专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种物理BRAM匹配方法-CN201811245768.X有效
  • 胡平科;余建德 - 上海安路信息科技有限公司
  • 2018-10-24 - 2020-03-24 - G06F13/16
  • 本申请涉及集成电路领域,公开了一种物理BRAM端口的匹配方法。本申请是基于N个端口的物理BRAM对一个拥有X个读端口和Y个写端口的逻辑RAM进行匹配优化方法,所述优化方法是在使用物理BRAM且不增加其它逻辑电路的情况下,对逻辑RAM进行端口匹配优化,使得优化结果有效地分配了FPGA资源,提升了集成电路的性能,且对电路的时序影响最小。同时在本发明中,考虑了N个端口的物理BRAM的情况,减少了对特定FPGA器件的BRAM端口个数等约束条件的依赖性,使得该方法更具普通性。
  • 一种物理bram匹配方法
  • [发明专利]集成电路封装件及其工艺方法-CN201310253158.5无效
  • 李华;程鹏飞;张迎华;陈佳;邓建廷;程斌 - 曙光信息产业(北京)有限公司
  • 2013-06-24 - 2013-10-09 - H01L23/488
  • 本发明公开了一种集成电路封装件及其工艺方法,该集成电路封装件包括集成电路芯片、以及用于安装集成电路芯片的衬底,所述衬底的顶面设有封装盖,封装盖与所述衬底之间形成有空腔,所述集成电路芯片位于该空腔内,所述衬底的顶面边缘处设有测试接口,该测试接口与所述集成电路芯片的内部电路电连接并位于所述空腔之外,所述衬底的底面设有封装引脚。本发明通过将测试接口设置于衬底顶面边缘处,从而有效的将封装引脚与测试接口分开,使测试接口不会占用衬底上用于安装封装引脚的有效物理空间,避免了衬底的有效物理空间存在不必要的浪费现象,同时,由于并没有去除测试接口,从而保持了集成电路封装功能的完整性。
  • 集成电路封装及其工艺方法
  • [实用新型]一种集成多功能的智能水龙头-CN202122326936.1有效
  • 胡佳;翁孟坤;张贝妮;吕高强 - 武汉万至达智能科技有限公司
  • 2021-09-24 - 2022-04-05 - E03C1/02
  • 本实用新型公开了一种集成多功能的智能水龙头,包括空气净化装置和水龙头模块,空气净化装置包括机壳、出气模块、物理过滤集成模块、抽风风扇模块、脉冲强光杀菌灯模块和抽风泵单元模块,机壳在对应于所述物理过滤集成模块的进风口的位置设置有空气入口,物理过滤集成模块的出风口连接抽风风扇模块的进风口;水龙头模块包括水龙头主体和出水电磁阀模块,所述水龙头主体包括台面安装管和伸出管,水龙头主体上设置有气道,气道与出气管连接,出水电磁阀模块的出水口通过送水管与所述水龙头主体连接本实用新型具备循环的空气净化功能,可净化智能水龙头所在空间内的空气,可满足用户对产品的智能化体验;具备集成化的优点,可适用于各类安装环境。
  • 一种集成多功能智能水龙头
  • [发明专利]一种寄生电阻电容参数提取方法及装置-CN202180094788.5在审
  • 严兴茂;孙立杰;黄威森;余华涛 - 华为技术有限公司
  • 2021-03-25 - 2023-10-20 - G06F17/00
  • 一种寄生电阻电容参数提取方法及装置,包括:S301,调用第一信息库中的至少一个第一电路版图单元(A、B),生成集成电路版图,第一信息库包括多个电路版图单元(A、B);S302,从第二信息库中获取至少一个第一电路版图单元(A、B)的边界信息和至少一个第一电路版图单元(A、B)中引脚PIN的物理信息,第二信息库包括多个电路版图单元(A、B)中每个电路版图单元(A、B)的边界信息和每个电路版图单元(A、B)中PIN的物理信息,物理信息用于指示PIN的关键点坐标;S303,根据至少一个第一电路版图单元(A、B)的边界信息和至少一个第一电路版图单元(A、B)中PIN的物理信息,提取集成电路版图中的寄生电容电阻参数,得到寄生电阻电容网表可以提高集成电路版图的设计效率。
  • 一种寄生电阻电容参数提取方法装置
  • [发明专利]半导体装置制造方法、制造程序及制造系统-CN200910000777.7无效
  • 出羽恭子;佐伯慎一郎 - 索尼株式会社
  • 2009-01-09 - 2009-07-15 - G06F17/50
  • 本发明公开了半导体装置制造方法、制造程序以及制造系统,该半导体装置制造方法包括以下步骤:计算电容、阻抗以及电容变化和阻抗变化,作为在预定范围内改变半导体集成电路的物理布局的结果而生成的量;将半导体集成电路的物理布局划分为各功能组件,并在功能组件单元中对物理布局进行分析;根据所计算出来的电容、所计算出来的阻抗以及所计算出来的电容变化和阻抗变化,并根据为各个功能组件的元件部和布线部设置的延迟表,计算各个功能组件的信号延迟;以及基于所计算出来的各个功能组件的信号延迟并基于对物理布局进行分析的结果,得出构成半导体集成电路的全部功能组件的信号延迟。
  • 半导体装置制造方法程序系统
  • [实用新型]双膜气柜集成控制系统-CN202320791276.0有效
  • 吴莉丽 - 南京远大环境工程有限公司
  • 2023-04-11 - 2023-08-04 - F17B1/12
  • 本实用新型为双膜气柜集成控制系统,属于双膜气柜集成控制技术领域,包括分气台,所述分气台的内侧设置有连接腔,所述分气台的顶端依次设置有手动排气座、物理排气座和电磁控制管道,手动排气座、物理排气座和电磁控制管道分别同连接腔的里侧连本实用新型解决了安全泄压机构过于分散不便于管理、机械泄压开关位于双膜气柜底部不便于调节、进气管缺少单向阀,存在通过进气管发生跑气的问题,本实用新型中,通过机械排气腔、排气活塞一、封闭盖、物理排气座、固定杆、配重的使用,可快速方便的调节和调整机械泄压的气体压力阈值,通过闸门和排气活塞一的使用,可手动和自动泄压,手动排气座、物理排气座和容纳腔集成至同一个分气台上。
  • 双膜气柜集成控制系统
  • [实用新型]单板集成化路由器-CN200620050096.3无效
  • 夏显忠;孙文德;胡小龙;李迅;刘学文;孙春伟;陈超杰;王浩 - 长沙湘计海盾科技有限公司
  • 2006-02-24 - 2007-04-18 - H04L12/02
  • 本实用新型公开了一种单板集成化路由器,其中,中央处理器单元的存储器控制接口分别与存储器单元以及只读存储器单元相连,其通信接口则与局域网接口单元物理驱动部分的对应接口相连,物理驱动部分的输出端子与以太网隔离变压器的相对应的端子相连;中央处理器单元的通信接口与广域网接口单元的逻辑控制部分对应的端子相连,而逻辑控制部分的输出端子与物理驱动部分的相对应的端子相连;中央处理器单元的通信接口与语音接口单元的逻辑控制部分对应的端子相连,该逻辑控制部分的输出端子与物理驱动部分的相对应的端子相连本实用新型采用一个单板电路集成的方式,实现了各种接口和功能的集成
  • 单板集成化路由器

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