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[发明专利]陶瓷与金属的连接方法及接头结构-CN201911114069.6在审
发明人：邝琳娜;蔡明;段满堂;邓忠勇 -专利权人：上海富驰高科技股份有限公司;华为技术有限公司
申请日： 2019-11-14 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种陶瓷与金属的连接方法及接头结构，陶瓷件经过两次表面处理，分别形成陶瓷粗糙面与其上形成钛层;以真空活性钎焊方式，焊接陶瓷件与金属件，金属件预先形成有含钛钎焊膏层，在真空活性钎焊过程，钛钎焊膏层熔合成钎焊过渡层同时其活性钛原子与所述陶瓷件化学反应成类金属结构
陶瓷件陶瓷真空活性钎焊接头结构金属件连接件钎焊膏金属化学反应断裂韧性预先形成次表面粗糙面过渡层活性钛抗断裂类金属空缝拉伸钎焊钛层焊接合成

[发明专利]一种在TC4表面制备c-BN耐磨涂层的方法-CN201610121457.7有效
发明人：高凯;巨建辉;李进 -专利权人：西安瑞鑫科金属材料有限责任公司
申请日： 2016-03-03 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本发明公开了一种利用真空钎焊技术在TC4表面制备c‑BN耐磨涂层的方法。采用AgCuInTi活性钎料粉末，具体成分为(质量分数)27.25％Cu，12.5％In，5％Ti，余量为Ag，钎料与c‑BN颗粒混合后涂覆于TC4表面，置于真空钎焊炉中钎焊制备耐磨涂层。本发明将c‑BN利用活性钎料真空钎焊于TC4表面制备耐磨涂层，具有对设备的要求较低，易于操作，可制备较厚涂层，涂层结合强度高，生产成本低，效率高等优点。
一种 tc4 表面制备 bn 耐磨涂层方法

[发明专利]金属-陶瓷复合衬底的制造方法及其制造的复合衬底-CN201710736581.9有效
发明人：钱建波;孙林;袁超;于岩;王顾峰;聂朝轩;王太保;黄世东;胡士刚 -专利权人：浙江德汇电子陶瓷有限公司
申请日： 2017-08-24 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：包括如下步骤：在陶瓷基板的表面形成第一钎焊料层，第一钎焊料层为铜、银和活性金属钎焊料层。在第一钎焊料层的表面形成第二钎焊料层，第二钎焊料层为铜和银钎焊料层。在第二钎焊料层的表面形成铜层。真空烧结金属‑陶瓷复合衬底前体。此制造方法在真空烧结的时候，第一钎焊料层的活性金属与陶瓷发生反应，结合力高，耐热冲击性强。第二钎焊料层的铜和银与铜箔发生共晶反应，其与铜箔的结合紧密，同时，由于采用两层钎焊料，一方面降低了银含量，成本更低，另一方面降低了活性金属含量，降低了电气阻抗，金属‑陶瓷复合衬底的耐高压、耐大电流的性能更强
金属陶瓷复合衬底制造方法及其

[发明专利]金属‑陶瓷复合衬底的制造方法及其制造的复合衬底-CN201610718303.6在审
发明人：钱建波;孙林;袁超;于岩;王顾峰;聂朝轩;王太保;黄世东;胡士刚 -专利权人：浙江德汇电子陶瓷有限公司
申请日： 2016-08-24 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：包括如下步骤：在陶瓷基板的表面形成第一钎焊料层，第一钎焊料层为铜和活性金属钎焊料层。在第一钎焊料层的表面形成第二钎焊料层，第二钎焊料层为铜和银钎焊料层。在第二钎焊料层的表面形成铜层，以形成金属‑陶瓷复合衬底前体。真空烧结金属‑陶瓷复合衬底前体。此制造方法在真空烧结的时候，第一钎焊料层的活性金属与陶瓷发生反应，结合力高，耐热冲击性强，第二钎焊料层的铜和银与铜箔发生共晶反应，其与铜箔的结合紧密，同时，金属‑陶瓷复合衬底的耐高压、耐大电流的性能更强
金属陶瓷复合衬底制造方法及其

