专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种反应型氮多元醇接枝的高阻燃聚氨酯及其制法-CN202010386502.8在审
  • 许廷海 - 许廷海
  • 2020-05-09 - 2020-07-17 - C08G18/66
  • 本发明涉及阻燃聚氨酯技术领域,且公开了一种反应型氮多元醇接枝的高阻燃聚氨酯,包括以下配方原料及组分:氮多元醇、聚醚多元醇、异氰酸酯单体、二月桂酸二丁基锡、1,4‑丁二醇。该一种反应型氮多元醇接枝的高阻燃聚氨酯,对羟基苯甲醛与六氯进行取代反应,得到端醛,再与聚氰胺进行席夫碱缩合反应,得到端氨基的聚氰胺‑聚合物,最后与氧丙烷进行开环反应,得到聚氰胺多元醇‑聚合物,作为氮协效反应型阻燃剂,同时作为多元醇支链,参与以聚醚多元醇和异氰酸酯单体为主链的聚合反应中,减小了阻燃剂对聚氨酯材料机械性能的影响,赋予了材料优异的阻燃性能。
  • 一种反应型氮磷多元接枝阻燃聚氨酯及其制法
  • [发明专利]一种星型结构含氟类流动改性剂及其制备方法与应用-CN202011110385.9有效
  • 赵建青;曹博;刘述梅;朱亚明 - 华南理工大学
  • 2020-10-16 - 2021-12-21 - C07F9/6593
  • 本发明公开了一种星型结构含氟类流动改性剂及其制备方法与应用;该制备方法是先将六氯、尼泊金甲酯溶解,加热加入碳酸钾,继续反应,冷却、抽滤、干燥,得到固体产物六‑(4‑甲酯‑苯氧基)‑;所得产物与甲醇混合,再加入去离子水反应得到六‑(4‑羧基‑苯氧基)‑;所得产物溶解后,升温至80~90℃反应,加入溶剂、氟醇、4‑二甲氨基吡啶和乙胺后反应;抽滤、干燥,得到星型结构含氟类流动改性剂与现有助剂相比,添加星型结构含氟类流动改性剂后,体系的平衡扭矩下降了11.3%,复合材料的缺口冲击强度提高了21.4%,复合材料的极限氧指数从59.4%提升到65.8%。
  • 一种结构含氟磷腈类流动改性及其制备方法应用
  • [发明专利]羧基或磺酸封端的聚乙烯接枝化合物及水凝胶贴剂-CN201610459454.4在审
  • 潘庆崇 - 广东广山新材料股份有限公司
  • 2016-06-21 - 2017-12-29 - C08F8/40
  • 本发明提供了羧基或磺酸封端的聚乙烯接枝化合物及水凝胶贴剂。所述羧基或磺酸封端的聚乙烯接枝化合物具有式Ⅰ所示的分子结构,式Ⅰ中,R1为满足其化学环境的任意有机基团;X1为‑O‑、‑S‑、中的任意一种,X2为—COOH或—SO3,R2为满足其化学环境的任意的任意有机基团,Y为满足其化学环境的任意惰性亲核基团;M为M1、四以上M2、非环状聚M3中的任意一种或至少两种的组合;a为大于等于1的整数,b为大于等于零的整数,且a+b=M基团上原子个数的本发明所得化合物具有较好的生物降解性,可应用于水凝胶贴剂,具有广泛的应用前景。
  • 羧基磺酸基封端聚乙烯接枝化合物凝胶
  • [发明专利]含DOPO化合物、塑封料及复合金属基板-CN201610290671.5在审
  • 潘庆崇 - 广东广山新材料股份有限公司
  • 2016-05-03 - 2017-11-10 - C07F9/6593
  • 本发明公开了含DOPO化合物、塑封料及复合金属基板。该含DOPO化合物具有如式Ⅰ所示分子结构,其中,R1、R2、R3独立地为满足其化学环境的任意有机基团;R4为‑OH或满足其化学环境的任意有机基团;R独立地为满足其化学环境的任意有机基团;X为‑O‑、‑S‑或‑NH‑中的任意一种;Y为满足其化学环境的任意惰性亲核基团;a、b为大于零的整数,且a与b之和为M基团中原子个数的2倍;c、d、f为0或1,且c不为0时,d也不为0;M为四以上或非环状聚中的一种或至少两种的组合
  • dopo化合物塑封料及复合金属
  • [发明专利]含次膦酸酯的化合物、塑封料及复合金属基板-CN201610290179.8在审
  • 潘庆崇 - 广东广山新材料股份有限公司
  • 2016-05-03 - 2017-11-10 - C07F9/6593
  • 本发明公开了含次膦酸酯化合物、塑封料及复合金属基板,该含次膦酸酯化合物其具有式Ⅰ所示分子结构,式Ⅰ中,R1、R2、R3独立地为满足其化学环境的任意有机基团;R4为‑OH或满足其化学环境的任意有机基团R6独立地为满足其化学环境的任意有机基团;R为满足其化学环境的任意有机基团,X为‑O‑、‑S‑或‑NH‑中的任意一种;Y为满足其化学环境的任意惰性亲核基团;a、b为大于零的整数,且且a与b之和为M基团中原子个数的2倍;c、d、f为0或1,且c不为0时,d也不为0;e为大于零的整数;M为四以上、非环状聚中的一种或至少两种的组合。
  • 含次膦酸酯化合物塑封料及复合金属

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