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- [发明专利]有机硅组合物-CN201880077316.7有效
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张剑烽;迈克尔·J·齐沃尼什;X·刘;J·L·丁
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美国圣戈班性能塑料公司
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2018-10-01
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2022-08-16
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C08G77/04
- 本发明涉及可聚合有机硅组合物、使此类组合物聚合的方法以及由此形成的聚合有机硅组合物。在一个实施例中，一种可聚合组合物包含：一种或多种第一有机硅氧烷或有机硅烷，所述一种或多种第一有机硅氧烷或有机硅烷各自包含多个硅氢基官能团；一种或多种第二有机硅氧烷或有机硅烷，所述一种或多种第二有机硅氧烷或有机硅烷各自包含多个反应性杂环烷基官能团；以及一种或多种第三有机硅氧烷或有机硅烷，所述一种或多种第三有机硅氧烷或有机硅烷各自包含至少约一个硅氢基官能团和至少约一个反应性杂环烷基官能团；以及有效量的硼烷催化剂，所述硼烷催化剂以例如0.0005重量％至约10重量％范围内的量存在，其中所述组合物中反应性杂环烷基官能团对反应性硅氢基官能团的比率在1:5至5:1的范围内。所述组合物和方法可用于例如粘合剂和密封应用中。
- 有机硅组合
- [发明专利]有机硅组合物-CN201980008404.6有效
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户谷亘;北泽启太
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信越化学工业株式会社
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2019-01-08
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2022-05-13
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C08L83/07
- 本发明提供具有高热导率并且粘接性良好的有机硅组合物。有机硅组合物，其含有：(A)在1分子中具有至少2个脂肪族不饱和烃基、25℃下的运动粘度为60～100,000mm2/s的有机聚硅氧烷50～99.9质量份；(B)在1分子中具有至少1个脂肪族不饱和烃基的有机硅树脂：0.1～50质量份(其中，(A)、(B)成分的合计量为100质量份。)；(C)有机氢聚硅氧烷；(D)10小时半衰期温度为40℃以上的有机过氧化物：相对于(A)、(B)成分的合计100质量份，为0.01～10.0质量份；和(E)具有10W/(m·℃)以上的热导率的导热性填料
- 有机硅组合
- [发明专利]有机硅组合物-CN201980021008.7有效
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户谷亘
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信越化学工业株式会社
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2019-03-14
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2022-11-29
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C08L83/07
- 含有以下组分的有机硅组合物能够形成具有比现有的有机硅脂高的热导率并且处理性良好的有机硅脂：(A)在1分子中具有至少2个脂肪族不饱和烃基、25℃下的运动粘度为60～100000mm2/s的有机聚硅氧烷；(B)由下述通式(1)表示的有机氢聚硅氧烷(R1为碳原子数1～6的烷基，R2为薄片化为平均厚度100nm以下的石墨粉末；(D)具有10W/m·℃以上的热导率的导热性填料；(E)铂族金属催化剂；(G)能够使上述(A)成分和(B)成分分散或溶解的沸点为160～360℃的微挥发性异链烷烃化合物。
- 有机硅组合
- [发明专利]用于生产有机硅基粘合剂的方法-CN201880020172.1有效
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日野贤一;须藤通孝;中村昭宏
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陶氏东丽株式会社
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2018-04-13
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2022-03-22
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C09J7/10
- 本发明用于生产有机硅基粘合剂的方法包含：步骤(1)：将有机硅组合物(I)施用到可剥离基材的一个表面上，并且然后通过固化或干燥所述有机硅组合物(I)形成有机硅层(I)；和步骤(2)：将有机硅组合物(II)施用到所述有机硅层(I)的所述表面上，并且然后通过固化所述有机硅组合物(II)形成所述有机硅基粘合剂，其中所述有机硅组合物(I)含有有机硅树脂，并且其中所述有机硅组合物(II)或者不含所述有机硅树脂，或者如果含有所述有机硅树脂，那么所述有机硅树脂的含量低于所述有机硅组合物(I)中的所述有机硅树脂的含量。本发明的所述方法为用于生产即使具有低模量也具有从可剥离基材剥离的低抗剥离性的有机硅基粘合剂的使能方法。
- 用于生产有机硅粘合剂方法
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