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[发明专利]测温芯片的温度测量方法、测温芯片及可读存储介质-CN201810810955.1有效
发明人：宋安飞;王磊;李晓非;宋晓明;芮榕榕 -专利权人：上海复旦微电子集团股份有限公司
申请日： 2018-07-20 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： G01K15/00 文献下载
摘要：一种测温芯片的温度测量方法、测温芯片及可读存储介质，所述测温芯片的温度测量方法包括：测量并获取测温芯片对应的第一温度，所述第一温度为所述测温芯片自身的实际温度；检测所述测温芯片接收到的电磁场能量，根据所述电磁场能量计算所述测温芯片对应的第二温度；基于所述第一温度和所述第二温度，获取所述测温芯片对应的目标测量物的温度。应用上述方案，可以提高测温芯片的温度测量精度。
测温芯片温度测量方法可读存储介质

[发明专利]测温芯片的测温校准方法、装置、电子设备、介质及芯片-CN202211187693.0在审
发明人：胡仁松;郝先人;赵东艳;李德建;甘杰;尹兆晨;马岩 -专利权人：北京智芯微电子科技有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： G01K15/00 文献下载
摘要：本公开涉及芯片校准技术领域，具体涉及公开了一种测温芯片的测温校准方法、装置、电子设备、介质及芯片，该方法包括：将待测区域划分为多个网格区域，每个网格区域内放置多个测温芯片；针对每个网格区域，获取所述网格区域内各测温芯片测量的测量温度；基于所述网格区域内各测温芯片测量的测量温度，计算得到所述网格区域的均值温度；根据所述网格区域内各测温芯片测量的测量温度与所述网格区域的均值温度，对所述网格区域内各测温芯片进行测温校准。该技术方案可以准确地对各测温芯片进行测温校准且校准成本低，主要用于批量对具有测温功能的芯片进行测温校准。
测温芯片校准方法装置电子设备介质

[实用新型]一种新型母线测温芯片-CN202023253916.8有效
发明人：田笛 -专利权人：四川得朋电气科技有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： G01K13/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片技术领域，且公开了一种新型母线测温芯片，包括底座，底座的顶部固定连接有测温仓，测温仓的顶部设置有接线盒，所述接线盒的右侧连接有母线，测温仓的内部设置有测温模块，测温模块上设置有测温芯片，测温模块的顶部固定连接有三个定位块，测温仓的内部设置有连接组件，测温仓的内部设置有手动装置。该装置在固定测温芯片后，如果需要对测温芯片进行维修可以轻松的将其取出，与传统的胶水粘贴的方法相比，该装置在拆卸测温芯片必须要使用热风机将胶水蒸发，从而避免了热风烧毁芯片内部的元件，从而在维修芯片时对芯片起到了保护的作用，提升了芯片的使用寿命，并且节省了人工拆除的时间。
一种新型母线测温芯片

[发明专利]一种通用接口输出的测温电路-CN201910891582.X在审
发明人：于鹏;李行;毛阿龙;石启龙 -专利权人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
申请日： 2019-09-20 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： G01K7/18 文献下载
摘要：一种通用接口输出的测温电路，涉及测温电路技术领域，解决现有测温电路结构复杂，且无法以通用接口形式输出的问题，包括主控芯片、测温芯片、协议芯片和网络模块，测温芯片的输入端连接铂电阻，SPI接口与主控芯片的SPI接口连接，测温芯片的使能端和中断端均与主控芯片的IO口连接；协议芯片和网络模块的UART接口通过跳线与主控芯片的UART接口连接；主控芯片输出使能信号至测温芯片的使能端，同时检测测温芯片的中断端输出的中断信号，测温芯片通过铂电阻采集温度数据，通过SPI总线反馈至主控芯片；主控芯片通过UART接口将温度数据传送至协议芯片或网络模块，协议芯片通过USB接口或网络模块通过以太网接口输出温度数据。
主控芯片测温芯片网络模块协议芯片测温电路通用接口温度数据铂电阻使能输出采集温度数据输入端连接以太网接口中断电路结构输出使能通用灵活形式输出中断信号跳线传送反馈检测

[发明专利]测温复温一体装置及冷冻治疗系统-CN202110306227.9在审
发明人：喻为秋;徐彬凯 -专利权人：上海导向医疗系统有限公司
申请日： 2021-03-23 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： A61B18/02 文献下载
摘要：本发明提供一种测温复温一体装置及冷冻治疗系统，可以解决响应延迟较大的问题。该装置应用于冷冻治疗系统，冷冻治疗系统包括消融针；该装置包括：测温复温电路板和复温电源；测温复温电路板包括测温芯片、处理芯片以及开关芯片；测温芯片与处理芯片通过板内走线相连；处理芯片与开关芯片通过板内走线相连；开关芯片与所述复温电源连接；测温芯片连接置于消融针的测温探点，测温芯片用于测量测温探点的温度、并将温度发送至处理芯片；处理芯片用于根据温度控制开关芯片输出对应的开关控制信号；复温电源连接消融针，复温电源用于根据开关芯片输出的开关控制信号调节输出至消融针的电压
测温一体装置冷冻治疗系统

