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[实用新型]一种移动监控设备用灌封设备-CN202320086122.1有效
发明人：冯祥;康钰杰;林元庆;彭鹤 -专利权人：四川省众望科希盟科技有限公司
申请日： 2023-01-30 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： B29C39/10 文献下载
摘要：本实用新型提供一种移动监控设备用灌封设备，包括底座，所述底座的上表面固定有支撑立柱，所述支撑立柱的内部设置有翻转机构，所述翻转机构连接有转轴，所述转轴的一端延伸至支撑立柱的外部并固定连接有L型翻转架，所述L型翻转架的表面通过螺钉固定有灌封模具，所述灌封模具的上方设置有真空罩，所述真空罩的顶部固定有真空泵，所述真空泵的抽气端通过管道与真空罩的顶部连通。本实用新型将灌封模具固定在翻转机构上，在灌胶完成后可通过翻转机构辅助自动完成模具翻转，在翻转完成后升降机构带动真空罩下降可自动对灌封模具进行抽真空排气，从而提高灌封产品的质量，该设备使用方便，便于与灌装工艺配套使用
一种移动监控备用设备

[发明专利]一种三相电机定子高精度灌封模具及其使用方法-CN202210146902.0在审
发明人：张青青;黄非非;侯熙硕;陈文博;王宪云;李立杰 -专利权人：中国船舶重工集团公司第七0七研究所
申请日： 2022-02-17 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H02K15/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种三相电机定子高精度灌封模具及其使用方法,模具包括左模、中模、右模、左压板、右压板、左垫片、右垫片和连接螺栓；左右模相对设置，中模夹持定位在左右两模之间，左、右压板分别设在左模外侧和右模外侧，左、右垫片分别设在左压板和右压板外侧，左模、中模、右模、左压板、右压板、左垫片和右垫片通过连接螺栓同轴连接，使三模之间围成灌封腔，灌封腔形状与定子组件形状匹配，在待灌封的定子组件定位于灌封腔后，在灌封腔的腔壁面与定子组件的待封胶面之间留有设定的灌封间隙本发明通过三模配合构成一个与定子组件形状匹配的灌封腔，通过灌封腔来保证定子组件灌封的尺寸，所得电机定子绕组表面的胶层致密，灌封不需要再进行切削加工。
一种三相电机定子高精度模具及其使用方法

[实用新型]一种62mm封装模块灌封胶模具-CN202120887451.7有效
发明人：孙夫纯;宋林林;阮敬稳;梁开来;邵景红;郑丹丹 -专利权人：新风光电子科技股份有限公司
申请日： 2021-04-27 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： B29C39/26 文献下载
摘要：本实用新型涉及工业生产技术领域，且公开了一种62mm封装模块灌封胶模具，包括IGBT模块、接口板、封胶模具和灌封胶工装；所述接口板和封胶模具均安装在IGBT模块的一侧接口上，且接口板设置在封胶模具的内部；所述IGBT模块设置在灌封胶工装的顶部。本实用新型的封胶模具装配后无需拆除，提高了装配效率，由于接口板与IGBT模块之间采用焊接固定，可以针对不同厂家品牌的IGBT模块，无需增加其他结构件，兼容性强，性价比高，特别是对于需要经常更换不同厂家品牌的IGBT模块更加适用，而且采用模具件进行灌封胶处理，成本较低，密封性较好，能够有效提高产品的环境适用性，延长产品的使用寿命。
一种 62 mm 封装模块灌封胶模具