[发明专利]一种AMB陶瓷覆铜板-CN202211484476.8在审
发明人：李晖云;黎铭坚 -专利权人：东莞市精微新材料有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明属于陶瓷表面金属化技术领域，具体涉及一种利用预先制备好的活性钎料‑铜复合带材与陶瓷基板直接真空钎焊制备的AMB陶瓷覆铜板，包括依次设置的陶瓷板、钎焊层和无氧铜层，其制备方法至少包括如下步骤：将钎料粉末输入喷涂设备的送粉系统，采用喷涂工艺，在金属基板上形成活性钎料成分涂层，获得活性钎料‑铜复合材料胚板；对复合材料进行真空退火处理，获得软态复合胚板；对软态复合胚板进行机加工以及压延加工获得设定厚度的复合带材；将活性钎料‑铜复合带材进行冲压成与陶瓷板相同形状尺寸；对活性钎料面进行清洗，将洁净的活性钎料表面与陶瓷衬底片紧密接触夹装在一起，随后将其放入钎焊炉中进行真空钎焊，即可获得AMB陶瓷覆铜板。
一种 amb 陶瓷铜板

[发明专利]用于制造两个陶瓷部件特别是压力传感器部件之间的连接件的方法以及陶瓷产品特别是陶瓷压力传感器-CN201180052903.9无效
发明人：安德烈亚斯·罗斯贝格;迈克尔·菲利普斯;弗兰克·黑格纳;武尔费特·德鲁斯;约尔格·穆勒;马可·多姆斯 -专利权人：恩德莱斯和豪瑟尔两合公司
申请日： 2011-10-28 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： C04B37/00 文献下载
摘要：一种用于制造两个陶瓷部件之间的连接件的方法，所述方法包括：提供第一陶瓷部件和第二陶瓷部件；将活性硬焊料或活性钎焊料提供在至少一个陶瓷部件的至少一个表面区段上；以及在真空焊接、钎焊过程中加热所述活性硬焊料或活性钎焊料，其中，根据本发明，用于连接第一和第二陶瓷部件的全部活性硬焊料或活性钎焊料被以如下方式提供使得至少一个陶瓷部件、优选两个陶瓷部件的至少一个表面区段通过气相沉积被涂覆有所述活性硬焊料或活性钎焊料的合金。
用于制造两个陶瓷部件特别是压力传感器之间连接方法以及陶瓷产品

[发明专利]一种铍材与金属件之间的钎焊方法-CN202110228264.2有效
发明人：窦作勇;吕学超;夏胜全;殷雪峰;李玉斌;郭兴根;李盛和;杨龙 -专利权人：中国工程物理研究院材料研究所
申请日： 2021-03-02 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： B23K35/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种铍材与金属件之间的钎焊方法，属于铍材与金属件的焊接方法技术领域。本发明的一种铍材与金属件之间的钎焊方法，采用的钎料为Ag‑Cu‑Ti活性钎料，且该钎料的熔点低于待钎焊的铍材、金属件的熔点；先将钎料涂覆于铍材与金属件的待钎焊部位之间，然后在真空环境中进行钎焊，加热钎料使之熔化填充于铍材与金属件之间，冷却后铍材与金属件之间通过钎焊接头相连接。本发明无需在待钎焊金属件的表面镀膜，省时省力；本发明采用Ag‑Cu‑Ti活性钎料，并采用真空环境钎焊的方式，能够实现将铍材与金属件之间通过钎焊接头相连接的目的。
一种金属件之间钎焊方法

