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[实用新型]一种导通式铜基板-CN201220456102.0有效
发明人：叶龙 -专利权人：深圳市领德辉科技有限公司
申请日： 2012-09-10 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导通式铜基板，在铜基上的线路层设有散热焊盘，在铜基上沿铜基的厚度方向设有与散热焊盘相连的沉铜通孔。所述的散热焊盘与沉铜通孔均为多个，且每一个散热焊盘对应一个沉铜通孔。该导通式铜基板散热效果良好。
一种通式铜基板

[发明专利]一种光伏焊带的生产方法及使用该方法制成的光伏焊带-CN201510374345.8在审
发明人：刘鹏飞;高林 -专利权人：西安泰力松新材料股份有限公司
申请日： 2015-06-30 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种光伏焊带的生产方法及使用该方法制成的光伏焊带，该方法包括，步骤1，将铜丝压延，形成铜基；步骤2，在铜基表面印制花纹，形成带花纹的铜基；步骤3，将带花纹的铜基退火；步骤4，将退火后的铜基镀锡，形成光伏焊带。本发明提供的光伏焊带的生产方法制成的光伏焊带，光伏焊带的表面有花纹，从而使得照射在光伏焊带上的光线会被反射到电池板上，从而有效利用了太阳能。
一种光伏焊带生产方法使用制成

[发明专利]用于一步键合的铜基焊膏的制备方法及其键合方法-CN202210147647.1在审
发明人：徐亮;姚悦;赵涛;朱朋莉;孙蓉;沈钦臣 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2022-02-17 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明公开了电子封装技术领域的用于一步键合的铜基焊膏的制备方法及其键合方法。本发明提供用于一步键合的铜基焊膏的制备方法，以质量百分比计，将60％‑85％铜粉、5％‑35％有机溶剂载体和0％‑10％还原剂搅拌混合，即得到铜基焊膏，该铜基焊膏具有优异机械性能，非常适合微电子封装中高温功率器件的互连基于铜基焊膏中的铜粉的尺寸和有机溶剂的沸点，本发明还提供一步键合的工艺，无需外加保护气体、预热等过程，在基板之间通过外加压力一步键合即可形成可靠的铜‑铜接头。
用于一步铜基焊膏制备方法及其

[发明专利]铜-钢异种金属焊接方法-CN201110329151.8无效
发明人：宫晓华;孙秉通;祁学平;刘宁;李广东;辛江美;姜全;高春鹰;王福兴;宇智敏;侯玉龙 -专利权人：烟台鲁宝有色合金有限公司
申请日： 2011-10-17 - 公布日： 2012-06-20 - 主分类号： B23K9/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜-钢异种金属焊接方法，其将铜件与钢件焊接在一起构成铜-钢角焊工件，其包括如下步骤：首先，在铜件一侧加热堆焊铜基合金焊材，在铜件的焊接表面形成铜基合金过渡层，待铜件冷却修整焊缝后，将钢件装配到铜件上进行点焊，最后采用铜基焊条将铜基合金过渡层与钢件焊接在一起，焊接方法为在冷状态下气保焊。本发明的铜-钢异种金属焊接方法采用在热状态下堆积焊接铜基合金过渡层，这样可以使铜基合金焊材与铜件的结合性非常好，然后再在冷状态下进行铜-钢角焊，冷状态更加便于操作，而且能够有效控制焊缝金属的熔合比，防止焊缝热裂纹的产生
钢异种金属焊接方法

[发明专利]一种光伏焊带及其制备方法-CN201611205504.2有效
发明人：倪志春;蔡霞;李淳慧;陈国清;张强明;魏青竹 -专利权人：苏州腾晖光伏技术有限公司
申请日： 2016-12-23 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： H01L31/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种光伏焊带及其制备方法，提高焊带的抗氧化性及耐腐蚀性能。一种光伏焊带，所述光伏焊带表面的除焊点位置之外的区域上形成有SiO₂薄膜层。所述光伏焊带包括：铜基；多个焊接金属部，其分别形成在所述铜基表面的对应于各焊点位置处；SiO₂薄膜层，其形成在所述铜基的未被所述焊接金属部覆盖的表面上；多个所述焊接金属部和所述SiO₂薄膜层完全覆盖所述铜基的表面。一种光伏焊带的制备方法，包括如下步骤：S1、将焊接金属镀于铜基表面的对应于各焊点位置处；S2、在铜基的未被焊接金属覆盖的表面上制备SiO₂薄膜层。
一种光伏焊带及其制备方法

