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[发明专利]晶振芯片搭载设备及晶振芯片搭载方法-CN202010032078.7在审
发明人：范奕彪;陈正仕;冯桂庆 -专利权人：深圳市三一联光智能设备股份有限公司
申请日： 2020-01-13 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶振芯片搭载设备及晶振芯片搭载方法，包括：芯片上料机构，用于芯片上料；晶振上料机构，用于晶振上料；第一转盘机构，用于接收晶振上料机构的晶振，并在晶振点胶后将晶振转移至与芯片搭载，还用于转移搭载晶振后的芯片；第二转盘机构，用于从芯片上料机构接收芯片，还用于将芯片搭载至至第一转盘机构；点胶机构，用于对晶振及搭载芯片后的晶振进行点胶；检测机构，用于对点胶后的晶振及搭载芯片后点胶的晶振进行检测；以及下料机构，用于将搭载芯片的晶振摆盘下料本发明提供的晶振芯片搭载设备及晶振芯片搭载方法，点胶和搭载的精度高，速度快，质量稳定，能够大大提高生产力。
芯片搭载设备方法

[发明专利]一种温补晶振芯片通信方法、温补晶振芯片及温补晶振-CN201610292367.4有效
发明人：周奕;郑宏志 -专利权人：西安睿芯微电子有限公司
申请日： 2016-05-05 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H03B5/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种温补晶振芯片通信方法、温补晶振芯片和温补晶振，利用温补晶振芯片上自有的压电控制引脚，定义共享压电控制引脚，使压电控制引脚同时成为温补晶振芯片的通信控制引脚，实现温补晶振芯片与温补晶振芯片外部测试设备的通信和编程，完成对温补晶振芯片温度调整校准，省去专用的温补晶振芯片通信编程引脚，降低了芯片尺寸，降低了温补晶振芯片的成本，为温补晶振的小型化和易用性做出实质性推动。
一种温补晶振芯片通信方法

[实用新型]晶振芯片搭载设备-CN202020069706.4有效
发明人：范奕彪;陈正仕;冯桂庆 -专利权人：深圳市三一联光智能设备股份有限公司
申请日： 2020-01-13 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶振芯片搭载设备，包括：芯片上料机构，用于芯片上料；晶振上料机构，用于晶振上料；第一转盘机构，用于接收晶振上料机构的晶振，并在晶振点胶后将晶振转移至与芯片搭载，还用于转移搭载晶振后的芯片；第二转盘机构，用于从芯片上料机构接收芯片，还用于将芯片搭载至至第一转盘机构；点胶机构，用于对晶振及搭载芯片后的晶振进行点胶；检测机构，用于对点胶后的晶振及搭载芯片后点胶的晶振进行检测；以及下料机构，用于将搭载芯片的晶振摆盘下料本实用新型提供的晶振芯片搭载设备，点胶和搭载的精度高，速度快，质量稳定，能够大大提高生产力。
芯片搭载设备

[发明专利]一种调整芯片晶振频率的方法及装置-CN202210339994.4在审
发明人：李金秀;肖勇 -专利权人：硅谷数模半导体(北京)有限公司;硅谷数模国际有限公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H03L1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种调整芯片晶振频率的方法及装置。该发明包括：确定目标芯片的异常晶振频率点，并确定异常晶振频率点对应的异常晶振频率；确定目标芯片对应的最低温度晶振频率、目标芯片对应的最高温度晶振频率以及目标芯片对应的晶振频率漂移值；依据异常晶振频率、最低温度晶振频率以及晶振频率漂移值，确定目标芯片是否处于待调整状态；在目标芯片处于待调整状态的情况下，确定晶振的调整步长；依据调整步长对异常晶振频率点的晶振频率进行调整。通过本发明，解决了相关技术中防止芯片内部频率的漂移采用的技术手段引起芯片制造成本增加的问题。
一种调整芯片频率方法装置

[发明专利]一种无源晶振共用电路-CN201910632013.3有效
发明人：冯珑 -专利权人：晶晨半导体（上海）股份有限公司
申请日： 2019-07-12 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： G06F1/12 文献下载
摘要：本发明提供一种无源晶振共用电路，包括：晶振电路，用于输出时钟信号；系统级芯片，系统级芯片的晶振输入引脚和晶振输出引脚均连接晶振电路，用于接收时钟信号后输出；集成芯片，集成芯片的晶振输入引脚通过无源滤波器选择与系统级芯片的晶振输入引脚和晶振输出引脚中的一个连接，以接收系统级芯片输出的时钟信号。本发明的有益效果在于：通过无源滤波器减少干扰，使得系统级芯片和集成芯片的时钟信号的频率一致，减少了晶振数量。
一种无源共用电路

