专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]发热-CN201320377375.0有效
  • 姚宗艳 - 芜湖桑乐金电子科技有限公司
  • 2013-06-27 - 2013-12-04 - H05B3/36
  • 本实用新型公开的发热体包括第一绝缘层、第二绝缘层,以及位于第一、第二绝缘层之间的导电发热层,导电发热层的两端压合导电铜条。该面状发热体既解决了传统电热膜功率老化及银浆载流条氧化被电流击穿燃烧现象,又比环氧树板脂降低了成本、弯曲性更强、使用范围更加广泛。
  • 发热
  • [实用新型]发热制品-CN200320103298.6无效
  • 王安生;谢建军 - 北京新宇阳科技有限公司
  • 2003-11-14 - 2004-11-10 - H05B3/34
  • 本实用新型提供一种能够有利于增强防水、防腐蚀功能的发热制品,从而可以大大地扩大该面状发热制品的使用范围,并且能够保证使用的安全性和可靠性。技术方案为,发热制品,包括发热体,其特征在于:所述发热体上涂布有绝缘防水涂料层。还提供一种包含上述发热制品的一种服装;一种保健理疗垫;一种保健理疗护带;一种地板;一种供热采暖系统。
  • 发热制品
  • [发明专利]发热体、使用该面状发热体的发热体板及发热体的制造方法-CN03127761.6无效
  • 佐久間隆文;堀川靖明 - 出光兴产株式会社
  • 2003-08-12 - 2004-03-17 - H05B3/10
  • 一种发热体,把长尺寸不锈钢带的端部用连线用的短尺寸不锈钢带连接形成电阻发热体,用树脂薄膜覆盖该电阻发热体的外部,通过从设置在上述长尺寸不锈钢带或者上述短尺寸不锈钢带上的端子部供给电源,使上述电阻发热发热,在该面状发热体中,用由含有17Cr-7Ni或18Cr-8Ni成分的弹簧用不锈钢等构成的奥氏体系不锈钢或者由含有17Cr-7Ni-1Al成分的弹簧用不锈钢等构成的析出硬化系不锈钢形成上述不锈钢带。这样一来,难以产生变形、扭曲、折曲等缺陷,即使是长尺寸大面积也不产生起伏和皱纹,可以提供即使为了符合设置部分的形状而稍微折曲面状发热体也不影响发热性能的廉价制造的简单的发热体。
  • 发热使用制造方法
  • [发明专利]发热复合片-CN202080106782.0在审
  • 玉昌权 - 创新马路股份公司
  • 2020-12-07 - 2023-07-25 - E01C11/26
  • 本发明涉及一种发热复合片,其包括:发热层,包括具有一定宽度和长度且由合成树脂制成的基片、沿上述基片的宽度方向涂布在上述基片的上表面且彼此不同极性沿上述基片的长度方向间隔交替地布置的多个电极、整体上涂布在上述基片上表面的上述多个电极之间且通过电阻发热的导电膏、以及附着在上述导电膏上部且由合成树脂制成的绝缘片;以及隔热层,包括附着在上述发热层的下部且将气凝胶浸渍到由合成树脂制成的无纺布中而成的隔热片、以及附着在上述隔热片的下部且由合成树脂制成的保护片。
  • 发热复合
  • [实用新型]复合发热材料-CN201420465543.6有效
  • 王彪;全俊成 - 上海暖康新材料技术有限公司
  • 2014-08-18 - 2015-03-25 - H05B3/34
  • 本实用新型涉及一种复合发热材料,其中包括:复合发热材料及连接器组件;所述的复合发热材料由下防电流泄漏层、下多功能密封保护层、发热层、远红外发射层、上多功能密封保护层、上防电流泄漏层依次叠加并高温热压复合制成本实用新型的复合发热材料能使远红外辐射传热率提高,传热均匀,相比传统的发热材料至少节能30%;同时材料整体抗强酸强碱性较强,能在各种极端恶劣的环境下安全使用。
  • 复合发热材料
  • [实用新型]导热垫以及主板-CN201420194170.3有效
  • 谢宛婷;刘湘肇 - 启碁科技股份有限公司
  • 2014-04-21 - 2014-09-03 - H05K7/20
  • 导热垫用以热性连接发热芯片,发热芯片为凸字形,并具有中央发热以及周围发热,周围发热环绕中央发热,导热垫包括:中央导热部以及周围导热部;中央导热部包括中央顶面与中央接触,中央顶面与中央接触分别位于中央导热部的两相对侧,中央接触与中央发热接触;周围导热部围绕中央导热部,周围导热部包括周围顶面与周围接触,周围顶面与周围接触分别位于周围导热部的两相对侧,周围接触与周围发热互相接触;其中中央顶面与周围顶面共平面本实用新型能有效解决高发热功率的发热芯片的散热问题。
  • 导热以及主板

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