专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种检测中空纤维状膜孔径性能的方法-CN201210192720.3有效
  • 李洪港;唐小珊 - 天津膜天膜科技股份有限公司
  • 2012-06-13 - 2012-10-17 - B01D65/10
  • 本发明公开了一种检测中空纤维状膜孔径性能的方法,而提供一种能够运用ASTM F316-03标准中的方法对中空纤维膜内表层、外表层孔径进行性能测试,制样周期短,分析成本低,分析结果更加客观、准确,操作简单的检测中空纤维状膜孔径性能的方法其中,检测内表层孔径性能的方法为:在被测样品中截取一小段中空纤维膜丝,一端内孔密封,另一端固定有与中空纤维膜丝内孔连通的导气管。将中空纤维膜丝及导气管一同完全放入浸润液体中充分浸润,作为测试内孔性能的待测样品;将待测样品置于测试液体中,记录密封端出现第一个气泡的气体压力为P2,P2作为内侧孔最大孔径对应的泡点压力,应用ASTMF316-03标准中的理论公式计算出内表层的最大孔径。
  • 一种检测中空纤维状孔径性能方法
  • [发明专利]一种表面焊接凸块的去除方法-CN202310339610.3在审
  • 王敏;武城;高金德 - 上海华力微电子有限公司
  • 2023-03-31 - 2023-06-30 - G01N1/28
  • 本发明提出了一种表面焊接凸块的去除方法,在所述包含半导体结构的待测晶圆上截取合适大小的待测样品后将其放入反应离子刻蚀设备中,并调节蚀刻工艺条件以去除所述待测样品表层的钝化层;之后再将待测样品浸入混合酸液中以去除所述焊接凸块、凸块下第二金属化层和再分布层;最后通过超声震荡去除粘附在该待测样品上的凸块下第一金属化层,以得到表层平整的样品。本发明通过对带焊接凸块样品的截面进行成分分析,调节刻蚀工艺条件,在不影响再分布层RDL‑Al层下层的金属互连线结构的情况下去除焊接凸块和凸块下金属化层UBM‑Ni层,并实现样品表面平整化,以避免了后续因样品表面焊接凸块去除不完全而出现了无法对样品进行有效的失效分析观察的问题
  • 一种表面焊接去除方法
  • [实用新型]一种便携式采矿勘查用地表取样分析装置-CN201921771016.7有效
  • 任中俊;杨茜 - 湖南科技大学
  • 2019-10-21 - 2020-06-16 - G01N1/08
  • 该取样分析装置包括样品取样机构,样品取样机构包括取样筒、电机以及竖向固定杆,取样筒沿纵向设置,且取样筒的顶部与竖向固定杆的底部可拆卸连接,取样筒内设有用于将取样筒内的样品快速移出的样品释放机构,取样筒的外壁上设有第一螺旋刀片,竖向固定杆的外壁上设有第二螺旋刀片,样品取样机构还包括打孔件与旋转齿,打孔件与旋转齿均与取样筒的底部可拆卸连接;本实用新型通过设置电机、取样筒、打孔件以及竖向固定杆的共同作用,在地表层打孔,通过电机、取样筒、旋转齿以及竖向固定杆的配合,实现对指定深度的地表层进行取样。
  • 一种便携式采矿勘查用地取样分析装置

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