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[发明专利]轮胎磨损度检测方法和轮胎-CN201910160382.7有效
发明人：闵俊杰;李行洲;莫艳成 -专利权人：知轮（杭州）科技有限公司
申请日： 2019-03-04 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： B60C11/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种轮胎磨损度检测方法和轮胎，所述轮胎包括：轮胎本体、磁珠和轮胎磨损度检测装置；磁珠为扁平形状的圆柱体，设置于轮胎本体的花纹层内；轮胎磨损度检测装置与磁珠对应设置在轮胎本体内侧底部，感应磁珠产生的检测磁场；轮胎磨损度检测装置包括：霍尔传感器、检测芯片和射频发送芯片；霍尔传感器与检测芯片相连，用于感应磁珠产生的检测磁场，根据检测磁场生成感应数据，并将感应数据发送至检测芯片；检测芯片与射频发送芯片相连；检测芯片根据感应数据生成检测结果数据，并通过射频发送芯片将检测结果数据发送至轮胎参数检测系统。
轮胎磨损检测方法

[发明专利]一种芯片双面AOI检测分选设备-CN202310444844.4在审
发明人：阳启华;陈康稳;郭鹏志 -专利权人：广东涌固科技有限公司
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及AOI检测技术领域，特别涉及一种芯片双面AOI检测分选设备，台面板上固定有用于将带有芯片的料盘输送至载具内的上料机械机构、用于对载具上芯片锡球面检测的锡球面AOI检测机构、用于芯片翻面的翻面机构、对芯片表面进行清洗的干式超声波清洗机构、用于对载具上芯片镜面检测的镜面AOI检测机构和用于将带有芯片的料盘从载具内取出的下料机械机构。在使用本发明时，该结构中，通过在锡球面AOI检测机构与镜面AOI检测机构之间设置翻面机构，使得芯片自动翻面过渡，通过锡球面AOI检测机构与镜面AOI检测机构分别对芯片的锡球面和镜面进行视觉检测，实现芯片表面检测的自动化，提高检测效率，降低劳动强度。
一种芯片双面 aoi 检测分选设备

[实用新型]一种芯片打线三维检测装备-CN202022783228.6有效
发明人：何良雨;刘彤 -专利权人：锋睿领创（珠海）科技有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： G01N21/956 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片打线三维检测装备，该芯片打线三维检测装备包括机台、支撑座、光源以及成像装置。其中，机台用于放置待检测芯片；支撑座设置在机台上；光源设置在支撑座上，光源可以向放置在存放位的待检测芯片投射用于3D成像的3D成像光线；成像装置设置在支撑座上，用于接收所述待检测芯片反射的所述3D成像光线，以实现对所述待检测芯片的3D成像。本实用新型实施例提供的芯片打线三维检测装备可以实现对待检测芯片进行3D成像，从而可以用待检测芯片的3D信息实现对待检测芯片进行三维视觉检测，进而可以克服2D视觉检测的不足，更好地适应2.5D封装和3D封装的打线检测
一种芯片三维检测装备

[实用新型]接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置-CN201320412703.6有效
发明人：朱清泰 -专利权人：武汉天喻信息产业股份有限公司
申请日： 2013-07-11 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于对待检芯片带上的待检测芯片进行检测的接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置，包括检测盖、工作台和枢轴，检测盖与工作台之间通过枢轴可转动地连接，检测盖上设有接触式检测顶针阵列组成的接触检测区和非接触式检测顶针阵列组成的非接触检测区，工作台上设有容置待检测芯片带的定位槽，每一待检测芯片在检测盖相对工作台关闭时与接触式检测顶针阵列和/或非接触式检测顶针阵列中的一组接触。本实用新型的接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置通过集成接触检测顶针和非接触检测顶针，实现同时对接触式芯片和非接触式芯片的检测，无需根据待检测芯片更换不同的检测设备，在节省了资源的同时，也提高了检测效率
接触智能卡芯片通用检测装置

[实用新型]芯片控制电路及照明装置-CN202222413160.1有效
发明人：刘浩;徐勇;邵蕴奇 -专利权人：安徽展晖电子科技有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05B45/30 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路设计技术领域，具体地涉及一种芯片控制电路及照明装置。本实用新型提供的芯片控制电路，包括主芯片和多个从芯片，芯片控制电路与负载电路相连接，芯片控制电路中的主芯片和多个从芯片并联于负载电路与接地端之间，从芯片中包括温度检测模块，检测从芯片的工作温度，发出温度检测信号；输入输出控制模块，连接于负载电路与接地端之间，输入输出控制模块还与温度检测模块相连，根据温度检测模块发出的温度检测信号，调节从芯片的输出信号。芯片控制电路根据从芯片工作温度反馈调节经过从芯片的电流，从而实现流经各个从芯片的电流平衡，避免部分从芯片过热导致控制电路发生异常发生甚至损坏。
芯片控制电路照明装置

