专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]偏光板的制造方法-CN201410099323.0有效
  • 后藤周作;齐藤武士;品川雅;中野勇树;宫武稔 - 日东电工株式会社
  • 2014-03-17 - 2018-10-09 - G02B5/30
  • 根据本发明的实施方案的偏光板的制造方法包括:将包括树脂基材和形成在所述树脂基材的一侧上的聚乙烯醇系树脂层的层压体拉伸、染色,从而在所述树脂基材上制造偏光;在所述偏光的与所述树脂基材相对的一侧上层压第一保护;和剥离所述树脂基材,然后在所述偏光的已剥离所述树脂基材的一侧上层压第二保护。所述第一保护和第二保护中至少一个的层压通过含水量为10%以下的粘接剂来进行。
  • 偏光制造方法
  • [发明专利]制造散热件的方法-CN201810287057.2有效
  • 三浦光博;永川悠太 - 丰田自动车株式会社
  • 2018-03-30 - 2021-05-07 - B29C63/02
  • 本发明涉及一种制造散热件的方法,根据本公开的一个方面的制造散热件的方法是制造包括表面上形成散热树脂涂覆基材的散热件的方法,该方法包括:在压铸基材后,将基材从压铸模具中取出;以及利用从压铸模具中取出的基材的余热,在基材的表面上形成散热树脂涂覆。在形成散热树脂涂覆时,通过将散热树脂粘合至基材的表面而在基材的表面上形成散热树脂涂覆
  • 制造散热方法
  • [发明专利]形成基材的制造方法、形成基材及表面处理剂-CN202011142898.8在审
  • 西江健二;冈勇贵;市桥知子;藤井琢人 - MEC株式会社
  • 2018-10-11 - 2021-08-20 - B05D7/14
  • 本发明提供形成基材的制造方法、形成基材及表面处理剂。本发明的课题为提供可充分改善树脂组合物的渗出及树脂组合物与金属基材表面的密合性的形成基材的制造方法等。本发明提供在金属基材表面形成有树脂组合物的形成基材的制造方法等,所述形成基材的制造方法中具备:蚀刻步骤,以微蚀刻剂蚀刻金属基材表面;表面处理步骤,使表面处理剂接触经蚀刻的前述金属基材表面而以使表面相对于水的接触角成为50°以上150°以下的方式进行表面处理;及形成步骤,在经表面处理的金属基材表面以喷墨方式形成树脂组合物的
  • 形成基材制造方法表面处理
  • [发明专利]复合结构、树脂及其制作方法-CN202210093856.2在审
  • 陈国钦;蔡秋雄;牛俊仁;张立勋 - 聚纺股份有限公司
  • 2022-01-26 - 2023-08-04 - C08J5/18
  • 本发明公开一种复合结构、树脂及其制作方法。复合结构包括:离型载体以及树脂,其中,离型载体包括:离型基材以及离型树脂层,离型树脂层形成在离型基材上,所述离型树脂层相对于所述离型基材的覆盖率是介于60%至100%。所述树脂形成在所述离型载体上,其中所述树脂同时与所述离型基材以及离型树脂层接合。本发明的复合结构、树脂及其制作方法有效减少溶剂残留的问题,且可获得触感干燥、具粉感手感,延伸度、雾度较高的树脂
  • 复合结构树脂及其制作方法
  • [发明专利]叠层以及叠层的制造方法-CN201880070111.6有效
  • 西村贵至 - 积水化学工业株式会社
  • 2018-10-30 - 2022-06-24 - B32B3/02
  • 本发明提供一种可抑制在保护剥离时的树脂层的破裂,且可抑制树脂层的固化不均的叠层。本发明的叠层,其具备:基材、叠层于所述基材表面上的树脂层、以及叠层于所述树脂层的与所述基材侧相反的表面上的保护,其中,在叠层的一端侧,相对于所述树脂层的端面,所述基材和所述保护的端面分别伸出至外侧,且在叠层的与所述一端相反的另一端侧,所述基材、所述树脂层及所述保护的端面齐平,或者,在叠层的一端侧以及与所述一端相反的另一端侧这两侧,相对于所述树脂层的端面,所述基材和所述保护的端面分别伸出至外侧,且所述另一端侧的所述基材和所述保护的伸出距离小于所述一端侧的所述基材和所述保护的伸出距离。
  • 叠层膜以及制造方法
  • [发明专利]光学层压体的制造方法-CN201410095579.4有效
  • 喜多川丈治;矢仙姆尼里汀 - 日东电工株式会社
  • 2014-03-14 - 2014-06-18 - G02B5/30
  • 本发明涉及光学层压体的制造方法。根据本发明实施方案的光学层压体的制造方法包括:将包括树脂基材和形成在树脂基材的一侧上的聚乙烯醇系树脂层的层压体拉伸、染色,从而在树脂基材上制造偏光;在偏光的与树脂基材相对的一侧上层压第一保护;和剥离树脂基材,然后在偏光的已剥离树脂基材的一侧上层压第二保护。所述第一保护为当光学层压体粘贴至光学元件时设置在光学元件侧上的保护,所述第二保护为当光学层压体粘贴至光学元件时设置在与光学元件相对的一侧上的保护。沿光学层压体的输送方向和与输送方向垂直的方向的至少一个方向,所述第一保护的线性膨胀系数大于所述第二保护的线性膨胀系数。
  • 光学层压制造方法
  • [发明专利]切割片用基材及切割片-CN201480079976.0在审
  • 田矢直纪;仁藤有纪;宫武祐介 - 琳得科株式会社
  • 2014-06-18 - 2017-05-10 - H01L21/301
  • 本发明涉及一种切割片用基材(2),其为用于具备基材(2)、层叠于基材(2)一个面上的粘着剂层(3)的切割片(1)的切割片用基材(2),至少具有与切割片(1)的粘着剂层(3)接触的第一树脂层(A)、卷取切割片用基材(2)时与第一树脂层(A)接触的第二树脂层(B),第二树脂层(B)的结晶度为28~45%,第一树脂层(A)的拉伸弹性模量相对于第二树脂层(B)的拉伸弹性模量的比例为1.2~3.0,第一树脂层(A)的厚度相对于切割片用基材(2)的厚度的比例为20~60%。
  • 切割基材
  • [发明专利]切割片用基材及切割片-CN201480079955.9有效
  • 田矢直纪;仁藤有纪;宫武祐介 - 琳得科株式会社
  • 2014-06-18 - 2019-09-06 - H01L21/683
  • 本发明涉及一种切割片用基材(2),其用于具备基材(2)、层叠于基材(2)单面的粘着剂层(3)的切割片(1),其中,所述切割片用基材(2)至少具有:与切割片(1)的粘着剂层(3)接触的第一树脂层(A)、和卷取切割片用基材(2)时与第一树脂层(A)接触的第二树脂层(B),第二树脂层(B)的结晶度为28~45%,第一树脂层(A)的拉伸模量相对于第二树脂层(B)的拉伸模量的比例为1.2~3.0,第一树脂层(A)的厚度相对于切割片用基材(2)的厚度的比例为25~80%。
  • 切割基材

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