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[发明专利]填孔用固化性树脂组合物-CN202010212164.6在审
发明人：金泽康代;佐佐木光 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2020-03-24 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： C08G59/50 文献下载
摘要：本发明为填孔用固化性树脂组合物。[课题]提供：适合作为印刷电路基板的通孔或导通孔的填孔用的固化性树脂组合物。[方案]一种填孔用固化性树脂组合物，其至少含有下述成分(A)～(C)：(A)双酚E型环氧树脂、(B)3官能以上的环氧树脂、和(C)多胺型固化剂，且所述填孔用固化性树脂组合物的依据JIS‑C2161：2010
填孔用固化树脂组合

[实用新型]一种答题卡填涂垫-CN201420682576.6有效
发明人：林永模;张峻铭;熊日深 -专利权人：林永模;张峻铭
申请日： 2014-11-16 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： B43L13/20 文献下载
摘要：一种答题卡填涂垫，包括塑料卡板，所述塑料卡板上设有若干等距分布的填涂区，所述填涂区上设有若干答案填涂孔，所述答案填涂孔呈5×4的阵列分布，每一列的答案填涂孔头部位置设有题目孔；所述答案填涂孔的边缘呈斜面本实用新型的工作原理：当需要在答题卡进行填涂时，将填涂垫放在答题卡的上面，并将填涂垫的填涂区与答题卡上的题目一一对应起来，使答题卡上的每个答案的填涂框与填涂垫上的答案填涂孔对准；完成填涂垫与答题卡的位置校准后，在每一题的填涂区上在对应的答案填涂孔内用铅笔进行填涂，由于答案填涂孔具有边框将填涂框框起来，使铅笔在填涂的时候不会越出填涂框，从而考生可以快速的进行填涂，并且填涂的效果更好。
一种答题卡填涂垫

[发明专利]基于AML方法的复合材料填孔拉伸强度设计许用值试验方法-CN201611126466.1有效
发明人：黄金昌;朱天文;耿玉新;王海龙;卢志刚 -专利权人：中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所
申请日： 2016-12-09 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： G01M5/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于AML方法的复合材料填孔拉伸强度设计许用值试验方法，包括第一阶段：通过积木式试验获元件级试验获取工艺批次影响因子CBB、湿热环境影响因子CEN、拧紧力矩影响因子CTORQ、开孔直径影响因子CD、宽度‑直径比影响因子CW/D、孔沉头影响因子CCSK和填孔拉伸强度基本值SBASE；第二阶段：通过公式得到填孔拉伸强度设计许用值本发明的基于AML方法的复合材料填孔拉伸强度设计许用值试验方法与以往试验方法相比，具有试验件数量更少，试验周期更短，试验经费更少，考虑影响因子更全面，所获填孔拉伸设计许用值更接近工程实际的技术特点。该发明为军、民机复合材料结构获取填孔拉伸强度设计许用值提供了新的可行试验方法。
基于 aml 方法复合材料拉伸强度设计许用值试验

[发明专利]半导体器件的制造方法及其使用的填埋材料和半导体器件-CN01102886.6无效
发明人：石桥健夫;冲田刚志 -专利权人：三菱电机株式会社;菱电半导体系统工程株式会社
申请日： 2001-02-21 - 公布日： 2002-01-02 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：提供一种半导体器件的制造方法以及其使用的填埋材料和半导体器件,具有可以均匀地进行填埋而与通孔图形的疏密度无关的良好填埋特性,并且使用腐蚀速度大的有机高分子材料。通过将有机高分子材料多次涂敷在通孔图形上,可以均匀地填埋而与该通孔图形疏密度无关。而且,形成通孔图形填埋用并且除去色素成分来形成提高腐蚀速度的有机高分子材料膜,在该层上涂敷有机防反射膜,可以用多级处理来形成均匀的膜。
半导体器件制造方法及其使用材料

[发明专利]基于AML方法的复合材料填孔压缩强度设计许用值试验方法-CN201611128802.6有效
发明人：黄金昌;朱天文;卢志刚;王海龙;耿玉新 -专利权人：中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所
申请日： 2016-12-09 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： G01M5/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于AML方法的复合材料填孔压缩强度设计许用值试验方法，包括第一阶段：通过积木式试验获元件级试验获取工艺批次影响因子C_BB、湿热环境影响因子C_EN、直径影响因子C_D、宽度‑直径比影响因子C_W/D、拧紧力矩影响因子C_TORQ、间隙影响因子C_GAP、孔沉头影响因子C_CSK和填孔压缩强度基本值S_BASE；第二阶段：通过公式得到填孔压缩强度设计许用值S_FHC‑ALL。本发明与以往试验方法相比，具有试验件数量更少，试验周期更短，试验经费更少，考虑影响因子更全面，所获填孔压缩设计许用值更接近工程实际的技术特点。该发明为军、民机复合材料结构获取填孔压缩强度设计许用值提供了新的可行试验方法。
基于 aml 方法复合材料压缩强度设计许用值试验

