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- [发明专利]一种热浸镀层腐蚀性能评价方法-CN03133920.4无效
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李焰;张杰;向斌;马瑛;侯保荣
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中国科学院海洋研究所
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2003-09-05
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2005-03-09
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G01N17/02
- 本发明公开一种热浸镀层腐蚀性能评价方法。它采用“交流阻抗测量→极化→弛豫→交流阻抗测量”的循环测试方式,根据镀层腐蚀情况按如下步骤:1)测得镀层电极在腐蚀介质中稳定后的腐蚀电位,然后测量其电化学阻抗,再用等效电路拟合方法获得镀层及其下钢铁基体腐蚀过程的信息;2)根据镀层情况对电极进行为时Δt的阳极极化,利用极化来暴露出镀层的不同层面和模拟镀层的不同腐蚀阶段;3)静置并测量电极的腐蚀电位,待其稳定后再进行下一周期的测试,至电极的腐蚀电位稳定后与碳钢电极的腐蚀电位相近时,或电极表面出现明显的红锈点时为止。本发明基于电化学极化和交流阻抗测试,可以获取的镀层腐蚀信息丰富、完整。
- 一种镀层腐蚀性能评价方法
- [发明专利]一种薄膜电容器用金属化安全膜-CN201410019030.7有效
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陈榕;江海波
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佛山市顺德区胜业电气有限公司
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2014-01-15
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2014-05-07
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H01G4/33
- 本发明涉及一种薄膜电容器用金属化安全膜,包括相互层叠的金属化内膜和金属化外膜,至少金属化内膜或金属化外膜的绝缘介质表面设有一个块状电极金属镀层组,块状电极金属镀层组主要由并排的两列多个纵向排列的块状电极金属镀层组成,其之间设有带状保险阵列区域,且相对的两个块状电极金属镀层通过一根带状保险阵列区域上设有的保险丝金属镀层一一对应连接;相应地,金属化外膜或金属化内膜的绝缘介质表面设有与带状保险阵列区域两两相互对齐的空白分隔区,空白分隔区的两侧分别设有方阻金属镀层或者方阻金属镀层和多个纵向排列的块状电极金属镀层或者两组块状电极金属镀层组;保险丝金属镀层的方阻易以掌控,精确度高,设计更便利,工艺难度低。
- 一种薄膜电容器用金属化安全
- [实用新型]薄膜电容器用金属化安全膜-CN201420025834.3有效
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陈榕;江海波
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佛山市顺德区胜业电气有限公司
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2014-01-15
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2014-07-09
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H01G4/33
- 本实用新型涉及薄膜电容器用金属化安全膜,包括相互层叠的金属化内膜和金属化外膜,至少金属化内膜或金属化外膜的绝缘介质表面设有一个块状电极金属镀层组,块状电极金属镀层组主要由并排的两列多个纵向排列的块状电极金属镀层组成,其之间设有带状保险阵列区域,且相对的两个块状电极金属镀层通过一根带状保险阵列区域上设有的保险丝金属镀层一一对应连接;相应地,金属化外膜或金属化内膜的绝缘介质表面设有与带状保险阵列区域两两相互对齐的空白分隔区,空白分隔区的两侧分别设有方阻金属镀层或者方阻金属镀层和多个纵向排列的块状电极金属镀层或者两组块状电极金属镀层组;保险丝金属镀层的方阻易以掌控,精确度高,设计更便利,工艺难度低。
- 薄膜电容器用金属化安全
- [发明专利]镀覆方法-CN201610117986.X有效
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樋江井贵雄;川原敦
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丰田合成株式会社
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2016-03-02
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2018-09-14
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C25D5/56
- 一种镀覆方法,其具有无电镀步骤,用于在不导电基底上形成导电镀层,以及电镀步骤,用于在导电镀层上利用辅助电极形成金属镀层。在无电镀步骤中,带有相对于不导电基底经过调整的辅助电极位置,将不导电基底和辅助电极浸没在无电镀溶液中以形成导电镀层。在电镀步骤中,相对于所述不导电基底对所述辅助电极的位置进行调整,将不导电基底和辅助电极一并浸没在电镀溶液中以形成金属镀层。在无电镀步骤中,将辅助电极用作阳极,并将浸没在无电镀溶液中的导电构件用作阴极通电流。
- 镀覆方法
- [发明专利]多层陶瓷电子组件-CN201910136534.X在审
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宋承宇;李旼坤;朴祥秀;郑镇万;申旴澈;朱镇卿
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三星电机株式会社
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2019-02-18
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2020-04-10
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H01G4/232
- 本发明提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及彼此面对的第一内电极和第二内电极,所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,所述第一外电极电连接到第一内电极,所述第二外电极电连接到第二内电极,所述第一外电极和所述第二外电极设置在陶瓷主体的外部,第一外电极和第二外电极各自包括:第一电极层,包括导电金属;第一镀层,设置在所述第一电极层上并包括镍;以及第二镀层,设置在所述第一镀层上并包括锡,并且t1/t2在1.0至9.0的范围内,其中,t1是包括镍的所述第一镀层的厚度,t2是包括锡的所述第二镀层的厚度。
- 多层陶瓷电子组件
- [发明专利]多层陶瓷电子组件-CN201910188126.9有效
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宋承宇;郑镇万;朴祥秀;朱镇卿;申旴澈;李旼坤
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三星电机株式会社
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2019-03-13
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2023-10-27
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H01G4/012
- 本发明提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及彼此面对的第一内电极和第二内电极,介电层介于第一内电极和第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,第一外电极电连接到第一内电极,第二外电极电连接到第二内电极,第一外电极和第二外电极设置在陶瓷主体的外部。第一外电极和第二外电极各自包括:第一电极层,包括导电金属;第一镀层,设置在第一电极层上并包括镍(Ni);以及第二镀层,设置在第一镀层上并包括锡(Sn)。包括镍(Ni)的第一镀层的厚度(t1)与包括锡(Sn)的第二镀层的厚度(t2)之间的比(t1/t2)在从1.0至9.0的范围内。
- 多层陶瓷电子组件
- [发明专利]具有冗余电极的LED装置及其制造方法-CN200980136924.1有效
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崔云龙
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崔云龙
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2009-10-13
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2012-02-01
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H01L33/36
- 本发明涉及一种具有冗余电极的LED装置及其制造方法。本发明具有冗余电极的LED装置包括:LED导电性基板;在所述导电性基板上方形成的第一镀层;在所述第一镀层上方形成的活性区域;在所述活性区域上方形成的第二镀层;在所述第二镀层上方一侧形成的第一电极;在所述第二镀层和所述第一电极之间形成的叠层;在所述导电性基板下方形成的第二电极;在所述导电性基板或所述第一镀层中的任一局部露出区域上形成的冗余电极;通过导电胶与所述第二电极连接的第二导体,所述第二导体还通过第二引线与所述冗余电极接合;通过所述第一引线与所述第一电极接合的第一导体
- 具有冗余电极led装置及其制造方法
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