[发明专利]一种印刷电路板高压灌封组件的制作方法-CN202111232953.7在审
发明人：郭华鹏;代大志;杨冰涵 -专利权人：洛阳隆盛科技有限责任公司
申请日： 2021-10-22 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H05K5/06 文献下载
摘要：一种印刷电路板高压灌封组件的制作方法，涉及高电压电路绝缘防护技术领域，包括将高压电路板组件放入灌封模具内，灌封灌封胶，最终获取尺寸合格的高压灌封组件；高压电路板组件的具体制作包括制作不封釉网孔状印刷电路板、制作高压电路板组件、制作灌封模具；本发明有效解决了表贴高压器件表面贴装、印制板表面光滑绿釉所造成的固化后的灌封胶对高压表贴器件及印制板的裹覆和粘结力弱，易剥离的问题；且制作简单，保证对高电压电路可靠的绝缘防护，同时能够有效减小高压灌封组件的体积，尤其适合小体积应用。
一种印刷电路板高压组件制作方法

[发明专利]一种灌封胶粘剂粘度测试方法-CN201710024926.8有效
发明人：李岩;于翔天;朱恒静;王向轲;高鸿;邢焰 -专利权人：中国空间技术研究院
申请日： 2017-01-13 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： G01N11/04 文献下载
摘要：一种灌封胶粘剂粘度测试方法，首先清洁流动模具装置型腔，在模具、灌封胶粘剂达到热平衡后将灌封胶粘剂灌注到型腔，当胶粘剂液面高度不变或者没有胶粘剂流动时，停止灌注，并等待灌封胶粘剂补缩及固化，最后根据固化后的灌封胶粘剂，量取流动路径长度m、填充半径，进而计算得到灌封胶粘剂粘度，完成灌封胶粘剂粘度测试。本发明与现有的旋转粘度计测试法、涂料粘度测试法和落球粘度计法相比，具有实现简单、直观、实用的优点，更有利于通过该粘度测试数据指导胶粘剂灌封工艺，具有很好的使用价值。
一种胶粘剂粘度测试方法

[实用新型]电路板辅助灌胶装置-CN201721072720.4有效
发明人：郑健;侯乐川 -专利权人：四川大能科技有限公司
申请日： 2017-08-25 - 公布日： 2018-03-02 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了电路板辅助灌胶装置，涉及电子技术领域。本实用新型提供一种电路板辅助灌胶装置，包括安装板、插拔板及灌封模具，插拔板与安装板连接，灌封模具包括侧壁，侧壁与插拔板可拆卸地连接，且侧壁围成灌封空间。本实用新型提供的电路板辅助灌胶装置的结构简单、使用方便。同时，其能适应多种不同尺寸的电路板灌封，且其具有适应性强、成本低及节约设计周期的特点。
电路板辅助装置

[发明专利]蜂窝夹芯件预灌封成型工装及其工艺方法-CN201110151156.6有效
发明人：马秘辉;王昭君;刘海涛 -专利权人：沈阳飞机工业（集团）有限公司
申请日： 2011-06-08 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： B32B3/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种蜂窝夹芯件预灌封成型工装，包括蜂窝芯和灌封料，在蜂窝芯的下方设有模具，模具与蜂窝芯通过定位销连接，在蜂窝芯的四周设有挡条；在蜂窝芯灌封区的上部设有灌封样板，并通过定位销定位连接，灌封样板留置放置灌封料的缺口，其缺口上设有灌封料，在灌封料上放置压板，在整体结构的上表面设有隔离膜，在隔离膜的上表面设有真空袋，真空袋的四周通过密封胶条；在真空袋的一端下表面，并在密封胶条内设有透气毡，透气毡对应的上方设有真空嘴。该工艺使灌封位置准确，同时借助真空辅助加压，使在灌封的各位置有均匀的向下压力，避免了因蜂窝受力不均而造成的蜂窝芯固化后的应力变形。
蜂窝夹芯件预灌封成型工装及其工艺方法