[发明专利]一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法-CN201010215105.0有效
发明人：林铁松;何鹏;杨敏旋 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2010-07-01 - 公布日： 2010-10-20 - 主分类号： C04B37/00 文献下载
摘要：一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法，它涉及陶瓷钎焊接头的制备方法。本发明解决了现有陶瓷活性钎焊方法接头应力大、强度低及在活性钎料中直接添加的增强相的方法增强相易在接头中偏聚、增强相与基体不易润湿的问题。本方法：Ag、Cu、TiB2及TiH2粉末经球磨后与粘结剂混合均匀，涂覆在陶瓷件的待焊接面上，得到待焊件，然后将其放入真空钎焊炉中，真空钎焊处理，得到原位自生增强相的陶瓷钎焊接头。本发明原位自生TiB晶须与接头基体相容性好、分布均匀，陶瓷钎焊接头的抗压剪强度为70MPa～165MPa，比无增强相接头强度提高了95%～195%。
一种原位自生 tib 提高陶瓷钎焊接头强度方法

[发明专利]陶瓷-金属粘合材料及用该材料制作的真空密封容器-CN96106282.7无效
发明人：丸山美保;末长诚一;立石浩史;中桥昌子;竹田博光;丹羽昭次 -专利权人：东芝株式会社
申请日： 1996-05-17 - 公布日： 2000-04-05 - 主分类号： C04B41/90 文献下载
摘要：本发明提供了一种陶瓷－金属粘合材料，及一种使用该材料制作的真空密封容器。用该材料以活性金属法对真空密封容器作陶瓷－金属封接时，可抑制元素由密封件向钎焊料中的扩散，重复性良好地形成可靠性高的封接部件。本发明的结合材料包括设置于金属制密封件４一侧的金属钎焊料１；设置于陶瓷制绝缘容器５一侧的活性金属钎焊料３；及设置于上述金属钎焊料１、３之间、防止金属元素扩散的中间层２。
陶瓷金属粘合材料制作真空密封容器

[发明专利]一种含活性元素Ti适合钎焊钼及其合金的锰基钎料-CN200710050808.0有效
发明人：李宁;赵兴保;文玉华;黄姝珂;胡明;王志广 -专利权人：四川大学
申请日： 2007-12-14 - 公布日： 2008-05-28 - 主分类号： B23K35/24 文献下载
摘要：本发明属于焊接技术领域，即提供了一种含活性元素Ti适合钎焊钼及其合金的锰基钎料MnNiCoCrCuTi合金，它的合金组分及重量比为：Ni 15.0～40.0％ Cu 4.0～36.0％ Co 0～16.0本发明的钎料熔化温度920℃～1135℃，钎焊温度1000℃～1200℃，适用于钼及其合金的同质真空钎焊，也适用于钼及其合金与不锈钢异种金属之间的真空钎焊。因为含有少量活性元素Ti，使得钎料与钼及其合金能够很好地润湿、充分地填缝，保证钎焊接头的健全性。焊后钼及其合金母材晶粒无明显长大，构件精密度高、焊缝致密、接头牢固、可在600℃～800℃稳定使用。
一种活性元素 ti 适合钎焊及其合金锰基钎料

[发明专利]一种活性金属钎焊覆铜陶瓷基板的制备方法-CN202111580436.9有效
发明人：陈卫民;李文涛 -专利权人：广州先艺电子科技有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明属于陶瓷金属化技术领域，具体涉及一种活性金属钎焊覆铜陶瓷基板的制备方法；包括：在铜板的一面印刷银铜钛活性焊膏；经加热脱脂后的铜板与陶瓷板上下面层叠形成三明治结构，三明治结构中铜板附着银铜钛活性焊料（脱脂后银铜钛活性焊膏的有机组分被除掉，转变成粉体或块状的银铜钛活性焊料）的一面与陶瓷板的上下面接触；用可导热材料真空包装后进行高温热压钎焊；本发明在银铜钛活性焊膏中加入具有极大表面活性的纳米银粉，从而增强焊膏脱脂后在铜板上的附着牢固性；采用可导热材料进行真空包装来调节真空度，用常规设备即可完成钎焊，同时还能有效降低界面的空洞率，陶瓷和铜板的结合更稳固。
一种活性金属钎焊陶瓷制备方法

