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[实用新型]阵列座盘和阵列盘模组-CN202021992861.X有效
发明人：黄成有;胡增新;蔡立酋;彭加琳 -专利权人：舜宇光学（浙江）研究院有限公司
申请日： 2020-09-11 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：一种阵列座盘和阵列盘模组。该阵列座盘用于装载多个功能模组，其中该功能模组为各种摄像模组、声学模组、光源模组以及镭射模组中的一种。该阵列座盘包括：多个盘座，其中该多个盘座被阵列地排布，并且每该盘座适于装载一个该功能模组；多组电性接点，其中每组该电性接点被对应地设置于该盘座，用于与被装载于该盘座的该功能模组电性连接；以及一数据传输组件，其中该数据传输组件与该多组电性接点可通信地连接，用于将通过被装载于该盘座的该功能模组采集的数据传输出去。
阵列模组

[发明专利]用于重建盘阵列的方法、电子设备和计算机程序产品-CN202010041339.1在审
发明人：杨可;赵振华;卓保特;仇志会;夏思杭 -专利权人：伊姆西IP控股有限责任公司
申请日： 2020-01-15 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： G06F3/06 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及用于重建盘阵列的方法、电子设备和计算机程序产品。该方法包括响应于接收到指示重建存储系统中的盘阵列的消息，确定引起重建的目标盘。该方法还包括从盘阵列确定与目标盘有关的盘阵列的集合。该方法还包括从盘阵列的集合生成盘阵列的多个子集，每个子集包括能够被并行重建的多个盘阵列。该方法还包括基于多个子集各自所包括的盘的数目，从多个子集中确定出目标子集。该方法还包括并行重建目标子集中的多个盘阵列。通过上述方法，可以确定出最适合并行重建的盘阵列，加快了盘阵列重建的过程。因此，减少了由于对相同盘执行多个盘阵列重建而带来的延迟，提高了重建盘阵列的效率。
用于重建阵列方法电子设备计算机程序产品

[外观设计]阵列盘柜-CN201930057306.4有效
发明人：张克翔;富琳;罗少文 -专利权人：厦门翼加云软件有限公司
申请日： 2019-01-31 - 公布日： 2019-10-08 - 主分类号： 14-02 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：阵列盘柜。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于数据中心的服务器、网络通信设备、税盘等IT设施。3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。
外观设计省略盘柜网络通信设备数据中心右视图左视图服务器图片

[发明专利]锅炉炉腔高效组合系统-CN202010352908.4在审
发明人：徐衍树;秦延山;安丰宝;魏华 -专利权人：山东诚达热能科技有限公司
申请日： 2020-04-29 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： F24H1/43 文献下载
摘要：本发明涉及一种锅炉炉腔高效组合系统，包括锅炉及其燃烧室，锅炉内部设有若干盘管阵列，所述盘管阵列包括管状结构的内层盘管阵列和若干外层盘管阵列，所述内层盘管阵列一端所述燃烧室设有燃烧器的一侧密闭连接，所述外层盘管阵列依次位于所述内层盘管阵列外侧并交错分布，内层盘管阵列和外层盘管阵列之间构成与所述燃烧室连通的蛇形结构分布的烟道，所述内层盘管阵列中部具有曲线结构的仿形段；本发明结构设计合理，通过对盘管阵列的结构分布进行布局，使其在燃烧器燃烧过程中可以快速有效的吸收燃烧机燃气热量
锅炉高效组合系统

[发明专利]一种印刷电路板及其制作方法和球栅阵列焊盘图案-CN200810131045.7有效
发明人：罗伯塔·约翰·罗梅罗 -专利权人：美国博通公司
申请日： 2008-08-13 - 公布日： 2009-02-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于安装球栅阵列封装的印刷电路板、球栅阵列焊盘图案以及制作电路板的方法。其中球栅阵列焊盘图案包括多个焊盘和导电迹线。多个焊盘排列成由行和列组成的阵列。阵列的外边缘包括一对相邻的长方形焊盘。在这对相邻的长方形焊盘之间布置有从位于阵列内部的焊盘引向阵列外部位置的导电迹线。长方形焊盘的宽度比标准焊盘窄，使得能够为迹线的布置提供更大的间隙。长方形焊盘使得焊盘图案阵列中的其它焊盘能够布线连接至顶部布线层焊盘阵列的外部，从而降低电路板的制作和组装成本。
一种印刷电路板及其制作方法阵列图案

[实用新型]锅炉炉腔高效组合系统-CN202020681197.0有效
发明人：徐衍树;秦延山;安丰宝;魏华 -专利权人：山东诚达热能科技有限公司
申请日： 2020-04-29 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： F24H1/43 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种锅炉炉腔高效组合系统，包括锅炉及其燃烧室，锅炉内部设有若干盘管阵列，所述盘管阵列包括管状结构的内层盘管阵列和若干外层盘管阵列，所述内层盘管阵列一端所述燃烧室设有燃烧器的一侧密闭连接，所述外层盘管阵列依次位于所述内层盘管阵列外侧并交错分布，内层盘管阵列和外层盘管阵列之间构成与所述燃烧室连通的蛇形结构分布的烟道，所述内层盘管阵列中部具有曲线结构的仿形段；本实用新型结构设计合理，通过对盘管阵列的结构分布进行布局，使其在燃烧器燃烧过程中可以快速有效的吸收燃烧机燃气热量
锅炉高效组合系统