[发明专利]一种电机防水的方法-CN202210741870.9在审
发明人：王诚成;朱庆龙;胡薇;荚小健;赵丽丽;何进;徐宇翔 -专利权人：合肥恒大江海泵业股份有限公司
申请日： 2022-06-27 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H02K5/10 文献下载
摘要：该电机防水的方法，包括：定子灌封：待灌封定子安装上灌封模具后进行预热处理，从磨具灌封口倒入灌封胶，将灌封后的定子放入真空罐抽真空并保压，抽真空后，进行胶水固化并进行保温；制作海绵外壳：测量锂电机尺寸，根据尺寸制作海绵外壳；制作防水外壳：使用注塑机，向注塑模具内部的注塑；防水安装：将灌封后的定子安装到电机外壳内，依次将海绵外壳、防水外壳安装到电机外壳表面；解决了电机防水方法的防水效果并不好，导致电机的使用寿命不长问题。
一种电机防水方法

[发明专利]一种抗高过载电子部件灌封工艺-CN201610874803.9有效
发明人：乔富贵;侯社峰 -专利权人：西安西光精细化工有限公司
申请日： 2016-10-08 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H05K13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种抗高过载电子部件灌封工艺，属于电子部件灌封领域，该灌封工艺包括工艺准备、工艺试验和操作程序，其中工艺试验步骤包括：记录操作间的温度和湿度；清洁试验模具；均匀涂抹脱模剂；将黑料和白料充分混合后形成试验灌封料，将其注入试验模具中；并测量试验制品的重量和结皮厚度等，本发明通过科学的试验方法提前明确了产品灌封的预热时间、搅拌速度和熟化温度等参数，提高了灌封成品率和质量，使得电子舱内的元器件不受外界温度、湿度、冲击、振动等条件的影响，实现灌封后电子舱的稳定、可靠工作。
一种过载电子部件工艺

[发明专利]一种鞋灯的封装方法-CN201811638214.6有效
发明人：何金椿;何志强;欧仲平;唐全;苏仁汉;欧元琴 -专利权人：莆田市城厢区福瑞科技电子有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： A43B3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种鞋灯的封装方法，属于鞋灯加工技术领域，所述封装方法应用灌胶模具，所述灌胶模具为顶部开口的长方体，所述灌胶模具的中间设有两个与灌胶模具活动连接的插板，两个所述插板的两侧分别附有第二离型膜；封装过程中先装配得到贴有第一离型膜的半封装件，在灌胶模具中放置尼龙纤维丝，再将两个插板插入灌胶模具中；将贴有第一离型膜的半封装件置于两个插板之间，然后在两个插板之间灌注灌封胶，固化20‑30min；在灌胶模具其余位置灌注灌封胶，然后将两个插板拔出，待灌封胶固化。
一种封装方法

[实用新型]一种袋身灌封式制袋灌封机压膜装置-CN201420032951.2有效
发明人：张爱波;毛岳斌;伍海英;夏杰;邹松 -专利权人：湖南科伦制药有限公司
申请日： 2014-01-20 - 公布日： 2014-08-27 - 主分类号： B65B47/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种袋身灌封式制袋灌封机压膜装置，包括分膜定型条和若干个夹手机构，其中，分膜定型条上设置有若干个分膜定型条模型，夹手机构包括夹手气缸和定型模具，定型模具上设置有与分膜定型条模型相适配的定型腔，非PVC多层共挤膜在定型模具与分膜定型条模型之间预压成型，形成输液袋袋身一侧的灌液口的预成型结构。本实用新型提供一种袋身灌封式制袋灌封机压膜的装置，成功的解决了输液袋袋体任意一侧非PVC多层共挤膜打开的问题，实现了非PVC多层共挤膜输液袋袋体任意一侧灌液口进行药液灌装的可能，为袋身灌封式软袋制袋灌封机的发展拓宽了思路
一种袋身灌封式制袋灌封机压膜装置

