专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]纳米玻璃的制备方法、纳米玻璃玻璃制品-CN202110902346.0有效
  • 李聪 - OPPO广东移动通信有限公司
  • 2021-08-06 - 2023-01-10 - B02C21/00
  • 本申请实施例提供一种纳米玻璃的制备方法、纳米玻璃玻璃制品。本申请实施例的纳米玻璃的制备方法,首先采用硅酸钠水溶液作为离子型分散剂添加到球磨体系中进行第一次球磨,之后采用复合分散剂添加到球磨体系中进行第二次球磨,两次球磨后得到纳米玻璃浆体,将纳米玻璃浆体干燥后得到纳米玻璃本申请实施例通过采用两段式球磨工艺,可以获得D50为120纳米以下的纳米玻璃。另外,第一次球磨过程中采用的离子型分散剂为硅酸钠水溶液,硅酸钠中的钠离子是玻璃中本来就包含的金属离子,因此可以规避向玻璃中引入玻璃中没有的其它金属离子,避免玻璃烧结成型后力学及化学稳定性下降。
  • 纳米玻璃粉制备方法玻璃制品
  • [发明专利]一种真空玻璃封接方法-CN201110200351.3无效
  • 黄家军 - 黄家军
  • 2011-07-05 - 2013-01-09 - C03B23/24
  • 一种玻璃封接方法,包括清洗焊接部位、放置焊接玻璃、加热熔化焊接玻璃等步骤,其特征是:在焊接玻璃熔化产生气泡时升高焊接玻璃熔化液周围气体压强消除气泡。当焊接玻璃熔化液周围气体压强升高时,在外界压力作用下,焊接玻璃熔化液内气泡被压缩缩小,另外在外界压力作用下,气泡内气体溶解在焊接玻璃熔化液内的溶解度增大,也导致气泡缩小。
  • 一种真空玻璃方法
  • [发明专利]一种显示器件后基板的制备方法-CN200710307712.8无效
  • 张志刚 - 彩虹集团公司
  • 2007-12-26 - 2008-07-16 - H01J9/00
  • 一种显示器件后基板的制备方法,首先将有机载体、低熔点玻璃和无机填料搅拌、辊轧混合均匀制成低熔点玻璃浆料;然后在后基板玻璃的ADD电极上涂覆低熔点玻璃浆料进行干燥;在再低熔点玻璃涂层上涂覆功能性聚合物材料;在功能聚合物材料涂层上涂覆低熔点玻璃浆料进行干燥,最后在形成低熔点玻璃涂层/功能聚合物材料涂层/低熔点玻璃涂层结构的后玻璃基板上采用贴膜、曝光、显影、喷砂、烧结得到平面显示器件后基板。本发明采用同种低熔点玻璃浆料作为后板介质和障壁的材料,同时在介质层与障壁层中间印刷一层功能性聚合物材料涂层,从而形成低熔点玻璃涂层/功能聚合物材料涂层/低熔点玻璃涂层结构的综合功能层。
  • 一种显示器件后基板制备方法
  • [实用新型]一种玻璃基板端部玻璃取样模具-CN202122017109.4有效
  • 高宇 - 彩虹(合肥)液晶玻璃有限公司
  • 2021-08-25 - 2022-04-01 - G01N1/10
  • 本实用新型公开了一种玻璃基板端部玻璃取样模具,本实用新型使用时,端部玻璃取样带组件通过两组取样带顶压组件绕设在玻璃基板端部玻璃取样模具组件内,玻璃基板端部玻璃取样时,揭去防护贴纸,握住模具外壳手持头,将端部玻璃取样带组件摁压在玻璃基板端部,通过此种方式,完成取样,将采集的样本贴在显微镜下观察,进行玻璃状态分析,最终用密度处理软件进行结果输出,得出玻璃评价结果,通过顶紧弹簧的顶紧,使得顶压横板底端面上的顶压凸齿顶压抵触在U型端部玻璃取样模具外壳的背部壳体上,通过此种方式,方便端部玻璃取样带组件取样绕设作业时的安装和取样后的拆卸,更换使用起来更方便。
  • 一种玻璃基板端部玻璃粉取样模具
  • [发明专利]一种玻璃以及含该玻璃铜浆在ZnO压敏陶瓷基体上的应用-CN202211414209.3在审
  • 李岩;陈将俊;高珺 - 大连海外华昇电子科技有限公司
  • 2022-11-11 - 2023-01-17 - C03C12/00
  • 本发明提供了一种玻璃以及含该玻璃铜浆在ZnO压敏陶瓷基体上的应用,玻璃的主要组分为Bi‑Mn‑B‑Si‑Li‑Cu以及其他特殊微量元素,其中,玻璃的转变温度在300~400℃,热膨胀系数在6.5~8.5×10‑6/℃,玻璃的平均粒径控制在2~4微米,将该玻璃用于导电铜浆中可以满足550℃‑850℃较宽的烧结窗口,且与陶瓷基体具有牢固的物理化学键合,该玻璃制备能较精确的控制玻璃的粒径范围,保证在浆料中具有优异的分散性。同时在该玻璃中添加特殊微量元素改善铜浆烧结过程中抗氧化性,用该玻璃制备的铜浆应用于陶瓷基体上均有较高的电学性能,展现优异的附着力和抗老化能力。
  • 一种玻璃粉以及zno陶瓷基体应用
  • [发明专利]一种复合玻璃浆料及其制备方法-CN202110652047.6在审
  • 不公告发明人 - 厦门市敬微精密科技有限公司
  • 2021-06-11 - 2022-12-13 - C03C8/24
  • 本发明公开了一种复合玻璃浆料及其制备方法,玻璃浆料包括如下重量份数的组分:复合玻璃40~160份、有机相载体5~30份,复合玻璃由低熔点玻璃和高熔点玻璃组成,低熔点玻璃的质量占复合玻璃总质量的15~85%,低熔点玻璃的软化点为300~400℃,高熔点玻璃的软化点为700~800℃。本发明的玻璃浆料在低温封接时,低熔点组分起到粘结剂的作用,同时高熔点玻璃通过烧结收缩形成具有高强度的低密度的支撑体,在高温使用环境中高熔点玻璃支撑体中的间隙由于毛细效应将低熔点玻璃牢固的固定在高熔点玻璃中,同时在高温环境中低熔点玻璃组分与高熔点玻璃组分反应进一步提高了体系的稳定性,最终实现了较低温环境下封接并在高温应用的特殊要求。
  • 一种复合玻璃浆料及其制备方法

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