专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种多层Ni/AgMeO材料的制备方法-CN201510135188.5有效
  • 周晓龙;曹建春;阴树标 - 昆明理工大学
  • 2015-03-26 - 2016-10-12 - C22C1/10
  • 本发明公开一种多层Ni/AgMeO材料的制备方法,属于低压电器Ag材料技术领域;该方法从银角度出发,结合金属氧化物材料的现状,提出合成一种以镍为桥接介质的多层Ni/AgMeO材料,形成一种横截面以镍层和AgMeO层形成梯度结构的新型接触材料;该复合材料的优点在于由于桥接镍层的存在,复合材料的接触电阻、稳定性均比AgMeO材料好,且不改变金属氧化物耐磨性好、抗熔焊性;而且由于镍的存在起到了的作用,降低了成本。
  • 一种多层niagmeo电触头材料制备方法
  • [发明专利]型低压电器材料-CN200610046594.5有效
  • 张莉 - 张莉
  • 2006-05-19 - 2007-11-21 - H01H1/025
  • 一种少型低压电器用电材料,其特征是材料的成分配比(重量百分比)如下:二氧化铈或三氧化二镧0.05-20%,铜余量,在材料的成分配比中还可加入0.05-15%,金刚石微粉05-15%的至少一种成分本发明提供的这种材料仅含有少量的甚至无来增加铜的抗氧化耐腐蚀能力,抗熔焊性和耐电弧烧蚀能力都优于铜材料,可以大幅度降低的事后温升,而且价格便宜,可在低压电器行业中全面取代合金材料
  • 少银节银型低压电器电触头材料
  • [发明专利]一种材料及其制备方法-CN202211331824.8有效
  • 朱流;邵玲;薛娜;李微微;涂志标;张继堂;史新星 - 台州慧模科技有限公司;台州学院
  • 2022-10-28 - 2023-04-25 - C22C5/06
  • 本发明属于材料技术领域,本发明提供了一种材料及其制备方法。将、氧化锡、氧化铟和氧化碲混合后进行喷涂,得到材料。本发明提供的材料致密度达到97.28%,电阻率低至2.51μΩ·cm,硬度达到103HV,电弧能量达到545mJ(1000次),熔焊力达到38g(1000次)。在本发明的喷涂温度下,大大减少了的挥发,不会有过多的热量传递到铜基体表面,克服了铜基座的高温变形现象;喷涂过程中不需要高温热源,从而大大降低了设备成本,提高了安全性,适于在线加工;此外,在制备工艺中可以回收和再次利用涂层粉末,不需要后续压力加工和焊接的过程,进一步达到了的目的。
  • 一种银基电触头材料及其制备方法
  • [发明专利]一种可直接钎焊的及其制造方法-CN201510600362.9有效
  • 胡煜保;徐巧儒;唐晓国 - 上海天固焊接器材有限公司
  • 2015-09-21 - 2019-08-23 - H01H1/04
  • 本发明公开了一种可直接钎焊的及其制造方法。所述的是在本体的焊接面上烧结有钎焊复合材料层,所述的钎焊复合材料至少包括钎焊合金粉末、助焊剂、粘接剂和固化剂。所述的制造方法包括:将组成钎焊复合材料的各组分按配比进行混合后制成膏状流体,然后将所得膏状流体利用点胶机打印在的焊接面上,再在惰性气体保护下进行烧结固化。本发明提供的不仅可实现直接钎焊,而且可确保焊接质量的一致性,并且节能环保,可实现的自动化和标准化焊接,具有显著的工业应用价值。
  • 一种直接钎焊银基电触头及其制造方法
  • [发明专利]一种型层状复合片件及其制备方法-CN200810093663.7有效
  • 徐卓辉;刘润勇 - 佛山精密电工合金有限公司
  • 2008-04-18 - 2009-10-21 - H01H1/0237
  • 一种型层状复合片件及其制造方法。该型层状复合片件由氧化物层/过渡层/导电纯铜层/焊接层的四层结构材料构成。氧化物层为用粉末冶金法制备的氧化锡或氧化镉材料,其氧化物第二相在整个金相组织中均匀分布,氧化物层中间附近无“贫氧化物带”。由于氧化物层在片件通断过程中可得到充分利用,材料效果达到20%~40%,而其性能及机械性能则与原设计结构的材料相当甚至更高。这种型层状复合片件的制造流程为首先通过粉末冶金—等静压—烧结—挤压出复合材料板材或带材,再经可控气氛热复合法制备出层状复合材料,最后经成品厚度轧制及冲压成型工序制成片件。
  • 一种节银型层状复合触头片件及其制备方法

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