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[发明专利]热固化性树脂组合物、树脂组合物清漆的制造方法、预浸料及层叠板-CN201080057563.4有效
发明人：高桥佳弘;上方康雄;村井曜;青岛真裕;土川信次;宫武正人;小竹智彦;泉宽之 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2010-12-24 - 公布日： 2012-09-05 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明提供包括含有具有特定的化学结构的不饱和马来酰亚胺化合物的马来酰亚胺化合物、热固化性树脂、无机填充材料及钼化合物的热固化性树脂组合物；将含有热固化性树脂、二氧化硅和特定的钼化合物的热固化性树脂组合物涂敷于基板后，使其半固化，制成预浸料，将该预浸料层叠成形而成的布线板用层叠板；以及含有特定的工序的树脂组合物清漆的制造方法。
固化树脂组合清漆制造方法料及层叠

[发明专利]热固化性粘接片及半导体装置的制造方法-CN201680070228.5有效
发明人：森大地;石松朋之 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2016-12-13 - 公布日： 2021-04-27 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：提供能够减少半导体晶圆的翘曲，并且减少碎片的发生的热固化性粘接片及半导体装置的制造方法。在切割之前对半导体晶圆的研磨面粘合热固化性粘接片并使之固化，该热固化性粘接片具有由含有包含环氧化合物和固化剂的树脂成分、和填充剂的树脂组合物形成的热固化性粘接层，对环氧化合物的环氧当量的倒数乘以树脂成分中的环氧化合物的含有率后的值的总和为1.15E－04以上，且填充剂的配合量相对于树脂成分100质量份而言是50质量份以上。
固化性粘接片半导体装置制造方法

[发明专利]光固化性热固化性树脂组合物、其干膜和固化物以及使用它们的印刷电路板-CN201080022004.X有效
发明人：伊藤信人;有马圣夫 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2010-05-17 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： G03F7/038 文献下载
摘要：本发明提供了光固化性热固化性树脂组合物及其干膜和固化物以及通过它们形成阻焊膜等固化覆膜的印刷电路板，所述组合物能够形成具有对于半导体封装用阻焊剂而言重要的PCT耐性、HAST耐性、耐化学镀金性、耐冷热冲击性的固化覆膜本发明的可以通过碱水溶液显影的光固化性热固化性树脂组合物包括具有感光性基团的含羧基树脂(其中，以环氧树脂为起始原料的含羧基树脂除外)、光聚合引发剂和含羟基弹性体。
光固化固化树脂组合以及使用它们印刷电路板

[发明专利]无溶剂型清漆组合物、绝缘线圈及其制造方法、旋转机以及密闭型电动压缩机-CN201580083640.6有效
发明人：保田直纪;山本茂之;柬理寿史;堤贵弘;大野真史;佐野孝辅;日高元雄 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2015-10-08 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： C09D4/02 文献下载
摘要：本发明为无溶剂型清漆组合物，其特征在于，包含：在1分子中具有2个以上的(甲基)丙烯酰基的热固化性树脂(A)、在1分子中具有1个以上的环氧基的热固化性树脂(B)、具有醚键或酯键的单官能性乙烯基系单体、10小时半衰期温度为40℃以上的有机过氧化物和环氧树脂用固化催化剂，热固化性树脂(A)和热固化性树脂(B)的混合树脂的环氧当量为500～5000。该无溶剂型清漆组合物可作为以下的绝缘清漆来使用：在固化处理工序中能量损失少并且固化时间短，而且提供即使暴露于处于高温高压下的包含制冷剂及冷冻机油的制冷剂系环境中也难以产生低聚物等的析出的固化物。
热固化性树脂清漆组合物无溶剂型制冷剂环氧树脂密闭型电动压缩机固化处理工序有机过氧化物固化催化剂小时半衰期丙烯酰基高温高压环氧当量混合树脂基系单体绝缘清漆绝缘线圈冷冻机油能量损失析出单官能低聚物固化物环氧基性乙烯旋转机醚键酯键固化暴露制造