[发明专利]一种SiC颗粒增强铝基复合材料的钎焊方法-CN201611144352.X在审
发明人：卢齐元 -专利权人：天长市通联焊业有限公司
申请日： 2016-12-13 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本发明公开了一种SiC颗粒增强铝基复合材料钎焊方法，包括如下步骤S1、将SiC颗粒增强铝基复合材料放入水中，进行磨削，超声洗涤，在真空条件下室温干燥得到预焊基材；S2、将铝硅镁钎料进行表面打磨，洗涤，干燥得到焊接钎料；S3、将真空钎焊炉抽至真空，将预焊基体和焊接钎料转配后放入真空钎焊炉；S4将真空钎焊炉升温至580‑600℃，保温25‑35min，随炉冷却，完成焊接得到焊件。本发明针对SiC颗粒增强铝基复合材料的特点，采用真空钎焊焊接方式，使用铝硅镁钎料并加入Ti作用活性成分，提高了焊剂与复合材料的接触表面张力，提高了焊缝结合力，本发明具有优良的剪切强度，工艺简单，容易操作
一种 sic 颗粒增强复合材料钎焊方法

[发明专利]在两个陶瓷部件之间产生连接的方法-CN201580051618.3有效
发明人：武尔费特·德鲁斯;尼尔斯·波纳特;安德烈亚斯·罗斯贝格;英·图安·塔姆 -专利权人：恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司
申请日： 2015-08-19 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： C04B37/00 文献下载
摘要：一种根据本发明的用于在两个陶瓷部件的两个表面或表面段之间产生连接的方法，包括：提供(110)第一陶瓷部件和第二陶瓷部件；在至少一个陶瓷部件的至少一个表面段上提供(130)活性钎焊料；并且采用真空钎焊工艺加热活性钎焊料，其中，根据本发明，用于连接第一和第二陶瓷部件的整体活性钎焊料材料通过溅射方法(130)提供，其中至少一个陶瓷部件的，优选两个陶瓷部件的至少一个表面段利用活性钎焊料材料的单个组分的层序(131，132，133)形成分层，其中活性钎焊料的单个组分的层的平均强度不超过接合区的强度的0.5％，特别是不超过0.2％，优选不超过0.1％，并且特别优选的不超过0.05％。
两个陶瓷部件之间产生连接方法

[发明专利]一种钼合金和石墨的真空钎焊方法-CN201711184154.0有效
发明人：董帝;刘国辉;吕周晋;熊宁;康聚磊;王寅 -专利权人：安泰天龙钨钼科技有限公司;安泰科技股份有限公司
申请日： 2017-11-23 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本发明属于异质材料连接技术领域，具体涉及一种钼合金和石墨的真空钎焊方法。该方法包括石墨活性化步骤和真空钎焊步骤。
一种合金石墨真空钎焊方法

[发明专利]一种钎焊ZrB₂-SiC陶瓷的活性非晶钎料及其制备方法和钎焊工艺-CN201510582911.4在审
发明人：王刚;肖平;黄仲佳;徐超群;丁鹏飞 -专利权人：安徽工程大学
申请日： 2015-09-14 - 公布日： 2016-01-20 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种钎焊ZrB₂-SiC陶瓷的活性非晶钎料及其制备方法和钎焊工艺，具体涉及一种钎焊ZrB₂-SiC超高温陶瓷材料的Cu-Ti-Ni-Zr高温活性非晶态钎料及其制备方法和钎焊工艺，属于非晶态和冶金领域的钎焊材料。该钎料的熔化温度为1110～1150K，钎焊温度为1183～1273K。采用快速凝固技术获得的Cu-Ti-Ni-Zr高温活性非晶态钎料具有良好的润湿性，采用该非晶钎料真空钎焊ZrB₂-SiC超高温陶瓷的室温剪切强度最高达到160MPa，远远大于常见的Cu
一种钎焊 zrb sub sic 陶瓷活性非晶钎料及制备方法工艺

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