[发明专利]半导体激光器芯片的检测系统及其方法-CN202310951008.5在审
发明人：王远红;李万军;裴良诚 -专利权人：武汉云岭光电股份有限公司
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体激光器芯片的检测系统，包括外观检测装置和性能测试装置，外观检测装置，用于检测待测芯片的外形是否合格；性能测试装置，用于对外观检测装置检测为合格的芯片进行性能测试。提供一种半导体激光器芯片的检测方法，包括如下步骤：先在外形检测工序对待测芯片的外形进行检测，判断待测芯片的外形是否合格；若不合格，则不再将该芯片送往性能测试工序；若合格，则将该芯片送至性能测试工序；在性能测试工序对芯片的性能进行测试，若不合格，则将该芯片下料，若合格，则将该芯片送至下一工序。本发明先一步的外形检测工序，减小无效的芯片搬运和光电性能测试量，减少搬运、测试等的使用次数及更换频次，降低了芯片生产制作成本。
半导体激光器芯片检测系统及其方法

[实用新型]一种微流控核酸检测芯片-CN202220431406.5有效
发明人：尹彬沣;曾施宇;张晏侨;袁大祺;朱浩宇;万心华 -专利权人：扬州大学
申请日： 2022-03-02 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： C12M1/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微流控核酸检测芯片，包括上芯片本体，上芯片本体上设有检测试剂混合组件和至少一组检测组件，检测试剂混合组件包括设置在上芯片本体内的混合通道和排布在上芯片本体内的若干检测试剂储液池，检测组件包括开设在上芯片本体上且朝下设置的检测反应槽和排布在上芯片本体内的若干能和检测反应槽的进液端连通的反应储液池；中间芯片本体，中间芯片本体朝上的一侧设有反应组件，反应组件外的中间芯片本体上开有废液通孔，反应组件包括排布在中间芯片本体上的若干反应池，检测反应槽覆盖对应反应组件和废液通孔所在区域；下芯片本体，下芯片本体朝上的一侧设有废液池，废液池覆盖废液通孔所在区域；本实用新型提高检测效率。
一种微流控核酸检测芯片

[发明专利]一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置-CN202210549186.0在审
发明人：罗小明;聂翔;崔友元 -专利权人：深圳市优图科技有限公司
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，属于芯片元器件加工领域。本发明的一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，两个所述芯片元件夹具之间设置有待加工芯片，所述封装板位于上支撑架的下端，两组所述芯片检测条分别位于两个移动检测板的一侧，且两组所述芯片检测条的中间均设置有检测通道本发明解决了现有技术中，芯片检测无法自动化进行检测和封装，影响工作效率，且检测效果一般的问题，可通过芯片检测条进行高精度检测，芯片检测条内部的电控组件可调节检测方式，提高检测效果，有利于适应不同的检测工作，不需要人工不断调节待加工芯片的位置，自动化检测和封装，减少了工作强度，适应性强。
一种用于芯片元器件高精度自动检测封装一体化装置

[实用新型]空调的芯片连接结构-CN202021495146.5有效
发明人：蔡伟鹏 -专利权人：广东积微科技有限公司
申请日： 2020-07-24 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： F24F11/89 文献下载
摘要：本申请提供了空调的芯片连接结构，包括按键检测芯片、灯板控制芯片和主控芯片，按键检测芯片包括多个第一输出接口，按键检测芯片的第一预设数量个第一输出接口与灯板控制芯片的按键检测输入接口连接，按键检测芯片的第二预设数量个第一输出接口与主控芯片的输入接口连接灯板控制芯片包括多个第二输出接口，各第二输出接口与主控芯片的输入接口连接。本申请中，由于按键检测芯片的部分输出接口与灯板控制芯片连接，通过灯板控制芯片间接与主控芯片实现数据连接，而不是直接与主控芯片的输入接口连接，因此主控芯片能节省出部分接口资源。而节省出来的接口资源使得灯板控制芯片的全部输出接口可以与主控芯片连接，灯板控制的功能可以完整实现。
空调芯片连接结构

[发明专利]芯片检测装置及检测方法-CN202111574513.X在审
发明人：詹蕊绮;萧俊龙;蔡明达;王斌;范春林 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片检测装置及检测方法。芯片检测装置，包括：检测基板和设置于检测基板一侧的至少一个芯片检测单元。芯片检测单元包括：柔性导电层以及分别设置于柔性导电层背离检测基板一侧的第一焊盘接触部和第二焊盘接触部。其中，第一焊盘接触部和第二焊盘接触部通过柔性导电层连接。第一焊盘接触部用于接触待测芯片的第一焊盘，第二焊盘接触部用于接触待测芯片的第二焊盘。第一焊盘接触部和第二焊盘接触部中的一者还用于在接触对应焊盘后于受压情况下产生电流，以导通待测芯片。上述芯片检测装置及检测方法无需外接电源即可对待测芯片进行检测，并且可以在待测芯片的电性检测过程中避免芯片受损，以及提高检测效率。
芯片检测装置方法

