|
钻瓜专利网为您找到相关结果 59个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]一种TO封装产品老化测试装置-CN202123235686.7有效
-
马超;刘志强;黄秋元;周鹏
-
武汉普赛斯电子技术有限公司
-
2021-12-21
-
2023-07-04
-
G01R31/00
- 本实用新型涉及TO封装产品测试装置技术领域,尤其是涉及一种TO封装产品老化测试装置,通过设置PCB老化板、导热板和温度监测单元,PCB老化板上设置有TO安装位,进行TO封装产品的老化测试时,将TO封装产品的引脚插设于TO安装位上,PCB老化板插设于老化测试箱内进行安装,老化测试箱对PCB老化板通电并供热,电流由PCB老化板导向TO封装产品,使TO封装产品在高温环境下工作,TO封装产品在工作使将产生一定的热量,由于导热板与TO封装产品贴合,使得导热板的温度与TO封装产品的温度相同,因此,通过温度监测单元对导热板的温度进行监测,即可对TO封装产品的温度进行实时监测,实现对TO封装产品的温度的精确测量,有效提升TO封装产品高温老化测试的准确度。
- 一种to封装产品老化测试装置
- [实用新型]一种芯片测试用恒力探针臂-CN202123140043.4有效
-
马超;江坤;黄秋元;周鹏
-
武汉普赛斯电子技术有限公司
-
2021-12-14
-
2023-05-16
-
G01R1/067
- 本实用新型公开了芯片测试用恒力探针臂,包括基座、连接板、探针夹、第一弹性件及检测机构;连接板的一端铰接于基座、并可转动至第一位置和第二位置,连接板的另一端与探针夹固定连接;探针夹用于夹持探针;第一弹性件的一端与基座连接,第一弹性件的另一端与连接板连接;检测机构包括固定触头、活动触头、检测电源及提示件。本实用新型提出的技术方案的有益效果是:向下移动基座使探针与待检测的芯片接触,当探针与芯片之间产生接触压力时,连接板从第二位置转动至第一位置,从而固定触头与活动触头分离,以使检测电源与提示件电连接,提示件产生提示信号,从而基座停止继续下压,以防止探针与芯片之间的接触压力过大而影响探针的使用寿命。
- 一种芯片测试恒力探针
- [实用新型]一种光模块测试装置-CN202223013883.9有效
-
马超;唐朋;黄秋元;周鹏
-
武汉普赛斯电子技术有限公司
-
2022-11-14
-
2022-12-27
-
G01M11/00
- 本实用新型涉及一种光模块测试装置,包括测试箱、温控组件、送检组件及驱动组件;测试箱包括底座、及罩设于底座的壳体,底座与壳体共同围设形成有容纳腔,且壳体设有连通容纳腔的开口;温控组件包括位于容纳腔并与底座间隔设置的安装座、及设于安装座靠近底座一侧的调温部,调温部与底座之间形成有测试空间,测试空间对应于开口,且调温部具有靠近及远离底座的活动行程;送检组件包括设于壳体并穿设于开口的托架,托架沿靠近及远离测试空间的方向活动设置,用以将光模块自开口外送入至测试空间;驱动组件设于安装座、且与调温部驱动连接,用以驱动调温部活动。本方案操作简便、且能够提高传热效率,缩短测试周期。
- 一种模块测试装置
- [发明专利]光模块的温度测试装置-CN202211257641.6在审
-
马超;唐朋;黄秋元;周鹏
-
武汉普赛斯电子技术有限公司
-
2022-10-14
-
2022-11-11
-
H04B10/079
- 本申请实施例涉及光模块高低温测试技术领域,具体涉及一种光模块的温度测试装置,本申请的温度测试装置包括:密封外罩,设置于密封外罩内的顶部控温模块、底部控温模块和光模块测试板,以及贯穿密封外罩的顶部并与顶部控温模块机械连接的下压结构,光模块测试板上设置有光模块测试接口,光模块测试接口用于插入待测试的光模块,插入的待测试的光模块位于顶部控温模块和底部控温模块之间,下压机构用于带动顶部控温模块升降,以使得顶部控温模块和底部控温模块夹紧光模块,以进行热传导接触。本申请实施例旨在保证光模块上下两面的热传导效率,提升光模块的升降温效率,且避免压缩空气导致的高能耗。
- 模块温度测试装置
- [发明专利]电子器件老化试验系统-CN202110739083.6有效
-
周鹏;马超;徐智号;唐朋
-
武汉普赛斯电子技术有限公司
-
2021-06-30
-
2022-09-06
-
G01R31/00
- 本发明提供一种电子器件老化试验系统,包括壳体,在壳体内设有支架,支架用于承载多个老化试验模块,支架将壳体内腔分隔为进风风道和回风风道;支架上设有多个试验进风口,试验进风口对准老化试验模块,试验进风口连通进风风道和回风风道;进风风道与回风风道之间设有循环风机,以使风在进风风道与回风风道之间往复循环。能够均匀的分配给予各个试验元件的测试环境,确保试验结果的一致性。设置的加热装置、温度传感器、循环风机、电控新风口和主控装置的组合,能够在安全可控的范围内,利用模拟的极限环境,加速得出试验结果。设置的进风压力传感器、回风压力传感器和主控装置的组合,还能够进一步的提高试验的效率。
- 电子器件老化试验系统
- [实用新型]一种用于芯片加电的探针装置-CN202221057231.2有效
-
马超;汤国忠;黄秋元;周鹏
-
武汉普赛斯电子技术有限公司
-
2022-04-29
-
2022-09-06
-
G01R31/28
- 本实用新型涉及一种用于芯片加电的探针装置,该探针装置包括固定座、线缆、L形连接杆、夹持组件以及探针,固定座与L形连接杆的一端固定连接,L形连接杆的另一端通过夹持组件与探针的一端可拆卸连接,线缆与夹持组件电连接,以通过夹持组件向探针供电。相较于现有技术,本实用新型提供的探针装置的有益效果为:一方面,该装置为单探针结构,与集成式的探针卡相比,该装置在使用过程中,更加灵活、通用性更强;另一方面,该装置中的探针与其他部分的连接方式为可拆卸式连接,在探针损坏后,工作人员能够更加方便的对其进行修理;另一方面,该装置中为L形结构的连接杆可在芯片的上方留出较大的空间,从而使得功能测试装置的使用更加方便。
- 一种用于芯片探针装置
|