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[发明专利]双排焊盘布局结构-CN201210048998.3无效
发明人：保罗·格兰德维兹 -专利权人：苏州瀚瑞微电子有限公司
申请日： 2012-02-29 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及一种双排焊盘布局结构，首先涉及一种芯片，所述芯片包括位于中心的核区和位于所述核区周围的焊盘环线区域，所述核区内设有核功能模块，所述焊盘环线区域分为内焊盘环线区域和外焊盘环线区域以及输入输出控制逻辑线路，所述内焊盘环线区域和外焊盘环线区域均包括封装引线焊盘和焊盘驱动线路，所述内焊盘环线区域和外焊盘环线区域分别布设在所述输入输出控制逻辑线路的两侧。本发明所述的双排焊盘布局结构，整个线路较为简单，而且控制线路总线较少；再者，对于高电压应用来说，即使不需要在其电路内部设置电平转移装置，也能实现焊盘布局结构中的最小布图。
双排焊盘布局结构

[发明专利]用于以倒装芯片的方式附接半导体裸片的分区的引线框架-CN202211210113.5在审
发明人： M·施塔德勒;M·莫斯托菲扎德 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：公开了一种用于将半导体裸片以倒装芯片的方式附接在其上的引线框架(10)，所述引线框架(10)包括被分成多个单独的焊盘的矩形区域，所述多个单独的焊盘包括第一焊盘(11)、第二焊盘(12)和第三焊盘(14)，其中，第一焊盘(11)大于第二焊盘(12)并且大于第三焊盘(14)，并且第二焊盘(12)位于矩形区域的第一角区域中，第三焊盘(14)位于矩形区域的第二角区域中，所述第二角区域与所述第一角区域斜对角相对
用于倒装芯片方式半导体分区引线框架

[发明专利]包括输入/输出焊盘的半导体装置-CN202011112909.8在审
发明人：李性柱;金柱赫 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2020-10-16 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： G11C5/06 文献下载
摘要：本文描述了包括输入/输出焊盘的半导体装置。存储器装置包括：数据焊盘，被设置在第一焊盘区域中并且被配置为接收数据；数据选通焊盘，被设置在第一焊盘区域中并且被配置为接收数据选通信号；时钟焊盘，被设置在与第一焊盘区域相邻的第二焊盘区域中并且被配置为接收时钟信号；数据转换电路，被设置在第一焊盘区域中，并且被配置为基于数据选通信号将通过数据焊盘输入的数据转换为并行数据；以及数据驱动电路，被设置在第一焊盘区域中，并且被配置为基于时钟信号通过全局输入和输出线来传输并行数据
包括输入输出半导体装置

[发明专利]显示装置-CN202210447489.1在审
发明人：李相德;李贤娥;金美仙;吴善玉;陆起劲 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2022-04-26 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：一种显示装置，包括：显示面板，所述显示面板包括包含像素的显示区域和与所述显示区域相邻的焊盘区域；以及驱动集成电路，所述驱动集成电路安装在所述焊盘区域上，其中，所述焊盘区域包括钉柱焊盘区域，所述钉柱焊盘区域定位在所述焊盘区域的边缘处并且包括至少一个钉柱焊盘电极，所述驱动集成电路包括电路基体以及至少一个在所述显示装置的厚度方向上与所述钉柱焊盘区域重叠并且包括至少一个钉柱凸块的钉柱凸块区域，并且所述至少一个钉柱焊盘电极与所述至少一个钉柱凸块的边缘部分重叠。
显示装置

[发明专利]芯片焊盘结构、芯片、晶圆及芯片焊盘结构制作方法-CN202111288715.8有效
发明人：张贺丰;林杰;李建强;李延;王文赫 -专利权人：北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司;国家电网有限公司;北京智芯半导体科技有限公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片焊盘结构、芯片、晶圆及芯片焊盘结构制作方法，属于芯片领域。芯片焊盘结构包括：第一绝缘层，包括沟槽；第一金属层，填充在沟槽中，第一金属层与芯片的内部电路相连接，形成导电通道；第二金属层，形成在第一金属层上，包括芯片与外部器件连接的焊盘区域；第二绝缘层，至少覆盖第二金属层在所述焊盘区域之外的部分以及第一金属层；焊盘区域包括测试焊盘区域和金凸块焊盘区域；金凸块焊盘区域包括多个子焊盘区域。在金凸块焊盘区域上电镀形成的金凸块表面不存在凹坑，同时能够保障金凸块与金凸块焊盘之间的有效接触，降低芯片封装后因为虚焊而导致功能失效的风险。
芯片盘结制作方法

