专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种激光烧结设备及烧结方法-CN201410777719.6在审
  • 肖昂 - 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
  • 2014-12-15 - 2015-03-25 - H01L51/56
  • 本发明提供一种激光烧结设备及烧结方法。该激光烧结设备包括:激光烧结头,用于朝待烧结装置上所设置的待烧结材料部分输出激光,进行激光烧结;加热装置,用于在所述激光烧结头进行激光烧结之前和/或之后,朝待烧结材料部分进行加热。本发明通过设置加热装置,使得进行激光烧结之前对待烧结装置的待烧结材料部分进行预热,和/或激光烧结之后对待烧结材料部分进行退火处理,从而减小激光烧结前相较于激光烧结时的温度差和/或减小激光烧结后温度的下降速度,以减小待烧结材料和待烧结装置所受到的应力,避免由于收缩应力使待烧结装置出现裂纹甚至破损情况。
  • 一种激光烧结设备方法
  • [实用新型]一种激光烧结设备-CN201420795301.3有效
  • 肖昂 - 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
  • 2014-12-15 - 2015-03-18 - H01L51/56
  • 本实用新型提供一种激光烧结设备。该激光烧结设备包括:激光烧结头,用于朝待烧结装置上所设置的待烧结材料部分输出激光,进行激光烧结;加热装置,用于在所述激光烧结头进行激光烧结之前和/或之后,朝待烧结材料部分进行加热。本实用新型通过设置加热装置,使得进行激光烧结之前对待烧结装置的待烧结材料部分进行预热,和/或激光烧结之后对待烧结材料部分进行退火处理,从而减小激光烧结前相较于激光烧结时的温度差和/或减小激光烧结后温度的下降速度,以减小待烧结材料和待烧结装置所受到的应力,避免由于收缩应力使待烧结装置出现裂纹甚至破损情况。
  • 一种激光烧结设备
  • [发明专利]一种多激光高精度的3D打印机及其打印方法-CN201910782593.4有效
  • 陈健;黄怿平;黄泽聪;周莉;郑振兴;李芯怡;熊峰;琚广龙;朱睿;单国颂 - 广东技术师范大学
  • 2019-08-22 - 2022-02-08 - B22F3/105
  • 本发明公开一种多激光高精度的3D打印机及其打印方法,该打印机包括布粉模块、烧结平台以及激光烧结模块,所述激光烧结模块包括预热扫描模块、烧结扫描模块以及修边扫描模块;其中,所述预热扫描模块包括用于发射预热激光束的预热激光器和用于将预热激光束传导至烧结平台上的预热传导组件,所述烧结扫描模块包括用于发射烧结激光束的烧结激光器和用于将烧结激光束传导至烧结平台上的烧结传导组件,所述修边扫描模块包括用于发射精修激光束的精修激光器和用于将精修激光束传导至烧结平台上的精修传导组件;所述预热激光束的温度低于烧结激光束的温度。本发明采用多个激光联合对粉料进行烧结加工,从多个角度提高成型件的质量和精度。
  • 一种激光高精度打印机及其打印方法
  • [实用新型]激光烧结设备-CN202021373338.9有效
  • 梁家昌 - 上海梁为科技发展有限公司
  • 2020-07-13 - 2021-07-09 - B28B1/00
  • 本实用新型提供了一种激光烧结设备,该激光烧结设备包括激光烧结机、强脉冲能量束/粒子束发生装置和延时触发装置,激光烧结机包括激光器和激光束喷嘴。在激光烧结机将烧结材料激光烧结于基材上并形成第一烧结层后,通过延时触发装置延时适当的滞后时间,触发强脉冲能量束/粒子束发生装置对基材与激光烧结层之间形成的界面进行冷加工处理,消除基材与第一烧结层之间形成的界面热学(热膨胀系数)和力学(杨氏模量)性质的突变,并在基材与激光烧结层之间、粘结剂粉末与金属粉末之间形成的界面处形成连续渐变的过渡层,增强第一烧结层的抗冲击、耐磨、耐腐蚀和耐疲劳等性能,以及激光烧结层与基材之间的结合强度
