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[实用新型]一种电子产品生产用的焊盘-CN201921253107.1有效
发明人：刘保奎;龚军娣;何英;黎振儒;饶淑琴;巫长花 -专利权人：惠州市艾家美电子有限公司
申请日： 2019-08-02 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种电子产品生产用的焊盘，包括焊板，所述焊板设置有接地焊盘、四个边角焊盘与多个引脚孔，接地焊盘设置于焊板的中心，各引脚孔分别设置有防锡圈，防锡圈与焊板连接，焊板开设有多个阻锡通道，各阻锡通道设置于防锡圈与引脚孔之间，多个引脚孔围绕接地焊盘设置，且多个引脚孔形成的形状为矩形，四个边角焊盘分别设置于引脚孔形成的矩形的四个边角处，通过在引脚孔周围设置阻锡通道与防锡圈，当在引脚孔上印刷锡膏过量时，阻锡通道能承载部分多余的锡膏，且防锡圈能隔绝相邻引脚孔上的锡膏接触，避免连锡现象的产生，提高电路板品质。
一种电子产品生产

[实用新型]一种芯片锡焊用辅助对准装置-CN202123111064.3有效
发明人：姜冬梅 -专利权人：华电（烟台）功率半导体技术研究院有限公司
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片锡焊用辅助对准装置，属于技术领域，包括锡焊外壳、电路板、芯片、芯片引脚，锡焊外壳内部设置有电路板，电路板上侧通过芯片引脚固定安装有芯片，锡焊外壳内部设置有锡条调整对准机构、锡条固定机构和助焊剂喷涂机构，锡条调整对准机构包括：活动架、丝杆滑轨A、滑块、丝杆滑轨B。本实用新型中，通过电动伸缩杆与夹板将锡条、锡丝进行固定解放了工作人员的一只手，使工作人员在对芯片进行锡焊时能够更加的快捷方便，增加了对芯片锡焊的实用性，通过两个丝杆滑轨调整锡条的前后左右的位置，能够将锡条更加精准的对接在芯片引脚处进行锡焊，避免了锡焊失误导致芯片的损毁，进而减少了芯片锡焊的损耗成本。
一种芯片锡焊用辅助对准装置

[实用新型]一种光伏焊带涂锡用自动加锡机-CN202221007902.4有效
发明人：周琴 -专利权人：深圳市信鸿泰锡业有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： C23C2/40 文献下载
摘要：本实用新型提供一种光伏焊带涂锡用自动加锡机。所述光伏焊带涂锡用自动加锡机，包括：锡液筒；导管，所述导管一端连接于所述锡液筒一侧，且所述导管的另一端与供料机连接；电磁阀，所述电磁阀安装于所述导管上；活动板，所述活动板滑动于所述锡液筒内；感应开关，两个所述感应开关分别设置于所述锡液筒内壁的两端本实用新型提供一种光伏焊带涂锡用自动加锡机，通过在锡液筒内部设置滑动的活动板，能够根据锡液使用量，来触发感应开关启动，可实现自动补充锡液功能，同时利用活动板在锡液筒内部滑动，可有效的将吸附在锡液筒内壁上的锡液进行清理下来，使锡液能够集中向下流动，充分的利用锡液。
一种光伏焊带涂锡用自动加锡机

[实用新型]一种用两种方式导通电路板两面的双面电路板灯带-CN201920082949.9有效
发明人：王定锋;徐文红 -专利权人：铜陵睿变电路科技有限公司
申请日： 2019-01-10 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用两种方式导通电路板两面的双面电路板灯带，一部分或者全部导通孔的内部或导通孔边上的两面铜上，设置有已固化的导电浆，使底层电路和顶层电路连接导通，一部分导电浆或者全部导电浆被表面阻焊盖住，在电路板的另一些底层电路和顶层电路需要导通的位置用锡焊导通两面电路，锡焊在导通孔两边焊盘上而且锡穿过导通孔使两边电路形成连接、或者是锡焊在板边的两边焊盘上，并且锡在板边侧面和两面焊盘上的锡形成了连接，使两面电路形成导通，LED灯珠通过锡焊焊接到顶层电路上。
一种用两种方式通电两面双面电路板

[实用新型]一种用两种方式导通电路板两面的双面电路板-CN201920082946.5有效
发明人：王定锋;徐文红 -专利权人：铜陵睿变电路科技有限公司
申请日： 2019-01-10 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用两种方式导通电路板两面的双面电路板，一部分或者全部导通孔的内部或导通孔边上的两面铜上，设置有已固化的导电浆，使底层电路和顶层电路连接导通，一部分导电浆或者全部导电浆被表面阻焊盖住，在电路板的另一些底层电路和顶层电路需要导通的位置用锡焊导通两面电路，锡焊在导通孔两边焊盘上而且锡穿过导通孔使两边电路形成连接、或者是锡焊在板边的两边焊盘上，并且锡在板边侧面和两面焊盘上的锡形成了连接，使两面电路形成导通。
一种用两种方式通电两面双面电路板

