专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光学构件保护膜用粘合剂组合和光学构件保护膜-CN202110301427.5在审
  • 池元智拾;藤川春奈;鸭井彬;狩野肇 - 日本电石工业株式会社
  • 2021-03-22 - 2021-09-24 - C09J133/08
  • 本发明是一种光学构件保护膜用粘合剂组合和光学构件保护膜,所述光学构件保护膜用粘合剂组合包含:具有羟基和羧基中的至少一者并且重均分子量超过20万且为200万以下的范围的(甲基)丙烯酸聚合(A),具有羟基和羧基中的至少一者、玻璃化转变温度为0℃~45℃且重均分子量为6000~15万的(甲基)丙烯酸聚合(B),玻璃化转变温度为-30℃以下且重均分子量为6000~15万的(甲基)丙烯酸聚合(C),和异氰酸酯交联剂(D);相对于(甲基)丙烯酸聚合(A)100质量份,(甲基)丙烯酸聚合(B)的含量为7质量份~70质量份,相对于(甲基)丙烯酸聚合(A)100质量份,(甲基)丙烯酸聚合(C)的含量为0.5
  • 光学构件保护膜粘合剂组合
  • [发明专利](甲基)丙烯酰基末端聚异丁烯聚合的制造方法-CN201680072214.7有效
  • 井狩芳弘 - 株式会社钟化
  • 2016-12-06 - 2021-03-19 - C08F8/14
  • 本发明的课题在于提供一种透明性优异的(甲基)丙烯酰基末端聚异丁烯聚合的制造方法,其能够容易地除去制造中使用的副原料,减少精制工序的负荷和废弃物量。该(甲基)丙烯酰基末端聚异丁烯聚合的制造方法的特征在于,具备:工序1,将异丁烯单体在路易斯酸催化剂共存下聚合,得到卤素末端聚异丁烯聚合(B);工序2,在路易斯酸催化剂共存下使具有卤素基团和苯氧基的化合(C)与上述卤素末端聚异丁烯聚合(B)反应,在一定条件下得到卤代苯氧基烷基末端聚异丁烯聚合物化合(D);工序3,使丙烯酸化合(E)与上述卤代苯氧基烷基末端聚异丁烯聚合物化合(D)反应而得到(甲基)丙烯酰基末端聚异丁烯聚合(A)。
  • 甲基丙烯末端聚异丁烯聚合物制造方法
  • [发明专利]芯片塑料卡用聚苯乙烯树脂组成-CN200310124532.8无效
  • 巫健仲;薛东弼 - 奇美实业股份有限公司
  • 2003-12-31 - 2004-12-22 - C08L51/04
  • 一种芯片塑料卡用聚苯乙烯树脂组成,由5-95重量%在橡胶存在下与苯乙烯单体、丙烯腈单体以乳化聚合而成的橡胶状接枝共聚(I);95-5重量%在橡胶存在下与苯乙烯单体、丙烯腈单体以溶液及/或块状聚合而成的橡胶状接枝共聚II;0-70重量%的由苯乙烯单体、丙烯腈单体及视需要而选的可共聚合单体聚合而得的共聚(III),及相对于前述橡胶状接枝共聚(I)+橡胶状接枝共聚(II)+共聚(III)总和100重量份占2-35重量份的甲基丙烯酸酯聚合组成。该组成同时具有良好机械性能、高耐热性、并且具有优异热安定性、接着强度、耐折性、成形加工性及低模具污染性。
  • 芯片塑料聚苯乙烯树脂组成
  • [发明专利]丙烯酸类橡胶接枝共聚和热塑性树脂组合-CN201280013396.2有效
  • 前田一彦;中村崇浩;松山广宪 - UMGABS株式会社
  • 2012-03-23 - 2013-12-11 - C08F265/06
  • 本发明提供一种丙烯酸类橡胶接枝共聚以及含有该丙烯酸类橡胶接枝共聚的热塑性树脂组合,所述丙烯酸类橡胶接枝共聚可提供耐冲击性、刚性、外观均优异的热塑性树脂组合。一种丙烯酸类橡胶接枝共聚,其为在含有丙烯酸酯单体单元和多官能性单体单元的橡胶质聚合的存在下,将乙烯基单体接枝聚合而成的接枝共聚,其中,该橡胶质聚合中的上述多官能性单体单元的总量相对于100质量份丙烯酸酯单体单元为0.3~3质量份,并且,在上述多官能性单体单元的总量100质量%中含有30~95质量%的具有2个不饱和键的多官能性单体单元和5~70质量%的具有3个不饱和键的多官能性单体单元。一种热塑性树脂组合,其含有该丙烯酸类橡胶接枝共聚
