专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]温度传感-CN202210297340.X在审
  • 花蓉 - 深圳市敏杰电子科技有限公司
  • 2022-03-24 - 2023-01-06 - G01K1/08
  • 本申请公开了一种温度传感,包括设置在壳体内的感温元件,以及设置在壳体外并与感温元件相连的导线,其特征在于,导线包括一端和另一端,导线的一端与感温元件相连,其中,导线的一端设置有水汽阻隔,且水汽阻隔靠近感温元件设置根据本申请的温度传感,通过在靠近感温元件的导线上安装水汽阻隔,阻挡了水汽在沿导线流入感温元件时必经的路径,从而减小了水汽顺沿导线流入感温元件内的可能性,进而延长了温度传感的寿命。
  • 温度传感器
  • [发明专利]温度传感-CN202211198163.6在审
  • 井上恭 - 双叶电子工业株式会社
  • 2022-09-29 - 2023-04-04 - G01J5/00
  • 提供了一种用于成型机的温度传感。该温度传感包括:圆柱形的光导纤维探针,光导纤维插入其中;外壳体,其具有井柱,所述光导纤维探针插入所述外壳体中以在轴向方向上可移动;防护窗,其设置在所述光导纤维探针的尖端侧上,并被配置为保护所述光导纤维探针的尖端
  • 温度传感器
  • [发明专利]温度传感-CN202180059180.9在审
  • 吉原孝正;斋藤康平 - 株式会社芝浦电子
  • 2021-09-09 - 2023-05-23 - G01K1/14
  • 本发明的目的是提供一种为了固定到温度测量对象物上所需要的作业工作量较少的温度传感。为了达成该目的,本发明的温度传感具备:感热体(11);一对电线(15、17),与感热体(11)电连接;树脂制的保护体(19),将感热体(11)和一对电线(15、17)的一部分覆盖;以及对于温度测量对象的固定元件
  • 温度传感器
  • [发明专利]温度传感-CN202210479522.9在审
  • H.乔希;A.赫尔德 - 法雷奥西门子新能源汽车德国有限责任公司
  • 2022-05-05 - 2022-11-08 - G01K7/22
  • 一种温度传感(116),包括:电路(204),该电路包括用于放置在对象(112)附近的热敏电阻(206);温度测量模块(222),被配置为用于根据热敏电阻(206)的电阻来确定热敏电阻(206)的测量温度温度传感(116)还包括:热损失确定模块(226),被配置为用于根据热敏电阻测量温度(T_M)和命令(C)来确定热敏电阻(206)的热损失(L);以及温度估算模块(228),被配置为用于根据热敏电阻测量温度(T_M)和热敏电阻(TH)的热损失(L)来估算对象(112)的温度(T0_E)。
  • 温度传感器
  • [发明专利]温度传感-CN201310095743.7有效
  • 白建军;张镭 - 上海丽恒光微电子科技有限公司
  • 2013-03-22 - 2017-04-26 - G01K7/22
  • 本发明公开了一种温度传感,包括电阻,随温度变化阻值;电阻‑频率转换电路,用于将电阻变化转换为频率变化;所述电阻和电阻‑频率转换电路位于同一芯片内;所述电阻为利用电阻‑频率转换电路中的金属层形成的电阻。本发明的温度传感相比于传统的温度传感采用了芯片内的金属电阻,这样使得电阻值随温度线性变化,从而温度的测量更精确,检测范围更宽,由于将电阻集成在芯片内,因此使得温度传感的体积更小,成本更低。
  • 温度传感器
  • [发明专利]温度传感-CN201410560583.3有效
  • M.J.T.格马赫;R.E.萨布尔;J.T.奧托;S.维金 - 罗斯蒙特航天公司
  • 2014-10-21 - 2018-09-11 - G01K13/02
