专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]插件元件的PCB封装结构-CN202222551600.X有效
  • 李伟 - 上海仪电数字技术股份有限公司
  • 2022-09-26 - 2022-12-27 - H05K1/11
  • 本实用新型提供一种插件元件的PCB封装结构,包括在所述插件元件封装的底层放置的拖锡盘,所述拖锡盘与所述插件元件的PIN脚原盘对应,且所述拖锡盘为等腰三形,所述等腰三形的底边与所述原盘的外直径重合,所述等腰三形的腰长大于或等于所述外直径的1.5倍且小于或等于所述外直径的2倍。同时,本实用新型还可以满足类似的产品设计需求,增强了PCB的贴片性能,还不会增加电路的面积和成本。
  • 插件元件pcb封装结构
  • [发明专利]一种HDI开窗对位测量方法-CN202310122408.5在审
  • 黄江华;赵波;陈敬军 - 黄石沪士电子有限公司
  • 2023-02-16 - 2023-06-23 - G01B15/00
  • 本发明公开了一种HDI开窗对位测量方法,包括以下步骤:在HDI的四位置设置测试条区域;在测试条区域内,HDI的每一层内层均横向设置有一组盘,若干组盘在垂直HDI的方向错开设置,其中,盘通过蚀刻盘周围的铜形成;HDI的外层设置有与各个盘中心位置一一对应的反盘,反盘直径大于盘直径且沿着横向方向变径设置,其中,反盘通过蚀刻掉盘,保留盘周围的铜形成;图形转移后,通过X‑ray照射测试条区域,通过比较盘和反盘相对位置本发明提供的一种HDI开窗对位测量方法,能够在蚀刻开窗后镭射钻孔前,量测到开窗整体偏位量化情况,避免破坏性测试且提前得到测试结果。
  • 一种hdi开窗对位测量方法
  • [发明专利]一种中组立立焊缝的焊接方法及装置-CN202210763215.3在审
  • 梁建辉;陈雷;袁浩初;李佳鑫;苏士斌 - 中船黄埔文冲船舶有限公司
  • 2022-06-30 - 2022-09-13 - B23K31/02
  • 本发明公开了一种中组立立焊缝的焊接方法及装置,方法包括:获取中组立的立焊缝的焊缝起点和焊缝终点;以立焊缝的焊缝起点为立下段焊缝的焊缝起点,以立焊缝的焊缝终终点为立焊上段焊缝的焊缝终点,以与立焊缝的焊缝起点相距第一预设距离的端点作为立下段焊缝的焊缝终点和立焊上段焊缝的焊缝起点;根据立下段焊缝的焊接参数,控制持有焊枪的机械臂对立下段焊缝进行焊接;在对立下段焊缝进行焊接时,焊枪与立下段焊缝的夹角为300‑600;根据立焊上段焊缝的焊接参数,控制持有焊枪的机械臂对立焊上段焊缝进行焊接;在对立焊上段焊缝进行焊接时,焊枪与立焊上段焊缝的夹角为800
  • 一种中组立立角焊缝焊接方法装置
  • [实用新型]一种贴片LED双色调节灯珠-CN201720075801.3有效
  • 何祥雄 - 广州鼎创电子科技有限公司
  • 2017-01-22 - 2017-08-11 - F21K9/20
  • 所述胶封层的底端一侧设有第一LED晶体,所述胶封层的底端另一侧设有第二LED晶体,所述第一LED晶体和第二LED晶体的发光颜色不同,且第一LED晶体和第二LED晶体位于同一直线上,所述灯珠本体的一侧分别设有第一正极和第二正极,所述灯珠本体的另一侧设有负极,其中第一正极、第二正极和负极的一端分别延伸至胶封层内,第一正极和第二正极分别对应与第一LED晶体和第二LED晶体连接,负极分别与第一LED晶体和第二
  • 一种led色调节灯珠
  • [实用新型]一种扩展型纵骨门架-CN201620976717.4有效
  • 邓昌连;张宇 - 大连船舶重工集团有限公司
  • 2016-08-30 - 2017-02-22 - B23K37/04
  • 本实用新型公开了一种扩展型纵骨门架,包括底部水平的胎(6),以及坐于所述胎(6)上方中线位置的立式纵骨腹板(7),位于所述腹板(7)和胎(6)的一端通过两侧加强(1)夹设方式延伸出导向结构(2);所述导向结构(2)为两个L型板材,分别通过竖向板面上部焊接固定于上方的所述加强(1),而横向板面的后端贴靠在所述胎(6)的上表面;两侧的两个所述加强(1)分别通过前、后端两处穿设的螺栓、螺母夹紧固定使用本实用新型,可使纵骨门架的可焊接长度比以往增长150mm~200mm,缩短了留区长度,解决了焊接后留区不符合工艺要求的问题。
  • 一种扩展型纵骨角焊门架
  • [实用新型]一种新型TYPE-C-CN201620449828.X有效
