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[实用新型]一种嵌入式集成线路板-CN201820761478.X有效
发明人：赵振方;卢玮 -专利权人：东莞市聚龙高科电子技术有限公司
申请日： 2018-05-22 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及智能手机技术领域，尤其是一种嵌入式集成线路板，它包括基层、装饰层、可电铸底油层、积成线路层和保护层，所述基层顶部设置有装饰层，所述装饰层顶部设置有可电铸底油层，所述可电铸底油层顶部设置有积成线路层，所述积成线路层顶部设置有保护层；先印刷底油再在底油上电铸线路，线路板厚度大大降低且直接附着在基层上，使得智能手机可以做的更加轻薄。
顶部设置电铸底油层线路层装饰层嵌入式集成线路板智能手机保护层底油直接附着基层轻薄印刷

[发明专利]聚酰亚胺/金属复合积层板及其制备方法-CN201410178745.7有效
发明人：黄庆弘;薛光廷;洪子景;黄慧贞 -专利权人：台虹科技股份有限公司
申请日： 2014-04-30 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明涉及聚酰亚胺/金属复合积层板及其制备方法，其中聚酰亚胺/金属复合积层板包含第一铜箔、贴靠于所述第一铜箔的一侧面上的第一热塑性聚酰亚胺膜、第一热固性聚酰亚胺膜及第二热塑性聚酰亚胺膜，且第一热塑性聚酰亚胺膜由于省去胶层的使用，本发明的聚酰亚胺/金属复合积层板能用于薄型化软性印刷电路板且具有良好的耐焊性、尺寸安定性及剥离强度；同时，通过具有不低于170g‑μm/m2‑day的水气穿透率的第一热固性聚酰亚胺膜及第二热塑性聚酰亚胺膜，所述聚酰亚胺/金属复合积层板可避免脱层及白化现象的发生。
聚酰亚胺金属复合积层板及其制备方法

[发明专利]半导体存储装置-CN202210208242.4在审
发明人：四元聡;须田圭介;田代健二;山下徹也;一之瀬大吾 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2022-03-04 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H10B41/30 文献下载
摘要：实施方式的半导体存储装置具备：积层体，具有多个导电层与多个绝缘层以1层为单位交替地积层而成的积层构造，包含在与多个导电层的积层方向交叉的第1方向上排列的存储器区域及虚设区域，虚设区域包含第1阶梯部，该第1阶梯部是在第1方向上与存储器区域为相反侧的端部将多个导电层的至少上层侧的一部分加工成阶梯状而终止；以及第1及第2板状部，在与积层方向及第1方向交叉的第2方向上离开的存储器区域内的位置，在积层体内沿积层方向及第1方向延伸，且在虚设区域内相互直接或间接地连接而终止，分别将除了虚设区域的端部的至少一部分以外的积层体在第2方向上分割。
半导体存储装置

[发明专利]缩减内部电极积层数的积层型电容器及其制出方法-CN03102361.4无效
发明人：王朝奎 -专利权人：青业电子工业股份有限公司
申请日： 2003-02-10 - 公布日： 2004-08-18 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本发明公开了一种缩减内部电极积层数的积层型电容器及其制出方法，以奇数行网块间隔大于偶数行网块间隔型态的印刷网板进行内部电极的网版印刷，且内部电极的偶数层内部电极于网版印刷时采以错位印刷，以令积层型电容器内部电极的奇数层边间隔大于偶数层内间隔的型态，促使奇数层内部电极及偶数层内部电极的重叠部位具有较大面积的电容体区块，与已知相同单位体积的积层型电容器作比对，可增加电容体区块的面积，提升其电容量，不至有形成未重叠区块空间上的浪费，相对内部电极积层数可缩减，如此内部电极积层数的缩减设计，不仅得以降低内部积层电极材料成本，也简化制程，提升生产效率，具有降低生产成本等效益。
缩减内部电极层数积层型电容器及其方法

[实用新型]一种防滑移式高密度积层板-CN201620787462.7有效
发明人：揭添增;古云生 -专利权人：赣州中盛隆电子有限公司
申请日： 2016-07-25 - 公布日： 2017-02-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高密度积层板，尤其涉及一种防滑移式高密度积层板。本实用新型要解决的技术问题是提供一种压实前各层方便定位、各层不容易移动、压实效果好的防滑移式高密度积层板。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种防滑移式高密度积层板，包括有上铜箔层、导电胶连通柱、导电胶定位柱、下铜箔层和半固化层；半固化层顶部设有上铜箔层，上铜箔层底部左右两侧对称设有导电胶定位柱，半固化层底部设有下铜箔层，下铜箔层顶部左右两侧对称设有导电胶定位柱，半固化层上开有与导电胶定位柱配合的孔，上铜箔层和下铜箔层上均设有导电胶连通柱。
一种滑移高密度积层板

