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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]激光信号的输出控制方法-CN201310695095.9在审
发明人：林庆龙;李连城 -专利权人：昂纳信息技术(深圳)有限公司
申请日： 2013-12-17 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01S5/0683 文献下载
摘要：本发明提供一种光学结构，包括两激光器芯片组，分别为第一激光器芯片组和第二激光器芯片组，其中，第一激光器芯片组和第二激光器芯片组分别包括多个激光器芯片，且其中第一激光器芯片组的激光器芯片输出的偏振光与第二激光器芯片组的激光器芯片输出的偏振光的偏振方向互相垂直；包括一偏振合波器，分别设置在第一激光器芯片组中的单一激光器芯片输出的偏振光与第二激光器芯片组中单一激光器芯片输出的偏振光的相交位置处，还包括一输出透镜，设置在上述光路后，将上述偏振合波器输出的光线聚焦透射至输出光纤，上述光学结构提高激光器芯片的集成度，同时保证了激光器转换效率及实用寿命的问题。
激光信号输出控制方法

[实用新型]一种光学结构-CN201320835317.8有效
发明人：谢红;王希亮 -专利权人：昂纳信息技术（深圳）有限公司
申请日： 2013-12-17 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： G02B27/28 文献下载
摘要：本实用新型提供一种光学结构，包括两激光器芯片组，分别为第一激光器芯片组和第二激光器芯片组，其中，第一激光器芯片组和第二激光器芯片组分别包括多个激光器芯片，且其中第一激光器芯片组的激光器芯片输出的偏振光与第二激光器芯片组的激光器芯片输出的偏振光的偏振方向互相垂直；包括一偏振合波器，分别设置在第一激光器芯片组中的单一激光器芯片输出的偏振光与第二激光器芯片组中单一激光器芯片输出的偏振光的相交位置处，还包括一输出透镜，设置在上述光路后，将上述偏振合波器输出的光线聚焦透射至输出光纤，上述光学结构提高激光器芯片的集成度，同时保证了激光器转换效率及实用寿命的问题。
一种光学结构

[实用新型]一种光发射模块-CN201520640931.8有效
发明人：罗建洪;蔡昭宏;叶哲守;蒋栋彪 -专利权人：宁波环球广电科技有限公司
申请日： 2015-08-24 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： H04B10/50 文献下载
摘要：本实用新型提供一种光发射模块，它包括模块本体，所述模块本体上设有激光器驱动芯片、激光器芯片以及监控探测器，所述监控探测器和激光器芯片均设在激光器驱动芯片的前端的前方，激光器芯片的后端朝向激光器驱动芯片，激光器驱动芯片的前端的端面、监控探测器的接收面以及激光器芯片的后端的端面呈三角形布置，使得激光器芯片后端发出的光经激光器驱动芯片的前端的端面反射到监控探测器的接收面上。采用上述结构，能够尽量减少模块的尺寸，并保留监控探测器的功能，还能够尽量缩短激光器芯片到激光器驱动芯片之间距离。
一种发射模块

[发明专利]应用于激光器器件的单透镜耦合方法-CN201810857425.2有效
发明人：李颖峰;刘恭志;郑睿 -专利权人：苏州易锐光电科技有限公司
申请日： 2018-07-31 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种应用于激光器器件的单透镜耦合方法，激光器器件包括输出芯片组件和激光器芯片组件，输出芯片组件包括输出芯片基板和输出芯片，激光器芯片组件包括激光器芯片基板、激光器芯片以及透镜，单透镜耦合方法包括以下步骤：S1、提供至少一个所述激光器器件，先将输出芯片贴装在输出芯片基板上、激光器芯片贴装在激光器芯片基板上，再将透镜贴装在激光器芯片基板上；S2、将输出芯片组件与激光器芯片组件进行耦合，然后通过胶水固化来连接固定输出芯片组件和激光器芯片组件
应用于激光器器件透镜耦合方法

[实用新型]光发射模块-CN201620134474.X有效
发明人：罗建洪;蔡昭宏;赵秋宁;刘华 -专利权人：宁波环球广电科技有限公司
申请日： 2016-02-23 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型提供一种光发射模块，它包括模块本体，所述模块本体上设有激光器驱动芯片、激光器芯片以及监控探测器，所述监控探测器和激光器芯片均设在激光器驱动芯片的前端的前方，激光器芯片的后端朝向激光器驱动芯片，所述激光器芯片的后端和监控探测器之间设有一反射镜，用于将激光器芯片后端发出的光反射到监控探测器的接收面上。采用上述结构，能够尽量减少模块的尺寸，并保留监控探测器的功能，还能够尽量缩短激光器芯片到激光器驱动芯片之间距离。
发射模块

