专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]温度传感-CN201520455957.5有效
  • 牛泽楠;李惠;贾文静 - 辽宁众联石油工程技术有限公司
  • 2015-06-30 - 2015-11-11 - G01K7/18
  • 温度传感属于温度检测设备技术领域,尤其涉及一种温度传感。本实用新型提供一种防护性好、测量数据准确的温度传感。,变送器托板另一端与连接短接一端相连,连接短接另一端与延长杆一端相连,延长杆另一端与安全护环相连;一铂热电阻一端置于变送器托板内,铂热电阻一端依次穿过连接短接、延长杆置于安全护环内;变送器托板内设置有温度传感模块,温度传感模块的信号输入端口与铂热电阻相连;所述变送器托板与连接短接、连接短接与延长杆、延长杆与安全护环均通过细牙螺纹连接,细牙螺纹上涂有螺纹紧固密封胶。
  • 温度传感器
  • [实用新型]温度传感-CN201420214136.8有效
  • 刘洋 - 信宜市中为电子有限公司
  • 2014-04-29 - 2014-08-27 - G01K1/14
  • 本实用新型涉及一种温度传感,尤其系一种应用在电压力锅、电饭煲等家用电器领域的温度传感。其包括壳体、热敏电阻和支架总成,壳体设置在支架总成上,壳体上设置有感温面,其特征在于:所述壳体内同时设有热敏电阻和突跳式温控,热敏电阻和突跳式温控分别安装在壳体内的支架总成上,热敏电阻与壳体感温面的内壁接触,而突跳式温控与热敏电阻之间存有间隙。此款温度传感能最准确、及时地反映煲内的温度变化,提高使用的稳定性和安全性,降低用户使用成本。
  • 温度传感器
  • [实用新型]温度传感-CN201420249277.3有效
  • 谭家钰 - 谭家钰
  • 2014-05-15 - 2014-09-10 - G01K5/52
  • 本实用新型公开了一种温度传感温度传感包括壳体和放置在所述壳体内的空心管,所述壳体内具有容置空间,所述壳体开口端设有插头,所述插头上设有一对接线脚,所述空心管的两端设置有两平行极板,且所述两平行极板与所述空心管气密封配合,所述电极板之间设置有感应体本实用新型温度传感根据电容容量大小来检测待测体的温度,电容存在直流功耗,且电容测量时,只需使用交流小信号,因此本实用新型温度传感功耗低。
  • 温度传感器
  • [实用新型]温度传感-CN200920286731.1有效
  • 胡文忠;游添渊;朱江华;许立明;薛亚军;俞协琴 - 上海乐春重工机电设备有限公司
  • 2009-12-29 - 2010-10-20 - G01K1/14
  • 本实用新型属于低速柴油机排气温度测量装置技术领域,具体说是涉及一种减震温度传感。要解决的技术问题是提供一种灵敏度高,工作稳定,减震耐用的温度传感。为解决上述技术问题,本实用新型的温度传感采用这样一种结构:它包括传感保护套,安装在传感保护套内腔中的传感和用于固定传感保护套和传感的锁紧装置,还包括一减震装置,所述减震装置设置在传感前端的传感保护套内腔中其效果是:一方面提高了温度传感工作测量的可靠性,确保柴油机正常工作,提升其工作效率;另一方面由于减震装置的设置大大增强了其抗震性能,同时也提高了温度传感灵敏度,并且本实用新型结构紧凑,设计合理,加工简单
  • 温度传感器
  • [实用新型]温度传感-CN201320132483.1有效
  • 付瑜 - 付瑜
  • 2013-03-22 - 2013-08-14 - G01K1/08
  • 本实用新型公开了一种温度传感,包括封装成胶片状的温度传感芯片,前、后壳体,所述温度传感芯片设置在所述前、后壳体之间,所述前壳体的顶部右侧设有右凸起,所述后壳体的顶部左侧设有左凸起,所述前、后壳体通过超声波焊接固定本实用新型的结构简单,采用封装成胶片状的温度传感芯片,可有效减少芯片的厚度,而且前、后壳体分别设有右凸起和左凸起,使其在组合后有利于传感安装时卡接固定,而且前、后壳体采用焊接固定,避免了传统技术中使用的点胶封装对封胶空间的要求
  • 温度传感器
  • [实用新型]温度传感-CN201320505991.X有效
  • 高昌盛;臧合生;崔文峰;王磊;徐红宗 - 郑州众智科技股份有限公司
  • 2013-08-20 - 2014-02-26 - G01K1/08
  • 本实用新型提供一种温度传感,它包括壳体、设置在所述壳体内的温度传感芯片、温度感应探头和接线头,所述壳体内填充有由密封胶构成的密封层,所述温度感应探头和所述接线头分别与所述温度传感芯片电连接,所述温度感应探头和所述接线头分别设置在所述壳体上,所述温度感应探头和所述壳体连接处设置有温度感应探头防水项圈,所述接线头和所述壳体连接处设置有接线头防水项圈。该温度传感具有设计科学、结构简单、测量精度高、三防性能好和防水防尘效果好的优点。
  • 温度传感器

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