[实用新型]利用风积沙做装饰面的硅酸钙板-CN201520208861.9有效
发明人：娜仁满都拉 -专利权人：娜仁满都拉
申请日： 2015-04-09 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： E04F13/075 文献下载
摘要：本实用新型属于建筑装饰材料领域，具体涉及一种利用风积沙做装饰面的硅酸钙板。所述硅酸钙板包括基层，所述基层的材质为硅酸钙；所述基层上设有风积沙层；所述风积沙层上涂有保护层。本实用新型的有益效果为：通过以硅酸钙为基层，涂装风积沙为装饰层，外加耐磨、耐火玻璃漆或氟碳漆为保护层，得到一种外形色彩丰富、美观大方，具有天然砂岩、沙画、沙浮雕效果、立体感强的新型装饰用硅酸钙板。
利用风积沙做装饰硅酸

[发明专利]卷积神经网络的训练方法及图像处理方法、装置-CN201810136118.5有效
发明人：程光亮;石建萍 -专利权人：北京市商汤科技开发有限公司
申请日： 2018-02-09 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： G06N3/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种卷积神经网络的训练方法及图像处理方法、装置、计算机存储介质、计算机可读存储介质、计算机程序，所述卷积神经网络的训练方法包括：在第一卷积神经网络中删除至少一个设在线性结构层后的非线性修正层，得到第二卷积神经网络；基于训练图像和所述训练图像的标注信息，对所述第二卷积神经网络进行监督训练。所述图像处理方法包括：将训练完成的第二卷积神经网络中的至少一串行分支和/或至少一并行分支进行合并处理，得到第三卷积神经网络；其中，所述第二卷积神经网络中至少一个设在线性结构层后的非线性修正层被删除；将图像输入所述第三卷积神经网络；经所述第三卷积神经网络对所述图像进行处理，得到所述图像的处理结果。
卷积神经网络训练方法图像处理装置

[发明专利]采用非选择性外延的自对准锗硅HBT器件的工艺方法-CN201810024872.X有效
发明人：周正良 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2018-01-11 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H01L21/331 文献下载
摘要：本发明公开了一种采用非选择性外延的自对准锗硅HBT器件的工艺方法，在形成集电极后，淀积第一层SiO2层，非选择性生长锗硅外延层；淀积SiO2/多晶硅/SiO2叠层；光刻和干法刻蚀所述SiO2/多晶硅/SiO2叠层；淀积第四层SiO2层，回刻形成侧墙；在有源区选择性生长单晶或多晶硅层，再淀积第五层SiO2层；淀积平坦化的有机介质层；多晶硅顶端的有机介质层和第五层SiO2层去除；将发射极窗口打开；回刻形成内侧墙；在发射极窗口内淀积重掺杂砷多晶硅，然后刻蚀发射极和基极多晶硅形成发射极和基极。
采用选择性外延对准 hbt 器件工艺方法

[发明专利]模拟定日镜自然积尘制作标准积灰板的方法-CN202210506128.X在审
发明人：郭经天;陈乐;马昊伟;刘爽 -专利权人：中国计量大学
申请日： 2022-05-10 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种模拟定日镜自然积尘制作标准积灰板的方法。准备定日镜并称量，确定灰尘样本质量，调整定日镜自然积尘的俯仰角和方向角姿态；启动鼓风机，控制鼓风机的风力、持续时间，调整风力强度模拟自然积尘环境；自然积尘结束后，先关闭鼓风机封闭；取出定日镜并称量标准积灰板的质量，分析处理得到模拟自然积尘后标准积灰板上灰尘的质量；将单块标准积灰板再次放置，用雾化喷头将灰尘固定剂喷雾喷覆在标准积灰板的上表面形成保护膜。本发明优化了标准积灰板的制作方法，为定日镜积尘度的研究和检测，奠定了实验基础。
模拟定日自然制作标准积灰板方法

[发明专利]多层封装基板以及封装件-CN201210325656.1有效
发明人：金利峰;胡晋;李川;王玲秋;贾福桢 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2012-09-05 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：根据本发明的多层封装基板包括：依次层叠的上积层、芯板层以及下积层；其中，所述上积层的芯片区域中布置了多个上积层过孔；所述下积层的芯片区域中布置了多个下积层过孔；其中，所述下积层的芯片区域中的所述多个下积层过孔包括附加过孔，以使得下积层的芯片区域中的下积层过孔的密度趋近于上积层的芯片区域中的上积层过孔的密度。由此，可平衡封装基板内上积层与下积层之间的芯片区域的过孔密度，防止封装基板翘曲并提高高密度多层封装基板的可制造性。
多层封装以及

