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[发明专利]凸点电极基板的形成方法-CN202110631207.9在审
发明人：服部贵洋;须藤皓纪;冈田弘史;相马大辅 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2021-06-07 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：【解决手段】该方法具备如下步骤：在设置于基板的电极之上涂布第一助焊剂；装载焊料材料；加热该基板并在该电极形成焊料凸块；使该焊料凸块变形，在该焊料凸块设置平坦面或凹部；在该焊料凸块涂布第二助焊剂；在该焊料凸块之上装载具有芯部分与覆盖该芯部分表面的焊料层的芯材料；加热该基板并通过该焊料凸块和该焊料层使该芯材料与该电极接合。
电极形成方法

[发明专利]一种高温合金焊接用焊料及其制备方法和应用-CN202210269785.7在审
发明人：柴禄;侯金保;滕俊飞;吕彦龙 -专利权人：中国航空制造技术研究院
申请日： 2022-03-18 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种高温合金焊接用焊料及其制备方法和应用，高温合金焊接用焊料，以该高温合金焊接用焊料的总质量为100％计，该高温合金焊接用焊料的原料组成包括：10.5％‑12.5％的Cr、1.5％‑3％的B、高温合金焊接用焊料的制备方法，包括以下步骤：根据所述高温合金焊接用焊料的原料组成成分进行称重、配比熔炼成母合金；采用雾化制粉工艺制备成粉末焊料。高温合金焊接用焊料在高温合金钎焊、过渡液相扩散焊中的应用。本发明的高温合金焊接用焊料具有焊接强度高、重熔温度显著提高的优点。
一种高温合金焊接焊料及其制备方法应用

[发明专利]焊料组合物和焊料及其制备方法和应用-CN201710696528.0有效
发明人：葛春桥;黄志飞;王贤友 -专利权人：广东威特真空电子制造有限公司
申请日： 2017-08-15 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： B23K35/32 文献下载
摘要：本发明涉及磁控管阴极焊接领域，公开了焊料组合物和焊料及其制备方法和应用。本发明公开的焊料组合物含有57.5‑65重量％的钼粉和35‑42.5重量％的锆粉。制备焊料的方法包括：(1)在助磨剂的存在下，将钼粉和锆粉进行球磨；(2)将球磨后的物料进行干燥并成型，得到焊料坯；(3)在还原性气氛中，将所述焊料坯进行烧结。此外，本发明还公开了上述方法制得的焊料及其应用。本发明获得了不使用钌且烧结成型温度低的焊料，而且，焊料的熔点相对较高，完全能满足磁控管的工作要求。
焊料组合及其制备方法应用

[发明专利]一种泡沫金属增强无铅焊料及其制备方法-CN202110861409.2有效
发明人：杨成刚;吴集思 -专利权人：南昌航空大学
申请日： 2021-07-29 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种泡沫金属增强无铅焊料的制备方法，属于无铅焊料技术领域。本发明通过毛细作用，将无铅焊料渗入泡沫金属骨架中，填充其孔状结构，其基本的流程为将固态焊料在高温的作用下进行熔化，变为熔融液态焊料，随后在压力与毛细作用下，焊料不断润湿泡沫金属骨架，渗入其内部孔洞之中。待无铅焊料冷却至室温后，通过再次加热壁面将被固态焊料所包裹的泡沫金属取出，最后通过切割与打磨将试样与外部无铅焊料分离。本发明有着简单方便、环境友好、易得高注入比材料、较宽的应用窗口等优势。
一种泡沫金属增强焊料及其制备方法

[发明专利]焊料合金及其制造方法-CN200810002598.2无效
发明人：伊地知祥人;大岛健一 -专利权人：株式会社白金;国立大学法人筑波大学
申请日： 2008-01-10 - 公布日： 2008-06-25 - 主分类号： B23K35/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊料合金以及其制造方法。本发明的焊料合金是在高温条件下向无铅焊料材料中添加碳。高温条件即是在800～1200℃范围，碳添加量在0.01～0.7wt.％范围。制造方法的步骤是：首先将制造焊料合金的无铅焊料材料投入到金属熔解炉，然后将金属熔解炉加热到高温状态即800～1200℃，使无铅焊料材料熔解，其后在其中添加加碳剂，搅拌均匀后将混合物流到铸造模具中冷却、凝固本发明解决以前无铅焊料合金结合强度劣于含Pb焊料合金之问题，提供了结合可靠性高的无铅焊料合金。
焊料合金及其制造方法

