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[发明专利]内连线结构及其制造方法-CN200510129471.3无效
发明人：许育豪;陈铭聪 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2005-12-09 - 公布日： 2007-06-13 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：此内连线结构包括介电层、复合插塞与导线。其中，介电层配置于衬底上，且覆盖住导电部。复合插塞配置于介电层中，且电性连接导电部，并且由下而上包括第一插塞与第二插塞，此第二插塞与第一插塞的材质不同或关键尺寸不同。导线配置于介电层上，且电性连接复合插塞。
连线结构及其制造方法

[实用新型]内连线结构-CN200520132152.3无效
发明人：许育豪;陈铭聪 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2005-12-09 - 公布日： 2007-01-03 - 主分类号： H01L23/535 文献下载
摘要：此内连线结构包括介电层、复合插塞与导线。其中，介电层配置于衬底上，且覆盖住导电部。复合插塞配置于介电层中，且电性连接导电部，并且由下而上包括第一插塞与第二插塞，此第二插塞与第一插塞的材质不同或关键尺寸不同。导线配置于介电层上，且电性连接复合插塞。
连线结构

[发明专利]用于有线电视网络的插塞式连接器和使用方法-CN02806438.0有效
发明人： T·A·勒费尔霍尔茨;T·E·迈克莱伦;S·曼德菲尔德;Z·布卢班德;P·G·彼得森 -专利权人： ADC电信股份公司
申请日： 2002-02-06 - 公布日： 2004-06-09 - 主分类号： H01P5/12 文献下载
摘要：适用于和具有至少第一、第二和第三针脚的插塞一起使用的远程通信装置。所述远程通信装置包括用于接收插塞的插塞式连接器。所述插塞式连接器包括在插塞插入插塞式连接器时用于分别电接触第一、第二和第三针脚的至少第一、第二和第三电触点。所述插塞式连接器还包括电旁路通路：I)在插塞完全从插塞式连接器移出时电接触第一和第二电触点，从而使信号可以通过第一触点进入插塞式连接器、通过旁路通路到达第二触点以及通过第二触点脱离插塞式连接器；以及ii)当插塞完全插入插塞式连接器时不电连接第一和第二电触点，从而使信号可以通过第一触点进入插塞式连接器、通过插塞到达第二触点以及通过第二触点脱离插塞式连接器。
用于有线电视网络插塞式连接器使用方法

[发明专利]插塞的制造方法-CN98115222.8有效
发明人：何青原 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 1998-06-24 - 公布日： 2003-07-23 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种插塞的制造方法，包括下列步骤：首先提供基底，此基底上形成有介电层，介电层上形成有开口，开口暴露出基底上用来导通其它结构的区域。然后形成黏着层覆盖开口中用来导通其它结构的区域。接着形成插塞物质层于开口中，并且蚀刻插塞物质层以形成插塞，使插塞的高度约低于介电层，以及以对介电层比对该插塞物质层具有高选择比的蚀刻法蚀介电层，使介电层的高度约等于插塞。
制造方法

[发明专利]具有用于电接触部件和电缆的固定部件的插塞连接器壳体-CN200880019096.9有效
发明人：马库斯·金贝尔 -专利权人：泰科电子AMP有限责任公司
申请日： 2008-06-03 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： H01R13/436 文献下载
摘要：一种插塞式连接器壳体(101)，用于电插塞式连接器(100)，特别是用于气囊的4或5插销式的电插塞式连接器(100)，其中，用于固定电接触部件(10)和电缆(30)的固定部件(110)安置在插塞式连接器壳体(101)中/上，其中电接触部件(10)可以通过固定部件(110)固定在插塞式连接器壳体(101)中，电缆(30)可以通过固定部件(110)夹持在插塞式连接器壳体(101)上。而且，本发明的目的通过根据本发明的电插塞式连接器(100)和连接到插塞式连接器壳体(101)的电插入连接装置(1)实现。
具有用于接触部件电缆固定连接器壳体

[发明专利]插塞的制造方法-CN98115223.6无效
发明人：何青原;侯上勇 -专利权人：世大积体电路股份有限公司
申请日： 1998-06-24 - 公布日： 1999-12-29 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种插塞的制造方法，包括下列步骤，提供一基底，形成具有开口的介电层覆盖基底。然后形成黏着层覆盖开口，接着形成插塞物质覆盖位于开口中与介电层上的黏着层。然后回蚀插塞物质，并且使插塞物质的高度大约高于介电层上的黏着层。接着形成金属层覆盖钨层。上光致抗蚀剂，然后同时对金属层与介电层构图，使得插塞物质形成插塞。本发明的特征是保留部分插塞物质，使插塞物质的高度大约高于介电层上的黏着层。
制造方法

