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[发明专利]热固化性树脂的状态监视方法以及状态监视系统-CN201810710745.5有效
发明人：南尾匡纪;中村泰启 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-07-02 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： G01N33/44 文献下载
摘要：本发明提供一种能够在固化处理中把握热固化性树脂的交联状态的热固化性树脂的状态监视系统以及状态监视方法。热固化性树脂的状态监视方法在热固化性树脂的固化处理中，检测固化处理中的热固化性树脂的水分量，基于检测出的水分量，把握固化处理中的热固化性树脂的交联状态。通过在固化处理中检测热固化性树脂的水分量，从而能够把握热固化性树脂的交联状态。
固化树脂状态监视方法以及系统

[发明专利]光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板-CN201410126405.X在审
发明人：槙田昇平;山本修一;曹华夏 -专利权人：太阳油墨(苏州)有限公司
申请日： 2014-03-31 - 公布日： 2015-09-30 - 主分类号： G03F7/027 文献下载
摘要：本发明提供光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板。一种光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，该光固化性热固化性树脂组合物含有：(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)感光性单体、(D)热固化性成分、(E)热固化催化剂，其中，前述(E)热固化催化剂为微胶囊型催化剂
光固化固化树脂组合印刷电路板

[发明专利]光固化性热固化性树脂组合物、固化物、以及印刷电路板-CN201410852479.1在审
发明人：槙田昇平;浦国斌;王平清;许红金 -专利权人：太阳油墨(苏州)有限公司
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2016-07-27 - 主分类号： G03F7/027 文献下载
摘要：本发明提供光固化性热固化性树脂组合物、固化物、以及印刷电路板，所述光固化性热固化性树脂组合物的特征在于，含有：(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)碳酸钙、(D)感光性单体、以及(E)热固化性成分进而，提供光固化性热固化性树脂组合物、固化物、以及印刷电路板，所述光固化性热固化性树脂组合物的特征在于，相对于100质量份前述(A)含羧基树脂，前述(C)碳酸钙的配混量为100质量份～300质量份的范围
光固化固化树脂组合以及印刷电路板

[发明专利]光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板-CN201410126552.7在审
发明人：槙田昇平;山本修一;王洪亮;曹华夏 -专利权人：太阳油墨(苏州)有限公司
申请日： 2014-03-31 - 公布日： 2015-09-30 - 主分类号： G03F7/027 文献下载
摘要：本发明提供光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板。一种光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，该光固化性热固化性树脂组合物含有：(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)感光性单体、(D)热固化性成分、以及(E)热固化催化剂，前述(E)热固化催化剂的分散度为
光固化固化树脂组合印刷电路板

[发明专利]填孔用热固化性树脂组合物-CN200910136522.3有效
发明人：远藤新;柴田大介;邑田胜人 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2009-05-06 - 公布日： 2009-11-11 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种填孔用热固化性树脂组合物，和与阻焊剂形成用的光固化性热固化性树脂组合物的组合单元、以及使用这些的印刷线路板。该用于填充印刷线路板的孔部的热固化性树脂组合物为含有环氧树脂、环氧树脂固化剂和无机填料，且填充于印刷线路板的孔部的热固化性树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂含有2官能团的环氧树脂和3官能团以上的环氧树脂另外，使用该填孔用热固化性树脂组合物的组合单元中，阻焊剂形成用光固化性热固化性树脂组合物(II)含有分解温度为250℃以上的光聚合引发剂。
填孔用热固化树脂组合

[发明专利]定子的制造方法以及定子-CN201811365831.3有效
发明人：河合真志;西隈靖;武田洋明 -专利权人：丰田自动车株式会社;株式会社电装
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： B29C41/14 文献下载
摘要：利用树脂层有效地覆盖线圈端部。定子的制造方法包括：第一树脂层形成工序(ii)，将从定子(10)的芯部突出的线圈端部(24a)的顶端侧浸渍于具有流动性的第一热固化性树脂(40a)中，形成第一热固化性树脂(40a)的层；第二树脂层形成工序(iii)，从上述线圈端部(24a)的芯部侧向顶端侧滴落第二热固化性树脂(40b)，在上述第一热固化性树脂(40a)上形成第二热固化性树脂(40b)的层；以及固化工序，将上述第一热固化性树脂(40a)和上述第二热固化性树脂(40b)固化。
定子制造方法以及