[发明专利]在引线框上形成倒装芯片半导体封装的方法-CN02803800.2有效
发明人：周辉星吉米;陈锦辉 -专利权人：先进封装解决方案私人有限公司
申请日： 2002-08-20 - 公布日： 2004-03-31 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：将预定量的焊料(315)淀积在从半导体管芯(305)的管芯焊盘伸出的铜柱(310)的自由端上。焊料(315)涂敷有焊剂(320)，半导体管芯(305)位于引线框(100)上，引线框(100)具有毗邻内引线部分(101)上的互连位置(335)的焊料沉积物(315)。当回流时，焊料沉积物(315)熔化，在焊剂(320)的协助下，在铜柱(310)的自由端和互连位置(335)之间形成焊料互连。由于在铜柱(310)的自由端上淀积预定量的焊料(315)，因此熔化的焊料(315)不容易从互连位置(335)流走。因此，有利地允许焊料沉积物(315)的主要部分保持在互连位置(335)以形成焊料互连。
引线形成倒装芯片半导体封装方法

[发明专利]具有改进的机械性能的无Pb焊料凸点-CN200880131666.3无效
发明人： M·巴奇曼;J·W·奥森巴赫 -专利权人：艾格瑞系统有限公司
申请日： 2008-09-16 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：提供具有第一触点和在其上面形成的未掺杂的电镀的无铅焊料凸点(610)的半导体基板。提供具有第二触点和第二触点上的包含掺杂剂的掺杂无铅焊料层(510)的器件封装基板。掺杂剂当被加入无铅焊料凸点中时降低未掺杂的无铅焊料凸点的凝固过冷温度。未掺杂的电镀的无铅焊料凸点和掺杂的无铅焊料层被熔融，由此将掺杂剂加入未掺杂的无铅焊料以形成掺杂的焊料凸点(140)。焊料凸点在第一触点和第二触点之间提供电连接。
具有改进机械性能 pb 焊料

[发明专利]评价LED器件光通量的方法和装置-CN201711367733.9在审
发明人：胡进;蔡赛 -专利权人：苏州亿拓光电科技有限公司
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： G01M11/02 文献下载
摘要：本发明揭示了一种评价LED器件光通量的方法和装置，其中该方法包括：利用X射线拍摄LED器件中固晶层的焊料分布图像，固晶层的焊料包括Au/Sn焊料和银浆焊料；在焊料分布图像中识别位于Au/Sn焊料和银浆焊料中的空洞；获取LED器件的驱动电流区间值；根据Au/Sn焊料和银浆焊料中空洞的种类和数量、以及驱动电流区间值，评价LED器件的光通量。器件工作时的温度会影响其光通量，这种影响会随着LED器件的驱动电流升高而愈发明显，而固晶层是LED器件中芯片与引线框架的主要导热路径，固晶层中空洞的种类和数量又决定了其热传导性能，利用X射线拍摄固晶层的焊料分布图像，并识别其中Au/Sn焊料和银浆焊料中的空洞，配合LED器件的驱动电流区间值，可以对LED光通量作出评价。
焊料固晶驱动电流光通量银浆分布图像方法和装置中空洞空洞热传导性能导热路径引线框架中芯片拍摄升高配合

[发明专利]一种激光拼焊定位装置-CN201410245857.X有效
发明人：王传喜 -专利权人：昆山宝锦激光拼焊有限公司
申请日： 2014-06-04 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：本发明涉及激光焊接加工技术领域，尤其涉及一种激光拼焊定位装置，包括第一拼焊料片、第二拼焊料片和定位平台，定位平台上设置用于放置第一拼焊料片的上凹槽和右凹槽、用于放置第二拼焊料片的下凹槽和左凹槽、用于同时抵住第一拼焊料片、第二拼焊料片的左定位杆和右定位，所述第一拼焊料片和第二拼焊料片均为规格相同的L型料片。拼焊时，左定位杆沿左定位套筒向前移动以便同时抵住第一拼焊料片左侧区域和第二拼焊料片左侧区域，右定位杆沿右定位套筒向前移动以便同时抵住第一拼焊料片右侧区域和第二拼焊料片右侧区域。
一种激光定位装置

[发明专利]半导体装置-CN201810072185.5有效
发明人：高萩智;门口卓矢;花木裕治;舟野祥;岩崎真悟;川岛崇功 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2018-01-25 - 公布日： 2019-09-03 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置，抑制从树脂封装体露出的散热板因接头间的焊料的收缩凝固而倾斜。在本说明书公开的半导体装置中，在第一散热板与第二散热板之间通过第一焊料来接合第一晶体管元件，在第二散热板与第四散热板之间通过第二焊料来接合第二晶体管元件。第一散热板的接头与第四散热板的接头通过第三焊料来接合。第一散热板与第二散热板之间的第一焊料的总厚度和接头之间的第三焊料的厚度不同，厚度小的一方的焊料的凝固点比厚度大的一方的焊料的凝固点高。而且，第三散热板与第四散热板之间的第二焊料的总厚度和第三焊料的厚度不同，厚度小的一方的焊料的凝固点比厚度大的一方的焊料的凝固点高。
焊料散热板凝固点半导体装置接合晶体管元件树脂封装体收缩凝固

