专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种紧凑型精密的四维调整平台-CN202110996561.1有效
  • 马超;江坤;黄秋元;周鹏 - 武汉普赛斯电子技术有限公司
  • 2021-08-27 - 2023-07-04 - B25H1/16
  • 本发明提供一种紧凑型精密的四维调整平台,其包括水平位移台、升降台、旋转台和角位移台,水平位移台、升降台、旋转台和角位移台自下而上依次设置,升降台连接于水平位移台的移动端,旋转台连接于升降台的升降端,角位移台连接于旋转台的转动端,以供水平位移台、升降台、旋转台和角位移台组合后完成四个维度的调整,升降端沿竖直方向开设有转动槽,转动端插设于转动槽并通过轴承组与转动槽内壁转动连接,以供升降台和旋转台之间紧密相连并降低四维调整平台的整体高度。本发明的四位调整平台将多个调整台合理搭配组装,结构紧凑,各调整维度结构件集成度高,可以有效减少整体设备高度。
  • 一种紧凑型精密调整平台
  • [实用新型]一种TO封装产品老化测试装置-CN202123235686.7有效
  • 马超;刘志强;黄秋元;周鹏 - 武汉普赛斯电子技术有限公司
  • 2021-12-21 - 2023-07-04 - G01R31/00
  • 本实用新型涉及TO封装产品测试装置技术领域,尤其是涉及一种TO封装产品老化测试装置,通过设置PCB老化板、导热板和温度监测单元,PCB老化板上设置有TO安装位,进行TO封装产品的老化测试时,将TO封装产品的引脚插设于TO安装位上,PCB老化板插设于老化测试箱内进行安装,老化测试箱对PCB老化板通电并供热,电流由PCB老化板导向TO封装产品,使TO封装产品在高温环境下工作,TO封装产品在工作使将产生一定的热量,由于导热板与TO封装产品贴合,使得导热板的温度与TO封装产品的温度相同,因此,通过温度监测单元对导热板的温度进行监测,即可对TO封装产品的温度进行实时监测,实现对TO封装产品的温度的精确测量,有效提升TO封装产品高温老化测试的准确度。
  • 一种to封装产品老化测试装置
  • [实用新型]一种芯片测试用恒力探针臂-CN202123140043.4有效
  • 马超;江坤;黄秋元;周鹏 - 武汉普赛斯电子技术有限公司
  • 2021-12-14 - 2023-05-16 - G01R1/067
  • 本实用新型公开了芯片测试用恒力探针臂,包括基座、连接板、探针夹、第一弹性件及检测机构;连接板的一端铰接于基座、并可转动至第一位置和第二位置,连接板的另一端与探针夹固定连接;探针夹用于夹持探针;第一弹性件的一端与基座连接,第一弹性件的另一端与连接板连接;检测机构包括固定触头、活动触头、检测电源及提示件。本实用新型提出的技术方案的有益效果是:向下移动基座使探针与待检测的芯片接触,当探针与芯片之间产生接触压力时,连接板从第二位置转动至第一位置,从而固定触头与活动触头分离,以使检测电源与提示件电连接,提示件产生提示信号,从而基座停止继续下压,以防止探针与芯片之间的接触压力过大而影响探针的使用寿命。
  • 一种芯片测试恒力探针
  • [实用新型]一种EML光器件老化测试装置-CN202223363200.2有效
  • 马超;曾志豪;周鹏;黄秋元 - 武汉普赛斯电子技术有限公司
  • 2022-12-08 - 2023-04-18 - G01R31/00
  • 本实用新型涉及一种EML光器件老化测试装置,其包括老化板、老化插座、柔性电连接部、实体连接部和第二金手指,使用时将待测EML光器件插入至老化插座中,通过第一金手指输入合适的直流电压或电流,经过本体板提供供电使EML光器件正常工作,同时,通过第二金手指输入合适的交流电压,经过柔性电连接部及本体板对EML光器件进行TEC阻值测量等ACR检测。因本实用新型中,第二金手指是通过柔性电连接部和实体连接部实现和其他部分的可拆卸连接,所以当第二金手指损坏时,仅需更换第二金手指即可,无需修改其他部分甚至替换整个装置,使之便于维护,极大地降低了使用成本。
  • 一种eml器件老化测试装置
  • [实用新型]一种LVDS信号隔离电路结构-CN202320088807.X有效
  • 王承;胡国锋;雷科;黄秋元;周鹏 - 武汉普赛斯电子技术有限公司
  • 2023-01-31 - 2023-03-21 - G06F13/38
