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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]柔性基板-CN201910871042.5在审
发明人：浅川吉幸 -专利权人：住友金属矿山株式会社
申请日： 2019-09-16 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明提供一种能够抑制耐热剥离强度的下降、能够在整体上降低柔性基板的制造成本的柔性基板。柔性基板(10)包含聚酰亚胺膜(11)、在聚酰亚胺膜(11)的表面上形成的基底金属层(12)、以及在基底金属层(12)上重叠而形成的铜导体层(13)而构成。此外，能够降低柔性基板(10)的制造成本。
柔性

[发明专利]柔性基板-CN201980021944.8在审
发明人：川田靖;佐野匠 -专利权人：株式会社日本显示器
申请日： 2019-01-24 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一个实施方式的柔性基板具有挠性的绝缘基材、和设于所述绝缘基材的多个布线。而且，所述绝缘基材包括第1开口、具有与所述第1开口不同的形状的第2开口、和第1线部。
柔性

[发明专利]柔性基板-CN201880096727.0在审
发明人：茶木伸 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2018-11-22 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：柔性基板(1)在折弯部(2)处折弯。电介质板(3)具有相互相反侧的第一主面以及第二主面。高频信号线路(4)设置于电介质板(3)的第一主面。接地导体(5)设置于电介质板(3)的第二主面。
柔性

[发明专利]柔性基板-CN201880093790.9在审
发明人：西津新司郎 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及柔性基板，在将在表面和背面以层状印刷有电路的柔性基板折弯，并将该柔性基板锡焊于封装体时，为了减轻对该柔性基板施加的应力，而具有将在该柔性基板的厚度方向上构成该柔性基板的基底基板层(2、9)、和从上下夹着该基底基板层的两个印刷有电路的图案层另外，在该柔性基板表面，在以长度方向为横、以宽度方向为纵的情况下的纵横的尺寸中，使长度方向的两端的纵尺寸变得大于中央部分的纵尺寸。另外，在该柔性基板面中的靠上侧以及靠下侧的部分设置有空孔(21a、22a)。
柔性

[发明专利]柔性基板-CN201710227479.6有效
发明人：李明辉 -专利权人： TCL华星光电技术有限公司
申请日： 2017-04-10 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本发明提出了一种柔性基板，包括自下而上依次设置的第一层膜和第二层膜，第二层膜设置为能够抵消第一层膜产生的双折射效应，消除柔性基板的相位延迟，从而提升了显示效果，同时避免了膜厚增加对基板产生的影响。同时，本发明提出的柔性基板能够根据实际需要确定柔性基板的厚度。
柔性

[发明专利]柔性基板-CN200710101624.2无效
发明人：村井诚;臼井良辅 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2007-02-25 - 公布日： 2007-10-17 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种具有可挠性且同时具有刚性和耐热性的柔性基板。柔性基板(10)包括第1布线层(20)、绝缘树脂层(30)、玻璃布(40)和第2布线层(50)。通过该结构，柔性基板(10)具有可挠性，并且在第1布线层(20)和第2布线层(50)中任一个上的弯曲的区域和不弯曲的区域二个区域中，都能够搭载电路元件。
柔性

[发明专利]柔性基板-CN200510106500.4无效
发明人：木村贵史 -专利权人：日本梅克特隆株式会社
申请日： 2005-09-30 - 公布日： 2006-04-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：提供一种柔性基板，具有从薄板基体材料上容易分离出单位电路基板的切口冲裁时，能够目视检查冲裁位置精度的构造。在宽度方向为(X)，长度方向为(Y)的薄板基体材料(5)上形成有多个单位电路基板，前述单位电路基板是分别冲裁出具有多个连结部的切口而和前述薄板基体材料切离容易地连结的柔性基板中，其特征在于：前述薄板基体材料中，在涉及前述(X)和(Y)与前述切口隔开规定距离的位置上，备有与前述单位电路基板的电路形成一起形成的图案(1，1a，1b，1c，11～14)。
柔性