[实用新型]一种锡面处理用极限小焊盘结构-CN202223374573.X有效
发明人：计富强 -专利权人：昆山大洋电路板有限公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种锡面处理用极限小焊盘结构，属于焊盘技术领域，包括焊盘本体、围边、盲孔槽和槽体，所述焊盘本体连接在电路板上，所述围边位于所述焊盘本体的四周，且所述围边高于所述焊盘本体，所述围边上设置有向所述焊盘本体方向倾斜的斜面，所述焊盘本体的表面开设有至少一个盲孔槽，所述槽体安装在所述盲孔槽内；本实用新型通过将焊盘本体上的锡面熔化，锡水在围边的阻挡作用下不会外溢，锡水沿着焊盘本体的表面流入到盲孔槽中的槽体内，待锡水凝固后即可将槽体与锡一起取出，锡面不会对电路板造成污染，无需对锡面进行再次清洁，从而提高锡面的处理效率。
一种处理极限盘结

[发明专利]电容式水位传感器的灌胶方法-CN201410339169.X在审
发明人：魏鹏旨;王勐;李辉瑛;谢功贤 -专利权人：湖南宇航科技有限公司
申请日： 2014-07-17 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： G01F23/26 文献下载
摘要：电容式水位传感器的灌胶方法，包括以下步骤：S1：在电容式水位传感器的隔离套内设置电路板安装腔；S2：将载有信号采集与调理电路的电路板沿竖直方向放入电路板安装腔内；S3：将电路板的焊盘P1与感应原始电容数据的铜垫用第一高温导线锡焊连接；将电路板的焊盘P2与接头用第二高温导线锡焊连接；将电路板的焊盘V+与电容式水位传感器的电源线锡焊连接；将电路板的焊盘V-与电容式水位传感器的地线锡焊连接；将电路板的焊盘Vout与电容式水位传感器的输出线锡焊连接；S4：在电路板安装腔内灌入环氧树脂胶，直至恰好将电路板全部淹没。利用本发明，能够增强电容式水位传感器的抗振动性、抗压性、防水性，有效减少电路板的制作成本。
电容水位传感器方法

[实用新型]一种电子元件生产用锡焊装置-CN201922390213.0有效
发明人：高勤娟 -专利权人：高勤娟
申请日： 2019-12-25 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子元件生产用锡焊装置，包括锡焊装置本体，所述锡焊装置本体的底部设置有工作台，所述工作台前侧的顶部开设有燕尾槽，所述燕尾槽的内腔设置有与锡焊装置配合使用的调节机构，所述锡焊装置本体两侧的前侧和后侧均设置有与调节机构配合使用的固定机构通过设置锡焊装置本体、工作台、燕尾槽、调节机构、调节板、滑块、滑槽、限位槽、固定机构、壳体、第一通孔、第二通孔、调节杆、拉环、弹簧、限位块和固定槽的配合使用，解决了现有的电子元器件生产用锡焊装置大多数都没有对工作台的固定机构，在锡焊时会发生晃动，影响使用者使用的问题。
一种电子元件生产用锡焊装置

[发明专利]一种限制焊接热影响区的PCB板锡焊装置-CN202210658458.0有效
发明人：岑润康;岑玮;谢惠强 -专利权人：恩平市麦之声电子科技有限公司
申请日： 2022-06-11 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： B23K3/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种限制焊接热影响区的PCB板锡焊装置，涉及PCB板用焊接设备技术领域，包括底座、外壳，所述外壳内部设置有焊接组件，所述焊接组件包括：支架，所述支架上滑动连接有锡焊机构，所述锡焊机构用于对PCB板进行锡焊；所述外壳内还设置有吸尘机构，所述吸尘机构用于将锡焊产生的有害气体吸收；工作人员通过控制器控制锡焊机构启动，锡焊机构随即对PCB板进行焊接处理；进行锡焊作业前，工作人员通过控制器控制吸尘机构启动，吸尘机构不断的将外壳内的空气抽走，锡焊机构对PCB板进行焊接的过程中，吸尘机构将锡焊产生的有害气体吸走，改善了焊接的工作环境，避免工作人员长时间吸入有害气体，导致身体出现损坏，进而保障了工作人员的生命健康
一种限制焊接影响 pcb 板锡焊装置

[实用新型]一种光伏组件焊接用焊带涂层控制装置-CN202122022855.2有效
发明人：陆利斌;宋建源 -专利权人：同享（苏州）电子材料科技股份有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光伏组件焊接用焊带涂层控制装置，包括涂锡机本体，所述涂锡机本体顶部中心和一侧的靠前端位置与靠后端位置均固定安装有支撑杆，四个支撑杆的顶部固定安装有顶板，所述顶板底部的靠一侧位置固定安装有L形板，所述顶板底部的靠中心位置设置有螺纹杆，所述螺纹杆的底部与L形板底部靠一侧位置固定安装的轴承活动连接。该光伏组件焊接用焊带涂层控制装置，通过L形板、螺纹杆、螺纹套、收集盒、电机、吸尘扇叶吸尘罩和刮刀的配合使用，刮刀能够将焊带表面的锡涂层进行刮平，使锡涂层更加的均匀，同时能够将焊带上的锡渣进行清除，提高焊带表面锡涂层的平整性，提高焊带生产质量。
一种组件焊接用焊带涂层控制装置