  • 本实用新型涉及一种LVDS信号隔离电路结构,包括依次连接的协议转换电路、前端缓冲电路、变压器电路和后端缓冲电路;协议转换电路用于接收原始LVDS电流信号;对信号进行数据传输协议转换,得到LVDS输入电流信号;前端缓冲电路用于将LVDS输入电流信号传输至变压器电路;变压器电路为网络变压器;将LVDS输入电信号转换为时变磁信号,再将时变磁信号转换为LVDS输出电流信号;后端缓冲电路用于接收LVDS输出电流信号,对LVDS输出电流信号进行输出。本实用新型具有元器件易得、生产成本低、货期短的优点,还能够提高硬件电路的适用性,无论LVDS链路执行何种协议,均可以实现透明传输。
  • 一种lvds信号隔离电路结构
  • [实用新型]一种光器件高低温跟踪误差测试装置-CN202222989105.7有效
  • 马超;唐朋;黄秋元;周鹏 - 武汉普赛斯电子技术有限公司
  • 2022-11-10 - 2022-12-27 - G01M11/00
  • 本实用新型涉及一种光器件高低温跟踪误差测试装置,包括工作台及调温结构;工作台包括安装座、及设于安装座同侧的多个测试座,各测试座用以放置光器件;调温结构包括均温板及多个调温部,均温板设于安装座与多个测试座之间,多个调温部设于均温板与安装座之间、且与多个测试座一一对应设置,各调温部用于经由均温板传热于对应的测试座,以能够调整对应的测试座的测试温度,并使得多个测试座之间的测试温度趋于均衡。本方案中调温部、均温板及测试座依次直接接触,提高了传热效率,且保证了测试精度;同时多个调温部与多个测试座一一对应,能够实现独立调温,在任一调温部出现故障时,不影响其他调温部及对应的测试座进行测试,提高实用性。
  • 一种器件低温跟踪误差测试装置
  • [实用新型]一种光模块测试装置-CN202223013883.9有效
  • 马超;唐朋;黄秋元;周鹏 - 武汉普赛斯电子技术有限公司
  • 2022-11-14 - 2022-12-27 - G01M11/00
  • 本实用新型涉及一种光模块测试装置,包括测试箱、温控组件、送检组件及驱动组件;测试箱包括底座、及罩设于底座的壳体,底座与壳体共同围设形成有容纳腔,且壳体设有连通容纳腔的开口;温控组件包括位于容纳腔并与底座间隔设置的安装座、及设于安装座靠近底座一侧的调温部,调温部与底座之间形成有测试空间,测试空间对应于开口,且调温部具有靠近及远离底座的活动行程;送检组件包括设于壳体并穿设于开口的托架,托架沿靠近及远离测试空间的方向活动设置,用以将光模块自开口外送入至测试空间;驱动组件设于安装座、且与调温部驱动连接,用以驱动调温部活动。本方案操作简便、且能够提高传热效率,缩短测试周期。
  • 一种模块测试装置
  • [发明专利]半导体激光器芯片的校准定位方法、设备及存储介质-CN202211118400.3有效
  • 马超;李博;黄秋元;周鹏 - 武汉普赛斯电子技术有限公司
  • 2022-09-15 - 2022-12-23 - G01R31/28
  • 本申请提供一种半导体激光器芯片的校准定位方法、设备及存储介质,方法包括:识别样本芯片相对于图像采集窗口的中心而具有的第一坐标和偏转角;将样本芯片平移到图像采集窗口的中心,根据样本芯片的偏转角旋转样本芯片;识别样本芯片的第二坐标;根据样本芯片的偏转角、第一坐标和第二坐标,确定转动机构的旋转中心的第一坐标;将待测芯片平移至图像采集窗口中,识别待测芯片的第一坐标和偏转角;根据待测芯片的第一坐标和偏转角以及旋转中心的第一坐标,将待测芯片移动至图像采集窗口的中心。结合该旋转中心的第一坐标、待测芯片的第一坐标和偏转角,只需要一次识别过程即能完成待测芯片的校准定位,提高了校准速度。
  • 半导体激光器芯片校准定位方法设备存储介质
  • [实用新型]一种VCSEL Wafer测试系统-CN202220988460.X有效
  • 马超;汤国忠;黄秋元;周鹏 - 武汉普赛斯电子技术有限公司
  • 2022-04-26 - 2022-11-25 - G01R31/28
  • 本实用新型涉及一种VCSEL Wafer测试系统,包括底座、测试台、电极测试组件和功能测试组件,其中测试台活动设置于底座,用于安装晶圆,电极测试组件包括测试座和探针,测试座安装于底座,测试座上开设有贯穿测试座的测试空腔,探针连接于测试座并延伸至测试空腔内,用于抵接并检测晶圆,功能测试组件包括轨道和多个具有不同测试功能的独立测试模块,独立测试模块用于穿过测试空腔对晶圆进行检测。相比于现有技术,本实用新型将测试台和独立测试模块分别设置于电极测试组件的两侧,使二者运动互不干涉,且使得测试空腔上方预留有足够的操作空间,使整个系统能够有效地将多种不同的测试功能集成到一起,具备很好的应用前景。