[发明专利]柔性基板-CN200410097471.5无效
发明人：栗田英之;渡边正直 -专利权人：索尼化学株式会社
申请日： 2000-08-25 - 公布日： 2005-04-20 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明的课题是不在树脂膜上形成开口部的情况下使金属膜相互间连接。将在第2金属膜11上竖直地设置的凸点21压到在第1金属膜12上被形成的第1树脂膜16中，将凸点21埋入第1树脂膜16中，在凸点21与第1金属膜12相接的状态下，对第2金属膜11或第1金属膜12的某一方或两方进行构图，在使第1树脂膜16的表面部分地露出的状态下进行热处理，使第1树脂膜16硬化。在硬化后，可使凸点21与第1金属膜12进行超声波熔接。
柔性

[实用新型]柔性基板-CN201420801948.2有效
发明人：赵长征;罗志忠;周斯然;刘金强;敖伟 -专利权人：昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司;昆山国显光电有限公司
申请日： 2014-12-16 - 公布日： 2015-04-08 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种柔性基板，该柔性基板包括依次层叠的耐拉伸层、平坦化层及固化层，耐拉伸层为网状结构。由于耐拉伸层为网状结构，所以在二维方向上的拉伸强度是各向同性的，故该耐拉伸层使得整个柔性基板具有耐拉伸的优点，可防止因拉伸而产生变形，提高柔性显示器的抗拉伸性能。
柔性

[实用新型]柔性基板-CN201620034123.1有效
发明人：森田勇 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-01-14 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种柔性基板，即使利用L字型的连接器，也能防止层叠体产生断裂。柔性基板包括：层叠体、导体图案、连接盘导体、以及连接器。导体图案配置在层叠体的厚度方向的中途位置。
柔性

[实用新型]柔性基板-CN202220690515.9有效
发明人：佐野匠 -专利权人：株式会社日本显示器
申请日： 2022-03-28 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型提供一种柔性基板，具备：绝缘基材，其具有岛状部、从岛状部向第1方向延伸出的第1带部、从岛状部向与第1带部相反的一侧延伸出的第2带部、从岛状部向与第1方向交叉的第2方向延伸出的第3带部和从岛状部向与第
柔性

[发明专利]柔性基板-CN200980113957.4有效
发明人：村重毅;山冈尚志;服部大辅;坂田义昌;长塚辰树 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2009-04-17 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： B32B17/10 文献下载
摘要：本发明提供一种柔软性优异且阻气性优异的柔性基板。本发明的柔性基板(100)包括：基材(20)，其具备无机玻璃(10)及分别配置于无机玻璃(10)的两侧的树脂层(11、11′)；及无机薄膜(12)，其配置于一个该树脂层(11)的未配置无机玻璃(10)的一侧
柔性

[发明专利]柔性基板-CN200880009693.3无效
发明人：矢野浩之;能木雅也;阿部贤太郎;伊福伸介;栗原隆 -专利权人：日本电信电话株式会社
申请日： 2008-03-27 - 公布日： 2010-03-03 - 主分类号： B32B17/06 文献下载
摘要：本发明的柔性基板1是将厚度50μm以下的薄板玻璃10、以及在纤维素纳米纤维的集合体上复合非结晶性合成树脂得到的厚度100μm以下的复合材料片材20层压而成的基板。
柔性

[发明专利]柔性基板-CN201080011720.8无效
发明人：千阪俊介 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2010-02-26 - 公布日： 2012-02-01 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供一种可靠性高的柔性基板，这种柔性基板在制造时的层叠工序中或是在反复发生变形的产品使用时，导体层中也不会发生断线。在由树脂层(1)和导体层(2)层叠而形成的柔性基板(10)中，导体层(2)包括由第一金属形成的第一导体层(21)、和设置成位于树脂层与第一导体层之间且由延展性比第一金属高的第二金属形成的第二导体层(22
柔性

[其他]柔性基板-CN201490000369.6有效
发明人：大坪喜人 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2014-04-02 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型的柔性基板(101)包括：基板(1)，该基板(1)在表面或内部包含布线；元器件(3)，该元器件(3)配置在基板(1)的表面或内部，并与所述布线电连接；以及外部连接导体(4)，该外部连接导体(4)设置在基板(1)的表面。俯视时，基板(1)包含配置有外部连接导体(4)的基干部(11)、以及从基干部(11)伸出的伸出部(12)。
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