[发明专利]光固化性热固化性树脂组合物-CN201080018825.6有效
发明人：伊藤信人;有马圣夫 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2010-02-18 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： G03F7/038 文献下载
摘要：本发明提供可以形成具有显著优异的绝缘可靠性、另外具有作为半导体封装用阻焊剂重要的PCT耐性、HAST耐性、耐化学镀金性的固化皮膜的光固化性热固化性树脂组合物、其干膜和固化物、以及通过它们形成阻焊膜等固化皮膜而成的印刷电路板可通过稀碱水溶液显影的光固化性热固化性树脂组合物含有含羧基树脂(其中，以环氧树脂作为起始原料的含羧基树脂除外)、光聚合引发剂、以及环氧化聚丁二烯。上述含羧基树脂优选不含羟基，进一步优选具有感光性基团。
光固化固化树脂组合

[发明专利]热固化型导电性胶粘剂-CN201780054471.2有效
发明人：太田综一;真船仁志;加藤诚;小玉智也 -专利权人：三键有限公司
申请日： 2017-08-17 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：以往，在被粘物为镍等的情况下，在多种热固化型的固化性树脂中难以实现降低连接电阻的导电性胶粘剂。本发明中，在被粘物为镍等的情况下，在多种热固化型的固化性树脂中能够实现降低连接电阻的同时、也保持保存稳定性的操作性良好的热固化型导电性胶粘剂。本发明为一种热固化型导电性胶粘剂，其包含(A)～(D)成分：(A)成分：固化性树脂；(B)成分：将(A)成分固化的热固化剂；(C)成分：有机金属络合物；(D)成分：导电性粒子。
固化导电性胶粘剂

[发明专利]光固化性热固化性树脂组合物、其干膜及固化物以及使用它们的印刷电路板-CN201180014603.1有效
发明人：吉田贵大;有马圣夫 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2011-03-15 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： G03F7/032 文献下载
摘要：为了形成具有作为半导体封装用阻焊层而言重要的PCT耐性、HAST耐性、耐化学镀金性、耐冷热冲击性的固化皮膜，能通过碱水溶液显影的光固化性热固化性树脂组合物含有（A）含羧基树脂（其中排除以环氧树脂为起始原料的含羧基树脂）、（B）光聚合引发剂、和（C）含萘环环氧树脂。上述含羧基树脂优选不具有羟基，进一步优选具有感光性基团。通过使用这样的光固化性热固化性树脂组合物、其干膜，可以提供由它们形成阻焊层等固化皮膜而成的印刷电路板。
光固化固化树脂组合以及使用它们印刷电路板

[发明专利]一种光固化性热固化性树脂组合物及其固化物-CN201910720457.2在审
发明人：彭维恩 -专利权人：甘肃泰升化工科技有限公司
申请日： 2019-08-06 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： C09D11/101 文献下载
摘要：本发明公开了一种光固化性热固化性树脂组合物及其固化物，组合物包括以下重量份的物质：含羧基树脂70～100份，光聚合引发剂2～10份，感光性单体10～80份，热固化性树脂20～100份，填料40～85份。本发明树脂组合物其形成的涂层厚度均匀，具有很好的耐焊耐热性、显影性、机械强度以及耐冷热冲击等特性。
光固化性热固化性树脂耐热性光聚合引发剂热固化性树脂感光性单体含羧基树脂树脂组合物厚度均匀冷热冲击固化物显影性重量份

[发明专利]固化性树脂组合物、干膜、固化物和电子部件-CN202110230781.3在审
发明人：福田晋一朗;宫部英和 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2021-03-02 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明涉及固化性树脂组合物、干膜、固化物和电子部件。[课题]提供：不仅可以防止热固化时的黄变、而且还能防止紫外线所导致的长期的黄变的固化性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、固化物、和电子部件。[解决方案]一种固化性树脂组合物，其含有(A)受阻酚系抗氧化剂和(B)热固化性成分。根据该固化性树脂组合物，也可以防止热固化时的黄变和紫外线所导致的长期的黄变。
固化树脂组合电子部件

