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[实用新型]一种FPC上POWER IC表贴焊盘线路-CN201520874102.6有效
发明人：陈焕杰;喻军 -专利权人：深圳华视光电有限公司
申请日： 2015-11-04 - 公布日： 2016-04-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种FPC上POWER IC表贴焊盘线路。本实用新型提供一种FPC上POWER IC表贴焊盘线路，包括主IC、FPC及FPC上的POWER IC，POWER IC给主IC供电，该POWER IC上设有表贴焊盘，POWER IC下方设置有导热PAD，POWER IC设有12个pin脚，一部分从表贴焊盘左侧直接连接主IC的pin脚，导热PAD直接接所述表贴焊盘，另一部分从表贴焊盘右侧两两连接电容，导热PAD位于12个pin脚的中间。
一种 fpc power ic 表贴焊盘线路

[实用新型]功率单元及变频器-CN202222851616.2有效
发明人：陈培信;何臻毅;王伟 -专利权人：深圳市汇川技术股份有限公司;苏州汇川技术有限公司;深圳市汇川技术股份有限公司电子厂
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01R12/71 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种功率单元及变频器，功率单元包括基板、多个单管及表贴端子，多个单管设置在基板上；表贴端子包括端子座，端子座上引出有多个第一引脚和多个第二引脚，第一引脚的引出方向与第二引脚的引出方向不同，第一引脚通过基板的内部走线与单管电连接，第二引脚与驱动板电连接。本实用新型技术方案采用表贴端子代替了Pin针连接方式，连接时将端子座固定贴装在基板上即可，适用自动化生产方式，集成度高，生产效率高；第一引脚和第二引脚通过端子座固定在基板上，更加牢固，受力均匀，避免了如
功率单元变频器

[发明专利]无引线球脚表贴式微波薄膜混合集成电路及其集成方法-CN201410775738.5在审
发明人：杨成刚;黄晓山;刘学林;卢生贵;赵晓辉;徐勇 -专利权人：贵州振华风光半导体有限公司
申请日： 2014-12-15 - 公布日： 2015-04-01 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：无引线球脚表贴式微波薄膜混合集成电路及其集成方法，该集成电路由薄膜陶瓷基片、薄膜导带、薄膜阻带、薄膜电容、薄膜电感、片式元器件、半导体裸芯片和管帽组成；薄膜陶瓷基片正面与底面之间有通孔；薄膜导带、薄膜阻带、薄膜电容、薄膜电感集成在薄膜陶瓷基片的正面，底面用绝缘介质薄膜保护；薄膜陶瓷基片底面为球脚型对外连接端；管帽装贴在薄膜陶瓷基片的正面；正装型半导体裸芯片有键合丝与薄膜阻带连接,倒装型有球脚与金属球的球脚焊接
引线球脚表贴式微薄膜混合集成电路及其集成方法

[实用新型]无引线球脚表贴式微波薄膜混合集成电路-CN201420794469.2有效
发明人：杨成刚;黄晓山;刘学林;卢生贵;赵晓辉;徐勇 -专利权人：贵州振华风光半导体有限公司
申请日： 2014-12-15 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：无引线球脚表贴式微波薄膜混合集成电路，由薄膜陶瓷基片、薄膜导带、薄膜阻带、薄膜电容、薄膜电感、片式元器件、半导体裸芯片和管帽组成；薄膜陶瓷基片正面与底面之间有通孔；薄膜导带、薄膜阻带、薄膜电容、薄膜电感集成在薄膜陶瓷基片的正面，底面有绝缘介质薄膜；薄膜陶瓷基片底面为球脚型对外连接端；管帽装贴在薄膜陶瓷基片的正面；半导体芯片包括正装型半导体裸芯片和倒装型半导体裸芯片，前者有键合丝与薄膜阻带连接,后者的球脚与金属球球脚焊接；管帽外层为金属层
引线球脚表贴式微薄膜混合集成电路

[实用新型]连接器接头-CN201820349342.8有效
发明人：姜日博 -专利权人：上海剑桥科技股份有限公司;浙江剑桥电子科技有限公司
申请日： 2018-03-14 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01R12/51 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种连接器接头，其应用于电路板，所述电路板上设有若干个过孔，所述连接器接头包括有焊接部分，所述焊接部分包括有连接座、表贴脚和若干个插脚，所述连接座的顶面具有一向内凹陷的凹槽，所述表贴脚位于所述凹槽内，且所述表贴脚的底端连接于所述连接座，所述表贴脚的顶端连接于所述电路板的外表面，若干个所述插脚与若干个所述过孔一一对应，且所述插脚穿过所述过孔并焊接于所述电路板。本实用新型的连接器接头，通过表贴脚未穿过电路板而是连接于电路板的表面上，有效优化连接器接头的S参数，减小插入损耗，提高了回波损耗指标。同时，通过多个插脚保证连接器接头与电路板之间连接稳固牢靠。
电路板连接器接头插脚连接座焊接本实用新型穿过插入损耗顶端连接回波损耗连接稳固内凹陷底端顶面减小应用优化保证