  • 一种vcselwafer测试系统
  • [发明专利]光器件高低温跟踪误差测试装置、方法及计算机存储介质-CN202211246268.4在审
  • 马超;唐朋;黄秋元;周鹏 - 武汉普赛斯电子技术有限公司
  • 2022-10-12 - 2022-11-11 - G01M11/00
  • 本申请公开了一种光器件高低温跟踪误差测试装置、方法及计算机存储介质,装置包括:多个导热垫块,设置于上盖板与下盖板形成的盖合空间中,各导热垫块具有用于放置待测光器件的凹槽;与多个导热垫块贴合设置的均温板,设置于导热垫块与下盖板之间;与均温板贴合设置的半导体制冷器,设置于均温板与下盖板之间;与半导体制冷器贴合设置的水冷板,设置于半导体制冷器与下盖板之间。本申请实施例通过在上盖板与下盖板形成的盖合空间中,设置用于容置光器件的导热垫块,并通过均温板对导热垫块进行升降温,使得光器件的升降温更快,提高了光器件的TE测试的效率,并且均温板可降低不同导热垫块之间的温差,提高光器件批量测试的准确度。
  • 器件低温跟踪误差测试装置方法计算机存储介质
  • [发明专利]光模块的温度测试装置-CN202211257641.6在审
  • 马超;唐朋;黄秋元;周鹏 - 武汉普赛斯电子技术有限公司
  • 2022-10-14 - 2022-11-11 - H04B10/079
  • 本申请实施例涉及光模块高低温测试技术领域,具体涉及一种光模块的温度测试装置,本申请的温度测试装置包括:密封外罩,设置于密封外罩内的顶部控温模块、底部控温模块和光模块测试板,以及贯穿密封外罩的顶部并与顶部控温模块机械连接的下压结构,光模块测试板上设置有光模块测试接口,光模块测试接口用于插入待测试的光模块,插入的待测试的光模块位于顶部控温模块和底部控温模块之间,下压机构用于带动顶部控温模块升降,以使得顶部控温模块和底部控温模块夹紧光模块,以进行热传导接触。本申请实施例旨在保证光模块上下两面的热传导效率,提升光模块的升降温效率,且避免压缩空气导致的高能耗。
  • 模块温度测试装置
  • [发明专利]电子器件老化试验系统-CN202110739083.6有效
  • 周鹏;马超;徐智号;唐朋 - 武汉普赛斯电子技术有限公司
  • 2021-06-30 - 2022-09-06 - G01R31/00
  • 本发明提供一种电子器件老化试验系统,包括壳体,在壳体内设有支架,支架用于承载多个老化试验模块,支架将壳体内腔分隔为进风风道和回风风道;支架上设有多个试验进风口,试验进风口对准老化试验模块,试验进风口连通进风风道和回风风道;进风风道与回风风道之间设有循环风机,以使风在进风风道与回风风道之间往复循环。能够均匀的分配给予各个试验元件的测试环境,确保试验结果的一致性。设置的加热装置、温度传感器、循环风机、电控新风口和主控装置的组合,能够在安全可控的范围内,利用模拟的极限环境,加速得出试验结果。设置的进风压力传感器、回风压力传感器和主控装置的组合,还能够进一步的提高试验的效率。
  • 电子器件老化试验系统
  • [实用新型]一种用于芯片加电的探针装置-CN202221057231.2有效
  • 马超;汤国忠;黄秋元;周鹏 - 武汉普赛斯电子技术有限公司
  • 2022-04-29 - 2022-09-06 - G01R31/28
  • 本实用新型涉及一种用于芯片加电的探针装置,该探针装置包括固定座、线缆、L形连接杆、夹持组件以及探针,固定座与L形连接杆的一端固定连接,L形连接杆的另一端通过夹持组件与探针的一端可拆卸连接,线缆与夹持组件电连接,以通过夹持组件向探针供电。相较于现有技术,本实用新型提供的探针装置的有益效果为:一方面,该装置为单探针结构,与集成式的探针卡相比,该装置在使用过程中,更加灵活、通用性更强;另一方面,该装置中的探针与其他部分的连接方式为可拆卸式连接,在探针损坏后,工作人员能够更加方便的对其进行修理;另一方面,该装置中为L形结构的连接杆可在芯片的上方留出较大的空间,从而使得功能测试装置的使用更加方便。
  • 一种用于芯片探针装置

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