[发明专利]一种激光Bar条芯片光电性能检测方法-CN202010502868.7有效
发明人：赵亮;涂洪森;王志刚;邹宇 -专利权人：哈工大机器人南昌智能制造研究院
申请日： 2020-06-05 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H01S5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光Bar条芯片光电性能检测方法，包括以下步骤：S1、将Bar条盒摆放在放置座上；S2、确认Bar条的摆放位置；S3、将Bar条移送至检测平台上；S4、对Bar条微调定位；S5、使芯片处于芯片检测工位；S6、对芯片的外观和位置进行检测；S7、供电使芯片发光；S8、对芯片进行发光强度检测；S9、移动避让检测空间；S10、对芯片分别检测水平发散角和竖直发散角；S11、分离停止供电；S12、Bar条上的所有芯片全部检测完成；S13、将检测完的芯片移送至Bar条盒内；S14、重复检测直至Bar条盒内所有Bar条的芯片均检测完成。该检测方法可以连续对Bar条盒内的所有Bar条上的所有芯片进行全检，检测效率更高。
一种激光 bar 芯片光电性能检测方法

[实用新型]一种掉电锁定PWM输出电路-CN201922228698.3有效
发明人：王来赞 -专利权人：杭州通航电驱科技有限公司
申请日： 2019-12-12 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： H03K5/01 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种掉电锁定PWM输出电路，包括逻辑芯片和电源检测芯片；所述电源检测芯片用于检测电源变化，所述电源检测芯片的复位端连接逻辑芯片的两个输出使能端，在所述电源检测芯片的输入电源小于阈值时，所述电源检测芯片输出高电平状态给所述逻辑芯片；所述逻辑芯片通过所述第一使能脚和所述第二使能脚的高电平输入来保证高电平输出。本实用新型通过对逻辑芯片增加电源检测芯片控制的设计，可以实时检测系统电源的掉电情况，使得电源在掉电的过程中可以有效地确保六路输出的PWM信号处于稳定的输出状态。
一种掉电锁定 pwm 输出电路

[发明专利]自检测电路系统、自检测芯片及电路系统自检测方法-CN202011126362.7在审
发明人：肖丽荣 -专利权人：炬芯科技股份有限公司
申请日： 2020-10-20 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明公开一种自检测电路系统，包括：芯片，包括：第一芯片管脚及第二芯片管脚；第一检测电路，包括电源端、检测电阻及第一开关，电源端依次通过检测电阻及第一开关连接第一芯片管脚；第二检测电路，包括第二开关及芯片地端，第二芯片管脚通过第二开关连接芯片地端；电压采样电路，一端通过检测电阻连接电源端，另一端连接芯片地端；以及，电路板，包括芯片夹具及第三开关，芯片夹具设有第一电路板管脚及第二电路板管脚，第一电路板管脚通过第三开关与第二电路板管脚连接；控制器，控制第三开关并且与芯片进行通信；其中，芯片收容于夹具，芯片管脚连接对应的电路板管脚，结构简单，检测效果好。本发明还公开自检测芯片及电路系统自检测方法。
检测电路系统芯片方法

[实用新型]一种集成电路芯片潮湿度检测装置-CN201921528451.7有效
发明人：李鼎;何璐;陈永贵;肖浩然 -专利权人：湖南博远翔电子科技有限公司
申请日： 2019-09-16 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路芯片潮湿度检测装置，涉及芯片检测技术领域，包括箱体、加热垫、湿度检测仪、抽气接头和压力检测器，所述箱体中设置放置芯片的加热垫和检测芯片的湿度检测仪，所述加热垫的电源接头设置于箱体的外部，所述箱体的上端设置抽气接头和压力检测器，所述箱体的一侧设密封门，本实用新型中的集成电路芯片潮湿度检测装置不仅可以检测芯片湿度，箱体中设置加热垫，可以对芯片进行加热烘干除湿，功能实用；同时本芯片潮湿度检测装置中湿度检测和烘干相结合，能对芯片进行适度烘干，精准除湿，减少烘干的时间和成本。
一种集成电路芯片潮湿检测装置

[发明专利]芯片检测装置-CN202010324167.9在审
发明人：刘军;邓雅娉 -专利权人：长沙南道电子科技有限公司
申请日： 2020-04-22 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： B07C5/02 文献下载
摘要：本发明涉及芯片质量检测领域，公开了一种芯片检测装置，包括基台、真空罩、控制系统、抽真空系统和变温系统，所述控制系统包括设置于所述基台上的主控板，所述主控板包括检测区，在所述检测区内设置有用于插接待检测芯片的芯片插座，所述真空罩下端具有开口、设置为能够罩在所述检测区上并与所述检测区共同限定出密封检测空间，所述抽真空系统能够连通于所述密封检测空间并对所述密封检测空间实施抽真空，所述变温系统设置于所述密封检测空间内以用于改变所述待检测芯片的温度在所述芯片检测装置中，通过变温系统来改变所述密封检测空间内的温度，进行芯片性能检测，真实模拟出芯片可能有的工作温度环境，提高芯片检测的准确性。
芯片检测装置