专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于探测硬X射线的高灵敏探测-CN201710427130.7有效
  • 汪朝敏;王小东;郭培 - 中国电子科技集团公司第四十四研究所
  • 2017-06-08 - 2017-10-17 - H01L31/115
  • 本发明公开了一种用于探测硬X射线的高灵敏探测,所述高灵敏探测由多个硅基光电探测组成;所述硅基光电探测形成在硅片上,硅基光电探测的光敏面位于硅片的上侧面上;多块硅片叠放在一起,多个硅基光电探测上的光敏区的横向位置相互重叠;相邻两块硅片中,上方硅片的下侧面与下方硅片的上侧面接触。本发明的有益技术效果是:提供了一种用于探测硬X射线的高灵敏探测,该高灵敏探测可直接利用硅基光电探测对硬X射线进行探测、成像,基于硅基光电探测的诸多优点,最终可以使X射线探测的性能得到大幅改善。
  • 用于探测射线灵敏探测器
  • [实用新型]获取入侵目标的高清图像的装置-CN201720256243.0有效
  • 袁林生;丁卫东 - 奥克斯空调股份有限公司
  • 2017-03-16 - 2017-09-19 - H04N7/18
  • 本实用新型涉及获取入侵目标的高清图像的装置,所述装置包括探测阵列,它由均带有序列编号的若干个视域角度为α的探测组成,并且每相邻的两个探测之间设置角度相同的重叠视域;系统控制单元,可以获取被触发的探测的序列编号;摄像头驱动模块,与系统控制单元连接;摄像头,与摄像头驱动模块连接,组建一个每相邻两个探测之间存在角度相同的重叠视域的探测阵列,这样就可以将探测阵列的整个视域划分为多个视域块,通过入侵目标所在的视域块来确定被触发的探测编号,系统控制单元再根据探测的编号来确定入侵目标所在的视域块,从而控制摄像头对准该视域块,就能精准地获取到入侵目标的高清图像,也提高了获取图像的清晰度。
  • 获取入侵目标图像装置
  • [发明专利]火焰探测报警方法、系统及装置-CN201510575926.8有效
  • 刘军荣;董雷;印新达 - 武汉理工光科股份有限公司
  • 2015-09-11 - 2017-08-25 - G08B17/12
  • 本发明公开了一种火焰探测报警方法、系统及装置,其中方法包括步骤获取多个火焰探测探测编号信息和采集的传感数据,其中多个火焰探测呈准分布式结构分布;对获取的所有火焰探测采集的传感数据进行归一化处理;根据探测编号选择相邻火焰探测,并获取对应探头的归一化数据,进行相似性分析,计算相似性因子;若相似性因子的值在第一预设范围内,则认为火焰探测检测到火焰;利用原始传感数据计算相邻火焰探测在一定频率内的能量值本发明在保证系统探测灵敏度和误报率的同时提高了系统定位报警的精度。
  • 火焰探测报警方法系统装置
  • [实用新型]探测芯片阵列-CN202023332898.2有效
  • 杨彦伟;刘宏亮;邹颜;张续朋 - 芯思杰技术(深圳)股份有限公司
  • 2020-12-30 - 2021-08-17 - H01L27/142
  • 本实用新型涉及探测设备技术领域,公开了一种光探测芯片阵列。光探测芯片阵列包括:多个雪崩光探测芯片单元,雪崩光探测芯片单元包括光敏面和电极层;电极层包括电极环和电极焊盘,电极环围绕光敏面设置,电极焊盘与电极环电连接;多个光敏面呈直线线阵排布,相邻两个光敏面之间具有间隔间距本实用新型实施例提供的光探测芯片阵列通过将多个光敏面呈直线线阵排布,且相邻两个光敏面之间具有间隔间距,从而有效地提升了激光雷达的探测分辨率,并且由于直接采用雪崩光探测芯片组成阵列,也大大缩小了采用器件组装空间,从而有效的解决了激光探测分辨率差、雪崩光探测集成芯片体积大的问题。
  • 探测器芯片阵列
  • [发明专利]一种三维断层成像设备-CN202010192625.8有效
  • 奚道明 - 苏州瑞迈斯医疗科技有限公司
  • 2020-03-18 - 2022-08-26 - G01V5/00
  • 本发明公开了一种三维断层成像设备,包括射线发生、物体传送装置以及探测阵列,射线发生向物体传送装置方向发出射线,探测阵列接收射线,探测阵列与射线发生分别位于物体传送装置的两侧,探测阵列包括不少于四个线阵探测,线阵探测在射线发生的照射范围内沿着物体的传送方向间隔排列,相邻的两个线阵探测之间的间隔距离不小于线阵探测自身的宽度,每一个线阵探测包括至少四个探测像元。
  • 一种三维断层成像设备
  • [实用新型]一种三维断层成像设备-CN202020345006.3有效
  • 奚道明 - 苏州瑞迈斯医疗科技有限公司
  • 2020-03-18 - 2020-12-08 - G01V5/00
  • 本实用新型公开了一种三维断层成像设备,包括射线发生、物体传送装置以及探测阵列,射线发生向物体传送装置方向发出射线,探测阵列接收射线,探测阵列与射线发生分别位于物体传送装置的两侧,探测阵列包括不少于四个线阵探测,线阵探测在射线发生的照射范围内沿着物体的传送方向间隔排列,相邻的两个线阵探测之间的间隔距离不小于线阵探测自身的宽度,每一个线阵探测包括至少四个探测像元。
  • 一种三维断层成像设备

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