[发明专利]阵列基板母板及其制备方法、显示面板母板-CN202210210656.0在审
发明人：张立志;黄世帅;胡云钦;袁海江 -专利权人：滁州惠科光电科技有限公司;惠科股份有限公司
申请日： 2022-03-03 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本申请提供一种不容易产生透明导电膜碎屑的阵列基板母板及其制备方法、显示面板母板。阵列基板母板包括阵列基板区域和测试区域。测试区域位于阵列基板区域周边，测试区域电连接阵列基板区域。测试区域包括虚拟焊盘。虚拟焊盘包括阵列基板测试虚拟焊盘和细缝垂直对准虚拟焊盘。阵列基板测试虚拟焊盘和细缝垂直对准虚拟焊盘均电连接阵列基板区域。阵列基板母板包括透明导电膜层。透明导电膜层在阵列基板母板的基准面的投影与阵列基板测试虚拟焊盘和细缝垂直对准虚拟焊盘两者中至少一个在阵列基板母板的基准面的投影错开。这样，透明导电膜层错开虚拟焊盘设置，减少了测试区域透明导电膜碎屑的产生，阵列基板母板的成品合格率得到提高。
阵列母板及其制备方法显示面板

[实用新型]印刷电路板基板的焊盘装置-CN201320851078.5有效
发明人：陈亮 -专利权人：上海乐今通信技术有限公司
申请日： 2013-12-20 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供一种印刷电路板基板的焊盘装置，其包括有一印刷电路板基板，设置有一第一焊盘阵列和一第二焊盘阵列，第一焊盘阵列包括有第一焊盘，和第二焊盘；第一焊盘包围第二焊盘排列；第二焊盘阵列包括有8个第三焊盘和1个第四焊盘；第三焊盘包围第四焊盘排列，第三焊盘的左右间隔为0.275mm，上下间隔为0.475mm；第四焊盘在第二焊盘阵列内的左右间隔为0.325mm，上下间隔为0.275mm，第一焊盘阵列和第二焊盘阵列的位置是相交的通过设置第一焊盘阵列和第二焊盘阵列设置位置相交，使得封装时可以灵活选择双工器物料，降低了成本。
印刷电路板装置

[发明专利]一种晶圆测试用探针转接板及其制作方法-CN202010232735.2有效
发明人：张建超 -专利权人：深圳中科系统集成技术有限公司
申请日： 2020-03-28 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆测试用探针转接板，包括基板层和再布线层；基板层设置有焊盘阵列和转接焊盘阵列，转接焊盘阵列的转接焊盘与底层焊盘阵列的底层焊盘一一对应的通过过孔连接；再布线层的顶面具有测试焊盘阵列，测试焊盘阵列与待测晶圆的芯片的引脚阵列对应布置；测试焊盘阵列的每个测试焊盘通过布置于再布线层中的线路及盲孔与转接焊盘一一对应连接；底层焊盘阵列的pitch测试焊盘阵列的pitch；基板层的本体材料为陶瓷材料，再布线层的基体材料为PI树脂材料；陶瓷基板具有高强度的特点；PI树脂层线条加工更细，层间导通孔径更小，可以在较少的层数内制成晶圆级的焊盘阵列，减少探针转接板的层数，从而降低生产成本、提高成功率。
一种测试探针转接及其制作方法

[发明专利]堆叠式SDRAM扩展结构-CN201010148246.5无效
发明人：许世法 -专利权人：昆达电脑科技(昆山)有限公司
申请日： 2010-03-21 - 公布日： 2011-09-28 - 主分类号： G11C11/413 文献下载
摘要：本发明堆叠式SDRAM扩展结构包括第一SDRAM、第二SDRAM、印刷电路板，所述第一SDRAM一侧设有第一锡球管脚阵列，另一侧设有第一焊盘阵列，在该SDRAM中设有连接第一焊盘阵列中的共有焊盘和第一锡球管脚阵列中的共有锡球管脚的铜轨，所述第一焊盘阵列中的特有焊盘和第一锡球管脚阵列中的导通锡球通过铜轨连接在一起；所述第二SDRAM的一侧设有第二锡球管脚阵列，所述第二锡球管脚阵列与所述第一焊盘阵列焊接在一起；所述印刷电路板一侧设有第二焊盘阵列，所述第二焊盘阵列与所述第一锡球管脚阵列焊接在一起，第二焊盘阵列与印刷电路板中的电路连接。
堆叠 sdram 扩展结构

