专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种改进的焊接辅助剂的自动灌注设备-CN201921425591.1有效
  • 张思林;周福鸣;唐荣兴;朱贤龙 - 深圳赛意法微电子有限公司
  • 2019-08-28 - 2020-05-19 - B23K3/08
  • 本实用新型公开了一种改进的焊接辅助剂的自动灌注设备,包括设置在焊接辅助剂罐下端的第一电子称、盛装有焊接辅助剂的加注桶、分别与所述加注桶以及焊接辅助剂罐连接的水泵以及与所述第一电子称及所述水泵通信连接的控制器,所述第一电子称适于检测焊接辅助剂罐的重量,并在焊接辅助剂罐的重量低于预设最低重量或预设最高重量时,将重量信息传输至所述控制器,所述控制器适于接收所述第一电子称传输的重量信息,并控制所述水泵开启或关闭,所述水泵适于将所述加注桶内焊接辅助剂输送至焊接辅助剂罐中,该改进的焊接辅助剂的自动灌注设备无需人工加注焊接辅助剂,有效避免人工加注焊接辅助剂时,焊接辅助剂溅出对操作人员造成损伤。
  • 一种改进焊接辅助剂自动灌注设备
  • [实用新型]一种微量助剂自动添加装置-CN201921529676.4有效
  • 张云生;王运有;钟育锋 - 珠海尚盈新材料科技有限公司
  • 2019-09-12 - 2020-06-02 - B01J4/00
  • 本实用新型公开了一种微量助剂自动添加装置,涉及化学制品制造业领域,包括聚合釜,聚合釜上成型有助剂进口,聚合釜的上方安装有助剂搅拌机,助剂搅拌机的下方成型有搅拌出口,助剂搅拌机的搅拌出口通向助剂进口,搅拌出口与助剂进口之间还连接有加料阀,助剂搅拌机的上方成型有搅拌进口,聚合釜的后方安装有机架,助剂搅拌机安装在机架的前方,机架的前方安装有电子秤、助剂占放杯、倒料电机和旋转架,助剂占放杯安装在电子秤的上方,旋转架安装在电子秤的左方,倒料电机安装在机架的后方,倒料电机的转子穿过机架带动旋转架旋转,机架的上方安装有环形换料增加装置用于给助剂占放杯提供不同的微量助剂,实现自动化混合调配微量助剂
  • 一种微量助剂自动添加装置
  • [实用新型]一种涂料助剂添加装置-CN202021743790.X有效
  • 杨孝国 - 广州香海生物科技有限公司
  • 2020-08-19 - 2021-05-11 - B01F15/02
  • 本实用新型公开了一种涂料助剂添加装置,包括助剂储存罐和涂料桶,每个助剂储存罐的底部均连接有第一出液管道,第一出液管道上设助剂缓冲部,助剂缓冲部的下端连接有第二出液管道,第一出液管道与助剂缓冲部上端的连接处设有第一电子控制阀,且助剂缓冲部的下端安装有第二流量控制阀,第一电子控制阀和第二流量控制阀均连接有控制单元,助剂缓冲部从上到下依次包括分流管、容纳腔体和释放管,助剂通过分流管的流通半管进入到容纳腔体内,分流管的载位半管与容纳腔体的交界处设有感应探头,控制单元根据感应探头的检测信息控制第一电子控制阀和第二流量控制阀的开启和关闭;本方案保证添加的涂料助剂更准确、更均匀,提升涂料整体的品质。
  • 一种涂料助剂添加装置
  • [发明专利]含有BiVO4-CN201811320538.5在审
  • 潘伦;祁洁;邹吉军;张香文;王莅 - 天津大学
  • 2018-11-07 - 2020-05-15 - C25B1/04
  • 其中,复合电极包括:导电基体;活性材料层,所述活性材料层形成在所述导电基体的至少一部分表面上,且所述活性材料包括钒酸铋;助剂层,所述助剂层形成在活性材料层远离所述导电基体的表面上,且形成所述助剂层的材料包括双金属磷化物发明人发现,钒酸铋在光照作用下会产生光生电子和空穴,电子会快速运动到助剂层中,从而使得光生电子和空穴分离效率较高,复合效率较低,进而在复合电极中产生较强的电流,且复合电极产生的电流密度较高。
  • 含有bivobasesub
  • [发明专利]一种封装电子元件胶膜-CN201410025994.2无效
  • 翟秀兰;陆小忠 - 南通耀华机电有限公司
  • 2014-01-20 - 2014-05-07 - C09J7/00
  • 一种封装电子元件胶膜,其中,胶膜由以下质量份数的组分构成:有机硅树脂35-55份、丙烯酸树脂15-25份、无机填料12-18份、氧化钛4-9份、聚乙烯蜡3-7份和功能助剂5-9份,其中功能助剂包括分散剂、固化剂和成膜助剂。本发明技术方案提供的封装电子元件胶膜,能够在电子元件周围形成一层保护膜,极大降低外界环境对电子元件产生化学或者物理伤害,且胶膜性质稳定,不易脱落,并且不会对电子元件造成损害。
  • 一种封装电子元件胶膜

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