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- [发明专利]一种检测中空纤维状膜孔径性能的方法-CN201210192720.3有效
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李洪港;唐小珊
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天津膜天膜科技股份有限公司
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2012-06-13
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2012-10-17
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B01D65/10
- 本发明公开了一种检测中空纤维状膜孔径性能的方法,而提供一种能够运用ASTM F316-03标准中的方法对中空纤维膜内表层、外表层孔径进行性能测试,制样周期短,分析成本低,分析结果更加客观、准确,操作简单的检测中空纤维状膜孔径性能的方法其中,检测内表层孔径性能的方法为:在被测样品中截取一小段中空纤维膜丝,一端内孔密封,另一端固定有与中空纤维膜丝内孔连通的导气管。将中空纤维膜丝及导气管一同完全放入浸润液体中充分浸润,作为测试内孔性能的待测样品;将待测样品置于测试液体中,记录密封端出现第一个气泡的气体压力为P2,P2作为内侧孔最大孔径对应的泡点压力,应用ASTMF316-03标准中的理论公式计算出内表层的最大孔径。
- 一种检测中空纤维状孔径性能方法
- [发明专利]一种表面焊接凸块的去除方法-CN202310339610.3在审
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王敏;武城;高金德
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上海华力微电子有限公司
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2023-03-31
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2023-06-30
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G01N1/28
- 本发明提出了一种表面焊接凸块的去除方法,在所述包含半导体结构的待测晶圆上截取合适大小的待测样品后将其放入反应离子刻蚀设备中,并调节蚀刻工艺条件以去除所述待测样品表层的钝化层;之后再将待测样品浸入混合酸液中以去除所述焊接凸块、凸块下第二金属化层和再分布层;最后通过超声震荡去除粘附在该待测样品上的凸块下第一金属化层,以得到表层平整的样品。本发明通过对带焊接凸块样品的截面进行成分分析,调节刻蚀工艺条件,在不影响再分布层RDL‑Al层下层的金属互连线结构的情况下去除焊接凸块和凸块下金属化层UBM‑Ni层,并实现样品表面平整化,以避免了后续因样品表面焊接凸块去除不完全而出现了无法对样品进行有效的失效分析观察的问题
- 一种表面焊接去除方法
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