[实用新型]小型表贴晶振八脚抗震支撑体及其模具-CN202223527892.X有效
发明人：周炜健;姚烨 -专利权人：辽阳鸿宇晶体有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H03H9/09 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种小型表贴晶振八脚抗震支撑体及其模具，该小型表贴晶振八脚抗震支撑体，其技术要点是：支撑体为胶制支撑体，其由支撑框、设于支撑框四周的四对柱状支撑脚构成，支撑框中部设有用于固定晶振及其PCB板的通槽，每对柱状支撑脚呈羊角状布置，其由向支撑框斜前方延伸的前支撑脚和向支撑框斜后方延伸的后支撑脚组成，四个前支撑脚分别由支撑框前侧面四角向远延伸，四个后支撑脚分别由支撑框后侧面四角向远延伸。本实用新型解决了现有弹簧或软线抗震结构不能适用于小型表贴晶振的问题，装配方便，抗震效果好。
小型表贴晶振八脚抗震支撑及其模具

[发明专利]一种表贴器件端口处理方法及采用该方法制备的微带表贴环行器-CN202010433947.7在审
发明人：尹久红;丁敬垒;赵春美;闫欢;胡艺缤;杨勤;高春燕 -专利权人：中国电子科技集团公司第九研究所
申请日： 2020-05-21 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H01P11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种表贴器件端口处理方法，属于微波铁氧体器件技术领域，所述表贴器件包括铁底板和铁氧体基片，先将所述铁底板加工后的外形为去除输入输出端口的形状，然后将加工成型的铁底板与所述铁氧体基片焊接，焊接完成后，采用植球工艺对表贴器件的输入输出端口进行处理，本发明还公开了采用上述方法制备的微带表贴环行器，包括依次连接的铁底板、铁氧体基片、匹配陶瓷和永磁体，还包括锡球和金属化过孔；本发明通过引入“植球”工艺，将传统的铁底板加工结构形式进行了大量的简化，提升加工效率的同时也增加了成品率;植球后的表贴环行器在无损测试、与整机装备装配等环节更加具有优势，具备大批量生产的能力。
一种器件端口处理方法采用制备微带环行器

[实用新型]新型双色表贴灯-CN200420009025.X无效
发明人：黄元刚;朱保华 -专利权人：北京利亚德电子科技有限公司
申请日： 2004-05-12 - 公布日： 2005-08-17 - 主分类号： F21S6/00 文献下载
摘要：一种结构简单、亮度高，应用范围广的新型双色表贴灯。技术方案是：新型双色表贴灯，包括壳体，在壳体上设置有PIN脚，其特征是在壳体内部设置有两个黄绿灯和一个红灯，两个黄绿灯为串联或并联连接方式，黄绿灯与壳体上的两个PIN脚连接，红灯与壳体上的两个PIN脚连接，连接红灯的PIN脚与连接红绿灯的PIN脚可以有公共端也可以没有公共端。
新型双色表贴灯

[实用新型]无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路-CN201320842493.4有效
发明人：杨成刚;黄晓山;苏贵东;赵晓辉 -专利权人：贵州振华风光半导体有限公司
申请日： 2013-12-19 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： H01L21/70 文献下载
摘要：无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路，该集成电路的陶瓷基片上开有通孔，通孔内填充有金属浆料，陶瓷基片的底面有金属的引出端焊接球；在陶瓷基片的正面集成有厚膜导带、厚膜阻带、厚膜电容、厚膜电感，其上覆盖有绝缘介质保护层；在陶瓷基片正面已键合的半导体裸芯片区域，覆盖有绝缘介质涂封层；片式元器件和半导体裸芯片分别焊接在相应的陶瓷基片金属焊接区上，封装芯片焊接在球型焊接区之上。本实用新型特点有：①体积大幅缩小；②减小高频干扰；③减小正面导带长度，提升频率特性和集成度；④实现表贴式安装，缩小装备体积，提升装备的高频性能；⑤提高装备系统可靠性。
引线球脚表贴式厚膜混合集成电路

[实用新型]冲压外壳及应用其的表贴环形器-CN202020761174.0有效
发明人：林久生;邹强 -专利权人：绵阳领益通信技术有限公司
申请日： 2020-05-08 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： H01P1/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种冲压外壳，包括具有腔体的壳体，壳体的顶部设置有若干铆接部，壳体沿其侧面一体冲压成型有若干向外翻折的安装脚，安装脚上设置有用于安装PIN针的第一通孔，安装脚靠近壳体轴心的一端设置有第一缺口，壳体的底面设置有与第一缺口相连通的第二通孔，同时公开了一种应用上述冲压外壳的表贴环形器。本实用新型的冲压外壳采用冲压的方式一体成型，安装脚上的第一缺口能够保证安装脚平面度与装配的一致性，极大地提高了冲压外壳的良率，应用该冲压外壳的表贴环形器，插入损耗低、回波损耗和隔离度好，从而提高了表贴环行器的生产效率和质量，便于表贴环行器能够自动化生产，大大节省了人力，降低了生产成本。
冲压外壳应用环形

