专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种柔性隔热毡表面梯度涂层及其制备方法-CN202211506202.4在审
  • 马晓晖;李江涛;刘家臣 - 天津大学
  • 2022-11-29 - 2023-03-28 - D06N3/00
  • 本发明公开一种柔性隔热毡表面梯度涂层,所述梯度涂层包括依次设置于柔性隔热毡表面的第一涂层和第二涂层,第一涂层包括氧化铝、碳化硅和甲基苯基硅树脂,以质量计,氧化铝、碳化硅和甲基苯基硅树脂比为(25‑35份):(15‑25份):(45‑55份);第二涂层包括氧化铝、碳化硅、玻璃粉和甲基苯基硅树脂,以质量计,氧化铝、碳化硅、玻璃粉和甲基苯基硅树脂的比为(20‑30份):(10‑20份):(8‑12份):(45‑55份);且甲基苯基硅树脂在第一涂层和第二涂层中质量占比相同,氧化铝和碳化硅在第一涂层中的质量占比高于氧化铝和碳化硅在第二涂层中的质量占比;所述柔性隔热毡是高硅氧纤维织物。
  • 一种柔性隔热表面梯度涂层及其制备方法
  • [发明专利]一种石墨烯有机硅树脂导电复合材料-CN201410547858.X有效
  • 白德;毛云忠 - 中蓝晨光化工研究设计院有限公司
  • 2014-10-16 - 2017-08-25 - C08L83/04
  • 本发明涉及一种石墨烯有机硅树脂导电复合材料,属于导电材料技术领域。本发明所述的石墨烯有机硅树脂导电复合材料由石墨烯和甲基苯基硅树脂加入到球磨机中研磨混合均匀制得,所述的石墨烯与甲基苯基硅树脂的重量比为120~500。本发明的使得有机硅树脂从绝缘变得导电,这样既有石墨烯良好的导电性能,又有有机硅树脂卓越的耐候性和耐热性,而本发明采用了特定的有机硅树脂甲基苯基硅树脂以及特定的配比,又进一步提高了耐候性和耐热性,且易于固化另外,本发明的石墨烯有机硅树脂导电复合材料制备方法简单,适合工业化生产,有效节约能耗、降低成本。
  • 一种石墨有机硅树脂导电复合材料
  • [发明专利]一种耐高温低光衰的高折LED封装硅胶-CN201610803404.3有效
  • 秦余磊;陈维 - 烟台德邦科技有限公司
  • 2016-09-05 - 2019-09-17 - C09J183/07
  • 本发明涉及一种耐高温低光衰的高折LED封装硅胶,包括组分A和组分B,所述组分A与组分B的重量比为1:1;其中:组分A包括以下质量份的原料:乙烯基甲基苯基封端苯基硅树脂70‑80,甲基苯基乙烯基硅油5‑15,甲基苯基含氢硅油5‑10,扩链剂5‑10,抑制剂0.1~0.5,B组分包括以下质量份的原料:乙烯基甲基苯基封端苯基硅树脂70‑85,粘接剂20‑25,催化剂0.1~0.5。本发明高折LED封装硅胶,除了新型乙烯基甲基苯基封端硅树脂外,又加入含有甲氧基的扩链剂,大大提高封装硅胶的耐光衰性能。
  • 一种耐高温低光衰led封装硅胶
  • [发明专利]一种无卤阻燃插座粒料的生产工艺-CN202210443396.1在审
  • 邵景业;郑闻超 - 泰力(安徽)电器股份有限公司
  • 2022-04-26 - 2022-08-09 - C08L69/00
  • 本发明提供了一种无卤阻燃插座粒料的生产工艺,本发明属于阻燃插座材料技术领域,本发明无卤阻燃插座粒料的生产工艺采用聚碳酸酯为主要原料,辅以苯基甲基硅树脂苯基磷酸酯、苯基甲基硅树脂等进行阻燃共混挤出造粒,具有高效阻燃性能,有较好的抗冲击性和电性能,满足插座生产使用;具有良好的加工流动性,磷系苯基磷酸酯、苯基甲基硅树脂苯基甲基硅树脂等复配使用,具有较高的阻燃效率和耐热性,在加工过程中不挥发和热分解,使阻燃剂产生协同效应
  • 一种阻燃插座生产工艺
  • [发明专利]苯基含氢MT硅树脂的制备方法-CN201310169208.1有效
  • 暴玉强;叶波;熊婷;李步春;王有治 - 成都硅宝新材料有限公司
  • 2013-05-09 - 2013-08-14 - C08G77/04
  • 本发明公开了一种苯基含氢MT硅树脂的制备方法,所述的制备方法包括以下步骤:以含氢封头剂、六甲基二硅氧烷中至少一种作为M链节,以甲基三官能硅烷、苯基三官能硅烷中至少一种作为T链节,在酸性催化剂下水解缩合,静置分层,有机层在缩合催化剂下进一步缩合制备而成;各组分的重量份数用量如下:六甲基二硅氧烷,0~40份;含氢封头剂,5~50份;甲基三官能硅烷,0~150份;苯基三官能硅烷,100~300份;酸性催化剂本发明制备的苯基含氢MT硅树脂,作为交联剂在硅橡胶或硅树脂的加成交联过程中有着良好的补强作用;也可以提高硅树脂与硅橡胶固化后产品的力学强度与硬度;硅树脂折射率可达1.5以上。
  • 苯基mt硅树脂制备方法

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