专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电连接器-CN201480080926.4有效
  • S·威廉姆斯 - 科奈克有限公司
  • 2014-11-27 - 2020-01-10 - H01B17/00
  • 描述了一种用于机电缆的电连接元件。所述电连接元件适用于电压水平高于或者等于1kv的电力的传输,该电连接元件包括至少一个电导体,该电导体设置为用于与另一电连接元件的另外的电导体电连接。所述电连接元件还包括外壳,该外壳具有内部区域,并且具有机电缆端和连接端。所述电连接元件还包括多个电绝缘部件,该多个电绝缘部件设置在所述外壳中,至少一个所述电绝缘部件设置为与另一个所述电绝缘部件配合安装。所述外壳的内部区域的一部分由所述电绝缘部件填充,该内部区域的一部分位于所述外壳的所述连接端,并且原本没有被至少一个电导体和/或相关联的火焰路径填充。
  • 连接器
  • [发明专利]电致发光装置-CN200780007757.1有效
  • H·F·博纳 - 皇家飞利浦电子股份有限公司
  • 2007-02-21 - 2009-03-25 - H01L51/52
  • 一种电致发光装置包括:衬底(1);至少一个应用于所述衬底上的包括至少一个用于发射光(10)的有机电致发光层(2)的分层结构,所述有机电致发光层被安排在第一电极(3)和第二电极(4)之间,所述第一电极(3)被安排在所述衬底所在的侧,所述第二电极(4)被安排在远离所述衬底的侧;与所述有机电致发光层(2)有化学反应的材料构成的电绝缘层(5),所述电绝缘层适用于在空穴缺陷周围的限制的区域内将所述第二电极(4)与所述有机电致发光层(2)分离。
  • 电致发光装置
  • [发明专利]可植入的机电的插接式连接器-CN201780041964.2有效
  • F·基米希;T·博雷蒂斯 - 纽罗路普有限公司
  • 2017-07-06 - 2022-12-02 - A61N1/375
  • 本发明描述了一种可植入的、机电的插接式连接器,其具有插头部件和插座部件,其中,所述插头部件具有至少一个连接区段,所述连接区段能够完全插入到所述插座部件内部的、一侧敞开地构造的插接开口中并且具有至少一个电绝缘表面,所述至少一个电绝缘表面具有至少一个电极体(6),所述至少一个电极体具有能自由到达的电极表面,其中,所述插座部件在所述一侧敞开地构造的插接开口中具有至少部分地侧向地限定所述插接开口边界的电绝缘壁区段,所述电绝缘壁区段的表面设置有至少一个配对电极体,所述至少一个配对电极体具有能自由到达的配对电极表面,其中,电绝缘壁区段在所述插头部件侧的连接区段完全插入到所述插接开口中的状态中这样朝向所述插头部件的连接区段的电绝缘表面定向,以使得所述配对电极表面接触所述电极表面,其中,所述至少一个电极体(6)相对于所述连接区段的电绝缘表面突出地构造,和/或所述至少一个配对电极体相对于所述电绝缘壁区段的表面突出地构造,其中,至少部分地在所述连接区段的电绝缘表面和所述电绝缘壁区段的表面之间布置至少一个电绝缘聚合物层,所述电绝缘聚合物层完全包围彼此接触的配对电极表面和电极表面。
  • 植入机电插接连接器
  • [发明专利]一种电绝缘粉末涂料-CN202010728208.0在审
  • 苗雪峰 - 安徽舜邦精细化工有限公司
  • 2020-07-27 - 2020-09-15 - C09D183/04
  • 本发明涉及一种电绝缘粉末涂料,本发明制备的无机粉料添加至有机树脂中,增加了高分子链的刚性,软化温度和熔融温度升高,提高了涂层的耐热温度、耐热时间,使得电机的机械性能和电绝缘性能能够保持相对稳定,扩展了粉体涂料的使用环境以及性能变化所允许的范围本发明利用添加制备得到的无机材料,与有机树脂复合,形成有机‑无机电绝缘粉末涂料,增强涂层的耐高温性能,增加了电阻稳定性,提高涂层的绝缘性能,对于保障粉末涂料在高温高湿环境下的工作性能具有重要意义,促进了有机树脂在高性能绝缘涂料生产方面的应用和发展
  • 一种绝缘粉末涂料
  • [发明专利]一种气敏传感器-CN200710117612.9有效
  • 黄钦文;景玉鹏;陈大鹏;欧毅;叶甜春 - 中国科学院微电子研究所
  • 2007-06-20 - 2008-12-24 - G01N27/00
  • 本发明涉及微机电系统技术领域,公开了一种气敏传感器,包括单晶硅衬底,起支撑作用的二氧化硅/氮化硅层,加热测温电极、叉指电极,加热测温电极和叉指电极之间的电绝缘层,叉指电极引出线压焊点、加热测温电极引出线压焊点和气体敏感层;所述电绝缘层在所述加热测温电极形成后淀积在所述加热测温电极上,所述叉指电极形成于所述电绝缘层上,所述气体敏感层淀积在所述叉指电极上。利用本发明,提高了器件被加热的工作区域部分与周围的热绝缘,降低了器件功耗,简化了器件中加热和测温部分的结构,有利于器件的大量生产以及和信号采集处理电路的集成。
  • 一种传感器

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