专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]式喷灌机-CN202010962988.5在审
  • 赵贤 - 王娟
  • 2020-09-15 - 2020-12-01 - A01G25/02
  • 本发明涉及一种式喷灌机,为解决无法使用地管灌溉问题,是包括用于向下延接机井的横长分水箱,分水箱通连的中间和两边调节阀分别通连横主管,每根横主管至少通过四通和三通对称通连至少两道相邻间隔的纵分管,分水箱通连的两端调节阀通连的纵主管端通过三通对称通连与中纵分管端对应的端横分管;纵分管和端横分管分别间隔均匀通连伸出地面喷灌立管,端横分管在纵分管端纵向间隔相对处,设置端喷灌立管;喷灌立管的纵向相邻间距小于相邻纵分管之间的行距。
  • 浅埋式喷灌
  • [实用新型]地下轨道列车隧道系统-CN200420049315.7无效
  • 李杨;董伟 - 艾乔乔
  • 2004-04-20 - 2006-11-08 - B61B13/10
  • 本实用新型公开了一种地下轨道列车隧道系统,旨在提供一种可运行轻型地铁列车的轻便混凝土地铁隧道系统。采用隧道顶部总覆盖厚度小于1米的深地铁隧道设计方案,隧道的内高在2.4米以下,轨道直接铺设在隧道混凝土地面上及可运行小车轮、低高度车身地铁列车的小断面尺度隧道。隧道采用深和小断面结构设计,可采用最低150毫米隧道壁厚的薄壁,并可使用简单的明挖隧道施工沟槽、隧道钢筋结构现场施工、混凝土隧道整体浇筑的快速施工方式。深隧道使地铁站台距地表仅约3米深,乘车上下极为便捷、省时,车站面积相应地减小了约50%,与传统地铁相比原材料、施工期、成本和票价等均降低30%以上。
  • 浅埋型地下轨道列车隧道系统
  • [发明专利]射频集成电路芯片及其形成方法-CN201410025095.2有效
  • 朱岩岩;侯飞凡 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2014-01-20 - 2017-12-01 - H01L21/762
  • 一种射频集成电路芯片及其形成方法,所述射频集成电路芯片包括绝缘体上半导体结构,其包括基底、氧化层和半导体衬底,所述半导体衬底中具有沟槽隔离结构;填充层,贯穿所述沟槽隔离结构和所述氧化层,并填充部分所述基底以将所述基底与所述沟槽隔离结构和所述氧化层隔开;介质层,位于所述半导体衬底、所述沟槽隔离结构和所述填充层上;射频器件,位于所述介质层上。由于基底与氧化层之间被填充层隔开,因此基底与沟槽隔离结构或氧化层之间不形成电荷反层或电荷积聚层,进而防止基底出现类似于沟道的导电层,因而射频器件与基底之间不会存在耦合电容,射频信号通过器件时,不会发生谐波失真
  • 射频集成电路芯片及其形成方法

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