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[实用新型]无底板功率模块-CN201220537607.X有效
发明人：庄伟东 -专利权人：南京银茂微电子制造有限公司
申请日： 2012-10-20 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无底板功率模块，其包括有散热器、陶瓷覆铜基板及功率芯片，所述无底板功率模块还包括有设置于所述陶瓷覆铜基板和散热器之间的热扩散基板，所述热扩散基板通过物理压接的方式与所述散热器组合于一起，本实用新型中通过在陶瓷覆铜基板和散热器之间，增加热扩散基板，有效的降低了无底板功率模块的工作结温。
底板功率模块

[发明专利]用于紧凑、轻量以及按需红外校准的多层先进碳纳米管黑体-CN201580060128.X有效
发明人：詹姆斯·R·乔;库尔特·S·凯托拉;大卫·M·拉科姆斯基;卡尔·W·汤森;威廉·E·伊莱亚斯;斯图尔特·J·马布尔 -专利权人：雷神公司
申请日： 2015-11-13 - 公布日： 2019-10-08 - 主分类号： G01J5/52 文献下载
摘要：热扩散层(304)被布置在第一层和第二层之间。热扩散层包括石墨烯片，用于减小热扩散层的平面中的热的空间变化。第一层可以是碳纳米管层。
用于紧凑以及红外校准多层先进纳米黑体

[实用新型]空调床垫-CN93238934.1无效
发明人：游画理 -专利权人：游画理
申请日： 1993-07-02 - 公布日： 1994-09-07 - 主分类号： A47C21/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种空调床垫，有面料层、弹性层、基板，其特征是基板底部依次连有绝冷热层、底板，绝冷、热层中有冷扩散片、热扩散片，与热扩散片相通的热风排出通道，基板上在与冷扩散片相对应位置上有冷风通道，在床垫中有调温装置
空调床垫

[发明专利]一种快速判断并联电连接对电池组系统热扩散作用的方法-CN202211558666.X在审
发明人：李海斌;刘定宏;刘磊;李召阳;赵岩岩 -专利权人：中汽研汽车检验中心（常州）有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： G01R31/396 文献下载
摘要：本发明公开了一种快速判断并联电连接对电池组系统热扩散作用的方法，包括以下步骤：S1、测试电池在SOC＝100％状态下的最大放电能量Emax和热失控释放的能量Q；Sub>+QXSoC和Q的大小，如果EXSoC+QXSoC≥Q，则并联电池组热扩散较快，并联电池组在放电后发生热失控将促进热扩散的发生；如果EXSoC+QXSoC＜Q，则并联电池组热扩散较慢，这种情况下并联电池组在放电后发生热失控将延缓热扩散的发生本发明能快速获得并联电连接在电池组及系统的热扩散过程中的影响，为更安全的电池组设计，尤其是电连接设计提供了技术支持。
一种快速判断并联连接电池组系统扩散作用方法

[实用新型]热扩散测试系统-CN202121792316.0有效
发明人：宋志鹏 -专利权人：广州小鹏汽车科技有限公司
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： G01N25/00 文献下载
摘要：本申请实施例提供的一种热扩散测试系统，该热扩散测试系统包括：电池组，所述电池组包括至少一个传感器；集成接口，所述集成接口分别与所述电池组的至少一个传感器连接；加热装置，所述加热装置与所述集成接口连接，所述加热装置用于为所述电池组加热本申请通过引入集成接口在一定程度上可以降低热扩散测试的成本。
扩散测试系统

[实用新型]热扩散装置-CN200920229320.9无效
发明人：杨在举;王春明;韩毅新;隋跃杰 -专利权人：襄樊宇虹金属制品有限公司
申请日： 2009-10-30 - 公布日： 2010-07-07 - 主分类号： C23C10/52 文献下载
摘要：一种热扩散装置，用于橡胶软管增强用镀铜钢丝生产系统。本实用新型的正极导电辊设计为可进行水冷却空心结构，利用其间水循环使生产过程中产生过高温度得到有效控制，从而使线材通过正极导电辊温度恒定，使紫铜及锌在500℃左右的恒温环境中均匀扩散在线材表面，提高线材与橡胶软管的粘接性能可使正极导电辊工作温度保持可控、恒定，工件、电刷、辊体之间均匀接触，可有效避免电火花产生，提高热扩散工作质量及生产效率，延长设备使用寿命。
扩散装置

[实用新型]导热扩散片-CN200720093388.X无效
发明人：黄松柏 -专利权人：黄松柏
申请日： 2007-03-14 - 公布日： 2008-02-20 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种导热扩散片，属于机电类。
导热扩散

[发明专利]集成的热扩散-CN201280046348.3在审
发明人： S·B·林奇;F·R·罗斯库普夫;S·A·梅耶斯 -专利权人：苹果公司
申请日： 2012-09-26 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明提供了用于从有机发光二极管（OLED）显示器（34）消除热梯度的技术。在一个实施例中，OLED显示设备（36）包括导热层（76），其被放置在容纳于所述设备内的电子部件（18,24,26,28）与所述OLED显示器（34）之间。由所述电子部件释放的热量从所述导热层的温区传到冷区以便跨所述OLED显示器的背面而创造更均匀的环境温度。一些实施例指示了所述导热层在OLED显示叠层内的位置（例如，在玻璃基板与聚酰亚胺层之间）。一些实施例包括所述导热层所需的热导率和/或厚度的具体范围。
集成扩散