[实用新型]一种实验室用填孔模拟槽-CN202020635329.6有效
发明人：许永章;张本汉;喻荣祥 -专利权人：信丰正天伟电子科技有限公司
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： C25D17/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种实验室用填孔模拟槽，包括填孔槽本体，所述填孔槽本体上端一侧设有进液管，所述进液管下端连接有多个分液管，所述分液管下端连接有多根喷液管，所述喷液管两侧设有多个喷液孔，所述填孔槽本体底部设有滑动夹持装置，所述滑动夹持装置包括固定在填孔槽本体底部的导轨和导轨滑动连接的夹持板，所述夹持板设有透液孔，所述导轨中间设有出口槽。本实用新型的夹持板可沿导轨滑动，可以将夹持板移动至适合各种填孔板的位置，将填孔板放置于夹持板上的卡槽内；夹持板两端侧壁设置的透液孔可以透过电镀液，减少电镀填孔的边缘性；透液孔可以插入横柱，将尺寸较小的填孔板调整到与喷液孔相对均衡的位置，保证了填孔的均匀性。
一种实验室用填孔模拟

[实用新型]复合门用热压模具-CN201520601945.9有效
发明人：王树尧 -专利权人：重庆市合川区均恒金属加工厂
申请日： 2015-08-12 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： B27D3/00 文献下载
摘要：本专利申请公开了一种复合门用热压模具，以实现复合门热压后的自动卸料。本实用新型复合门用热压模具，包括上座板、设置在上座板下部的环形的上动板和固定在上动板内部的上填块，上座板、上动板和上填块均具有竖直的自由度，上动板和上填块的下端面平齐，上动板上设有竖直的导向孔，与上动板和上填块位置相对设有U形的下定板，下定板内活动设置有下填块，下定板和下填块的上端面平齐，在下定板上固定有竖直的导柱，导柱与导向孔位置相对可插入导向孔内，下定板和下填块的中部开有定心通孔，定心通孔内穿设有固定的定心杆，下定板上位于定心杆的两侧设有具有竖直自由度的顶杆，顶杆的上端面可与下填块底面相抵。
复合门热压模具

[发明专利]一种半导体器件的制作方式及使用的材料-CN201010553487.8无效
发明人：王爽 -专利权人：大连创达技术交易市场有限公司
申请日： 2010-11-22 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件的制作方式及使用的材料，具有可以均匀地进行填埋而与通孔图形的疏密度无关的良好填埋特性，并且使用腐蚀速度大的有机高分子材料。通过将有机高分子材料多次涂敷在通孔图形上，可以均匀地填埋而与该通孔图形疏密度无关。而且，形成通孔图形填埋用并且除去色素成分来形成提高腐蚀速度的有机高分子材料膜，在该层上涂敷有机防反射膜，可以用多级处理来形成均匀的膜。
一种半导体器件制作方式使用材料

[发明专利]一种组芯用3D打印砂芯-CN201610071785.0有效
发明人：孟庆文 -专利权人：宁夏共享模具有限公司
申请日： 2016-02-02 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： B22C9/10 文献下载
摘要：本发明的组芯用3D打印砂芯，包括埋芯骨孔、填砂孔、芯骨、树脂砂，其中，砂芯内腔上部的砂芯本体中设置多个埋芯骨孔，埋芯骨孔在砂芯本体中沿水平方向延伸，每个埋芯骨孔内固定安装有一个芯骨；砂芯本体的上表面，在与每一个埋芯骨孔对应的位置处，设置有多个向下延伸的填砂孔，填砂孔与埋芯骨孔垂直相交而连通,填砂孔与埋芯骨孔相交的竖直截面上，填砂孔的面积大于埋芯骨孔的面积，使得埋芯骨孔及其内部的芯骨完全位于填砂孔内；从填砂孔埋入的树脂砂，填充在埋芯骨孔插入芯骨后填砂孔和埋芯骨孔形成的内部空间中该砂芯通过设置埋芯骨孔和填砂孔，并填入树脂砂使砂芯与芯骨有效连接，提高砂芯整体强度，满足组芯要求，提高铸件的质量。
一种组芯用打印

[实用新型]拼填及书写两用板-CN201220244792.3有效
发明人：林国清 -专利权人：匹欧匹实业有限公司
申请日： 2012-05-25 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： G09B1/06 文献下载
摘要：本实用新型提供一种拼填及书写两用板，包括：一基板，具有相对向的一第一基面与一第二基面，第一基面设有位于不同位置的多个第一标识；一镂空板，设于基板的第一基面，镂空板开设有与第一标识的位置及数量相对应的多个镂空孔；多个拼填片，分别可取出地拼填于各镂空孔，各拼填片的表面各设有一与第一标识相配应的第二标识；以及一书写板，设于基板的第二基面。依此，使得该两用板具有拼填及书写的两用效果。
书写两用