  • 丙烯酸橡胶接枝共聚物塑性树脂组合
  • [发明专利]丙烯酸胶粘带及其制造方法-CN201180049509.X有效
  • 绪方孝德;A.小池 - 迪睿合电子材料有限公司
  • 2011-09-27 - 2013-06-12 - C09J7/00
  • 即使在交联剂不存在下也显示良好的曲面粘合性、定负荷剥离特性的丙烯酸胶粘带具有利用紫外线照射进行了光固化的丙烯酸胶粘层。该丙烯酸胶粘层包含丙烯酸聚合A、重均分子量为350000~650000的丙烯酸聚合B,和进一步含有的重均分子量为2000~10000的增粘聚合,所述丙烯酸聚合A是通过对于含有丙烯酸单体和光聚合引发剂的无溶剂型光聚合性单体组合照射紫外线而使该丙烯酸单体进行光聚合所形成的、在交联剂不存在的情况下重均分子量为700000~3000000的聚合,且该丙烯酸胶粘层具有2.4~4.4的分子量分布。
  • 丙烯酸胶粘带及其制造方法
  • [发明专利]树脂发泡体用橡胶强化苯乙烯树脂组成及树脂发泡体-CN201380004859.3无效
  • 吉田治一郎;中岛信行 - 日本A&L株式会社
  • 2013-01-11 - 2014-10-01 - C08J9/04
  • 本发明涉及一种树脂发泡体用橡胶强化苯乙烯树脂组成,其包含橡胶强化苯乙烯树脂(A)10~99重量%和共聚(B)1~90重量%,该橡胶强化苯乙烯树脂(A)是将橡胶状聚合与芳香族乙烯单体和氰化乙烯单体、视需要的跟这些单体能够共聚的其它单体进行本体聚合而获得,并且所含的橡胶状聚合的重量平均粒径为0.7~3μm;该共聚(B)是将芳香族乙烯单体和氰化乙烯单体、视需要的跟这些单体能够共聚的其它单体进行共聚而获得;其中,该橡胶强化苯乙烯树脂(A)和该共聚(B)的总量为100重量%;并且,皮层厚度相对于树脂发泡体的厚度的比例为0.3~20%,且比重为0.3~0.7。
  • 树脂发泡体用橡胶强化苯乙烯组成
  • [发明专利]抗菌性纤维的制造方法、抗菌性纤维以及纤维用抗菌加工剂-CN201180036029.X无效
  • 松村佳澄;宫崎仁;勘藤芳弘 - 松本油脂制药株式会社
  • 2011-07-21 - 2013-04-03 - D06M13/513
  • 本发明的目的在于,提供能够对含有纤维素纤维的纤维材料能够赋予抗菌性以及吸水性且即便在反复洗涤后也具有出色的抗菌性以及吸水性的抗菌性纤维的制造方法、抗菌性纤维、纤维素纤维用抗菌加工剂。本发明的抗菌性纤维的制造方法包含如下的工序(A):对含有纤维素纤维的纤维材料进行具有季铵盐基的有机硅氧烷以及缩水甘油醚化合的处理、或进行该有机硅氧烷和该缩水甘油醚化合的反应的处理的工序。本发明的纤维素纤维用抗菌加工剂,含有具有季铵盐基的有机硅氧烷以及缩水甘油醚化合,或含有该有机硅氧烷和该缩水甘油醚化合的反应
  • 抗菌纤维制造方法以及加工
  • [发明专利]改性共轭二烯橡胶及其制造方法和橡胶组合-CN201280009027.6有效
  • 森田浩之;柴田昌宏;田中了司 - JSR株式会社
  • 2012-04-17 - 2013-10-30 - C08C19/25
  • 本发明提供可作为用于轮胎胎面等用途、能提高低燃料消耗性能的交联橡胶的原料而使用的共轭二烯橡胶的制造方法。一种改性共轭二烯橡胶的制造方法,包含(a)工序和(b)工序,(a)工序:使共轭二烯聚合与烃氧基硅烷化合反应,从而得到具有官能团(II)的改性共轭二烯聚合;(b)工序:将工序(a)中得到的改性共轭二烯聚合与选自有机酸化合和有机酸衍生物中的一种以上进行混合来得到改性共轭二烯橡胶所述共轭二烯聚合是将共轭二烯化合聚合、或者将共轭二烯化合和芳香族乙烯基化合聚合而得到的,具有碱金属或碱土金属活性末端。所述烃氧基硅烷化合在分子中具有下述官能团(I)和官能团(II)各自1个以上。官能团(I)是烃氧基甲硅烷基,官能团(II)是伯氨基的两个氢原子均被保护基取代而得到的含氮基团。
  • 改性共轭二烯系橡胶及其制造方法组合

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