[实用新型]堆叠式SDRAM扩展结构-CN201020158636.6无效
发明人：许世法 -专利权人：昆达电脑科技(昆山)有限公司
申请日： 2010-03-21 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： G11C11/4063 文献下载
摘要：本实用新型堆叠式SDRAM扩展结构包括第一SDRAM、第二SDRAM、印刷电路板，所述第一SDRAM一侧设有第一锡球管脚阵列，另一侧设有第一焊盘阵列，在该SDRAM中设有连接第一焊盘阵列中的共有焊盘和第一锡球管脚阵列中的共有锡球管脚的铜轨，所述第一焊盘阵列中的特有焊盘和第一锡球管脚阵列中的导通锡球通过铜轨连接在一起；所述第二SDRAM的一侧设有第二锡球管脚阵列，所述第二锡球管脚阵列与所述第一焊盘阵列焊接在一起；所述印刷电路板一侧设有第二焊盘阵列，所述第二焊盘阵列与所述第一锡球管脚阵列焊接在一起，第二焊盘阵列与印刷电路板中的电路连接。
堆叠 sdram 扩展结构

[发明专利]一种阵列基板、显示面板-CN201910932611.2有效
发明人：付宝琴 -专利权人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2019-09-29 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本申请提供一种阵列基板、显示面板，包括扇出区和位于扇出区一侧的阵列测试区和成盒测试区，阵列测试区内间隔的设有阵列测试焊盘和对应阵列测试焊盘设置的测试开关，成盒测试区内间隔的设有成盒测试焊盘和虚设焊盘，各测试开关的控制端均连接至虚设焊盘，阵列测试焊盘通过测试开关与扇出区的第一信号线连接，当进行阵列测试时，虚设焊盘接入高电平信号，测试开关开启以导通阵列测试焊盘与第一信号线，当进行成盒测试时，虚设焊盘接入低电平信号，测试开关关闭以断开阵列测试焊盘与第一信号线
一种阵列显示面板

[发明专利]一种SMR盘阵列重建方法、系统、设备及计算机介质-CN202010479063.5在审
发明人：程冰冰;郭永强;张飞 -专利权人：浙江宇视科技有限公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： G06F3/06 文献下载
摘要：本申请公开了一种SMR盘阵列重建方法、系统、设备及计算机介质，获取目标SMR盘的重建信息，重建信息表征目标SMR盘中各个SMR区域重建与否；根据目标SMR盘的重建信息，判断是否对目标SMR盘进行阵列重建；若对目标SMR盘进行阵列重建，则将目标SMR盘中进行阵列重建的写指针重置，并进行阵列重建操作。本申请中，在需要对目标SMR盘进行阵列重建时，会将目标SMR盘中进行阵列重建的写指针重置，由此使得进行阵列重建的写指针的位置一定为写指针一开始的位置，而这一位置固定不变，所以可以保证阵列重建过程中一定能够获取到写指针的位置，避免了写指针的位置丢失，能够保证SMR盘阵列重建的成功率。
一种 smr 阵列重建方法系统设备计算机介质

[发明专利]用于管理盘阵列的方法、电子设备和计算机程序产品-CN201911047042.X在审
发明人：商蓉蓉;汤海鹰;张晓波;高健;吴志龙 -专利权人：伊姆西IP控股有限责任公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： G06F3/06 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及用于管理盘阵列的方法、电子设备和计算机程序产品。该方法包括确定盘阵列集合中的盘阵列的条带的宽度和可用于为盘阵列集合分配新盘阵列的候选盘的元数据，元数据指示候选盘中的每个候选盘的物理盘块的总数目和候选盘中已被使用的物理盘块的已用数目。该方法还包括基于条带的宽度和总数目，确定候选盘中可用作盘阵列集合的盘块的物理盘块的第一数目。该方法还包括基于已用数目，确定已被使用的物理盘块中被用作盘阵列集合的盘块的物理盘块的第二数目。该方法还包括基于第一数目和第二数目确定候选盘的利用率以用于新盘阵列的分配。通过上述方法，使得候选盘的利用率更加准确，保证了各个候选盘的均匀使用，提高了候选盘的性能。
用于管理阵列方法电子设备计算机程序产品

[发明专利]基于有源硅中介层的封装结构及其制作方法-CN202310803025.4在审
发明人：李翔宇;刘亚斐;麦宋平 -专利权人：深圳清华大学研究院;清华大学
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请提供一种基于有源硅中介层的封装结构及其制作方法，应用于基于有源硅中介层的封装结构技术领域，基于有源硅中介层的封装结构包括：封装载体，包括第一焊盘阵列；有源硅中介层，位于封装载体上方，且有源硅中介层包括第二焊盘阵列和第三焊盘阵列；第一金属引线，用于连接第二焊盘阵列与第一焊盘阵列；芯片模组，位于有源硅中介层上方，芯片模组包括至少一个芯片，芯片包括第四焊盘阵列，第四焊盘阵列中与第三焊盘阵列中的焊盘根据同一焊盘布局规划设置，第四焊盘阵列与第三焊盘阵列之间通过第一凸点连接
基于有源中介封装结构及其制作方法

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