[发明专利]一种多芯片脉冲尾纤激光器组件-CN201911245606.0在审
发明人：范隆泉;米全林 -专利权人：武汉高跃科技有限责任公司
申请日： 2019-12-07 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H01S5/40 文献下载
摘要：本发明提供了一种多芯片脉冲尾纤激光器组件，包括第一双芯片激光器单元、第二双芯片激光器单元、复合镜筒、自聚焦透镜和光纤组件，第一双芯片激光器单元和第二双芯片激光器单元均与复合镜筒固定连接，第一双芯片激光器单元的激光通路上依次设置有复合镜筒、自聚焦透镜和光纤组件，自聚焦透镜和光纤组件均相对固定设置在复合镜筒远离第一双芯片激光器单元的一端；第二双芯片激光器单元的激光通路与第一双芯片激光器单元的激光通路垂直设置；第一双芯片激光器单元和第二双芯片激光器单元发出的激光经过复合镜筒复合成一束光线后耦合进入光纤组件中
一种芯片脉冲激光器组件

[发明专利]一种单片集成两段式DFB激光器芯片及阵列-CN202310501758.2在审
发明人：张云山;徐逸帆;顾鸿鸣;赵同飞;李连艳;郭燕婷;邹辉 -专利权人：南京邮电大学
申请日： 2023-05-05 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01S5/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种单片集成两段式DFB激光器芯片及阵列，其中，单片集成两段式DFB激光器芯片包括芯片本体；所述芯片本体包括结构共用的DFB激光器段和光栅反射器段；所述DFB激光器段和光栅反射器段具有不同的布拉格波长；其中，DFB激光器阵列包括多个DFB激光器芯片；各DFB激光器芯片的DFB激光器段的自由端面并列设置；各DFB激光器芯片的DFB激光器段具有不同的布拉格波长。本发明能够获得具有失谐加载效应的单片集成两段式DFB激光器芯片，以及具有不同布拉格波长的DFB激光器阵列。
一种单片集成段式 dfb 激光器芯片阵列

[发明专利]光电芯片集成封装结构及其制作方法-CN202110275273.7在审
发明人：孔辉;王会涛;张琦;孙瑜;刘丰满 -专利权人：中兴光电子技术有限公司
申请日： 2021-03-15 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明公开了光电芯片集成封装结构及其制作方法，其中，光电芯片集成封装结构包括有载板、激光器芯片、光芯片、电芯片和封装盖板，其中，载板设置有透镜，激光器芯片和光芯片都倒装焊接在同一载板上，激光器芯片发出的光通过透镜投射到光芯片，光芯片与激光器芯片光学耦合，电芯片与光芯片电性连接，封装盖板用于封盖载板，基于此，通过将激光器芯片和光芯片都倒装焊接在同一载板上，以实现激光器芯片和光芯片的光学共面性，且激光器芯片和光芯片都集成于同一载板上，通过透镜实现高效的光学耦合，从而达到激光器芯片与光芯片的波导耦合。同时，激光器芯片与光芯片集成在单个BGA封装中，实现了激光器芯片与光芯片封装内耦合集成。
光电芯片集成封装结构及其制作方法

[发明专利]一种消除波长双峰的808nm激光器及其制备方法-CN201510540308.X有效
发明人：苏建;朱振;李沛旭;于果蕾;徐现刚 -专利权人：山东华光光电子股份有限公司
申请日： 2015-08-28 - 公布日： 2017-11-17 - 主分类号： H01S5/068 文献下载
摘要：本发明涉及一种消除波长双峰的808nm激光器及其制备方法，包括在激光器芯片的N面电极制备孔；将处理后的激光器芯片放置在金属板上，所述激光器芯片的含孔一面与所述金属板背离设置；采用808nm波长的激光对所述激光器芯片进行照射；将处理后的激光器芯片进行烘烤，温度范围120‑150℃，烘烤1‑2小时；对激光器芯片封装测试，完成制备。本发明所述消除波长双峰的808nm激光器，其结构简易，制作过程简单，通过在所述激光器芯片的N面电极上制备孔、后续采用激光照射和烘烤处理，进而减小激光器芯片受内部压应力影响，使激光器波长双峰减少，大大提高了激光器生产合格率
一种消除波长双峰 808 nm 激光器及其制备方法

[发明专利]一种激光器芯片的封装方法及其封装结构-CN202310042055.8在审
发明人：郭栓银;施展;李含轩;陈晓迟 -专利权人：常州纵慧芯光半导体科技有限公司
申请日： 2023-01-13 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01S5/02326 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光器芯片的封装方法及其封装结构，封装方法包括：提供激光器晶圆、支撑支架和透镜晶圆，其中，激光器晶圆包括多个激光器芯片，任意相邻两个激光器芯片一体连接，激光器芯片包括发光区和非发光区，支撑支架包括多个通孔，透镜晶圆包括多个透镜；将激光器晶圆、支撑支架和透镜晶圆依次层叠放置并固定连接，形成晶圆级封装结构，其中，在晶圆级封装结构中，通孔和透镜在激光器晶圆上的垂直投影均位于激光器芯片的发光区中，支撑支架与激光器芯片的非发光区接触；对晶圆级封装结构进行切割，形成多个激光器芯片封装结构。本发明可以同时对多个激光器芯片进行封装，提高了激光器芯片的封装效率。
一种激光器芯片封装方法及其结构

