专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种球状的FeP电催化剂及其制备方法-CN202010708853.6有效
  • 黄剑锋;张晓;冯亮亮;曹丽云;刘倩倩;杨丹;李帅楠 - 陕西科技大学
  • 2020-07-22 - 2023-03-24 - B01J27/185
  • 本发明公开了一种球状的FeP电催化剂及其制备方法,目的在于解决单质铁作为析氢电催化剂存在的问题,本发明的制备方法首先将FeCl3·6H2O、CO(NH2)2和P123加入到去离子水中并搅拌得到溶液A,然后利用水热法反应后收集干燥制备得到粉末B,最后将粉末B和次磷酸钠进行磷化反应,反应后对反应产物研磨即得到球状的FeP电催化剂,制备方法利用水热法和磷化工艺制备球状的FeP电催化剂,工艺过程简单,成本较低,制备出的球状的FeP电催化剂,呈FeP纳米片包覆的球状结构,比表面积大,作为电解水析氢电极材料时,能够与电解液充分接触,继而能够大大增强电化学性能,具有较好的催化活性,有效地提升了电解水性能。
  • 一种球状fep催化剂及其制备方法
  • [实用新型]血液透析浓缩粉末用混合装置-CN202223406011.9有效
  • 徐林立;尚超;曹金花 - 常州华岳微创医疗器械有限公司
  • 2022-12-19 - 2023-09-01 - B01F29/63
  • 本实用新型公开了一种血液透析浓缩粉末用混合装置,包括顶板以及球状混合釜,所述球状混合釜的表面开设有进出口,所述球状混合釜内固定连接有搅拌杆,所述顶板的底部设置有张合旋转机构,所述球状混合釜的表面对称设置有固定机构本实用新型通过设置张合旋转机构,推动气缸驱动搭接板上下运动,搭接板通过滚轮推动摆动板不断的开合,连接线跟随摆动板的开合不断的旋转,固定机构跟随连接线的旋转而旋转,从而驱动球状混合釜旋转,搅拌杆跟随球状混合釜转动,对球状混合釜内的物料进行搅拌,达到了物料混合的效果。
  • 血液透析浓缩粉末混合装置
  • [发明专利]一种高纯钽板及其制备方法-CN202111635883.X在审
  • 张爱栋;李杨;赵增群 - 盐城金美新材料有限公司
  • 2021-12-29 - 2022-04-22 - B22F5/00
  • 包括电子束熔炼、球磨、水力分级、烘干、钽粉球化、装模、加热加压、成胚、和轧制成板,制成的高纯钽板的纯度大于99.95%,平均晶粒尺寸为20‑26μm,本发明的优点在于,采用高频热等离子体的加热处理将角状钽粉末制成球状粉末,与角状钽粉末相比,球状粉末的粒径分布集中可控,降低钽胚在多次塑性变形下易产生带状固有结构,导致钽板组织出现晶粒分层的情况发生,提高高纯钽板的晶粒均匀性,可有效的降低等离子体阻抗,提高磁控溅射的镀膜效果以及半导体器件的性能
  • 一种高纯及其制备方法
  • [实用新型]用于3D打印PA粉末深冷粉碎机构-CN201921421664.X有效
  • 徐虎 - 江苏纳微杰粉体科技有限公司
  • 2019-08-29 - 2020-05-26 - B29C64/314
  • 本实用新型公开了用于3D打印PA粉末深冷粉碎机构,包括粉碎外壳,所述粉碎外壳的顶部和底部分别设置有进料管和出料管,所述进料管和所述出料管端部之间固定有转动球,所述转动球内部开设有粉碎腔,所述进料管和所述出料管均与粉碎腔连通,所述进料管和出料管的内壁上均固定有第一支撑架,此用于3D打印PA粉末深冷粉碎机构,通过将经过液氮冷却脆化的PA材料投放到球状粉碎腔内,并且粉碎腔通过驱动机构实现自传,这样使的粉碎的PA粉末球状粉碎腔内转动,在转动的过程中与粉碎腔壁进行摩擦,这样可以得到形状较为规则的PA粉末
  • 用于打印pa粉末粉碎机构
  • [发明专利]导热性树脂组合物-CN201680049882.8有效
  • 竹田豪 - 电化株式会社
  • 2016-08-25 - 2019-03-08 - C08L101/00
  • 一种导热性树脂组合物,其特征在于,平均粒径为0.05~1.0μm、平均圆形度为0.80以上、氮化硼的纯度为96质量%以上的球状氮化硼微粉末与平均粒径为20~85μm、石墨化指数为1.5~4.0的氮化硼粗粉末的配混比例以体积比计为5:95~40:60,球状氮化硼微粉末和氮化硼粗粉末在树脂组合物中的合计含量为40~85体积%。
  • 导热性树脂组合
  • [发明专利]一种多层球形材料及其制备方法-CN201710089886.5在审
  • 毛咏发;俞胜平;张法亮;夏庆路 - 歌尔股份有限公司
  • 2017-02-20 - 2017-06-30 - B22F9/04
  • 本发明公开了一种多层球形材料及其制备方法,该方法包括以下步骤对第一材料粉末进行一次造粒形成第一球形粒子;将所述第一球形粒子进行预烧结,以形成球状颗粒;将球状颗粒与第二材料粉末混合进行二次造粒;将第二球形粒子进行二次预烧结本发明提供的多层球形材料的制备方法,该制备方法将粉末材料进行球化,可以提高粉末材料的装载量和流动性,降低了高硬度粉末对设备的磨损,可以降低产品的尺寸收缩量,降低粘结剂用量,大大缩短脱脂时间,提高生产效率和尺寸控制精度
  • 一种多层球形材料及其制备方法
  • [发明专利]一种玻璃基电路板专用导电材料-CN201910570955.3有效
  • 夏波;刘荣华;涂建明;陈伦辉 - 智玻蓝新科技(武汉)有限公司;夏波
  • 2019-06-28 - 2020-08-28 - H01B1/02
  • 本发明提供了一种玻璃基电路板专用导电材料,由A、专用银粉,B、粒径为180~300nm的亚纳米球状银粉,C、粒径为180~300nm的亚纳米球状银铟合金粉和D、粒径为250~500nm的纯铟粉,按照质量比例本发明的原理如下:液态铟应力大,将粉末间收缩得更加紧密;四种金属粉末的熔点高低不同,可分别对粉末间的空隙进行填充,增强了粉末间的结合力;金属铟的柔韧性好,在线路底层形成高铟银合金层,增加线路的柔韧性;以及专用银粉的不规则形状,增强了金属粉末之间的结合力,使整个电路板的导电层变得更加致密,从而使材料的导电力增强。
  • 一种玻璃电路板专用导电材料

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