[发明专利]热扩散腔室-CN201280002909.X无效
发明人： M.R.埃里克森;A.L.丁古斯;A.W.卡斯特三世;H.J.普尔;N.詹斯迪 -专利权人：普尔·文图拉公司
申请日： 2012-01-16 - 公布日： 2013-08-21 - 主分类号： H01L21/22 文献下载
摘要：框架(104)支承着容纳腔室(102)，容纳腔室优选地被配置成用以封闭并约束处理腔室(106)。热源模块(108)被安置于容纳腔室与处理腔室之间，而热调节腔(110)被维持在热源模块与处理腔室之间。优选地，至少一个流体入口箱(112)与热调节腔成流体连通，其中流体入口箱(112)提供一种板阀(134)，板阀减缓了流体从热调节腔通过流体入口箱且到热调节腔外部的环境的流动。此外，优选的流体入口箱还包括一种流量调整结构(136)，流量调整结构与板阀相互作用以控制从热调节腔外部的环境经过板阀且进入到热调节腔内的流体流动。
扩散

[实用新型]半自动一元化单板干燥机-CN201120244065.2有效
发明人：袁承新 -专利权人：袁承新
申请日： 2011-07-12 - 公布日： 2012-02-29 - 主分类号： B27K5/00 文献下载
摘要：在机壳的前端装有封闭式燃烧室，封闭式燃烧室与卧式二级连体热扩散炉相连通，卧式二级连体热扩散炉与平行螺旋热扩散室相连通，平行螺旋热扩散室的上部装有循环风机，平行螺旋热扩散室与烟仓相连通，机壳上部装有排潮装置和倒流风机
半自动一元化单板干燥机

[发明专利]气体传感器-CN201510163201.8有效
发明人：奥瑞利·休伯特;迪米特里·索科尔;罗埃尔·达门;安妮丽·法勒平 -专利权人： AMS国际有限公司
申请日： 2015-04-08 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： G01N27/12 文献下载
摘要：放大材料具有取决于目标气体的热扩散性。感测元件测量放大材料的热扩散性以确定目标气体浓度。
气体传感器

[发明专利]拉深用电镀板材制造工艺-CN03114839.5无效
发明人：卢能晓 -专利权人：卢能晓
申请日： 2003-01-13 - 公布日： 2003-06-25 - 主分类号： C25D5/14 文献下载
摘要：一种拉深用电镀板材制造工艺，是由铁为基材，表面电镀镍或铬镀层，再经热扩散处理及二次电镀而成，工艺包括备料、除油、除锈、电镀、热扩散、酸洗、二次电镀、钝化、烘干、包装工序，在热扩散工序中，镀镍板材采用600℃－1000℃温度，镀铬层板材采用800℃－1200℃温度，在热炉中维护10－20分钟，使镀层与基材间形成扩散渗透层，从而提高镀层结合力，减少镀层硬度，使板材能用于拉深加工，使制品具有与不锈钢相同强度且比传统铁制品耐腐蚀的优点
用电板材制造工艺

[实用新型]一种用于空调服的新型便携式快速制冷装置-CN202021279076.X有效
发明人：葛睿;高卉;蔡李盛;孟凡胜;罗奇华 -专利权人：浙江极智合一科技有限公司
申请日： 2020-07-01 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于空调服的新型便携式快速制冷装置，装置主体包括上、下盖板和中间核心组件，上、下盖板相扣合形成盖板，在盖板的两端分别设置有出风口，上盖板中间两侧设置有风道口；装置主体的中间核心组件，包括两个对称设置的冷、热扩散器、供电单元、半导体制冷片、和离心风扇；冷、热扩散器的出口分别对应设于盖板两端的出风口处，供电单元给半导体制冷片、离心风扇供电；半导体制冷片的热端、冷端分别通过导热铜管连接至热扩散器、冷扩散器，离心风扇设置于冷热扩散器之间
一种用于空调新型便携式快速制冷装置

[发明专利]用于经封装半导体裸片的内部热扩散的设备及方法-CN201780011784.X有效
发明人： D·R·亨布里 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2017-02-08 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明揭示用于经封装半导体裸片的内部热扩散的设备及方法。实例设备可包含堆叠中的多个裸片、支撑所述多个裸片的底部裸片、阻障，及热扩散器。所述阻障可沿着所述多个裸片及所述底部裸片安置，且所述热扩散器可安置于所述底部裸片的所述经暴露的顶表面上方，且沿着所述多个裸片安置。
用于封装半导体内部扩散设备方法

[发明专利]计算机模型和三维(3D)印刷方法-CN201480078586.1有效
发明人： K.A.普拉萨德;D.H.多诺万;K.瑙卡;A.埃曼约梅;H.谭 -专利权人：惠普发展公司，有限责任合伙企业
申请日： 2014-04-30 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： B29C64/129 文献下载
摘要：在用于在三维(3D)印刷方法过程中识别如何施加改性剂的计算机建模方法中，创建使用所述3D印刷方法的由可烧结材料的一部分形成的3D对象的层的热扩散模型。通过运行存储于非暂时的、有形的计算机可读存储介质上的计算机可读指令的计算机来创建所述热扩散模型。通过所述计算机来基于所述热扩散模型计算待选择性地施加的改性剂的量。
计算机模型三维印刷方法