[发明专利]层叠体、金属构件的制造方法及树脂构件的制造方法-CN202080019316.9有效
发明人：田中良敬;久保耕司 -专利权人：帝人株式会社
申请日： 2020-03-04 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： B32B27/18 文献下载
摘要：本发明提供一种层叠体、金属构件的制造方法和树脂构件的制造方法，该层叠体依次层叠有热塑性树脂层、热固化性树脂层和保护膜，上述热固化性树脂层包含热固化性树脂组合物，该热固化性树脂组合物含有两种以上的有机金属配合物，上述保护膜的与上述热固化性树脂层为相反侧的表面的表面粗糙度Ra为30nm以下，上述保护膜的上述热固化性树脂层侧的表面的氮原子的存在量小于1atm％。
层叠金属构件制造方法树脂构件

[发明专利]液态热固化性树脂组合物、树脂固化物的制造方法、定子线圈及旋转电机-CN201880030223.9在审
发明人：佐藤悟;马渊贵裕 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2018-03-14 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：液态热固化性树脂组合物，该液态热固化性树脂组合物含有：热固化性树脂(1)、纳米碳(2)、在分子末端具有与上述热固化性树脂和上述纳米碳反应的官能团的有机系添加剂(5)、聚合性不饱和单体、和聚合性不饱和单体的聚合引发剂，其特征在于，相对于上述液态热固化性树脂组合物，含有0.1质量％以上且10质量％以下的上述纳米碳(2)。
热固化性树脂组合物纳米碳聚合性不饱和单体热固化性树脂聚合引发剂分子末端有机系添加剂

[发明专利]光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物和具有该固化物的电子部件-CN202180052677.8在审
发明人：福田晋一朗;内山强;德光香代子;宫部英和 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：[课题]提供：保管性优异、且得到的干膜中针孔、回弹等不良情况被抑制、进一步电特性也优异的、光固化性热固化性树脂组合物、其固化物、和具有该固化物的电子部件。[解决方案]一种光固化性热固化性树脂组合物、由该固化性组合物得到的固化物、具有该固化物的电子部件，所述光固化性热固化性树脂组合物组成为至少双组分体系的树脂组合物，其特征在于，所述光固化性热固化性树脂组合物含有：(A)环氧树脂、(B)含羧基树脂、(C)光聚合引发剂、(D)感光性单体、(E)二氧化硅、(F)硫酸钡和有机溶剂，组成为至少双组分体系的树脂组合物以得到前述光固化性热固化性树脂组合物，前述(B)含羧基树脂、前述(D)感光性单体和前述(E)二氧化硅与前述(A)环氧树脂、前述(F)硫酸钡和前述(C)光聚合引发剂包含于不同的树脂组合物中，包含前述(C)光聚合引发剂的树脂组合物包含能溶解前述(C)光聚合引发剂的有机溶剂
光固化固化树脂组合具有电子部件

[发明专利]密封用热固化性树脂片及中空封装体的制造方法-CN201480065277.0有效
发明人：丰田英志;土生刚志;市川智昭;清水祐作 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-11-07 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：提供在被粘物与电子器件之间的空隙中不易流入构成密封用热固化性树脂片的材料的密封用热固化性树脂片及中空封装体的制造方法。涉及用于制造中空封装体的密封用热固化性树脂片。关于密封用热固化性树脂片，密封用热固化性树脂片的固化物具备包含基体部和局域部的海岛结构，所述基体部包含第一树脂成分作为主成分，所述局域部包含第二树脂成分作为主成分，基体部比局域部柔软。
密封固化树脂中空封装制造方法