  • 激光烧结设备
  • [发明专利]一种通过电阻测定激光烧结金属微粒厚度的方法-CN202310851518.5在审
  • 邱璐;陈翔宇;朱剑琴;陶智 - 北京航空航天大学
  • 2023-07-12 - 2023-10-20 - B22F1/054
  • 本发明涉及一种通过电阻测定激光烧结金属微粒厚度的方法,属于激光烧结技术领域。解决了现有技术中激光烧结层厚度的测量方法需要破坏烧结体,且测试成本较高,局限性大的技术问题。本发明的方法,先使用金属纳米微粒墨水进行单次喷墨打印,形成沉积层,打印点间距小于0.04mm;然后以不同的激光功率激光烧结沉积层以获得不同激光功率下的烧结线路的电阻;最后分析步骤二不同激光功率下的烧结线路的电阻,以电阻从随激光功率升高而升高到随激光功率升高而降低的转变点,该转变点的激光功率即为沉积层完全烧结激光功率,烧结层的厚度为沉积层的厚度。本发明的方法方便可控,不需要破坏烧结体,测试成本低,可靠性高。
  • 一种通过电阻测定激光烧结金属微粒厚度方法
  • [实用新型]上部加粉的激光粉末烧结快速成型机-CN200820044052.9无效
  • 何德生;招銮 - 何德生;招銮
  • 2008-02-14 - 2008-12-03 - B22F3/105
  • 本实用新型公开了上部加粉的激光粉末烧结快速成型机,其特征在于:包括有机架,在机架上设有激光烧结成型筒,在激光烧结成型筒上方设有激光烧结装置,在激光烧结装置与激光烧结成型筒之间设有工作平台,在工作平台表面设有刮粉机构,在工作平台上方设有向工作平台撒激光粉末的加粉装置。本实用新型克服了上述技术的不足,提供了一种上部加粉、加工精度和可靠性高的激光粉末烧结快速成型机。
  • 上部激光粉末烧结快速成型
  • [发明专利]激光烧结方法及应用该方法封装显示器件的方法-CN201410632563.2有效
  • 李艳虎;温志伟 - 上海和辉光电有限公司
  • 2014-11-11 - 2018-08-21 - H01L51/56
  • 本发明涉及一种激光烧结方法及应用该方法封装显示器件的方法,所述激光烧结方法包括:定义封闭图案,所述封闭图案包括至少一弧线;于基板上沿所述封闭图案涂覆待烧结物质;以及沿着所述封闭图案以第一线性方向开始对所述待烧结物质进行激光烧结激光沿所述封闭图案烧结完毕后,再以第二线性方向结束激光烧结。本发明提出了实现异形路径的激光烧结方法,通过该烧结方法可以得到异形图案和形状,为产品的开发提供有效的封装方法,可以满足人们对产品形状的需求,解决了现有激光烧结路径只能为矩形结构而使得产品形状单一的问题。
  • 激光烧结方法应用封装显示器件
  • [发明专利]用于激光烧结系统的滑道-CN201480026835.2有效
  • D.H.卡伦;R.E.希达尔戈 - 3D系统公司
  • 2014-03-14 - 2017-12-12 - B29C64/00
  • 提供一种改进的激光烧结系统(10),其增加粉末密度并减少被烧结的粉末层异常,上述激光烧结系统(10)在构建工艺过程中测量构建室(12)内部的激光功率以用于自动校准,上述激光烧结系统(10)通过滑道(20)将粉末沉积进构建室内以最小化粉尘产生,且上述激光烧结系统(10)洗涤空气并用再循环的经过洗涤的空气冷却辐射加热器。这些改进能够使激光烧结系统制造具有更高和更均匀一致的质量、精度和强度的部件,同时能够使激光烧结系统的使用者再利用以前使用过但未被烧结的粉末的更大比例部分。
  • 用于激光烧结系统滑道

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