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- [发明专利]电生理导管-CN202310156995.X在审
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韦世波;罗次华
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深圳北芯医疗科技有限公司
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2022-06-06
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2023-05-02
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A61B18/14
- 电生理导管包括套接的内管和外管,内管和外管能够相对运动,电极组件将内管和外管连接,电极组件包括:多组基体组,多组基体组沿内管的周向布置,且基体组连接内管和外管,基体组包括两个以上沿内管周向顺序排布的基体,基体能够变形,基体至少包括连接的第一段和第二段,第一段和第二段之间具有第一连接点,同一基体组中的第一连接点接触连接形成联结部;电极,电极至少设置于联结部。本申请提供的电生理导管,能够提高电极在消融位置的稳定性的同时提升消融效率、获得更好的消融效果。
- 生理导管
- [发明专利]电生理导管-CN202310163927.6在审
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韦世波;罗次华
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深圳北芯医疗科技有限公司
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2022-06-06
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2023-06-02
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A61B18/14
- 电生理导管包括套接的内管和外管,内管和外管能够相对运动,电极组件将内管和外管连接,电极组件包括:多组基体组,多组基体组沿内管的周向布置,且基体组连接内管和外管,基体组包括两个以上沿内管周向顺序排布的基体,基体能够变形,基体至少包括连接的第一段和第二段,第一段和第二段之间具有第一连接点,同一基体组中的第一连接点接触连接形成联结部;电极,电极至少设置于联结部。本申请提供的电生理导管,能够提高电极在消融位置的稳定性的同时提升消融效率、获得更好的消融效果。
- 生理导管
- [发明专利]电生理导管-CN202210629751.4有效
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韦世波;杨哲;罗次华
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深圳北芯医疗科技有限公司
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2022-06-06
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2022-12-23
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A61B18/12
- 电生理导管包括套接的内管和外管,内管和外管能够相对运动,电极组件将内管和外管连接,电极组件包括:多组基体组,多组基体组沿内管的周向布置,且基体组连接内管和外管,基体组包括两个以上沿内管周向顺序排布的基体,基体能够变形,基体至少包括连接的第一段和第二段,第一段和第二段之间具有第一连接点,同一基体组中的第一连接点接触连接形成联结部;电极,电极至少设置于联结部。本申请提供的电生理导管,能够提高电极在消融位置的稳定性的同时提升消融效率、获得更好的消融效果。
- 生理导管
- [发明专利]陶瓷电子部件及其制造方法-CN201310743848.9在审
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西坂康弘;真田幸雄;佐藤浩司;松本诚一
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株式会社村田制作所
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2011-04-29
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2014-04-30
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H01G4/232
- 本发明提供一种具有高可靠性的陶瓷电子部件,该陶瓷电子部件包括外部电极,该外部电极具有:在陶瓷基体之上形成的基底电极层、和在基底电极层之上形成的Cu镀膜。陶瓷电子部件(1)包括:陶瓷基体(10)、和外部电极(13、14)。外部电极(13、14)被形成在陶瓷基体(10)之上。外部电极(13、14)具有:基底电极层(15)、和第一Cu镀膜(16)。基底电极层(15)被形成在陶瓷基体(10)之上。第一Cu镀膜(16)被形成在基底电极层(15)之上。基底电极层(15)包括:能扩散进Cu中的金属、和陶瓷结合材料。在第一Cu镀膜(16)的至少基底电极层(15)侧的表层中扩散有能扩散进Cu中的金属。
- 陶瓷电子部件及其制造方法
- [发明专利]陶瓷电子部件及其制造方法-CN201310005688.8有效
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西坂康弘;真田幸雄;佐藤浩司;松本诚一
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株式会社村田制作所
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2011-04-29
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2013-05-01
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H01G4/008
- 本发明提供一种具有高可靠性的陶瓷电子部件,该陶瓷电子部件包括外部电极,该外部电极具有:在陶瓷基体之上形成的基底电极层、和在基底电极层之上形成的Cu镀膜。陶瓷电子部件(1)包括:陶瓷基体(10)、和外部电极(13、14)。外部电极(13、14)被形成在陶瓷基体(10)之上。外部电极(13、14)具有:基底电极层(15)、和第一Cu镀膜(16)。基底电极层(15)被形成在陶瓷基体(10)之上。第一Cu镀膜(16)被形成在基底电极层(15)之上。基底电极层(15)包括:能扩散进Cu中的金属、和陶瓷结合材料。在第一Cu镀膜(16)的至少基底电极层(15)侧的表层中扩散有能扩散进Cu中的金属。
- 陶瓷电子部件及其制造方法
- [发明专利]陶瓷电子部件及其制造方法-CN201110114220.3有效
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西坂康弘;真田幸雄;佐藤浩司;松本诚一
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株式会社村田制作所
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2011-04-29
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2011-12-21
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H01G4/228
- 本发明提供一种具有高可靠性的陶瓷电子部件,该陶瓷电子部件包括外部电极,该外部电极具有:在陶瓷基体之上形成的基底电极层、和在基底电极层之上形成的Cu镀膜。陶瓷电子部件(1)包括:陶瓷基体(10)、和外部电极(13、14)。外部电极(13、14)被形成在陶瓷基体(10)之上。外部电极(13、14)具有:基底电极层(15)、和第一Cu镀膜(16)。基底电极层(15)被形成在陶瓷基体(10)之上。第一Cu镀膜(16)被形成在基底电极层(15)之上。基底电极层(15)包括:能扩散进Cu中的金属、和陶瓷结合材料。在第一Cu镀膜(16)的至少基底电极层(15)侧的表层中扩散有能扩散进Cu中的金属。
- 陶瓷电子部件及其制造方法
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