[发明专利]电感元件的质量检测方法和装置、电子设备和存储介质-CN202211563763.8在审
发明人：董飞;殷亚男 -专利权人：苏州镁伽科技有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：方法包括：获取待测图像；根据模板图像上的感兴趣区域确定待测图像中与感兴趣区域相对应的感兴趣焊盘区域的位置，模板图像是标记有感兴趣区域的位置信息的电感元件图像，感兴趣区域是感兴趣的焊盘部分所在的区域，感兴趣焊盘区域包含与感兴趣的焊盘部分相对应的目标焊盘部分，感兴趣区域和感兴趣焊盘区域各自包括多个子区域，每个子区域具有对应的检测标准；在感兴趣焊盘区域内确定焊线所在的焊线区域；根据焊线区域在多个子区域中的每个子区域内的分布情况及每个子区域对应的检测标准，确定焊线在目标焊盘部分上的位置是否合格
电感元件质量检测方法装置电子设备存储介质

[发明专利]有机电致发光显示器件-CN200410100987.0有效
发明人：朴宰用 -专利权人： LG.菲利浦LCD株式会社
申请日： 2004-12-30 - 公布日： 2005-07-13 - 主分类号： H05B33/08 文献下载
摘要：一种有机电致发光显示器件，包括显示区域和位于显示区域外围的焊盘区域的基板，该显示区域包括像素区域；栅线，与栅线交叉的数据线，位于基板上像素区域内的电源线，该电源线与栅线和数据线中之一交叉；位于焊盘区域内的栅焊盘，数据焊盘和电源焊盘，该数据焊盘和电源焊盘分别与该栅线，数据线和电源线电连接；位于像素区域内的第一电极，第一电极与驱动薄膜晶体管相连；位于第一电极上的有机电致发光层；位于包括该有机电致发光层的基板的整个表面上的第二电极；位于像素区域内的虚拟焊盘，该虚拟焊盘与该电源线和第二电极中至少之一电连接；以及位于焊盘区域内的接地焊盘，该接地焊盘与第二电极电连接。
有机电致发光显示器件

[实用新型]一种新能源汽车LED灯防短路的柔性线路板-CN201821286261.4有效
发明人：侯晓明;徐建华;侯燕芬;张素安 -专利权人：常州市武进三维电子有限公司
申请日： 2018-08-07 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新能源汽车LED灯防短路的柔性线路板，从上到下依次为第一防水层、第一导体层、散热层、第二导体层、加强层、第二防水层，第一防水层内有若干个第一镂空区域，第一镂空区域位置大小与第一焊盘相同，第一焊盘通过第一镂空区域与第一导体层相连，第二防水层与加强层内均设有若干个第二镂空区域，第二镂空区域位置大小与第二焊盘相同，第二焊盘通过第二镂空区域与第二导体层相连，焊盘上表面设有正极焊盘与负极焊盘，正极焊盘与负极焊盘为凸起状，正极焊盘与负极焊盘之间设有绝缘条；正极焊盘和负极焊盘为凸起状，方便焊接；通过在正极焊盘与负极焊盘之间设置绝缘条保证正极焊盘与负极焊盘之间互相隔离，起到预防短路的作用。
负极焊盘正极焊盘镂空区域焊盘防水层第二导体层第一导体层新能源汽车防短路加强层绝缘条凸起状柔性线路板从上到下柔性线路短路散热层上表面焊接隔离预防保证

[发明专利]显示装置以及显示装置的制造方法-CN202111298258.0在审
发明人：赵在元;黄元美;李热里姆;郑昌沅 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2021-11-04 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明公开一种显示装置以及显示装置的制造方法，显示装置可以包括：基板，包括显示区域和位于显示区域的边缘的周边区域；晶体管，位于基板之上的显示区域；第一焊盘部，位于基板之上的周边区域；第二焊盘部，位于基板之上的周边区域，并与第一焊盘部隔开；第一焊盘，位于第二焊盘部；第二焊盘，位于第二焊盘部，并与第一焊盘隔开；以及保护膜，包括位于第一焊盘以及第二焊盘之间的至少两个沟槽以及配置于沟槽之间的至少一个凸出部。
显示装置以及制造方法