[发明专利]用于制造印刷电路板的光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板-CN201410284501.7在审
发明人：槙田昇平;山本修一;吴建;刘洪兵 -专利权人：太阳油墨(苏州)有限公司
申请日： 2014-06-23 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明提供用于制造印刷电路板的光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板。所述用于制造印刷电路板的光固化性热固化性树脂组合物的特征在于，含有：(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)感光性单体、(D)热固化性成分、以及(E)中空填料。
用于制造印刷电路板光固化固化树脂组合

[发明专利]印刷电路板的填孔用热固化性树脂组合物、固化物、及印刷电路板-CN201410374166.X有效
发明人：槙田昇平;山本修一;吴建;王平清 -专利权人：太阳油墨(苏州)有限公司
申请日： 2014-07-31 - 公布日： 2018-10-30 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供印刷电路板的填孔用热固化性树脂组合物、固化物、及印刷电路板。所述印刷电路板的填孔用热固化性树脂组合物的特征在于，含有：(A)特定的异氰酸酯改性环氧树脂、(B)热固化性成分、(C)填料、(D)热固化催化剂、以及(E)反应性稀释材料，相对于前述热固化性树脂组合物总量
印刷电路板填孔用热固化树脂组合

[发明专利]含有光固化性树脂和热固化性树脂的液晶滴注施工法用密封剂-CN201080000871.3有效
发明人：板野和幸;福永博哉;科野裕克;滨田理惠子;大塚孝洋 -专利权人：株式会社艾迪科
申请日： 2010-01-05 - 公布日： 2010-11-17 - 主分类号： G02F1/1339 文献下载
摘要：优选使用含有双酚A环氧丙烷改性环氧树脂的热固化性树脂作为上述(2)热固化性树脂，使用含有双酚A丙烯酸酯改性树脂的光固化性树脂作为上述(4)光固化性树脂。其中，(1)固化剂，其由多胺与酸性化合物反应得到的反应产物构成，所述多胺在分子内具有至少1个以上的活泼氢和至少2个以上的氮原子；(2)热固化性树脂；(3)酰基膦类光引发剂；(4)光固化性树脂。
含有光固化树脂固化液晶滴注施工密封剂

[发明专利]预浸料及覆金属层压板、印刷布线板-CN201580044726.8有效
发明人：松本匡阳;三户隆人士;米本神夫 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2015-08-21 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： C08J5/24 文献下载
摘要：预浸料具有纤维基材和浸渗于纤维基材的热固化性树脂组合物。热固化性树脂组合物含有：包含环氧树脂的热固化性树脂、固化剂、无机填料和具有10×104以上且不足45×104的重均分子量的丙烯酸酯共聚物无机填料的含量相对于热固化性树脂与固化剂的合计100质量份为150质量份以上。丙烯酸酯共聚物的含量相对于热固化性树脂与固化剂的合计100质量份为多于30质量份且90质量份以下。
料及金属层压板印刷布线

[发明专利]装饰材料的制造方法-CN200910002327.1有效
发明人：横地英一郎;立原健一 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2004-12-17 - 公布日： 2009-08-12 - 主分类号： D21H23/64 文献下载
摘要：本发明涉及一种装饰材料的制造方法，该方法包括使用包括纸的纸层，从该纸层的一个表面侧，向该纸层的厚度方向的一部分，浸渍热固化性树脂渗出阻截性的树脂的工序；在所述纸层的浸渍有所述热固化性树脂渗出阻截性的树脂的表面上，形成由电离放射线固化性树脂的固化物形成的表面树脂层的工序；于所述纸层的与浸渍有所述热固化性树脂渗出阻截性的树脂的表面相反侧的表面，接触含有未固化的热固化性树脂的基材并进行加热加压成形，由此使含于所述基材的热固化性树脂浸透到所述纸层中，同时使含于所述基材层及所述纸层中的热固化性树脂固化的工序。
装饰材料制造方法

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