[发明专利]一种激光拼焊固定装置-CN201410245738.4有效
发明人：朱付久 -专利权人：昆山宝锦激光拼焊有限公司
申请日： 2014-06-04 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：本发明涉及激光焊接加工技术领域，尤其涉及一种激光拼焊固定装置，包括第一拼焊料片、第二拼焊料片和固定平台，固定平台上设置用于放置第一拼焊料片的上凹槽和左凹槽、用于放置第二拼焊料片的下凹槽和右凹槽、用于同时抵住第一拼焊料片、第二拼焊料片的左固定杆和上固定杆，以及用于抵住第二拼焊料片的角固定杆。拼焊时，角固定杆沿角固定套筒向前移动以便抵住第二拼焊料片，左固定杆沿左固定套筒向前移动以便同时抵住第一拼焊料片左侧区域和第二拼焊料片左侧区域，上固定杆沿上固定套筒向前移动以便同时抵住第一拼焊料片上侧区域和第二拼焊料片上侧区域
一种激光固定装置

[实用新型]蜂窝型水箱箱板制作机-CN201420333032.9有效
发明人：童相第 -专利权人：浙江海洋学院
申请日： 2014-06-23 - 公布日： 2015-01-21 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：一种焊料上载量易于控制、无效区域焊料附着量少的蜂窝型水箱箱板制作机,包括焊料填充机构、密封结构的上料罐和焊料清理回收机构，焊料填充机构包括第一金属蜂窝载体支撑孔、同第一金属蜂窝载体支撑孔连通的焊料注入缸、密封滑接在焊料注入缸内的推料头和驱动推料头滑动的第一气缸，上料罐设有进气口和出料口，出料口和焊料注入缸连接在一起，出料口和焊料注入缸之间设有出料控制阀，焊料清理回收机构包括回收料桶、给回收料桶抽真空用的抽气机本实用新型解决了蜂窝型水箱箱板内芯焊料上载过程中上载量难以控制、无效区域附着的多余焊料多的问题。
蜂窝水箱制作

[实用新型]一种激光拼焊定位装置-CN201420293230.7有效
发明人：王传喜 -专利权人：昆山宝锦激光拼焊有限公司
申请日： 2014-06-04 - 公布日： 2014-11-12 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：本实用新型涉及激光焊接加工技术领域，尤其涉及一种激光拼焊定位装置，包括第一拼焊料片、第二拼焊料片和定位平台，定位平台上设置用于放置第一拼焊料片的上凹槽和右凹槽、用于放置第二拼焊料片的下凹槽和左凹槽、用于同时抵住第一拼焊料片、第二拼焊料片的左定位杆和右定位，所述第一拼焊料片和第二拼焊料片均为规格相同的L型料片。拼焊时，左定位杆沿左定位套筒向前移动以便同时抵住第一拼焊料片左侧区域和第二拼焊料片左侧区域，右定位杆沿右定位套筒向前移动以便同时抵住第一拼焊料片右侧区域和第二拼焊料片右侧区域。
一种激光定位装置

[实用新型]一种激光拼焊固定装置-CN201420293226.0有效
发明人：朱付久 -专利权人：昆山宝锦激光拼焊有限公司
申请日： 2014-06-04 - 公布日： 2014-11-12 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：本实用新型涉及激光焊接加工技术领域，尤其涉及一种激光拼焊固定装置，包括第一拼焊料片、第二拼焊料片和固定平台，固定平台上设置用于放置第一拼焊料片的上凹槽和左凹槽、用于放置第二拼焊料片的下凹槽和右凹槽、用于同时抵住第一拼焊料片、第二拼焊料片的左固定杆和上固定杆，以及用于抵住第二拼焊料片的角固定杆。拼焊时，角固定杆沿角固定套筒向前移动以便抵住第二拼焊料片，左固定杆沿左固定套筒向前移动以便同时抵住第一拼焊料片左侧区域和第二拼焊料片左侧区域，上固定杆沿上固定套筒向前移动以便同时抵住第一拼焊料片上侧区域和第二拼焊料片上侧区域
一种激光固定装置

[实用新型]一种防止焊料溢出的焊料组件-CN202221296291.X有效
发明人：陈钢;曾广锋;高涛 -专利权人：东莞先导先进科技有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防止焊料溢出的焊料组件，其包括：第一待焊接件、预成型焊料片和第二待焊接件，其中，所述预成型焊料片用于对第一待焊接件和第二待焊接件焊接连接；所述第一待焊接件和所述第二待焊接件能够定位配合，并形成密封容置所述预成型焊料片的封装腔体，所述第一待焊接件和/或所述第二待焊接件上具有用于容置所述预成型焊料片融化时转角处多余焊料的容置槽。通过将第一待焊接件和第二待焊接件定位连接并形成密封的封装腔体，即形成容置预成型焊料片的腔体，通过封装腔体的限制可防止预成型焊料片加热融化后溢出。此外，设置的容置槽可进一步收集预成型焊料片融化后多余的焊料，进一步避免焊料溢出，保证焊接质量。
一种防止焊料溢出组件