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- [实用新型]半导体装置-CN201620971498.0有效
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田中敦彦
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三垦电气株式会社
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2016-08-29
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2017-02-15
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H01L23/31
- 本实用新型提供半导体装置,该半导体装置是提高了绝缘树脂层和模塑树脂之间的树脂结合性的高可靠性的半导体装置。本实用新型的半导体装置具有引线框架,其由芯片安装盘和外部端子构成;绝缘树脂层,其被配置在引线框架的下表面;散热板,其被配置在绝缘树脂层的下表面;模塑树脂,其对引线框架的一部分、绝缘树脂层以及散热板的一部分进行树脂密封,在绝缘树脂层的表面形成有多孔质表面,所接合的模塑树脂进入到绝缘树脂层的多孔质中。另外,混合在绝缘树脂层的环氧树脂中的填充料的粒径比混合在模塑树脂的环氧树脂中的填充料的粒径小。
- 半导体装置
- [实用新型]一种环氧树脂覆铜板-CN202220441851.X有效
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张冬燕;张鹏飞
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上海恭谦电子有限公司
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2022-03-02
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2022-06-24
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H05K3/02
- 本实用新型公开了一种环氧树脂覆铜板,包括基板,基板的顶部和底部均设置有缓冲导热层,位于基板上方的缓冲导热层的顶部与位于基板下方的缓冲导热层的底部均设置有环氧树脂层,环氧树脂层远离缓冲导热层的一面设置有铜箔层,环氧树脂层与缓冲导热层相接触面等距开设有若干弧形通槽。本实用新型设计的一种环氧树脂覆铜板,通过在环氧树脂层的上开设的弧形通槽,不仅增大了散热面积,提高了散热效率,通过设置的缓冲导热层,不仅使得覆铜板具有受压缓冲的功能,而且进一步提高了散热的速率,提高覆铜板的稳定性,同时通过在环氧树脂层上开设弧形通槽,降低环氧树脂材料的使用,进一步降低生产成本。
- 一种环氧树脂铜板
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