  • 一种温度传感包括传感主体和楔形延伸部。所述传感主体沿着纵轴从传感底座延伸至相对传感尖端。所述传感主体具有前缘和相对后缘。所述传感主体还具有内流道,其具有用于将流体流体连通至所述内流道中的进口和用于将流体从所述内流道排出的出口。所述楔形延伸部在所述传感主体上介于所述传感主体的所述前缘上的所述传感尖端与所述传感底座之间。
  • 温度传感器
  • [发明专利]温度传感-CN201410097770.2有效
  • 林嬉准 - 爱思开海力士有限公司
  • 2014-03-17 - 2018-11-02 - G01K7/16
  • 提供了温度传感温度传感包括比较电压发生温度电压发生。比较电压发生产生第一比较电压信号和第二比较电压信号,第一比较电压信号的电平根据温度变化而变化,第二比较电压信号的电平是恒定的,与温度变化无关。温度电压发生产生第一内部电流信号和第二内部电流信号,第一内部电流信号根据第一比较电压信号的电平而变化,第二内部电流信号的电平根据第二比较电压信号的电平而变化。另外,温度电压发生将第一内部电流信号与第二内部电流信号之间的电流差放大,以产生温度电压信号。
  • 温度传感器
  • [发明专利]温度传感-CN201010288658.9有效
  • 张龙淮;蒋鹏;李智;肖勇;陈玉平 - 淮南润成科技有限公司
  • 2010-09-21 - 2011-02-09 - G01K7/00
  • 一种温度传感,包括CPU、连接CPU的探头接入端、连接所述探头输入端的信号输出端、连接所述信号输出端的稳压、连接所述CPU的声光报警电路驱动电路,和连接所述声光报警驱动电路的声光报警电路;设置第五可调电阻连接所述CPU的引脚2,设置第三可调电阻连接所述稳压,设置与非门集成电路连接所述声光报警驱动电路和报警蜂鸣器和发光二极管。从而提供一种可以调节CPU和探头工作电压,且调节方便,并且可以进行声光报警的温度传感
  • 温度传感器
  • [发明专利]温度传感-CN200910225290.9有效
  • 吉川清至 - 精工电子有限公司
  • 2009-11-13 - 2010-06-16 - G01K7/01
  • 本发明提供一种温度传感,即使在构成生成温度依赖电流的电路的半导体元件上存在制造偏差,也能比以往更高精度进行温度测定。本发明的温度传感,其中包括:生成依赖于温度温度依赖电位的温度依赖电压生成电路;根据温度依赖电位使温度依赖电流流过的电流生成晶体管;生成不依赖于温度的基准电流的基准电流生成电路;通过利用温度依赖电流的第一充电周期和利用基准电流的第二充电周期来被交互充电的电容器;比较电容器的充电电压与基准电压而生成脉冲的脉冲生成电路;以及对电容器交互地供给温度依赖电流和基准电流的控制电路,温度依赖电压生成电路具有开关,该开关对形成构成内部的电流源电路的MOS晶体管,及成为所述电流源电路的负载的双极型晶体管的连接关系进行切换
  • 温度传感器
  • [发明专利]温度传感-CN201010226592.0有效
  • 程旭;宋晓笛;帖猛 - 北京北大众志微系统科技有限责任公司
  • 2010-07-14 - 2010-12-15 - G01K7/01
  • 本发明提供一种温度传感,涉及电路领域;所述系统,包括:第一环形振荡,包括奇数级反相前后级联组成的环路,用于输出与温度成正比的第一振荡周期,其中所述第一环形振荡中的反相分为高电压阈值反相和低电压阈值反相两类,其中所述高电压阈值反相和低电压阈值反相个数能够使所述第一振荡周期随供电电压的变化规律接近第二环形振荡输出的第二振荡周期随供电电压的变化规律,用以使所述第一环形振荡和所述第二环形振荡的电压特性相似;所述第二环形振荡,包括奇数级交叉耦合的反相对,其中该反相对前后级联形成环路,用于生成与温度无关的第二振荡周期。本发明提供的技术方案可应用于温度测量。
  • 温度传感器

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