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- [实用新型]一种集成电路增强散热型封装结构-CN201621380505.6有效
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吕志庆
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吕志庆
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2016-12-15
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2017-06-13
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H01L23/367
- 本实用新型公开了一种集成电路增强散热型封装结构,其结构包括外壳体、基板、引脚、热扩散器、载板、芯片、导热介质、散热片,所述外壳体与基板固定连接,所述基板与引脚固定连接,所述基板与热扩散器固定连接,所述热扩散器与载板固定连接,所述载板与芯片固定连接,所述芯片与热扩散器固定连接,所述热扩散器与导热介质固定连接,所述导热介质与散热片固定连接,所述热扩散器由外封板、内封板、空腔、上扩散口、下扩散口组成,所述外封板与内封板之间固定装设有空腔,所述内封板顶部固定装设有上扩散口,所述内封板底部固定装设有下扩散口,本实用新型设有热扩散器和导热介质,散热效果更快更好。
- 一种集成电路增强散热封装结构
- [发明专利]热扩散片及其制造方法-CN200810080709.1有效
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小沢元树
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保力马科技株式会社
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2008-02-05
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2008-08-20
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H05K7/20
- 一种设有导热层、热扩散层和隔热层的热扩散片,该热扩散层设置在导热层的表面上,该隔热层设置在热扩散层的表面上。导热层由包含有机聚合物和导热填料的合成物构成。热扩散层由金属材料构成。通过在热扩散层的表面上设置隔热层,制备合成物并构成导热层而制成热扩散片。当制备合成物时,将具有热固性的液态有机聚合物和导热填料混合。当构成导热层时,将上述合成物涂布于热扩散层的表面上,该表面面向已设有隔热层的表面,并且在此之后,合成物被加热,使有机聚合物固化。
- 扩散及其制造方法
- [实用新型]一种新型纳豆酸奶天贝机-CN201420337074.X有效
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何常添
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何常添
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2014-06-23
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2014-12-31
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A23C9/12
- 本实用新型公开了一种新型纳豆酸奶天贝机,包括壳体、设置在壳体内的加热装置、设置在壳体内并与加热装置相抵的容腔、及能够覆盖容腔的盖子,加热装置包括发热体及由导热材料制成的热扩散片,热扩散片贴紧覆盖容腔底部外侧,所述热扩散片侧面还设有向上折弯贴紧容腔侧面的裙边,所述发热体贴紧安装至热扩散片,所述发热体发出的热量经热扩散片能够均匀的扩散至容腔整个底部及侧面,加热均匀,且发热体采用PTC发热体,PTC加热体仅需布置在热扩散片的中心位置附近即可通过热扩散片热覆盖整个的容腔底部及侧面
- 一种新型酸奶天贝机
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