[发明专利]多层柔性印刷线路板及其制造方法-CN200910132122.5有效
发明人：松田文彦 -专利权人：日本梅克特隆株式会社
申请日： 2009-04-21 - 公布日： 2009-10-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供可搭载窄间距高密度CSP的多层柔性印刷线路板及廉价稳定地制造该线路板的方法。该多层柔性印刷线路板在两面上具有布线图形的核心基板的至少单面上具有三层结构的积层层，其特征在于，在从积层层的外层侧起第一层的第一导电层(7)上具有安装芯片级封装的安装焊盘(34)，在从积层层的外层侧第二层的第二导电层(2)上，至少在搭载芯片级封装的区域正下方具有接地层，在从积层层的外层侧起第三层的第三导电层(3)上，具有用于引绕信号电路的布线图形，该布线图形从安装焊盘起通过跳跃第二导电层的接地层的跳跃导通孔(28)而被导通，跳跃导通孔是有底的盲孔且其底与第一导电层的安装焊盘背面相接，在跳跃导通孔以外还具有导通积层层和核心基板(21)的导通孔(40)，具有与积层层整体化的挠性电缆部。
多层柔性印刷线路板及其制造方法

[发明专利]一种神经网络模型压缩方法、装置和计算机设备-CN201811027522.5有效
发明人：彭博;谭文明;李哲暘 -专利权人：杭州海康威视数字技术股份有限公司
申请日： 2018-09-04 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： G06N3/082 文献下载
摘要：本申请提供的神经网络模型压缩方法，包括：针对待压缩神经网络模型的每一个原始卷积层，将原始卷积层分解为级联的多个目标卷积层；获取原始卷积层对输入数据进行卷积处理后的第一卷积处理结果，以及级联的多个目标卷积层依序对输入数据进行卷积处理后的第二卷积处理结果；根据第一卷积处理结果和第二卷积处理结果，对级联的多个目标卷积层的权值矩阵进行修正处理，得到压缩后的神经网络模型。本申请提供的神经网络模型压缩方法、装置和计算机设备，通过对该级联的多个目标卷积层的权值矩阵进行修正处理，这样，可避免因模型压缩导致的性能损失。
一种神经网络模型压缩方法装置计算机设备

[发明专利]显示用红色LED直接焊接晶片的制备方法和晶片-CN201410678056.2有效
发明人：严敏;程君;周鸣波 -专利权人：环视先进数字显示无锡有限公司
申请日： 2014-11-21 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种显示用红色LED直接焊接晶片的制备方法和晶片，包括对衬底的正面和背面都进行第一图形化处理；依次进行N型外延层和P型外延层生长；进行N区光刻和刻蚀，在第一图形化区域内露出N型外延层；淀积电流阻挡层；进行电流阻挡层光刻和图形化刻蚀；淀积电流扩散层；进行电流扩散层光刻和图形化刻蚀，在第二图形化区域内露出P型外延层，并在第三图形化区域内露出N型外延层；预退火后，进行金属层光刻和图形化刻蚀；灰化后，进行金属蒸镀；剥离后，在第二图形化区域和第三图形化区域上形成两个电极；进行衬底激光剥离，对剥离后露出的N型外延层表面进行钝化层淀积；退火后得到显示用红色LED直接焊接晶片。
显示红色 led 直接焊接晶片制备方法

[发明专利]钴淀积的假片作业方法-CN200610029620.3有效
发明人：季芝慧;陈波;施向东 -专利权人：上海华虹NEC电子有限公司
申请日： 2006-08-01 - 公布日： 2008-02-06 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种钴淀积的假片作业方法，在硅基板上淀积钴膜后，再在假片上淀积一层钛膜，然后在假片上淀积钴，钛膜的厚度为800埃到25000埃之间。本发明由于假片的表面为钛膜，可以使钴和钴的硅化物的层抵抗不受影响，从而可实现假片的重复使用。
钴淀积作业方法

[发明专利]制作具有断差结构的柔性电路板的方法-CN200610156915.7有效
发明人：涂致逸;林承贤;江怡贤 -专利权人：富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司
申请日： 2006-11-17 - 公布日： 2008-05-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种制作具有断差结构的柔性电路板的方法。所述方法中预先在第一粘接层上挖出开口；然后将所述第一覆铜层压板、第一粘接层、第二覆铜层压板依次对准叠层后压合；然后采用积层法在第一覆铜层压板及第二覆铜层压板上分别积层预定层数的覆铜层压板并完成线路及导通孔的制作形成预制电路板，最后利用激光切割预制电路板形成一断面，第一覆铜层压板及第三覆铜层压板与开口对应区域在切割后从预制电路板上脱落形成一具有断差结构的柔性电路板。相比于现有技术，所述方法在制作线路时电路板上无断差结构的存在，从而避免现有技术中铜层剥离、断线等不良的产生，可提高产品良率。
制作具有结构柔性电路板方法