[发明专利]一种一体式封装的激光器模块及光纤激光器-CN202310158256.4在审
发明人：余彦武;闫雪亮 -专利权人：深圳光秒传感科技有限公司
申请日： 2023-02-13 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01S3/067 文献下载
摘要：本申请提供了一种一体式封装的激光器模块及光纤激光器，包括封装外壳、温度调节元件、种子激光器芯片和至少一个泵浦激光器芯片，所述温度调节元件、所述种子激光器芯片和所述泵浦激光器芯片均设于所述封装外壳的内部；所述种子激光器芯片和所述泵浦激光器芯片分别在其发出激光的一侧设有对应的透镜组，并且所述透镜组、所述种子激光器芯片和所述泵浦激光器芯片均设于所述温度调节元件对应的区域。通过将占激光器总成本的80％以上的种子源和泵浦源全部集成在同一个壳体内，在大大减小了系统体积的同时，还能使系统的可靠性也大大提升，大幅降低激光器的物料成本和体积。
一种体式封装激光器模块光纤

[实用新型]一种一体式封装的激光器模块及光纤激光器-CN202320262736.0有效
发明人：余彦武;闫雪亮 -专利权人：深圳光秒传感科技有限公司
申请日： 2023-02-13 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H01S3/0941 文献下载
摘要：本申请提供了一种一体式封装的激光器模块及光纤激光器，包括封装外壳、温度调节元件、种子激光器芯片和至少一个泵浦激光器芯片，所述温度调节元件、所述种子激光器芯片和所述泵浦激光器芯片均设于所述封装外壳的内部；所述种子激光器芯片和所述泵浦激光器芯片分别在其发出激光的一侧设有对应的透镜组，并且所述透镜组、所述种子激光器芯片和所述泵浦激光器芯片均设于所述温度调节元件对应的区域。通过将占激光器总成本的80％以上的种子源和泵浦源全部集成在同一个壳体内，在大大减小了系统体积的同时，还能使系统的可靠性也大大提升，大幅降低激光器的物料成本和体积。
一种体式封装激光器模块光纤

[发明专利]一种监控电流可调的半导体激光器及封装方法-CN202110714481.2在审
发明人：晏骁哲 -专利权人：山东华光光电子股份有限公司
申请日： 2021-06-25 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01S5/0683 文献下载
摘要：本发明涉及一种监控电流可调的半导体激光器及封装方法，属于半导体激光器封装技术领域。包括激光器和PD芯片，激光器内设置有PD芯片，通过PD芯片接收激光器芯片后腔面漏光，感光产生监控电流。本发明在半导体激光器内部安装PD芯片，通过PD芯片接收激光器芯片后腔面漏光，感光产生监控电流，根据监控电流大小确认半导体激光器出光功率变化，并且可以调节监控电流大小，保证监控效果的同时确保半导体激光器的正常使用
一种监控电流可调半导体激光器封装方法

[发明专利]激光器芯片测试装置和激光器芯片测试方法-CN202210251217.4在审
发明人：马超;程海兵;黄秋元;周鹏 -专利权人：武汉普赛斯电子技术有限公司
申请日： 2022-03-15 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请提供一种激光器芯片测试装置和激光器芯片测试方法，测试装置包括：位移台，位移台上设置有载物台，载物台用于承载激光器芯片；设置于位移台一侧的加电装置，用于对激光器芯片加电以使激光器芯片发光；图像采集装置以及与图像采集装置通信连接的处理装置，处理装置还与位移台通信连接；光功率探测器，用于在激光器芯片处于目标位置时，对激光器芯片产生的激光进行检测。由于处理装置通过图像采集装置采集到的激光器芯片的位置信息来控制位移台移动，使得激光器芯片可以从当前位置移动到目标位置来进行测试，可以保证同一批次的激光器芯片在进行测试时，不同的个体均在同一目标位置进行测试，从而保证激光器芯片的测试环境的稳定。
激光器芯片测试装置方法

[发明专利]一种短引线半导体激光器及其测试夹具与测试方法-CN202011581256.8在审
发明人：刘琦;晏骁哲;梁盼 -专利权人：山东华光光电子股份有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01S5/0232 文献下载
摘要：一种短引线半导体激光器及其测试夹具与测试方法，属于半导体激光器封装技术领域，激光器，包括管座、管帽、激光器芯片、过渡热沉、PD芯片、金线；激光器芯片烧结在过渡热沉上，过渡热沉与PD芯片粘接在管座上；激光器芯片出光面向外，背光面朝向PD芯片，激光器芯片与PD芯片各自通过金线实现导通；管帽焊接在管座上，在激光器芯片出光面外有开口。可使用单一管座结构，支持多种内部互连，实现不同引线定义激光器的封装，同时借助专用于其的测试夹具，完成短引线激光器的外壳固定及引线接触导通，进行测试。
一种引线半导体激光器及其测试夹具方法

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