[发明专利]一种用于拖拽线列阵的电子模块的灌封模具及方法-CN201610966606.X有效
发明人：夏金东;黄海宁;张春华;李士明 -专利权人：中国科学院声学研究所
申请日： 2016-10-28 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： B29C39/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于拖拽线列阵的电子模块灌封模具，其包括：压板(1)，灌封模具底座(5)，若干个支撑垫块(6)，若干个支撑引脚(7)，电子模块(8)，若干条引线(3)，高强度环氧胶(4)和高韧性聚氨酯橡胶(2)；该灌封模具底座(5)的内部空间分为上层(5‑1)和下层(5‑2)，若干该支撑垫块(6)等间距分布在该灌封模具底座(5)的内部空间下层(5‑2)，每个该支撑引脚(7)分别固定在每个该支撑垫块(6)中孔处，该电子模块(8)放置在该若干支撑引脚(7)上并保持水平，在该下层(5‑2)灌注该高强度环氧胶(4)，在该上层(5‑2)灌注高韧性聚氨酯橡胶(2)，将该压板(1)盖在该灌封模具底座(5)之上。
一种用于拖拽线列阵电子模块模具方法

[发明专利]一种灌封裸胶电感品脱模模具-CN202210002553.5在审
发明人：赵德锁;马秀瑞;程洁;孔莉君;张克波 -专利权人：合肥云路聚能电气有限公司
申请日： 2022-01-04 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： B29C33/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种灌封裸胶电感品脱模模具，涉及电感品辅助设备技术领域，包括第一模具块、第二模具块以及合模组件；所述第一模具块与第二模具块合模后在两模具块内侧形成多个模具孔腔，所述模具孔腔用于对放入的待灌封品进行灌封固化；所述合模组件布置在第一模具块与第二模具块两侧，用于对两模具块进行合模固定，将第一模具块与第二模具块同时朝向内侧移动，使得所述第一模具块的孔腔与第二模具块的孔腔闭合以形成所述模具孔腔，而后通过布置在第一模具块与第二模具块两端的合模组件对第一模具块与第二模具块进行定位固定，将待灌封品置于所述模具孔腔内进行灌封固化。
一种灌封裸胶电感品脱模具

[发明专利]一种水声换能器的灌封模具及灌封方法-CN202211218690.9在审
发明人：陶玉春;徐余;罗马奇;魏贤敏;汲长远;姚纪元;董铭锋;张智仕 -专利权人：中国船舶重工集团公司第七一五研究所
申请日： 2022-10-06 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： B29C45/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种水声换能器的灌封模具及灌封方法，包括模具本体，模具本体中设有与圆柱换能器适配的型腔，型腔底部还设有可驱动放置于型腔中的圆柱换能器上下移动的驱动机构，驱动机构上端设有与圆柱换能器底部连接的连接部，驱动机构下端贯穿型腔并延伸到模具本体外；模具本体上部沿型腔环设有围堰，围堰的尺寸大于型腔的直径，围堰的底部高于圆柱换能器下行至型腔最大行程处时圆柱换能器的凹面部位的高度。本发明通过对灌封模具的独特设计，通过灌封有效的解决了聚氨酯胶表面疤痕问题，提升了换能器的探测精度。
一种水声换能器模具方法

[发明专利]电路结构的灌封方法及灌封电路结构-CN201710522344.2在审
发明人：王宗友;邹超洋;杨千 -专利权人：深圳市崧盛电子股份有限公司
申请日： 2017-06-30 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： H01F41/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路结构的灌封方法及灌封电路结构。灌封方法包括采用电感灌封胶、在电感模具中灌封电感器件；对电感器件脱模后，将灌封后的电感器件组装到待灌封的电路结构中；以及采用电路灌封胶灌封电路结构。灌封电路结构包括多个元器件，多个元器件中至少有一个电感器件，电感器件通过灌封被电感灌封胶包覆或覆盖，包覆有电感灌封胶的电感器件和其他元器件一起通过灌封被电路灌封胶包覆或覆盖。电感器件在与其他元器件一起进行灌封之前，已经通过一次灌封包覆有电感灌封胶；包覆的电感灌封胶可在电路结构的整体灌封中保护电感器件的磁芯不受电路灌封胶的应力冲击，从而防止电感感量下跌，确保EMC性能。
电路结构方法