  • 宗霞 - 贸联电子(武汉)有限公司
  • 2016-05-17 - 2016-10-12 - H01R31/06
  • 本实用新型公开了一种新型TYPE‑C,包括主体部分和设有PCB的PCB主体,所述主体部分上设有连接器和与连接器相连的导电端子,主体部分尾端设有一排与连接器相连的PIN针,所述主体部分尾端两边分别设有连接器固定卡,所述PCB主体前端上设有一排与PIN针对接的PCB,所述PCB主体前端两边分别设有与连接器固定卡对应的PCB上固定卡,所述PCB主体尾端设有线束,所述线束连接屏蔽线和PCB主体上的PCB,所述述PCB主体上的PCB上设有起滤波作用的电容和降低电压限制电流作用的电阻;本实用新型传输速度高,输出输入功率大,同时还兼具有视频传输功能,其应用多,具有很大的应用前景。
  • 一种新型type
  • [发明专利]一种大型储罐底板焊接施工方法-CN201510788897.3有效
  • 崔德帅 - 中国三冶集团有限公司
  • 2015-11-17 - 2017-06-13 - B23K31/02
  • 本发明涉及一种大型储罐底板焊接施工方法,包括1)底板外圈采用边缘拼接,底板内圈采用中幅拼接;2)先点焊边缘;3)中幅点焊;4)边缘与罐壁板焊缝先外后内,采用先断续后满的方法施;5)将边缘余下的长度满;6)中幅与边缘的固定焊缝也采用先断续后满的方法,每个T字焊缝处至少完成100mm焊缝长度;7)中幅之间的拼接顺序是先完成间隔,且每个接焊缝与拼接焊缝交汇处至少完成100mm焊缝长度,再满本发明能够有效地防止直接满造成的底板变形,焊接后底板平整度与常规焊接方法相比提高30%以上,提高了底板的整体成型及焊接质量,从而保证储罐的使用寿命。
  • 一种大型底板焊接施工方法
  • [实用新型]一种农机防侧翻牵引装置-CN201920438792.9有效
  • 王成福 - 石河子市天山机械制造有限公司
  • 2019-04-02 - 2020-03-06 - A01B59/00
  • 本实用新型公开一种农机防侧翻牵引装置,包括固定大板合、固定合、牵引横梁合,所述牵引横梁合上的旋转定位销分别连接固定大板合与固定合,所述固定大板合由六头螺栓连接固定合。所述牵引横梁合中心安装牵引轴,所述固定大板合底部两端坐安装限位橡胶。本实用新型通过牵引销连接农机,当农机在凹凸不平的地面进行作业时,防侧翻牵引装置通过牵引横梁合上旋转定位销的转动,带动农机进行倾斜,当农机倾斜预导致侧翻时,限位橡胶触碰到固定大板合上的限位块,从而限制倾斜角度
  • 一种农机防侧翻牵引装置
  • [实用新型]一种便于安装针脚的电路-CN202120524001.1有效
  • 王世国 - 深圳市众一贸泰电路板有限公司
  • 2021-03-13 - 2021-10-26 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种便于安装针脚的电路,包括待组装电路,所述待组装电路的上端设置有第二辅助针脚锡结构,且第二辅助针脚锡结构包括辅助针脚锡盖板、第二连接孔、第二调节槽和凸出压点,所述辅助针脚锡盖板端面四处开设有第二连接孔,且辅助针脚锡盖板的端面开设有第二调节槽。本实用新型所述的一种便于安装针脚的电路,属于电路针脚锡结构领域,电路上端增设放置辅助针脚锡结构,第一辅助针脚锡结构设置的辅助针脚锡调节和锡定位块与第二辅助针脚锡结构设置的辅助针脚锡盖板和凸出压点,能够实现锡定位块的定位,方便针脚插入和锡焊点的定位,从而辅助针脚锡
  • 一种便于安装针脚电路板
  • [实用新型]一种背光源挠性线路-CN201921380778.4有效
  • 隽培军;杨顺桃 - 隽美经纬电路有限公司
  • 2019-08-23 - 2020-06-26 - H05K1/11
  • 本实用新型涉及线路盘相关领域,具体涉及一种背光源挠性线路盘,包括线路,所述线路外侧对称焊接有多组盘,所述线路上端位于多组盘之间位置设置有限位杆,所述线路外侧靠近盘的边缘设置有标尺,所述线路均螺纹连接有安装螺栓,所述线路上端可拆卸设置有防偏机构。本实用新型基于现有的挠性线路模型,在其上端设置有可拆卸安装的防偏机构和标尺,将焊接过程控制于焊接槽内,保证焊接的准确性的同时,又避免盘焊接时高温拉伸而发生偏差。
  • 一种背光源线路板

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