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[发明专利]泡沫内芯复合材料成型工艺-CN201811613686.6有效
发明人：郑子衡 -专利权人：皓宇智能有限公司
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： B29C70/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种泡沫内芯复合材料成型工艺，热膨胀率较低的硬质发泡泡沫外面包覆热膨胀率较高的软质发泡泡沫，再包覆预浸料织物的表层，使用两种不同热膨胀率的发泡内芯，热膨胀率小的硬质发泡内芯能让产品预型，热膨胀率大的软质发泡内芯能给产品提供足够的成型压力
泡沫复合材料成型工艺

[发明专利]电路结构体-CN201780009878.3有效
发明人：土田敏之;山根茂树;前田广利;大田拓也;爱知纯也 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2017-03-08 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H01F27/06 文献下载
摘要：电路结构体(10)具有：线圈装置(12)，具备铁氧体芯部(14)；及散热器(11)，固定线圈装置(12)，其中，电路结构体(10)具有安装于铁氧体芯部(14)的底壁(29)，底壁(29)由热膨胀率大于铁氧体芯部(14)的热膨胀率的第一材料构成，底壁(29)由热膨胀率大于铁氧体芯部(14)的热膨胀率且小于散热器(11)的热膨胀率的第二材料构成，该电路结构体具备粘接剂层(35)，上述粘接剂层(35)配置于底壁(29
电路结构

[发明专利]X射线靶及具备该X射线靶的X射线产生装置-CN201710074315.4在审
发明人：前田裕树 -专利权人：株式会社岛津制作所
申请日： 2017-02-10 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： H01J35/16 文献下载
摘要：利用热膨胀率为1×10‑6/K的金刚石板(41a)形成照射窗(41)，利用热膨胀率为4.8×10‑6/K的Mo(钼)或热膨胀率为4.3×10‑6/K的W(钨)形成第1框架(42)，利用热膨胀率为16.5这样，通过以照射窗(41)与第1框架(42)的热膨胀率的差小于照射窗(41)与第2框架(42)的热膨胀率的差的方式而构成，因此可防止因为收缩量的差所引起的照射窗(41)的破裂。
射线具备产生装置

[发明专利]电加热式催化剂转换器-CN201610168288.2有效
发明人：森连太郎;神谷纯生 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2016-03-23 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： F01N3/28 文献下载
摘要：本发明提供一种电加热式催化剂转换器，包括：具有催化剂被覆层的陶瓷制基材、在基材的表面配置的陶瓷制电极膜(2)、在电极膜(2)上固定的陶瓷制电极端子(3)、和经由钎料(4)而被安装在电极端子(3)上的外部电极(5)，钎料(4)的热膨胀率在电极端子(3)的热膨胀率以上且在外部电极(5)的热膨胀率以下，电极端子(3)的热膨胀率从其与钎料(4)的安装部位起朝向其与电极膜(2)的安装部位变小。
电极端子热膨胀率电极膜陶瓷制钎料电加热式催化剂转换器安装部位外部电极基材表面配置被覆层固定的变小催化剂

[发明专利]一种树脂胶水及用此胶水制备高膨胀率热膨胀毡板方法-CN202211233561.7有效
发明人：韦梦凡;邵明峰 -专利权人：苏州苏绝电工材料股份有限公司
申请日： 2022-10-10 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： C09J129/14 文献下载
摘要：本申请涉及一种树脂胶水及用此胶水制备高膨胀率热膨胀毡板方法，树脂胶水由以下重量百分比的原料制成：聚乙烯缩丁醛6.5%‑12%、乙醇10%‑20%、双酚A树脂10%‑20%、环氧树脂5%‑15%、改性胺固化剂高膨胀率热膨胀毡板的制备方法，包括以下步骤:S1、滚压玻璃丝，制成玻璃毡；S2、将玻璃毡浸胶，然后烘干；S3、将烘干后的玻璃毡裁剪后多层热压成型，冷却后得高膨胀率热膨胀毡板。本申请具有提高毡板的热膨胀率的效果。
一种树脂胶水制备膨胀率热膨胀方法

[发明专利]晶圆支撑结构-CN202010690857.6在审
发明人：池昭贤 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2020-07-17 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：根据本公开的一方面的晶圆支撑结构包括：支撑体；第一应变层，其设置在支撑体的上部上并具有第一热膨胀率；以及第二应变层，其设置在支撑体的下部上并且具有与第一热膨胀率不同的第二热膨胀率。
支撑结构

[发明专利]叠层复合电子器件及其制造方法-CN98105347.5无效
发明人：山口隆志 -专利权人：太阳诱电株式会社
申请日： 1998-02-27 - 公布日： 2004-03-10 - 主分类号： H01G4/40 文献下载
摘要：一种叠层复合电子器件，包括：一个通过堆积多层陶瓷层(1，1’和7，7’)而形成的叠层体(11)，每层陶瓷层具有互不相同的热膨胀率；和设在所述叠层体的陶瓷层之间的彼此相邻的中间陶瓷层(a、b、c和d)，其中，每个所述的中间陶瓷层的热膨胀率各不相同且按台阶式变化，以减小在所述陶瓷层之间的热膨胀率之差。
复合电子器件及其制造方法

[发明专利]可返修的电子器件组件及方法-CN201010166770.5有效
发明人： P·S·安德里;S·L·布赫沃特尔;G·A·卡托皮斯;J·U·尼克博克;S·G·查派帕斯;B·C·韦布 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2010-04-27 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：所述衬底由具有第一热膨胀率的第一材料制成，并且所述内插件以及所述集成电路由具有第二热膨胀率的第二材料制成。所述第二热膨胀率不同于所述第一热膨胀率，因此在所述衬底与所述内插件或芯片之间存在热膨胀系数失配。
返修电子器件组件方法

