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- [发明专利]面状发热复合片-CN202080106782.0在审
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玉昌权
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创新马路股份公司
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2020-12-07
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2023-07-25
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E01C11/26
- 本发明涉及一种面状发热复合片,其包括:面状发热层,包括具有一定宽度和长度且由合成树脂制成的基片、沿上述基片的宽度方向涂布在上述基片的上表面且彼此不同极性沿上述基片的长度方向间隔交替地布置的多个电极、整体上涂布在上述基片上表面的上述多个电极之间且通过电阻发热的导电膏、以及附着在上述导电膏上部且由合成树脂制成的绝缘片;以及隔热层,包括附着在上述面状发热层的下部且将气凝胶浸渍到由合成树脂制成的无纺布中而成的隔热片、以及附着在上述隔热片的下部且由合成树脂制成的保护片。
- 发热复合
- [实用新型]导热垫以及主板-CN201420194170.3有效
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谢宛婷;刘湘肇
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启碁科技股份有限公司
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2014-04-21
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2014-09-03
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H05K7/20
- 导热垫用以热性连接发热芯片,发热芯片为凸字形,并具有中央发热面以及周围发热面,周围发热面环绕中央发热面,导热垫包括:中央导热部以及周围导热部;中央导热部包括中央顶面与中央接触面,中央顶面与中央接触面分别位于中央导热部的两相对侧,中央接触面与中央发热面接触;周围导热部围绕中央导热部,周围导热部包括周围顶面与周围接触面,周围顶面与周围接触面分别位于周围导热部的两相对侧,周围接触面与周围发热面互相接触;其中中央顶面与周围顶面共平面本实用新型能有效解决高发热功率的发热芯片的散热问题。
- 导热以及主板
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