120157188.2无效
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龙小飞
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珠海市耀宏电子科技有限公司
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2011-05-17
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2011-12-07
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H05K1/11
- 本实用新型提供一种新型LED灯带线路板，包括第一金属导电层、第二金属导电层与一层绝缘层，该第一金属导电层贴覆于绝缘层的第一表面，该第二金属导电层贴覆于绝缘层的第二表面，该第一金属导电层与第二金属导电层的表面分别贴覆有一层覆盖膜，所述绝缘层与第一金属导电层及第一金属导电层表面的覆盖膜上分别设有通孔，该通孔内充填有导电物。本实用新型采用新型的LED灯带线路板结构，将导电物充填入其中一金属导电层与绝缘层的通孔内，实现两层金属导电层的通电导通，制造流程简单，成本低廉、环保，不会对环境造成污染。
- 新型led线路板
- [发明专利]半导体装置-CN201380024277.1无效
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小山和博;住友正清;樋口安史
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株式会社电装
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2013-04-17
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2015-01-14
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H01L29/739
- 半导体装置具备：第1导电型的漂移层(2)、在所述漂移层(2)上形成的第2导电型的基极层(3)、在所述基极层(3)的表层部形成的第1导电型的发射极层(7)、所述漂移层(2)之中的与所述基极层(3)相离的第1导电型的缓冲层(11)、在所述缓冲层(11)中选择性地形成的第2导电型的集电极层(12)、与所述基极层(3)之中的所述漂移层(2)和所述发射极层(7)之间的沟道区域接触的栅极绝缘膜(5)、在所述栅极绝缘膜(5)上形成的栅极电极(6)、与所述基极层(3)以及所述发射极层(7)电连接的第1电极(10)、以及与所述缓冲层(11)以及所述集电极层(12)电连接的第2电极(13)。在所述缓冲层(11)中，载流子密度比空间电荷密度小。
- 半导体装置
- [发明专利]用于堆叠半导体芯片的粘合剂膜-CN200810003197.9有效
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沈昌勋;文基祯;全海尚;李準浩;朴允敏
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东丽世韩株式会社
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2008-01-15
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2008-09-17
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C09J7/02
- 本发明涉及一种用于堆叠芯片的粘合剂膜，该粘合剂膜能够使芯片多层地堆叠而无需使用单独的间隔片，所述单独的间隔片通常被提供以保持具有相同面积的上芯片和下芯片的导线之间的预定距离。本发明的粘合剂膜在放置环氧树脂的热固性粘合剂层的两侧上分别具有热塑性苯氧基树脂的中间粘合剂层，以制成三层结构，所述热塑性苯氧基树脂包含可UV固化的小分子化合物。本发明的粘合剂膜是通过包括下列步骤的方法生产的多层粘合剂膜：在热固性环氧树脂和热塑性苯氧基树脂之间的界面上实现相容性，然后在粘合剂膜中通过UV固化直接形成高弹性模量的苯氧基膜。采用这样的构造，根据本发明的用于堆叠半导体芯片的粘合剂膜能够使半导体硅芯片以3层或更多层堆叠，而无需使用为在堆叠芯片中保持上下芯片之间的导线距离而在芯片之间使用的单独的间隔片。
- 用于堆叠半导体芯片粘合剂
- [发明专利]车辆用挡风玻璃-CN201480042724.0有效
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北野纮史;松本学;中山和彦
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积水化学工业株式会社
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2014-08-01
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2019-06-04
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C03C27/12
- 本发明的目的在于提供一种车辆用挡风玻璃，其具有在至少一对玻璃板之间夹持有夹层玻璃用中间膜的夹层玻璃结构，其中，所述夹层玻璃用中间膜包含层叠有两层以上的树脂层的层叠体，对于所述车辆用挡风玻璃来说，玻璃板与夹层玻璃用中间膜之间残留的气泡少而外观优异本发明的车辆用挡风玻璃具有在至少一对玻璃板之间夹持有夹层玻璃用中间膜的夹层玻璃结构，所述夹层玻璃用中间膜包含层叠有两层以上的树脂层的层叠体，且在至少一个表面具有多个凹部和多个凸部，所述凹部具有底部连续的沟形状，且邻接的所述凹部平行且规则地并列，所述夹层玻璃用中间膜的具有多个凹部和多个凸部的表面的依照JIS B‑0601(1994)测定的凹部的沟深度(Rzg)为10～40μm，并且，所述夹层玻璃用中间膜的表面所具有的凹部的
- 车辆挡风玻璃
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