[实用新型]一种应用于电磁感应式无铅焊台的焊嘴-CN201220661901.1有效
发明人：王玉全;王玉齐;徐敬峰;徐成奎 -专利权人：王玉全
申请日： 2012-12-05 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： B23K3/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及焊接装置技术领域，尤其涉及一种应用于电磁感应式无铅焊台的焊嘴，其包括有焊嘴铜坯，焊嘴铜坯的加热端部配装有铁基合金管，铁基合金管的芯部开设有穿套孔，焊嘴铜坯的加热端部嵌装于铁基合金管的穿套孔内该焊嘴采用分体式结构设计，套装于焊嘴铜坯的加热端部的铁基合金管取代原有的镀层，且该铁基合金管可采用模制化批量加工，厚度均匀且一致；故而，该分体式的铁基合金管能够有效地实现焊嘴加热区厚度一致且加热效率一致，进而保证焊嘴加热性能的稳定。
一种应用于电磁感应式无铅焊台

[实用新型]铝基热轧复铜铜铝过渡板-CN201220040656.2有效
发明人：吴济真 -专利权人：浙江金锚金具电气有限公司
申请日： 2012-02-08 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： H01B5/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种铝基热轧复铜铜铝过渡板，包括铝基板，其特征在于：所述铝基板表面热轧铜层。本实用新型的铝基热轧复铜铜铝过渡板由铝基热轧复铜而成。其基板为铝材质，其特点如下：消耗的铜材少于摩擦焊及闪光焊；焊接界面结合强度高，铜铝不分层。导电性能优良可获得最佳的导电性能，优于钎焊；生产均在室内进行，生产率高，优于爆炸焊。
热轧复铜铜铝过渡

[发明专利]一种高柔性光伏焊带-CN202310880039.6在审
发明人：王保开;王朱杰;蔡青 -专利权人：胜佰新能源材料（江苏）有限公司
申请日： 2023-07-18 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L31/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种高柔性光伏焊带，涉及光伏技术领域。本发明包括铝基焊带、铜基焊带，所述铜基焊带固定安装于所述铝基焊带的底部，所述铝基焊带的底部中心和所述铜基焊带的顶部中心处均开设有容纳槽，两个所述容纳槽内固定安装有柔性带，所述柔性带包括芯带、隔热带，所述芯带设置于所述隔热带的内部，所述铝基焊带的顶部设置有用于对焊接后的焊带进行防护，从而防止焊带开裂影响光伏组件连接和导电稳定性的防护组件。本发明通过设置柔性带保证焊带在具备高柔韧性的同时具有良好的抗拉强度，不会轻易形变和断裂，通过设置防护组件保护内部的焊带不受风吹日晒的影响，避免焊带因环境因素而发生断裂，影响光伏组件连接和导电的稳定性。
一种柔性光伏焊带

[实用新型]一种焊盘结构及印制电路板-CN202123152086.4有效
发明人：叶峰;虞程华 -专利权人：浙江宇视科技有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种焊盘结构及印制电路板，所述焊盘结构包括：铜层和锡膏层；所述铜层，设置于印制电路板一侧；包括基铜；所述锡膏层，通过钢网孔位铺设于所述基铜远离印制电路板的一侧；其中，所述铜层和所述锡膏层的厚度之和与所述钢网厚度一致上述焊盘结构在保持钢网厚度不变的情况下，将通常由基铜、化学镀铜和电镀铜构成的铜层结构改变为仅由基铜构成的铜层，减小了铜层厚度，从而增加了锡膏层厚度，使引脚更易于与锡膏充分接触，进而提高了引脚平整度公差容错，最终既解决了单板引脚虚焊问题又节省了制作阶梯钢网所需成本。
一种盘结印制电路板

[发明专利]铜基非晶合金的激光焊接方法-CN201410133025.9有效
发明人：李奉珪 -专利权人：东莞台一盈拓科技股份有限公司
申请日： 2014-04-03 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：本发明涉及非晶合金的焊接技术领域，特别是涉及铜基非晶合金的激光焊接方法，其包括如下步骤：提供待焊基材和焊接件，待焊基材和焊接件均由铜基非晶合金构成；在惰性气氛保护下采用脉冲激光或连续波激光使待焊基材和焊接件的焊接部位分别达到各自的熔点以上以形成熔融态进行接合，并以TTT图为基准，使得待焊基材和焊接件在不发生晶化反应的状况下完成焊接。该铜基非晶合金的激光焊接方法能够实现铜基非晶合金之间的焊接，并使得铜基非晶合金之间焊接的强度高，而且所焊接的铜基非晶合金之间的强度高达7KN从，而大幅扩大铜基非晶合金的应用范围。
铜基非晶合金激光焊接方法

