专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种信息设备管理方法、装置及手持机-CN201210480939.3有效
  • 任恒杰;黄永钦;朱振洪;陈柏军 - 余姚市供电局;国家电网公司
  • 2012-11-21 - 2013-02-20 - G06K7/00
  • 本申请实施例公开了一种信息设备管理方法、装置和手持机,应用于设置有无源电子标签的信息设备,信息设备还设置有有源电子标签,同一信息设备上的有源电子标签与无源电子标签的编号相对应,有源电子标签与无源电子标签均包含有该信息设备的设备信息,方法包括:当接收到第一信息后,扫描所有信息设备,获取有源电子标签上的电子标签代码;将获取的有源电子标签上的电子标签代码传输至数据库,与数据库中预先存储的与电子标签代码相应的信息设备的设备信息进行比对。本申请实施例通过在信息设备上增加有源电子标签的方法来避免盘点漏扫。
  • 一种信息设备管理方法装置手持
  • [实用新型]一种仓储电子标签装置-CN202320978193.2有效
  • 廉杰 - 柳州强桂智能科技有限公司
  • 2023-04-26 - 2023-09-26 - G06K19/077
  • 本实用新型公开一种仓储电子标签装置,涉及仓储电子标签领域。该仓储电子标签装置包括电子标签构件和示数组件,电子标签构件的一侧并列设置有示数组件。该仓储电子标签装置在一般电子标签的一侧还设置有与电子标签构件相关联的示数组件,电子标签构件配合扫描设备可以快速进行出入库信息的录入,而在没有扫描设备时,同样可以通过示数组件快速读取该设备所处货架的相应数量信息,以及可以根据使用相应改变示数组件的示数,并带动电子标签构件的录入信息,避免现有电子标签构件单独使用时无法在缺乏扫描设备情况下使用的问题,使该电子标签装置的使用更加方便。
  • 一种仓储电子标签装置
  • [发明专利]一种RFID安全算法-CN200810104316.X无效
  • 马永炼 - 北京中食新华科技有限公司
  • 2008-04-17 - 2009-10-21 - G06K19/073
  • 为了解决RFID存在的安全隐患问题,本发明提供了一种应用于电子标签的安全算法,该算法步骤包括:初始置换、逆置换、电子标签读写器向电子标签发送Query认证请求、H(IDk‖R)的生成、电子标签读写器向后端数据库提出获得所有电子标签标识的请求、后端数据库对电子标签读写器的自标识、电子标签读写器的认证以及电子标签的验证等。
  • 一种rfid安全算法
  • [发明专利]电子标签Inlay主体层、电子标签及其监测方法-CN201510400122.4在审
  • 李忠明 - 厦门英诺尔信息科技有限公司
  • 2015-07-09 - 2015-10-07 - G06K19/077
  • 本发明提供一种电子标签Inlay主体层,包括电子标签线路、防拆监测回路以及电子标签芯片;所述电子标签芯片分别与电子标签线路和防拆监测回路电连接,所述防拆监测回路采用易碎线路制成,所述电子标签芯片用于设置并存储初始的状态数据,并在检测到防拆监测回路被破坏后不可逆地更改初始的状态数据为最终的状态数据;所述初始的状态数据用于指示电子标签线路和防拆监测回路未被破坏;所述最终的状态数据用于指示防拆监测回路已被破坏;本发明还涉及一种带有上述电子标签Inlay主体层的电子标签和对这种电子标签的监测方法,从而有效防止已被破坏的电子标签再次使用造成危害。
  • 电子标签inlay主体及其监测方法
  • [发明专利]电子标签封装及其制作方法-CN200910049730.X无效
  • 杨军良;钟卫 - 上海赞润微电子科技有限公司
  • 2009-04-21 - 2010-10-27 - H01L23/48
  • 一种电子标签封装,其包括电子标签晶片、封装引脚以及放置电子标签晶片、封装引脚的基板,封装引脚与电子标签晶片之间电连接,并且,电子标签晶片、封装引脚、导线与基板一同被封装在封装填充体内。本发明另提供一种制作电子标签封装的制作方法,该方法包括如下步骤:制作晶圆盘,该晶圆盘上制作若干矩阵排列的电子标签晶片;切割晶圆盘,获得单独的电子标签晶片;提取电子标签晶片,将其直接放置在一基板上;制作封装引脚,并将该封装引脚放置在上述基板上;将封装引脚与电子标签晶片电连接;利用封装填充体灌封电子标签晶片、基板与封装引脚。
  • 电子标签封装及其制作方法
  • [实用新型]高耐候电子标签-CN201320596930.9有效
  • 王树敏 - 王树敏
  • 2013-09-26 - 2014-03-12 - G06K19/02
  • 实用新型涉及一种高耐候电子标签,包括电子标签壳体、PCB微带天线、薄膜电子标签天线、电子标签天线支撑体、电子标签芯片;PCB微带天线上加工出天线的馈线、匹配网络及部分或全部天线体,电子标签芯片通过焊接方式焊接在PCB微带天线的馈线上,以提高电子标签的耐候性能,PCB微带天线与薄膜电子标签天线通过接触或耦合的方式构成电子标签天线体,以降低生产成本,本实用新型避免了普通PCB电子标签及普通封装类电子标签耐候性差的缺点
  • 高耐候电子标签
  • [发明专利]一种IT资产位置追踪方法及系统-CN202210423095.2在审
  • 罗隆材;傅尧;曾燚;王洋 - 北京众谊越泰科技有限公司
  • 2022-04-21 - 2022-08-02 - G06K7/10
  • 本申请公开了一种IT资产位置追踪方法及系统,首先资产条通过标签通信模块实时侦测电子标签接入状态;当侦测到有电子标签进行接入时,建立资产条中标签通信模块与电子标签之间的通信路径;基于通信路径资产条向电子标签发送通信指令,电子标签内的标签控制模块基于通信指令生成反馈数据,并发送至资产条,资产条获取电子标签基于通信指令生成的反馈数据,并进行处理与存储;最后资产条将该电子标签的ID号、对应IT资产的信息和机架U位进行对应并判断该电子标签和对应本发明可以及时向电子标签写入和更新数据,实现双向读写,通过将电子标签安装到资产条或者将电子标签从资产条上取下,来实现对IT资产位置的检测与跟踪。
  • 一种it资产位置追踪方法系统

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