[发明专利]调整时钟晶振的频率的方法及装置、晶振模块、芯片-CN201110369351.6无效
发明人：张华龙;叶媲舟 -专利权人：深圳芯邦科技股份有限公司
申请日： 2011-11-18 - 公布日： 2012-06-20 - 主分类号： H03L7/06 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种调整时钟晶振的频率的方法及装置、晶振模块、芯片，用于对芯片内的时钟晶振的频率进行调整。本发明实施例方法包括：芯片上电后，获取芯片中的晶振模块的时钟晶振当前的频率；判断时钟晶振当前的频率与预置的目标频率之间的差值是否在预置的可调范围内；若是，则将时钟晶振的频率调整为预置的目标频率。本发明实施例中还公开了与方法对应的装置、及晶振模块、芯片，能够有效的满足芯片对时钟晶振的频率的需求，提高芯片的良品率和系统。
调整时钟频率方法装置模块芯片

[发明专利]SOC芯片晶振电路的备份方法及装置-CN201510351304.7有效
发明人：廖裕民;江显舟;顾家其 -专利权人：福州瑞芯微电子股份有限公司
申请日： 2015-06-24 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： H03H9/205 文献下载
摘要：本发明提供一种SOC芯片晶振电路的备份方法，在芯片裸片上设置第一晶振电路、第二晶振电路，在芯片裸片和芯片封装基板上设置测试电路；在芯片裸片生产出来后的裸片测试阶段，通过该测试电路分别对所述第一晶振电路、第二晶振电路进行晶振电路测试，测试结果将芯片裸片分为第一晶振电路和第二晶振电路均能工作、仅第二晶振电路能工作、第一晶振电路和第二晶振电路均不能工作三类裸片，然后做相应处理。本发明在新晶振电路可以正常工作时使用新晶振电路,在新晶振电路不能正常工作时又可以方便的通过封装修改直接使用成熟的晶振电路,这样就同时解决了既想要新电路的高性能,又可以避免设计新电路带来的风险的问题。
晶振电路芯片裸片测试电路备份裸片电路芯片封装基板测试阶段封装测试成熟生产

[发明专利]一种多芯片共用晶振电路-CN201210467273.8无效
发明人：陈权 -专利权人：苏州工业园区新宏博通讯科技有限公司
申请日： 2012-11-19 - 公布日： 2014-05-28 - 主分类号： H03B5/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种多芯片共用晶振电路，其能够只用一个或者少数几个晶振电路为多块芯片提供晶振信号。本发明多芯片共用晶振电路包括：一个晶振，所述晶振包括第一端通过第一电容连接到接地端，还包括一个第二端通过第二电容连接到接地端，所述第一端连接到第一芯片的晶振信号输入端，第二端连接到第一芯片的晶振信号输出端，所述第二端还连接到第二芯片的晶振信号输入端。
一种芯片共用电路

[发明专利]晶振起振电路、集成芯片封装方法、集成芯片及电子设备-CN202310504863.1有效
发明人：刘助展;孔繁波;芦文 -专利权人：深圳市中科蓝讯科技股份有限公司
申请日： 2023-05-08 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H03B5/06 文献下载
摘要：本申请涉及芯片技术领域，公开了一种晶振起振电路、集成芯片封装方法、集成芯片及电子设备，晶振起振电路包括：稳压器、第一晶振模式电路、开关组件、第二晶振模式电路、电容组件、第一端口和第二端口，根据所述集成芯片的类型，所述晶振起振电路在所述集成芯片封装时将所述第一端口和/或所述第二端口与所述集成芯片的第一晶振引脚和/或第二晶振引脚连接，改善集成芯片在封装时仅能根据需求采用固定封装方式进行封装，导致集成芯片在应用时的灵活性较低的问题
振起电路集成芯片封装方法电子设备

[实用新型]晶振电路装置、主板控制系统及电子设备-CN202223287113.3有效
发明人：陶泽华;徐正新;洪明彬;魏海峰 -专利权人：深圳创维-RGB电子有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：本申请涉及电子技术领域，尤其设计一种晶振电路装置、主板控制系统及电子设备，本申请晶振电路装置中包括：主芯片模块、从芯片模块及晶振电路模块；其中，主芯片模块的时钟信号端与晶振电路模块的输出端电连接，主芯片模块的脉冲输出端与从芯片模块的时钟信号端电连接；主芯片模块，用于根据晶振电路模块提供的时钟信号，通过脉冲输出端向从芯片模块输出目标脉冲信号；从芯片模块，用于将目标脉冲信号确定为时钟输入信号，并基于时钟输入信号进行上电初始化，从而实现了用脉冲信号替代外置晶振的功能，无需为从芯片模块配置相应的晶振电路，解决了现有技术中需要为主板中每个IC配置晶振电路所导致的电路成本高的问题，降低了电路硬件成本。
电路装置主板控制系统电子设备