[发明专利]插塞结构及其制作工艺-CN201310109084.8在审
发明人：洪庆文;黄志森;曹博昭 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2013-03-29 - 公布日： 2014-10-01 - 主分类号： H01L23/532 文献下载
摘要：本发明公开一种插塞结构及其制作工艺，该插塞结构包含一第一介电层、一第二介电层、一阻障层以及一第二插塞。第一介电层位于一基底上，第一介电层具有一第一插塞位于其中，其中第一插塞连接位于基底中的一源/漏极。第二介电层位于第一介电层上，且第二介电层具有一开口暴露出第一插塞。阻障层顺应覆盖开口，其中阻障层具有一底部以及一侧壁部，且底部为单层并连接第一插塞，而侧壁部为双层。第二插塞填满开口并位于阻障层上。此外，本发明更提供一种形成此插塞结构的制作工艺。
结构及其制作工艺

[发明专利]插塞结构及其制作工艺-CN202010253793.3有效
发明人：洪庆文;黄志森;曹博昭 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2013-03-29 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明公开一种插塞结构及其制作工艺，该插塞结构包含一第一介电层、一第二介电层、一阻障层以及一第二插塞。第一介电层位于一基底上，第一介电层具有一第一插塞位于其中，其中第一插塞连接位于基底中的一源/漏极。第二介电层位于第一介电层上，且第二介电层具有一开口暴露出第一插塞。阻障层顺应覆盖开口，其中阻障层具有一底部以及一侧壁部，且底部为单层并连接第一插塞，而侧壁部为双层。第二插塞填满开口并位于阻障层上。此外，本发明更提供一种形成此插塞结构的制作工艺。
结构及其制作工艺

[发明专利]用于电动车辆的充电端口插塞和用于防止车辆驶离的方法-CN202180069644.4在审
发明人：拉尔夫·阿诺尔杜斯·安东尼厄斯·亚当斯;亨德里克斯·约翰内斯·贝尔纳多斯·韦南斯 -专利权人：拉尔夫亚当斯有限公司;扬韦南斯有限公司
申请日： 2021-08-09 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： B60L3/04 文献下载
摘要：一种用于电动车辆(100)的充电端口插塞包括插塞本体和第一插塞头部，该第一插塞头部用于接合第一类型的充电端口；其特征在于：5i)第一插塞头部包括电接触部分和第一电阻，以用于实现插塞与车辆之间的电通信连接；并且/或者ii)第一插塞头部包括电接触部分和处理器10，以用于实现插塞与车辆之间的电通信连接，并且其中，插塞布置成向车辆发送比如用于将车辆切换成停车或空档模式的信号；其中，插塞被设计成与车辆的充电15一种用于保护车辆以防止驶离的方法，其中，车辆包括第一类型的充电端口，其中，车辆布置成用于响应于与插塞的电通信联接来保护其自身，并且其中，方法20包括以下步骤：提供充电端口插塞；使插塞接合第一类型的充电端口；以及借助于所述接合在插塞与车辆之间建立电通信联接。
用于电动车辆充电端口防止驶离方法

[发明专利]插塞连接件、被屏蔽的插塞连接单元和为此的锁止套筒-CN201710630603.3在审
发明人： J.克罗;M.莫希克基;H.恩格贝尔 -专利权人： LQ机电系统有限责任公司
申请日： 2017-07-28 - 公布日： 2018-02-06 - 主分类号： H01R13/6596 文献下载
摘要：本发明涉及一种插塞连接件、被屏蔽的插塞连接单元和为此的锁止套筒。已知一种用于被屏蔽的插塞连接单元的插塞连接件，该插塞连接件具有隔离体以及多个电插塞触点，这多个电插塞触点与电线缆端部连接，其中一电插塞触点设计为地线触点，以及带有在外侧包围隔离体的导电的屏障护套。根据本发明，地线触点布置在隔离体内部中间并且由其他的电插塞触点在外侧包围，并且地线触点借助于至少一个导电的径向桥接部与屏障护套电接触。用于在机器和设备中的能量传递和信号传递的用途。
连接屏蔽单元为此套筒

