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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电子部件-CN201611034300.7有效
发明人：川崎幸一郎 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-11-16 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H03H1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够抑制寄生电容且不易产生特性的劣化的电子部件。本发明的电子部件(1)，具备：第一和第二元件基板(5、6)；第一和第二功能元件部(2、3)；以及支承层(20)，与第一和第二元件基板(5、6)一同构成第一中空空间(21)，第一功能电极(15)面向第一中空空间
电子部件

[发明专利]电子部件-CN201880042906.6有效
发明人：坂上淳哉 -专利权人：意力速电子工业株式会社
申请日： 2018-06-26 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H01R9/28 文献下载
摘要：能够与连接对象物的小型化相匹配地使电子部件小型化。具备第1引脚端子(19)和第2引脚端子(20)、以及具有它们的保持壁(17c)的外部连接用壳体(3)。
电子部件

[发明专利]电子部件-CN201910434591.6有效
发明人：安藤德久;增田淳;森雅弘;松永香叶;矢泽广祐;村上仁 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2019-05-23 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明提供能够充分地确保各芯片部件间的接合可靠性的电子部件。
电子部件

[发明专利]电子部件-CN201910921705.X有效
发明人：松井透悟 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2019-09-26 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：在层叠体的侧面具有外部电极的电子部件中，扩大作为内部电极在层叠方向上重叠的区域的有效区域。电子部件(层叠陶瓷电容器(10))具备：层叠体(11)，内部电极(13a、13b)和电介质层被交替地层叠了多个；和外部电极(2)，与内部电极(13b)电连接。
电子部件

[发明专利]电子部件-CN201910922363.3有效
发明人：村松谕;柳原将俊;土井章孝 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2019-09-26 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：在层叠体的侧面具有外部电极的电子部件中，扩大作为内部电极在层叠方向上重叠的区域的有效区域。电子部件(层叠陶瓷电容器(10))具备：层叠体(11)，内部电极(13a、13b)和电介质层被交替地层叠了多个；和外部电极，与内部电极电连接。
电子部件

[发明专利]电子部件-CN201911336192.2有效
发明人：小野寺伸也;田村健寿;武田笃史;永井佑一 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01G4/232 文献下载
摘要：一种电子部件包含元件主体和设置在该元件主体上的外部电极。外部电极包含导电性树脂层、配置为构成外部电极的最外层的焊料镀层，以及设置在导电性树脂层与焊料镀层之间的中间镀层。
电子部件

[发明专利]电子部件-CN201910762933.7有效
发明人：志贺悠人;加藤一;飞田和哉;数田洋一;滨地纪彰;吉野真 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2019-08-19 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子部件，具备设有凹部的素体；配置于凹部的安装用导体；以及配置于素体的内部并且连接到安装用导体的内部导体。第一区域包含第一面。第二区域包含连接第二面和第一面的第三面。
电子部件

[发明专利]电子部件-CN201910815318.8有效
发明人：伊藤信弥;安藤德久;佐藤佳树;矢泽广祐 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2019-08-30 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01G4/224 文献下载
摘要：本发明提供能够可靠且牢固地连接芯片部件和金属端子等的导电端子，并且即使在安装之后也能够保持牢固的电连接的电子部件。本发明的电容器组装件(10)，其具有至少两个芯片部件(20、20)；排列保持芯片部件(20、20)的绝缘性的壳体(60)；第一金属端子(30)；第二金属端子(40)；以及中间连接片(50)。中间连接片(50)将一个芯片部件(20)的第一端子电极(22)和另一个芯片部件(20)的第二端子电极(24)串联连接。
电子部件

[发明专利]电子部件-CN202010677732.X有效
发明人：吉野数基;小川诚;西坂康弘 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-07-14 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：提供一种电子部件，具备主体部和外部电极。外部电极设置于主体部的表面。外部电极包括基底电极层、第一Ni镀覆层以及上侧镀覆层，其中，Ni为镍。第一Ni镀覆层形成在基底电极层上。
电子部件

[发明专利]电子部件-CN202010211917.1有效
发明人：永井佑一;武田笃史;田村健寿;小野寺伸也 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2020-03-24 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01G4/232 文献下载
摘要：电子部件具备：素体，其具有构成安装面的主面和与主面相邻的端面；以及外部电极，其配置于素体。外部电极具有：导电性树脂层，其以连续地覆盖主面的一部分和端面的一部分的方式设置；以及镀层，其覆盖导电性树脂层。
电子部件

[发明专利]电子部件-CN202010211601.2有效
发明人：永井佑一;武田笃史;田村健寿;小野寺伸也 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2020-03-24 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01G4/232 文献下载
摘要：本发明的电子部件具备：素体，其具有构成安装面的主面和与主面相邻的端面；以及外部电极，其配置于素体。
电子部件

[发明专利]电子部件-CN202010766138.8有效
发明人：永井佑一;田村健寿;小野寺伸也;森田健;武田笃史 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2020-08-03 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明提供一种电子部件，其具有导电性树脂层，该导电性树脂层包含位于端面上的第一区域、位于侧面上的第二区域以及位于端面与侧面之间的棱线部上的第三区域。在导电性树脂层上存在有多个空隙。
电子部件

[发明专利]电子部件-CN202010765927.X有效
发明人：永井佑一;田村健寿;小野寺伸也;森田健;武田笃史 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2020-08-03 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01G4/232 文献下载
摘要：本发明提供一种电子部件，其具有导电性树脂层，该导电性树脂层包含位于端面上的第一区域、位于侧面上的第二区域以及位于端面与侧面之间的棱线部上的第三区域。在导电性树脂层中存在有多个空隙。
电子部件

[发明专利]电子部件-CN201910932947.9有效
发明人：安藤德久;增田淳;森雅弘;松永香叶;矢泽广祐 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2017-11-22 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明提供一种能够将芯片部件和金属端子可靠且牢固地连结，并且音鸣现象的抑制效果也优异的电子部件，其特征在于，具有：多个芯片部件，其具有在内部层叠有内部电极的元件主体、和以与所述内部电极的端部连接的方式形成于所述元件主体的外部的端子电极；和金属端子，其与所述芯片部件的所述端子电极连接，所述金属端子具有：与所述端子电极的端面对应配置的电极相对部、和安装于安装面的安装部，在所述电极相对部和所述端子电极的端面之间，在多个芯片部件的每个形成有存在连接部件的接合区域、和不存在连接部件的非接合区域，在所述电极相对部，多个开口部以各芯片部件的端子电极的一部分露出于外部的方式形成在与所述非接合区域对应的范围内。
电子部件

[发明专利]电子部件-CN202011550264.6有效
发明人：大桥武;户田慎一郎;楠大辉;大塚隆史;吉川和弘;吉田健一 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01G4/40 文献下载
摘要：电子部件(1)具有：包含为下部电极的导体图案(15)和为第一电感器图案的导体图案(16)的导体层(M1)；覆盖导体图案(15)的电介质膜(4)；隔着电介质膜(4)层叠于下部电极且为上部电极的导体图案(18
电子部件

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