[发明专利]一种光热转化能力可随环境温度变化的复合涂层及其制备方法-CN201810475858.1有效
发明人：高继慧;江剑辉;曹雅墨;王欣媛;王猛;王佩茹 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2018-05-17 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： C09D121/00 文献下载
摘要：所述的复合涂层由底层涂层和表层涂层组成；所述的底层涂层的原料含有高发射率/高热膨胀率粉体，表层涂层的原料含有低发射率/低热膨胀率粉体。方法如下：准备两份等量的涂料胶体，其中一份加入高发射率/高热膨胀率粉体，另一份加入低发射率/低热膨胀率粉体，分别加入水，即制备得到两种涂料；在墙体上先均匀涂抹底层涂料，形成底层涂层，待底层涂层成膜后，再涂刷表层涂料
一种光热转化能力环境温度变化复合涂层及其制备方法

[发明专利]一种低热膨胀率尖晶石碳材料的制备方法-CN202310645274.5在审
发明人：杨文刚;李红霞;钱凡;于建宾;刘国齐;马渭奎;闫宁波 -专利权人：中钢集团洛阳耐火材料研究院有限公司
申请日： 2023-06-02 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： C04B35/66 文献下载
摘要：本发明属于耐火材料技术领域，涉及一种低热膨胀率尖晶石碳材料的制备方法。涉及的一种低热膨胀率尖晶石碳材料的制备方法，对尖晶石颗粒进行预处理，即将尖晶石颗粒与蜡、硅溶胶、PVA中的一种进行混练，在尖晶石颗粒表面形成一层薄膜；蜡、硅溶胶、PVA的加入量为尖晶石颗粒的1‑5%；将混练好的尖晶石原料进行干燥；按质量百分比，取上述预处理好的尖晶石颗粒，鳞片石墨，尖晶石细粉，酚醛树脂在混炼机混练成尖晶石碳原料，干燥冷等静压成型，950℃热处理5h，制成低热膨胀率尖晶石碳材料。本发明降低了尖晶石碳材料制品的热膨胀率；抗热震性好。
一种低热膨胀率尖晶石材料制备方法

[实用新型]热膨胀率演示教具-CN201520163006.0有效
发明人：刘海英 -专利权人：刘海英
申请日： 2015-03-22 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： G09B23/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种热膨胀率演示教具，涉及物理教学设备领域，该热膨胀率演示教具的底板上部的一边设有长方体形对比尺，对比尺一边开有矩形凹槽，对比尺围绕凹槽周边均刻有刻度，凹槽内设有矩形塞块，底板相对于对比尺的另一边上方设有加热板，加热板由四根等高的隔温柱固定在底板上，加热板下方设有一根蜡烛，使用时将塞块放置在加热板上，点燃蜡烛对其进行加热，过一段时间之后，将塞块靠在凹槽边，对比尺寸变化，即可算出热膨胀率。
膨胀率演示教具

[发明专利]弹性边界波装置-CN200780048146.1无效
发明人：神藤始 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2007-11-21 - 公布日： 2009-10-28 - 主分类号： H03H9/145 文献下载
摘要：该弹性边界波装置(1)在压电体(2)与电介质(3)的边界上配置IDT电极(5)，在压电体(2)的与所述边界相反侧的面上叠层低热膨胀率介质层(4)，该低热膨胀率介质层(4)由线性热膨胀系数比压电体(2)小的材料形成，所述压电体(2)、电介质(3)以及低热膨胀率介质层(4)的弹性边界波传播方向的横波音速满足下述的表达式(1)，且IDT电极(5)的波长设成λ时，电介质的横波的音速/λ满足下述的表达式(2)。电介质的横波的音速＜压电体的SH波的音速＜低热膨胀率介质层的横波的音速…表达式(1)；弹性边界波的响应频率＜电介质的横波的音速/λ＜高阶模式的响应频率…表达式(2)。
弹性边界装置

[发明专利]真空阀-CN98120616.6无效
发明人：奥富功;本间三孝;关经世;山本敦史;草野贵史;染井宏通 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 1998-09-01 - 公布日： 2003-06-25 - 主分类号： H01J21/00 文献下载
摘要：本发明是把真空阀的接点坯料制成由Cu等高导电性成分和由Cr构成的粒径在0.1～150μm范围里的颗粒至少占90容积％的耐弧性成分构成，而且使这种接点坯料的900℃时热膨胀率α900和50℃时的热膨胀率α50的差与900℃时的热膨胀率α900的比率[(α900-α50)×100/(α900)]为0.8％以上、12％以下。
真空

[其他]树脂多层基板-CN202190000338.0有效
发明人：糟谷笃志;成冈友彦;奥田哲聪;西尾恒亮;池本伸郎 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-03-01 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：端面接地导体以及侧面接地导体由具备与树脂基材层的面方向的热膨胀率之差比与树脂基材层的厚度方向的热膨胀率之差小的热膨胀率的接地导体材料制作。密接层由对层叠体的侧面的密接性比接地导体材料高的材料制作。
树脂多层

[发明专利]电子设备-CN202080009671.8在审
发明人：今东孝之;田中薫;宫崎雅志 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2020-02-03 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：所述芯片具有与所述半导体基板的热膨胀率不同的热膨胀率。所述连接部包括用于连接配置在所述半导体基板和所述芯片的相对的主表面上的连接焊盘的多孔金属层。
电子设备

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