专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]LED芯片巨量转移方法-CN202210039604.1在审
  • 薛水源;庄文荣;孙明;叶国辉 - 东莞市中麒光电技术有限公司
  • 2022-01-10 - 2022-04-26 - H01L33/48
  • 芯片巨量转移方法,包括:使生长衬底上的LED芯片转移至第一基板的第一粘接层;然后使第一基板的第一粘接层上的LED芯片与第二基板的第二粘接层粘接在一起;然后使粘接在一起的第一基板、LED芯片、第二基板浸在溶剂中,第一粘接层较第二粘接层易溶于溶剂;最后移除第一基板。本发明在将LED芯片从第一基板的第一粘接层转移至第二基板的第二粘接层的过程中,首先通过溶剂溶解第一粘接层,再将第一基板从LED芯片上移除,第一基板的移除更加容易,且可以避免在移除第一基板时由于第一粘接层的粘力作用导致部分
  • led芯片巨量转移方法

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