[发明专利]铜基钎料焊膏及铜制饰品的钎焊方法-CN91101648.1无效
发明人：刘泽光;杨德永;林倩云 -专利权人：中国有色金属工业总公司昆明贵金属研究所
申请日： 1991-03-14 - 公布日： 1995-07-05 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明涉及铜基钎料焊膏，特别是用于铜饰品钎焊的焊膏及铜饰品的钎焊方法。本发明的铜基焊膏由下列组分组成(接wt％计)(1)铜基钎料粉末60-80；(2)钎剂(a)B2O32.0KF1.5、KBF42.0或(b)Na2B4O79.0；(3)粘结剂聚甲基丙烯酸甲酯0.5-5.0本发明的钎焊方法是用本发明的焊膏将铜花丝粘贴在胎体图案设计部位，干燥后用火焰或炉中加热钎焊。本发明的焊膏有较高粘性，可使被焊件预定位，焊接后，达到牢固联接。用该焊膏及本发明的方法进行焊接，可提高焊件的质量，节约焊料。
铜基钎料焊膏铜制饰品钎焊方法

[发明专利]一种正多边形光伏焊带及其制备方法-CN202010042017.9在审
发明人：罗航;王线;王奇;马李蕾 -专利权人：西安泰力松新材料股份有限公司
申请日： 2020-01-15 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H01L31/05 文献下载
摘要：本发明属于光伏焊带领域，公开了一种正多边形光伏焊带及其制备方法，解决现有圆铜丝镀锡同心度偏移的现象，保证焊接和增大铜基占比，减小焊带的电阻率，其制备方法简单，易操作实施，且正多边形光伏焊带的铜基为8/10/12边形时，铜基占比可达90.05％以上，既可满足焊接条件，又能满足减小电阻的要求。
一种正多边形光伏焊带及其制备方法

[实用新型]加热迅速的焊咀-CN200920234972.1有效
发明人：戚国强;申箭峰 -专利权人：戚国强;申箭峰
申请日： 2009-08-01 - 公布日： 2010-04-21 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及焊接设备零件技术领域，尤其是一种电子元器件焊接用加热迅速的焊咀，其具有焊咀铜胚，焊咀铜胚包括前端和尾端，焊咀铜胚的尾端外表套有铁基合金管，铁基合金管与焊咀铜胚的尾端紧密配合。本实用新型加热迅速的焊咀，解决了现有的焊咀加热效率以及加热区厚度不一致的技术问题，特别适合于无铅焊接以及电磁感应式加热的焊台使用。
加热迅速

[发明专利]一种光伏焊带加工工艺-CN201610459044.X在审
发明人：耿林;何鹏;刘军 -专利权人：江苏傅鑫泰光电科技有限公司
申请日： 2016-06-22 - 公布日： 2017-12-29 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种光伏焊带加工工艺，包括以下步骤(1)选取原材料铜棒；(2)将铜丝压延，形成第一铜基；(3)在第一铜基表面印制花纹，形成带花纹的第二铜基；(4)将第二铜基通过拉丝装置拉丝成型为所需尺寸的铜带并使铜带表面形成具有反光沟槽的结构，得到光伏焊带半成品；(5)将光伏焊带半成品进行退火，然后送入电镀装置中进行电镀，电镀温度235℃‑245℃；(6)电镀完成后，将光伏焊带半成品进行超声波处理，形成光伏焊带，本发明生产的产品具有良好的导电性
一种光伏焊带加工工艺

[发明专利]一种用于电子模块高温封装微纳米铜颗粒填充Sn基焊膏的制备方法-CN201510181770.5有效
发明人：郑振;刘威;王春青 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2015-04-17 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于电子模块高温封装微纳米铜颗粒填充Sn基焊膏及其制备方法，所述微纳米铜颗粒填充Sn基焊膏按质量比由铜锡微纳米颗粒80~90、分散剂2~8、助焊剂2~8、触变剂2~8制成，采用直接液相多元顺序可控还原方法顺序还原出微纳米铜、微纳米锡，同时实现微纳米铜锡颗粒的高度均匀化混合，将制备得到的混装铜锡微纳米颗粒与分散剂、助焊剂、触变剂等混合，通过混装分散工艺制成焊膏。本发明采用直接液相多元顺序可控还原方法制备微纳米铜颗粒，在含有铜颗粒的反应液中直接二次制备微纳米锡颗粒的方法制备微纳米铜颗粒填充Sn基焊膏，具有方法简单，生产效率高，工艺适用范围广，焊膏铜锡可控，与传统封装工艺匹配的优势
一种用于电子模块高温封装纳米颗粒填充 sn 基焊膏制备方法

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