[发明专利]一种应用于人体体表的基于NFC射频协议的体温检测标签及其测温方法-CN201510434279.9在审
发明人：汤兴凡 -专利权人：杭州浙港智能科技有限公司
申请日： 2015-07-22 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明涉及一种测温装置和测温方法，尤其涉及一种应用于人体体表的基于NFC射频协议的体温检测标签装置及测温方法。该体温检测标签包括测温芯片，收发天线，以及外部封装材料，所述测温芯片采用具有温度传感模块并可实时获得温度信息的NFC芯片，所述测温芯片包含两个测温芯片，所述NFC芯片包含数据处理模块，通过第二测温芯片数据，对所述第一测温芯片得到的体表温度进行补偿计算，从而推算出准确的人体体温结果；测温芯片与收发天线相连接，测温芯片与收发天线封装设置在外部封装材料上，所述体温检测标签由上位NFC阅读器激活工作并返回实时温度信息和
一种应用于人体体表基于 nfc 射频协议体温检测标签及其测温方法

[实用新型]一种应用于人体体表的基于NFC射频协议的体温检测标签-CN201520535535.9有效
发明人：汤兴凡 -专利权人：杭州浙港智能科技有限公司
申请日： 2015-07-22 - 公布日： 2016-01-27 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种测温装置和测温方法，尤其涉及一种应用于人体体表的基于NFC射频协议的体温检测标签装置。该体温检测标签包括测温芯片，收发天线，以及外部封装材料，所述测温芯片采用具有温度传感模块并可实时获得温度信息的NFC芯片，所述测温芯片包含两个测温芯片，所述NFC芯片包含数据处理模块，通过第二测温芯片数据，对所述第一测温芯片得到的体表温度进行补偿计算，从而推算出准确的人体体温结果；测温芯片与收发天线相连接，测温芯片与收发天线封装设置在外部封装材料上，所述体温检测标签由上位NFC阅读器激活工作并返回实时温度信息和
一种应用于人体体表基于 nfc 射频协议体温检测标签

[实用新型]一种烹饪器具-CN202021320439.X有效
发明人：朱泽春;周建东;宁文斯 -专利权人：九阳股份有限公司
申请日： 2020-07-08 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： A47J27/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种烹饪器具，属于食品加工技术领域，目的在于克服现有压力锅的测温灵敏度低的缺陷。烹饪器具包括锅体和盖设在锅体上的锅盖，所述锅盖上设置测温头、通讯芯片和上耦合器，所述测温头上设置测温元件，所述通讯芯片位于所述测温头之外，所述测温元件连接所述通讯芯片，所述通讯芯片连接所述上耦合器。测温头上不具有通讯芯片，测温头内仅设置测温元件，这样测温头就可以做得较小，测温头外侧的温度变化能够更快传递到测温元件上，测温元件能够更加灵敏检测测温头外侧的温度。
一种烹饪器具

[发明专利]一种轴承腔测温引线结构-CN202111407315.4在审
发明人：侯宏建;温江涛;苏壮;谷智赢;胡兴龙 -专利权人：中国航发沈阳发动机研究所
申请日： 2021-11-24 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： G01K13/00 文献下载
摘要：本申请涉及航空燃气涡轮发动机润滑系统领域，一种轴承腔测温引线结构，通过在篦齿环的内环面上开设容纳腔，将测温芯片设于容纳腔内从而能够在适宜的温度下正常工作，并能够通过开设引线孔用于引出与测温芯片相连的测温引线，测温引线连接温度传感器并放置到到需要进行测量的测点处，温度传感器采集测点处的信号并通过测温引线传递至测温芯片内进行处理和存储，在完成测量后，取下测温芯片导出数据即可，测量方便稳定，同时在测温芯片上设置电池来保证测温芯片的稳定供电
一种轴承测温引线结构

