专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种使用含铝镀层成形板制备成形零件的方法-CN202110961399.X在审
  • 张永强;王鹏博;付参;伊日贵;鞠建斌 - 首钢集团有限公司
  • 2021-08-20 - 2021-12-21 - B23P15/00
  • 本发明公开了一种使用含铝镀层成形板制备成形零件的方法,所述方法包括:获得含铝镀层成形板;将所述含铝镀层成形板的待拼焊侧在650℃~950℃下保温一段时间直至使得所述含铝镀层成形板表面含铝镀层转化为合金化层,获得预处理成形板;获得试样板;将所述预处理成形板与所述试样板底部对齐,且所述预处理成形板的待拼焊侧与所述试样板的待拼焊侧对接,进行激光拼焊,获得激光拼焊板;将所述激光拼焊板在奥氏体化温度以上加热,后进行冲压,获得成形零件。该方法中铝镀层去除彻底,不会破坏镀层降低镀层耐蚀性和抗氧化性能,板材不会变形。
  • 一种使用镀层成形制备零件方法
  • [发明专利]二维材料解理方法-CN201811138228.1有效
  • 邓雨君;宋祎琛;於逸骏;张远波 - 复旦大学
  • 2018-09-28 - 2020-12-25 - B82B3/00
  • 一种二维材料解理方法,包括:在母体层状晶体的表面形成绝缘薄膜镀层;在绝缘薄膜镀层表面粘贴释放胶带;揭起释放胶带,使释放胶带粘附绝缘薄膜镀层,且绝缘薄膜镀层表面具有由部分母体层状晶体构成的中间层状晶体;在释放胶带表面覆盖粘附印章,且粘附印章覆盖绝缘薄膜镀层和中间层状晶体;热处理释放胶带,使释放胶带与粘附印章、以及释放胶带与绝缘薄膜镀层分离;之后,将粘附印章、中间层状晶体和绝缘薄膜镀层按压在衬底上,且绝缘薄膜镀层与衬底接触;之后,揭起粘附印章,粘附印章表面带走部分中间层状晶体,使绝缘薄膜镀层表面形成二维材料。
  • 二维材料解理方法

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