[实用新型]一种同层非均质填砂模型-CN202022194440.9有效
发明人：耿鲁营;李晓庆;彭志敏;卢文;刘英;王树华 -专利权人：中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司胜利油田分公司孤东采油厂
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： E21B49/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及油田提高采收模拟实验用模型，具体提供一种同层非均质填砂模型。其包括填砂模型仓、填砂模型仓盖板和挡砂片；填砂模型仓包括填砂模型仓体、挡砂片限位槽、螺栓孔、注液或出液孔；挡砂片通过挡砂限位槽固定在填砂模型仓内；填砂模型仓盖板设置与填砂模型仓相对应的螺栓孔，通过螺栓进行固定本实用新型所述同层非均质填砂模型能够更好地模拟地层同层非均质情况，同时还可实现不同韵律地层条件的模拟，使室内模拟实验结果更加贴合现场实际情况。本实用新型所述同层非均质填砂模型设计新颖、结构简单，便于操作使用。
一种层非均质填砂模型

[实用新型]答题卡填涂板-CN00210404.0无效
发明人：金光 -专利权人：金光
申请日： 2000-09-25 - 公布日： 2001-08-22 - 主分类号： B43L13/20 文献下载
摘要：本实用新型设计,是一种答题卡填涂板,是能使考生在答题卡的信息点上快速地、符合要求地用铅笔涂黑的一种填涂板。技术方案在一张透明的卡片上按照标准答题卡信息点的形状、大小、间隔设置若干个孔,在填涂答题卡时,将此实用新型填涂板的孔对准需要填涂的信息点,即可用铅笔在孔中快速地、符合要求地填涂。本实用新型答题卡填涂板结构简单,使用方便,能使考生快速地、符合要求地填涂答题卡,也为考生在填涂答题卡过程中节约宝贵的时间。
答题卡填涂板

[实用新型]一种实验室用小试电镀填孔模拟槽-CN201520541489.3有效
发明人：张本汉 -专利权人：信丰正天伟电子科技有限公司
申请日： 2015-07-24 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： C25D5/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及电镀填孔技术领域，尤其涉及一种实验室用小试电镀填孔模拟槽。本实用新型要解决的技术问题是提供一种实验室用小试电镀填孔模拟槽。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种实验室用小试电镀填孔模拟槽，包括有模拟槽、支架、升降电动推杆、左右电动推杆、拇指气缸、喷头、泵、底部连接管和喷液管，模拟槽右侧设有支架，支架上连接有升降电动推杆本实用新型解决了现有小试电镀填孔的纯手工操作时，不方便、效率低的缺点，达到了操作方便、效率高的效果。
一种实验室用小试电镀模拟

[实用新型]一种实验室用中试电镀填孔模拟槽-CN201520541270.3有效
发明人：张本汉 -专利权人：信丰正天伟电子科技有限公司
申请日： 2015-07-24 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： C25D7/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及电镀填孔技术领域，尤其涉及一种实验室用中试电镀填孔模拟槽。本实用新型要解决的技术问题是提供一种实验室用中试电镀填孔模拟槽。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种实验室用中试电镀填孔模拟槽，包括有模拟槽、喷头、喷液管、泵、L形泵管、支架、升降气缸、连接板、左右气缸、连接套、L形连杆、座板、拇指气缸，模拟槽底部设有喷头本实用新型解决了现有中试电镀填孔的手工操作时，不方便、效率低的缺点，达到了操作方便、效率高的效果，并且自动化程度高。
一种实验室用中试电镀模拟

[发明专利]复合门用热压模具-CN201510490252.1有效
发明人：王树尧 -专利权人：重庆市合川区均恒金属加工厂
申请日： 2015-08-12 - 公布日： 2017-10-31 - 主分类号： B30B15/02 文献下载
摘要：本专利申请公开了一种复合门用热压模具，以实现复合门热压后的自动卸料。本发明复合门用热压模具，包括上座板、设置在上座板下部的环形的上动板和固定在上动板内部的上填块，上座板、上动板和上填块均具有竖直的自由度，上动板和上填块的下端面平齐，上动板上设有竖直的导向孔，与上动板和上填块位置相对设有U形的下定板，下定板内活动设置有下填块，下定板和下填块的上端面平齐，在下定板上固定有竖直的导柱，导柱与导向孔位置相对可插入导向孔内，下定板和下镶块的中部开有定心通孔，定心通孔内穿设有固定的定心杆，下定板上位于定心杆的两侧设有具有竖直自由度的顶杆，顶杆的上端面可与下填块底面相抵。
复合门热压模具

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