[实用新型]一种LED接收卡晶振应用电路及装置-CN202023094539.8有效
发明人：王星辰;谢志君 -专利权人：深圳市灰度科技有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： G09G3/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED接收卡晶振应用电路，所述电路包括芯片PHYA、芯片PHYB、芯片FPGA和无源晶振Y1，所述无源晶振Y1与芯片PHYA连接，所述芯片PHYA与芯片PHYB连接，所述芯片PHYB与芯片FPGA连接；所述无源晶振Y1的一端与芯片PHYA的引脚5连接，所述无源晶振Y1的另一端与芯片PHYA的引脚4连接。本实用新型通过在芯片PHYA外挂一颗25M无源晶振Y1，芯片PHYA可以正常工作，芯片PHYA的引脚23输出一个25M时钟提供给芯片PHYB，由于电平问题，通过电阻分压降低输出的电平，此时芯片PHYB可以正常工作，同理芯片PHYB输出25M时钟给芯片FPGA，芯片FPGA可以正常工作，从而实现减少晶振数量，达到降低成本的作用。
一种 led 接收卡晶振应用电路装置

[发明专利]一种集成晶振器的芯片处理方法及装置-CN202211066707.3有效
发明人：蔡钦洪 -专利权人：深圳扬兴科技有限公司
申请日： 2022-09-01 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H03L1/02 文献下载
摘要：本发明涉及芯片制造技术领域，揭露了一种集成晶振器的芯片处理方法及装置，包括：将驱动电压输入至芯片中，所述芯片包括晶振器、第一放大器、滤波电路、第二放大器及两组线圈，基于晶振器的标准工作频率、标准工作温度、当前工作频率及当前工作温度计算得到温频变化率，根据温频变化率计算得到晶振器的调整驱动电压，获取晶振器在调整驱动电压下的晶振速度及晶振频率，利用所述晶振速度及晶振频率计算晶振器的输出频率，将所述输出频率通过第一放大器执行放大后驱动两组线圈生成第一电压的交感电压本发明可以解决伴随芯片处理任务增多导致芯片内部的晶振器稳定性降低的问题。
一种集成晶振器芯片处理方法装置

[实用新型]一种高集成式电路石英晶体振荡器-CN201620187889.3有效
发明人：叶国萍 -专利权人：汇隆电子（金华）有限公司
申请日： 2016-03-13 - 公布日： 2016-09-14 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子芯片领域，具体涉及一种高集成式电路石英晶体振荡器。一种高集成式电路石英晶体振荡器，包括基片板、IC芯片，所述基片板包括基片层、电路印刷层、底脚层所述基片板顶部设置IC芯片贴片座，IC芯片贴片座上设置IC芯片，所述基片板底脚层四个边角各设置控制脚、接地脚、电源供给脚、信号输出脚，所述IC芯片贴片座周边设置外接晶振搭载位、电源控制片、信号控制片、外接晶振接地保护片、晶振控制片，所述外接晶振搭载位上设置晶振片，外接晶振搭载位和外接晶振接地保护片通过IC芯片贴片座连接IC芯片，所述信号控制片一端通过IC芯片贴片座连接IC芯片，另一端直接连接信号控制片。
一种集成电路石英晶体振荡器

[实用新型]一种集成外围电路IC芯片-CN201620187932.6有效
发明人：王俭锋 -专利权人：汇隆电子（金华）有限公司
申请日： 2016-03-13 - 公布日： 2016-09-14 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子芯片领域，具体涉及一种集成外围电路IC芯片。一种集成外围电路IC芯片，包括基片板、IC芯片，所述基片板包括基片层、电路印刷层、底脚层，所述基片板顶部设置IC芯片贴片座，IC芯片贴片座上设置IC芯片，所述基片板底脚层四个边角各设置控制脚、接地脚、电源供给脚、信号输出脚，所述IC芯片贴片座周边设置外接晶振搭载位、电源控制片、信号控制片、外接晶振接地保护片，所述外接晶振搭载位上设置晶振片，外接晶振搭载位和外接晶振接地保护片通过IC芯片贴片座连接IC芯片，所述信号控制片一端通过IC芯片贴片座连接IC芯片，另一端直接连接信号控制片。
一种集成外围电路 ic 芯片

[实用新型]一种蓝牙定位标签电路-CN201820561928.0有效
发明人：陈明;覃武斌;潘磊;潘周云 -专利权人：广州九州安防信息科技有限公司
申请日： 2018-04-19 - 公布日： 2019-01-08 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种蓝牙定位标签电路，包括：射频芯片SOC、第一晶振、第二晶振、电池、按键和天线，所述第一晶振、第二晶振、电池、按键和天线皆与射频芯片SOC连接，所述射频芯片SOC内置蓝牙Ibeacon协议芯片，另集成MCU，主动广播发送2.4~2.5G频点蓝牙信号，进一步的，所述第一晶振用于射频芯片SOC的MCU的起振，所述第二晶振（2）用于射频芯片SOC的RF的起振进一步的，所述电池采用高容量电池
晶振射频芯片蓝牙定位标签天线电路本实用新型电池按键起振高容量电池定位准确蓝牙信号天线设计协议芯片主动广播内置频点发送

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