[发明专利]一种数据线生产用可调式固定装置-CN202010817174.2有效
发明人：邓小明;张谦;陈振芳;王淑东;杨氏琼 -专利权人：深圳市一正电器有限公司
申请日： 2020-08-13 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01R43/02 文献下载
摘要：本发明属于数据线生产技术领域，尤其是一种数据线生产用可调式固定装置，针对现有的数据线生产在对其进行锡焊时，专利授权号为CN209168819U的一种数据线生产用固定装置在进行数据线锡焊过程中，通过挤压设备将数据线的一端压入锡焊设备上，这会造成锡焊一端的数据线在对其进行收集时较为繁琐，降低整体锡焊效率，顺序下压的数据线在锡焊中，容易出现错位，影响锡焊效果，现提出以下方案，包括工作箱，所述工作箱的一侧内壁固定连接有推杆电机。本发明通过设置有引流板，引流板均匀的分布在每两个夹持环处，在进行数据线固定时，将数据线放置于两个引流板之间，其滑下后位于两个夹持环之间，方便对其进行夹持固定。
一种数据线生产调式固定装置

[发明专利]PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的PCB散热装置-CN201210359269.X有效
发明人：褚平由;刘海龙;黄海兵;赖增茀 -专利权人：广东威创视讯科技股份有限公司
申请日： 2012-09-24 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB散热焊盘防锡珠的方法，包括步骤：用PCB金属块包围散热焊盘反面的导热过孔，所述PCB金属块为适用于PCB板的金属材料，所述散热焊盘反面为所述散热焊盘布局在所述PCB板的接触面的相反面；对所述PCB金属块进行阻焊开窗处理。本发明还基于以上方法公开了一种防锡珠的PCB散热装置，通过所述PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的PCB散热装置使得PCB焊接时，即使锡流入过孔后，熔化的锡在通过过孔后，多余的锡会立即被背面的经过阻焊开窗处理的PCB金属块拉住，往孔的四周扩散，从而可防止锡珠的形成，避免短路的风险。
pcb 散热焊盘防锡珠方法防锡珠装置

[发明专利]印刷线路板的制造方法-CN90103274.3无效
发明人：梁植林;郑世忠;罗英杰 -专利权人：梁植林
申请日： 1990-07-07 - 公布日： 1991-11-13 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开一种从双面覆铜板用蚀刻法制造焊盘和金属化孔壁表面为铅锡合金或其它易焊金属，而阻焊剂层与其下的导电钢条之间没有铅锡合金的线路板的方法，其特点在于，其中包括了用不导电薄膜掩蔽住除焊盘和通孔以外的金属部分，只在焊盘和通孔内壁表面电镀铅锡合金和其它易焊金属的步骤。用此方法生产的线路板，在经过波峰焊之后，阻焊剂层不起急、不起泡、不脱离，外观与经过波峰焊的单面板相同。
印刷线路板制造方法

[发明专利]一种锡焊方法-CN201811254507.4在审
发明人：徐海锋 -专利权人：南通舟舰钣金有限公司
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2018-12-25 - 主分类号： B23K1/19 文献下载
摘要：本发明公开了一种锡焊方法，包括以下步骤：步骤一：准备锡、溶剂、端子板和底架；步骤二：将端子板脱脂挂锡；步骤三：将底架接面处脱脂，在接面处熔锡；步骤四：端子板和底架锡焊；步骤五：用热水清洗附着在端子板和底架上的溶剂与现有技术相比，本发明的一种锡焊方法，有效解决了不锈钢与铜板的焊接，而且焊接后的产品外表美观、牢固，通过此焊接方法不仅工艺简洁，而且大大提高了生产效率。
端子板底架锡焊焊接脱脂接面处溶剂热水清洗生产效率有效解决铜板附着挂锡熔锡不锈钢美观

[实用新型]一种便于安装针脚的电路板-CN202120524001.1有效
发明人：王世国 -专利权人：深圳市众一贸泰电路板有限公司
申请日： 2021-03-13 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于安装针脚的电路板，包括待组装电路板，所述待组装电路板的上端设置有第二辅助针脚锡焊结构，且第二辅助针脚锡焊结构包括辅助针脚锡焊盖板、第二连接孔、第二调节槽和凸出压点，所述辅助针脚锡焊盖板端面四角处开设有第二连接孔，且辅助针脚锡焊盖板的端面开设有第二调节槽。本实用新型所述的一种便于安装针脚的电路板，属于电路板针脚锡焊结构领域，电路板上端增设放置辅助针脚锡焊结构，第一辅助针脚锡焊结构设置的辅助针脚锡焊调节板和锡焊定位块与第二辅助针脚锡焊结构设置的辅助针脚锡焊盖板和凸出压点，能够实现锡焊定位块的定位，方便针脚插入和锡焊点的定位，从而辅助针脚锡焊。
一种便于安装针脚电路板

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