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- [实用新型]一种晶体散热装置-CN202121097786.5有效
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冯程宝;陆骄阳;刘振;刘余敏
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安徽华创鸿度光电科技有限公司
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2021-05-21
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2021-10-29
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H01S3/042
- 本实用新型涉及散热装置技术领域,具体为一种晶体散热装置,包括调整垫片,所述调整垫片的顶端设置有热沉底座,且热沉底座的顶端设置有下热沉,所述下热沉的底端固定有下盖,所述热沉底座和下盖之间通过固定螺钉相连接,且固定螺钉位于热沉底座顶端的四个拐角处,所述下热沉的上方设置有上热沉,所述下热沉和上热沉相靠近的一侧皆固定有梯形晶体,所述下热沉和上热沉背面的一侧安装有旋转直角接头,所述下热沉和上热沉远离旋转直角接头的一侧安装有直接头本实用新型采用热沉密封盖焊接,比传统o圈挤压密封更好,在渗漏量方面相比现有o圈密封,利用特殊结构件焊接密封能在达到局部不泄露的同时保证通水。
- 一种晶体散热装置
- [实用新型]一种硅光模块-CN202321710094.2有效
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方文银;彭开盛
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武汉钧恒科技有限公司
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2023-07-03
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2023-10-20
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G02B6/42
- 本实用新型属于光通信技术领域,具体涉及一种硅光模块,包括外壳上盖、外壳下盖、大功率激光器芯片、汇聚透镜以及硅光芯片,还包括反射式准直透镜,射式准直透镜和大功率激光器芯片均设置于第一热沉的侧面上,第一热沉的顶面和第一热沉上背离大功率激光器芯片的侧面均贴装于外壳上盖上;第一热沉的底面、汇聚透镜和硅光芯片均设置于第二热沉上,第二热沉贴装于外壳下盖上。本实用新型将大功率激光器芯片设置于第一热沉上,将第一热沉的底面贴装于外壳下盖上的第二热沉上,将第一热沉的顶面和背离大功率激光器的侧面均贴装于外壳上盖上,使得第一热沉同时与外壳上盖和外壳下盖形成散热路径,
- 一种模块
- [发明专利]一种微通道热沉与测量装置-CN200810112467.X无效
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淮秀兰;李志刚;陶毓伽;蔡军;梁世强
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中国科学院工程热物理研究所
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2008-05-23
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2009-11-25
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H05K7/20
- 一种微通道热沉,由一微通道芯部和两端盖组成,微通道和两端盖均由金属制成;微通道芯部开设有微通道;两个端盖内部均设有一内腔,其中的一个端盖中央开设一进水孔与该端盖的内腔相通,形成分水腔;另一个端盖的两端各开设一个出水孔,两个出水孔均与该端盖的内腔相通,形成回水腔;微通道芯部置于两个端盖之间,微通道使两侧端盖的分水腔和回水腔相通。测量装置为:微通道热沉上连接模拟热源,该模拟热源连接电源;微通道热沉表面连接温度传感器;微通道热沉的进、出水孔上各连接温度传感器;该温度传感器将微通道热沉工作时表面温度变化及流经微通道热沉的冷却介质温度变化传至一数据采集系统;微通道热沉的进、出水孔各串接一压力变送器。
- 一种通道测量装置
- [发明专利]半导体封装结构-CN202211164858.2在审
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种兆永;李岩;吴炳财;张新儿
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泉州市三安集成电路有限公司
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2022-09-23
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2023-02-03
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H01L25/07
- 本发明公开了一种半导体封装结构,包括金属引脚、盖体、芯片、塑封墙和热沉,塑封墙环绕固接于热沉的四周并构成腔体,热沉位于腔体的底部,金属引脚贯穿于塑封墙的内壁和外壁,并延伸至腔体内以裸露出第一表面,盖体包括盖板和延伸部,盖板盖合于腔体上方并贴合于塑封墙的上表面,延伸部从盖板表面沿塑封墙的内壁朝向金属引脚方向延伸;芯片设置于热沉上,并与位于腔体内的金属引脚通过金属引线连接。通过预注塑的方式将金属引脚和塑封墙、热沉结合起来并形成腔体,在通过盖体贴合在腔体上,盖体具有朝向金属引脚延伸的延伸部,能够起到更加好的密封效果,当盖体为金属时,延伸部与用于连接接地端的金属引脚抵接,能够实现良好的电磁屏蔽效果
- 半导体封装结构
- [发明专利]一种大功率LED相变热沉结构-CN200810029570.8无效
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汤勇;向建化;陆龙生;胡志华;周伟;白鹏飞;陈创新
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华南理工大学
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2008-07-21
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2008-12-03
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H01L25/075
- 本发明公开了一种大功率LED相变热沉结构,该结构热沉本体为带有空腔的圆形或方形结构,空腔内有沸腾结构和低温沸腾传热工质,密封端盖置于热沉本体上端,与热沉本体紧密相连,形成密闭空腔,密封端盖内表面为冷凝结构,空腔密封成真空状态;至少一片大功率LED芯片固定在热沉本体外侧下端,电极位于相变热沉外侧,相变热沉、电极和透镜通过封装树脂连接,大功率LED芯片与电极直接通过金丝连接。本发明利用工质液气相变实现热沉本体的热等温效应以减少热沉上下端的温差,把大功率LED芯片产生的热量有效的导出,实现了大功率LED与高效散热器件的集成,具有重量轻、功率大、结构简单、散热效率高、寿命长、不消耗额外能源等优点
- 一种大功率led相变结构
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