[发明专利]降低内连线的电浆制程的异常放电的方法-CN02101552.X有效
发明人：申云洪;吴汉明 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2002-01-09 - 公布日： 2003-07-23 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种降低内连线的电浆制程的异常放电的方法，于介电层中形成复数第一虚拟介层窗插塞、复数第一介层窗插塞、和复数第二介层窗插塞，其中第一虚拟介层窗插塞和第一介层窗插塞均连接至第一导线，第二介层窗插塞均连接至第二导线，且第一虚拟介层窗插塞和第一真实介层窗插塞总和于第一导线面积的比值相同于第二介层窗插塞的数目于第二导线面积的比值。之后，进行电浆制程形成复数第三导线于介电层上，且分别与第一和第二介层窗插塞连接。
降低连线电浆制程异常放电方法

[发明专利]接触插塞电熔丝结构及制造接触插塞电熔丝装置的方法-CN200810178896.7有效
发明人：林永昌;吴贵盛;林三富;施惠绅 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2008-12-08 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： H01L23/525 文献下载
摘要：本发明涉及一种接触插塞电熔丝结构及制造接触插塞电熔丝装置的方法。接触插塞电熔丝结构包括硅层及与硅层接触的接触插塞，对接触插塞施加电压后，接触插塞在与硅层接触的一端形成空洞而达成断开的现象。其可应用于电熔丝装置或只读存储器中。应用于电熔丝装置时，其在阴极仅需要一个接触插塞，并且需要的电流相对较小，因此接触插塞电熔丝结构加上致断装置的整体尺寸可减小许多。再者，本发明的接触插塞电熔丝结构亦可便利的使用与金属栅极一样的材料而与金属栅极同时来制作。应用于只读存储器结构时，结构与工艺均简单，且烧录方便。
接触插塞电熔丝结构制造装置方法

[发明专利]具有印刷电路板的高密度电连接器-CN201280029008.X有效
发明人： I·菲德尔;F·A·纳尼亚 -专利权人：希佩尔特罗尼克斯公司
申请日： 2012-04-16 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H01R24/58 文献下载
摘要：一种高密度匹配对偶连接器，具有印刷电路板（“PCB”）和触点模块，用以促进通过所述匹配对偶连接器的电连接。插座组件接受插座电缆，并且将所述插座电缆电连接到与插座本体相联接的插座PCB。插塞组件接受插塞电缆，并且将所述插塞电缆电连接到与插塞本体相联接的插塞PCB。触点模块与所述插塞本体相联接，并且具有多个触点。所述多个触点的第一端与所述插塞PCB电连接。所述多个触点的第二端被配置为与所述插座PCB电连接。当匹配时，所述触点模块的所述多个触点联接到所述插座PCB，从而将所述插座电缆与所述插塞电缆电连接。
具有印刷电路板高密度连接器

[发明专利]接触孔插塞的制造方法-CN200810146017.2有效
发明人：刘重希;余振华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2008-08-06 - 公布日： 2009-07-29 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供一种接触孔插塞的制造方法，包括提供介电层，其包括多个接触孔插塞，上述多个接触孔插塞穿过上述介电层，以接触多个导电区域。形成穿过上述介电层的开口之后，利用电镀方式，在上述多个导电区域和上述多个接触孔插塞之间形成接触孔插塞阻障层，而上述开口用于形成上述多个接触孔插塞。然后，对上述接触孔插塞阻障层进行处理步骤，以填满上述接触孔插塞阻障层的晶界，因而改善接触孔插塞的电阻。在另一个实施例中，在形成上述介电层之前，利用电镀方式，在上述多个导电区域上形成上述接触孔插塞阻障层。本发明可以降低接触孔插塞的电阻，且可防止铜材料迁移而和邻近的材料层产生不想要的反应。
接触孔插塞制造方法

[发明专利]基板接合-CN202080082171.7在审
发明人： K·斯特里布利;R·格瑞菲斯;I·默里;S·布罗迪;S·法伦斯 -专利权人：普列斯半导体有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：所述方法包括：在所述基板的基板表面中形成凹槽，以及在所述基板的基板表面上形成可接合介电层。所述可接合介电层在所述可接合介电层的与所述基板表面相反的一侧上具有接合表面，其中，所述凹槽和所述可接合介电层限定具有介电腔容积的介电腔。形成插塞，所述插塞被配置为在所述介电腔容积中与所述基板形成电接触。所述插塞具有小于所述介电腔容积的插塞体积，其中所述插塞从所述介电腔沿通常垂直于所述接合表面的方向延伸超出所述接合表面。通过在相对的平坦表面之间压缩所述基板来压制所述插塞，使得所述插塞的接触表面与所述接合表面共面。
接合

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