[发明专利]层叠体、层叠板、多层层叠板、印刷配线板及层叠板的制造方法-CN201210357115.7在审
发明人：青岛真裕;高桥佳弘;山崎由香;上方康雄;村井曜 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2012-09-21 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： B32B17/10 文献下载
摘要：一种层叠体，其包括1层以上的树脂组合物层及1层以上的玻璃基板层，树脂组合物层由包含热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物构成。一种层叠板，其包括1层以上的树脂固化物层及1层以上的玻璃基板层，树脂固化物层由包含热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物的固化物构成。一种印刷配线板，其具有上述的层叠板和设置在层叠板的表面上的配线。一种层叠板的制造方法，所述层叠板包括由含有热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物的固化物构成的1层以上的树脂固化物层和1层以上的玻璃基板层，所述制造方法包括在玻璃基板的表面形成树脂固化物层的树脂固化物层形成工序
层叠多层印刷线板制造方法

[发明专利]成形体-CN200680000215.7有效
发明人：大崎雅之 -专利权人：花王株式会社
申请日： 2006-05-17 - 公布日： 2007-04-25 - 主分类号： B22C1/00 文献下载
摘要：本发明的成形体以无机粉末为主成分，并含有无机纤维、有机纤维、热固化性树脂和热膨胀性粒子。优选相对于前述无机粉末、前述无机纤维、前述有机纤维、前述热固化性树脂和前述热膨胀性粒子的总质量，含有0.5～10质量％的前述热膨胀性粒子。前述无机粉末、前述无机纤维、前述有机纤维和前述热固化性树脂分别优选为石墨、碳纤维、纸浆纤维和酚醛树脂。
成形

[发明专利]静电潜像显影用调色剂-CN201410298709.4有效
发明人：小泽义夫;矢部成男;辻广昌己;驹田良太郎 -专利权人：京瓷办公信息系统株式会社
申请日： 2014-06-26 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： G03G9/093 文献下载
摘要：静电潜像显影用调色剂包含调色剂颗粒，该调色剂颗粒包含着含有粘结树脂的调色剂核和包覆调色剂核的表面的壳层。壳层含有源自热固化性树脂单体的单元和源自热塑性树脂的单元。壳层所含有的树脂包含源自热固化性树脂单体的单元，该热固化性树脂是选自由蜜胺树脂、脲醛树脂及乙二醛树脂构成的氨基树脂组中的一种以上的树脂。
静电显影调色

[发明专利]热固化性树脂组合物及金属树脂复合体-CN201480069772.9有效
发明人：泷花吉广;小泉浩二;渡边佑典 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2014-11-28 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明的热固化性树脂组合物(P)用于形成具备树脂部件(101)及与树脂部件(101)接合的铝系金属部件(102)的金属树脂复合体(100)中的树脂部件(101)，含有热固化性树脂(A)及填充材(B)。
固化树脂组合金属复合体

[发明专利]粘接片材及半导体装置的制造方法-CN201380012784.3有效
发明人：小玉惠;德安孝宽;岩仓哲郎 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2013-03-05 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： C09J7/00 文献下载
摘要：本发明的粘接片材由包含(A)高分子量成分、(B1)软化点低于50℃的热固化性成分、(B2)软化点为50℃以上且100℃以下的热固化性成分、和(C)软化点为100℃以下的酚醛树脂的树脂组合物形成，并且以该树脂组合物100质量％为基准，含有11～22质量％的上述(A)高分子量成分、10～20质量％的上述(B1)软化点低于50℃的热固化性成分、10～20质量％的上述(B2)软化点为50℃以上且100℃以下的热固化性成分、15～30质量％的上述(C)软化点为100℃以下的酚醛树脂。
粘接片材半导体装置制造方法

[发明专利]热固化性树脂组合物、其固化物、及使用其的显示器用构件-CN201610023842.8有效
发明人：刘权雄;杨竣翔;黄富康 -专利权人：台湾太阳油墨股份有限公司
申请日： 2016-01-14 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明的课题是提供具有绝缘性、耐热性且可以高的程度平衡良好地达成密合性、固化性，且可形成表面平坦性及耐溶剂性优异的固化物的热固化性树脂组合物、其固化物、及使用其的显示器用构件。尤其提供热固化时的加热温度低，即使加热时间短亦可形成上述特性优异的固化物的热固化性树脂组合物、其固化物、及使用其的显示器用构件。解决手段是一种热固化性树脂组合物，其包含(a)聚硅氧树脂、(b)金属螯合化合物、(c)选自由硫酸钡、二氧化硅及滑石所组成的组的至少一种、与(d)着色剂。以及其固化物及使用其的显示器用构件。
固化树脂组合使用显示器用构件