[发明专利]红外测温装置-CN202111362352.8在审
发明人：任坤华;于子良 -专利权人：中车工业研究院有限公司
申请日： 2021-11-17 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： G01J5/07 文献下载
摘要：本发明提供一种红外测温装置，包括移动装置、红外测温探头、夹具组件、通信模块和分析控制模块。夹具组件设于移动装置上，夹具组件用于夹持红外测温探头，红外测温探头用于检测芯片温度，通信模块、分析控制模块与红外测温探头通讯连接。本发明提供的红外测温装置，通过利用移动装置带动红外测温探头运动，进而红外测温探头可以采集到不同位置的芯片的温度信息，且还可以实时监测芯片的温度信息。当芯片的温度急剧升高甚至到达极限温度时，操作人员可以进行紧急处理，避免芯片的烧毁。此外，在更换矩阵多芯片板卡配置时，通过修改移动装置的扫描行进轨迹、更新芯片坐标位置即可实现红外测温装置的随动配置，实现了红外测温装置的柔性化更改。
红外测温装置

[实用新型]一种测温手机壳-CN202121286968.7有效
发明人：邓伟才;龚赛花;唐小牛 -专利权人：深圳市贝兔兔科技有限公司
申请日： 2021-06-09 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： H04M1/72412 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种测温手机壳，属于手机壳技术领域。该测温手机壳包括NFC芯片；测温模块，所述测温模块与所述NFC芯片连接，所述测温模块用于获取环境温度；NFC线圈，所述NFC线圈与所述测温芯片连接；手机壳本体，所述NFC芯片、测温模块和NFC线圈安装于所述手机壳本体，通过将手机壳本体放置到手机背面，手机NFC和NFC线圈产生电流对NFC芯片和测温模块进行供电，再通过测温模块测量环境温度、人体温度、液体温度等各种温度，方便了用户简单快速的查看温度。
一种测温机壳

[实用新型]测温模块和便携式测温设备-CN202320474331.3有效
发明人：陆鹰 -专利权人：北京汇通天下物联科技有限公司
申请日： 2023-03-08 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G01K13/00 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种测温模块和便携式测温设备，涉及温度测量技术领域。测温模块包括：测温芯片、金属防护罩，金属防护罩上设置有多个通孔，测温芯片的一个引脚通过焊接固定在金属防护罩的内壁上的预设位置处，预设位置与测温芯片的距离在预设距离范围内。通过将测温芯片的一个引脚通过焊接固定在金属防护罩的内壁上的预设位置处，使得通过测温芯片引脚金属防护罩的导热性更优，加快了测温芯片检测环境温度的灵敏性和检测速度。
测温模块便携式设备

[实用新型]一种快速测温传感器-CN202320912619.4有效
发明人：赵晓辉;周江华 -专利权人：深圳市瑞比德传感技术有限公司
申请日： 2023-04-21 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G01K7/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种快速测温传感器，包括：壳体、探头、测温芯片、绝缘硅脂、双孔塑胶绝缘管和连接线；所述探头设置在所述壳体前端，所述测温芯片设置在所述探头中，所述绝缘硅脂设置在所述探头中，并覆盖在所述测温芯片上；所述双孔塑胶绝缘管设置在所述壳体内，所述连接线穿过所述双孔塑胶绝缘管与所述测温芯片连接。本实用新型提供的快速测温传感器，通过在探头上设置平贴面，将测温芯片的的测温面平放在平贴面上，增大测温芯片和探头的接触面积，且紧贴待测温部件，实现测温的精确度，同时在高导热绝缘硅脂实现快速导热，从而更快的测量温度
一种快速测温传感器

[实用新型]一种密封管道用快响应热电阻-CN202221322514.5有效
发明人：林育钦 -专利权人：厦门奥通力工业自动化有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： G01K7/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种密封管道用快响应热电阻，其包括芯片、测温贴片和探杆，探杆的上端和下端均为开口式结构，芯片的下端连接两根芯片引线，两根芯片引线分别接对应的引线，芯片的上端通过连接到测温贴片，测温贴片连接在探杆的内部，测温贴片封堵住探杆的上端口。本实用新型的有益效果有：探杆端部设置测温贴片，芯片与测温贴片水平放置并通过导热胶粘接在一起，这样芯片能够通过测温贴片快速获取温度信号，响应速度大大提高；探杆下部外侧为螺纹设置，使得螺帽可上下调节，以满足不足深度的测温要求
一种密封管道响应热电阻

[实用新型]芯片及显示装置-CN202123432687.0有效
发明人：母成臣;康报虹 -专利权人：重庆惠科金渝光电科技有限公司;惠科股份有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：本申请公开一种芯片及显示装置。芯片，包括芯片主体，芯片主体外表面设置有导电连接件，芯片主体内还设置有测温电路，测温电路的输入端与芯片主体的内部元件电连接，以接收内部元件传输的电信号，测温电路的输出端与导电连接件电连接。上述方案中通过在芯片主体内部设置测温电路，通过测温电路直接的芯片主体内部的温度进行检测，从而可以直接准确地确定芯片主体内部的温度。
芯片显示装置

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