[发明专利]一种声表面波裸芯片的双面封装结构及其封装工艺-CN202010660752.6在审
发明人：王婕;朱德进;张伟;钱伟;刘石桂;李前宝 -专利权人：天通凯美微电子有限公司
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种声表面波裸芯片的双面封装结构，包括层压板，在所述层压板的表面和底面上均设有声表裸芯片、控制器件和被动器件，在所述层压板的底面上还设有锡球，在所述层压板表面的声表裸芯片、控制器件和被动器件和层压板底面的声表裸芯片、控制器件、被动器件和锡球的贴装面上均设有环氧树脂薄膜层，所述声表裸芯片、控制器件、被动器件和锡球均通过金属电极与层压板相连。本发明解决了声表滤波器的二次封装问题，缩小了封装体积，并且进行双面贴装，可以进一步提升集成度。
一种表面波芯片双面封装结构及其工艺

[实用新型]一种声表面波裸芯片的双面封装结构-CN202021347037.9有效
发明人：王婕;朱德进;张伟;钱伟;刘石桂;李前宝 -专利权人：天通凯美微电子有限公司
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种声表面波裸芯片的双面封装结构，包括层压板，在所述层压板的表面和底面上均设有声表裸芯片、控制器件和被动器件，在所述层压板的底面上还设有锡球，在所述层压板表面的声表裸芯片、控制器件和被动器件和层压板底面的声表裸芯片、控制器件、被动器件和锡球的贴装面上均设有环氧树脂薄膜层，所述声表裸芯片、控制器件、被动器件和锡球均通过金属电极与层压板相连。本实用新型解决了声表滤波器的二次封装问题，缩小了封装体积，并且进行双面贴装，可以进一步提升集成度。
一种表面波芯片双面封装结构

[实用新型]一种便携式球囊负压伤口治疗装置-CN202022508750.3有效
发明人：叶静;周玲 -专利权人：都江堰市人民医院
申请日： 2020-11-03 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： A61M27/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种便携式球囊负压伤口治疗装置，包括医用海绵、贴膜、带侧孔内置硅胶引流管，贴膜覆盖医用海绵及硅胶引流管外壁封闭伤口，其特征在于，还包括引流瓶、医用微型真空表、活塞以及用于产生负压并调控负压的球囊组件，所述引流瓶连通硅胶引流管，收集伤口渗出液，所述医用微型真空表通过硅胶连接管连通覆盖伤口的医用海绵和活塞及球囊组件。该实用新型无需中心负压系统、电源、电池和墙体式真空表，体积小，随身携带，实现移动治疗，使用安全。
一种便携式球囊负压伤口治疗装置

[实用新型]一种半导体集成电路双面表贴结构-CN202020166761.5有效
发明人：盛鹏 -专利权人：山东微山湖电子科技有限公司
申请日： 2020-02-13 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体集成电路双面表贴结构，包括支撑架、储油块、活动钢球、磁吸块和螺线圈，所述支撑架的内部贯穿有调整杆，且调整杆的外侧设置有固定块，所述固定块的下方安装有固定杆，且固定杆的外侧设置有锁杆，所述固定块的上方安装有储油块，且储油块的外侧固定有安装块，所述储油块的上表面安装有密封塞，且储油块的下方卡合有活动钢球，所述调整杆的内侧焊接有连接杆，且连接杆的外侧设置有活动板，所述活动板的底部镶嵌有磁吸块该半导体集成电路双面表贴结构，便于电路板的双面表贴，便于使用，而且便于适用于尺寸规格不同的电路板的表贴。
一种半导体集成电路双面结构

[发明专利]一种印刷电路板-CN201610184861.9有效
发明人：郭健强;黄明利;傅立峰 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2016-03-28 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明涉及电子器件领域，公开了一种印刷电路板，印刷电路板包括板体和至少一个压接器件，每一个压接器件设有针脚；板体一个表面为压接面，另一表面为表贴面，压接面用于布局压接器件，表贴面用于焊接表贴器件的表贴焊盘，板体设有压接孔，每一个针脚对应一个压接孔，且每一针脚插装于对应的压接孔内，压接孔为盲孔且压接孔的开口位于压接面，针脚插入对应的压接孔中，实现压接器件的布局，而压接孔为盲孔,不会影响表贴面的形成、表贴焊盘以及表贴器件的布局，故表贴面上布局空间增大，可布局表贴器件，还可布局其它器件，提高了器件布局密度，因此，该印刷电路板用于提高形成表贴焊盘的表面布局器件的密度，从而提高形成表贴焊盘的表面的利用率。
一种印刷电路板

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