[发明专利]半导体封装件-CN201610326657.6在审
发明人：赵胜熙 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2016-05-17 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：一种半导体封装件包括第一管芯、第二管芯和第一半导体芯片，第一管芯包括第一芯片焊盘，其被设置在第一芯片焊盘区域中；第一连接焊盘，其与第一芯片焊盘区域间隔开预定距离并且聚集在第一连接焊盘区域中；以及第一重分布层图案，其将第一芯片焊盘连接到第一连接焊盘，第二管芯包括第二芯片焊盘，其被设置在芯片上的第二芯片焊盘区域中；第二连接焊盘，其与第二芯片焊盘区域间隔开预定距离并且被设置在第二连接焊盘区域中；以及第二重分布层图案，其将第二芯片焊盘连接到第二连接焊盘，第一半导体芯片被设置在第一管芯和第二管芯以下，且被电连接到第一连接焊盘和第二连接焊盘。第二连接焊盘区域与第一连接焊盘区域相邻地被设置。
半导体封装

[发明专利]显示装置-CN202111297212.7在审
发明人：丁闵湜;金正桓;朴俊辉;孙榕德;李多斌;张源豪 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：该显示装置包括：基板、薄膜晶体管、显示元件、焊盘、接触层以及焊盘保护层。基板包括显示区域和显示区域外部的外围区域。薄膜晶体管和显示元件中的每一个设置在显示区域中。焊盘设置在外围区域中。接触层电连接到焊盘。焊盘保护层在接触层上并且将接触层的一部分暴露到外部。焊盘包括第一焊盘层和第二焊盘层。第一焊盘层通过第一接触孔连接到连接布线。第二焊盘层与第一焊盘层间隔开并且通过第二接触孔连接到第一焊盘层。
显示装置

[发明专利]拼接式显示器-CN202111002358.4在审
发明人：权承旭;李定锡;丁世勳;成宇镛;蔡升根;蔡胜渊 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2021-08-30 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： G09F9/302 文献下载
摘要：拼接式显示器包括：第一显示装置，包括第一显示区域和具有凹槽的第一焊盘区域；以及第二显示装置，包括第二显示区域和与第二显示区域重叠的第二焊盘区域，第二焊盘区域具有突起，其中，突起插入到凹槽中以将第一焊盘区域与第二焊盘区域连接
拼接显示器

[发明专利]平板显示器-CN201710928344.2有效
发明人：苏栋润;朴庆珉 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2017-10-09 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：一种平板显示器包括：基板，包括显示区域和在显示区域的外围的非显示区域；像素阵列，设置在基板的显示区域中；输入焊盘部，设置在基板的非显示区域中；接合焊盘部，设置在基板的非显示区域中，所述接合焊盘部包括连接到像素阵列的多个输出焊盘和连接到输入焊盘部的多个输入焊盘；以及保护层，设置在基板的非显示区域中，所述保护层具有形成于其中的开口，所述开口使接合焊盘部和输入焊盘部中的部分露出，其中保护层的开口小于接合焊盘部，其中保护层在与接合焊盘部重叠的部分处比在其他部分处更薄
平板显示器

[发明专利]显示面板及包括该显示面板的显示装置-CN202210602294.X在审
发明人：赵宝恩 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H10K59/131 文献下载
摘要：根据本公开的一个方面，一种显示面板包括：显示区域，在显示区域中有多个像素设置；以及非显示区域，非显示区域包括与显示区域连接的多个焊盘，多个焊盘包括在第一方向上以第一距离彼此间隔开的第一焊盘和第二焊盘，以及在第二方向上以第二距离与第一焊盘或第二焊盘间隔开的第三焊盘，第一焊盘和第二焊盘之间设置有与第三焊盘连接的链接线，并且在链接线上可以设置有金属层。
显示面板包括显示装置

[发明专利]摄像元件安装用基体、摄像装置以及摄像模块-CN201780064483.3在审
发明人：小滨健一;竹下文章 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2017-10-26 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：摄像元件安装用基体具备基体、第1电极焊盘及第2电极焊盘以及第3电极焊盘及第4电极焊盘。基体在上表面具有：安装第1摄像元件的第1安装区域；以及安装第2摄像元件的第2安装区域。对于第1电极焊盘以及第2电极焊盘来说，在基体的上表面，第1安装区域位于其间。对于第3电极焊盘以及第4电极焊盘来说，在基体的上表面，第2安装区域位于其间。在基体的上表面，在第3电极焊盘和第4电极焊盘之间具有凹部，第2安装区域位于凹部的底面。
电极焊盘安装区域摄像元件上表面凹部摄像模块摄像装置底面